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文档简介

1、What is PCB? Printed Circuit BoardPCB Effect?Conduct ElectricityTransmission SignelSupported Fixation Action(印刷线路板)印刷线路板)(导电)导电)(传输信号)传输信号)(支撑固定)支撑固定) A:Single-sidedDouble- sidedMulti-layer Printed Circuit Board (PCB) B:Rigid PCB Flexible PCB Flex-rigid PCB单面单面/双面双面/多层多层PCB刚性刚性/挠性挠性/刚挠性刚挠性PCB metalb

2、asePCB(金属基板) Blindboard(盲孔板) buriedboard(埋孔板) bareboard(裸板) Quickturnprototype(样板)Laminate Cut (开料开料)Inner Dry Film (内层菲林内层菲林)Inner Etching内层蚀刻内层蚀刻Black Oxide 黑化黑化Brown Oxidation棕化棕化Laminating层压层压Drilling钻钻 孔孔Plated-through hole沉铜沉铜Outer Dry Film外层干膜外层干膜Pattern Plating图形电镀图形电镀 Outer Etching外层蚀刻外层蚀刻

3、Wet Film 阻焊阻焊 Silk Screen纲版印刷字符纲版印刷字符 Surface Treatment表面处理表面处理 Golden Finger 镀金手指镀金手指 Hot Air Leveling喷锡喷锡 Routing外形外形 E-test (电子测试(电子测试 ) Packing包装包装 Output 出出 货货 Inner Dry FilmInner Etching内层菲林内层菲林Outer Dry Film 外层菲林外层菲林 内层蚀刻内层蚀刻outer Etching 外层蚀刻外层蚀刻Inner Inspection 内检内检Outer Inspection 外外检检层压层压

4、 LALaminate DR BO棕棕/黑氧化黑氧化Brown/Black Oxidation钻钻 孔孔Drilling PTH PP WF 沉铜沉铜 Plated-through hole 图形电镀图形电镀 阻焊阻焊Pattern PlatingWet Film BaseMaterial Coppercladlaminate(CCL)(覆铜板) PREPREG(半固化片) Epoxyresin(环氧树脂) Copperfoil(铜箔) Dielecteics(介质) PTFE(Polytetralluoetylene)Teflon(聚四氟乙烯) dielectricconstant(介电常数

5、) Soldermask(阻焊) Dryfilm(干膜) legendink(字符油墨) peelablesoldermask(可剥离阻焊) SurfaceTreatment 沉金 ImmersionGold ChemicalGold EnectrolessGoldPlating ENIG=EnectrolessNickeland ImmersionGold 电镀金 Goldplating ElectricGoldplating HardGoldPlating 无铅喷锡 LeadFreeHASL HASLforPbFree SN100C 喷锡 HAL=HotAirLeveling HASL=H

6、otAirSolderLeveling Sn/Pb(63/36) Tin/Leadsolder 金手指 GoldFingers EdgeConnectorPlating Tabconnector Chamfer(倒角) 桥连 BridgeConnecting TabConnecting 桥连邮票孔 ConnectingtabswithStampholes ConnectingtabswithMouse(Mice)Biteholes 工艺边 Rails(ToolingRails) ToolingStrip PanelFrame HoldingFrame WasteEdge Burr(毛刺) Tw

7、istandWarp(翘曲) 检验 FinalInspection(终检) Fibreexposure(漏基材) Holebreakout(破孔) Thermalshock(热冲击) Thermalstress(热应力) Reworking(返工) Overetching(过蚀) Majorequipments Laserplotter(激光光绘机) CNCroutingmachine(数控铣床) Patternplatingline(图形电镀线) Dryfilmlaminator(贴膜机) Exposuredevelopingline(曝光显影线) FlyingProbetestFPT(飞针

8、检测仪) AutomaticopticalinstrumentAOI(自动光学检测仪) tearpad(泪滴焊盘) isolationpad(隔离焊盘) thermalpad(热焊盘) mountinghole(安装孔) FiducialMark(基准点、反光点) SMT(Surfacemounttechnology)(表面贴装技术) Bonding(邦定) BGA(ballgridarray)(球栅封装) SMD(Surfacemountdevices)(表面贴装设备) Placementmachine(贴装机) REFOLWSOLDERING(回流焊) WAVESOLDERING(波峰焊)

9、 ADD4TOOLINGHOLESINEACHOFTHECORNERSOFTHEPANELFRAME.THE DIAMETEROFEACHTOOLINGHOLESHOULDBE3.5MM.EACHTOOLINGHOLESHOULDBEPLACEDY=2.5MMANDX=2.5MMFROMTHECORNERSOFTHEPANELFRAME.THEPANELFRAMEHASAWIDTHOF5MMANDSHOULDONLYEXISTON2SIDESOFTHEPANEL. 拼版后加2个宽5MM的附边,在拼版附边上的4角加4个定位孔,直径3.5MM,X,Y方向分别离附边2.5MM 6LAYERPCB,1

10、.60MMTHICKFR4,2XGREENSOLDERMASKS,2XWHITEOVERLAYS,ULISREQUIRED,PCBSTOBEBAREBOARDTESTED,PANELROUTED,PCBSIZE:265X356MM QUANTITYISPERPCB,10OFFPCBSREQUIRED,IMMERSIONSILVER 6层板,1.6MM厚,FR-4板材,两层绿色阻焊,两层白色字符,UL标记要加,做裸板测试,拼版铣外形,板尺寸:265X356MM,交货数量10个,沉银 对于外销客户,客户在回复工程问题后,会问道Pleaseconfirmallthequestionsareclearandtheordercouldbeproceeded?/Pleasefeedbackifyoucouldunderstandallthecommentabove? 我们在处

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