第5章印制电路板制作工艺

1、第5章 印制电路板绝缘基板绝缘基板铜箔铜箔腐蚀后留腐蚀后留下的可焊下的可焊接元件的接元件的铜箔电路铜箔电路绝缘基板绝缘基板3.1 覆铜板 覆以铜箔的绝缘层压板称为覆铜箔层压板，简称覆铜板。它是用腐蚀铜箔法制作电路板的主要材料。 按基材的品种可分为：纸基板和玻璃布板；按黏结树脂来分有酚醛、环氧酚醛、聚四氟乙烯等。 按其结构可分为：单面板、双面板、多层板和软性板。（1）酚醛纸基覆铜板）酚醛纸基覆铜板 它是用浸渍过酚醛树脂的绝缘纸或纤维板作为基板，两面加无碱玻璃布，并在一面或两面覆以电解紫铜箔，经热压而成的板状制品。这类层压板价格低廉，但机械强度低，易吸水，耐高温性能差（一般不超过100）。用于民用

2、产品。 3.1 覆铜板（2）环氧酚醛玻璃布覆铜板）环氧酚醛玻璃布覆铜板 用浸渍过环氧树脂的无碱玻璃布板作为基板，一面或两面覆以电解紫铜箔经热压而成的层压制品，这类层压板的电气和机械性能良好，加工方便，可用于恶劣环境和超高频电路中。（3）环氧玻璃布覆铜板）环氧玻璃布覆铜板 这类层压板由浸渍双氰胺固化剂的环氧树脂的玻璃布板作为基板，一面或两面覆以电解紫铜箔经热压而成。这类层板基材的透明度良好，与环氧酚醛覆铜板相比，具有较好的机械加工性能，防潮性良好，工作温度较高。（4）聚四氟乙烯玻璃布覆铜板）聚四氟乙烯玻璃布覆铜板 以无碱玻璃布浸渍聚四氟乙烯分散乳液为基材，覆以经氧化处理的电解紫铜箔，经热压而成的

3、层压板，是一种耐高温和高绝缘的新型材料。具有较宽的耐温范围（23260），在200下可长期工作，在300下间断工作。它主要用在高频和超高频电路中。此外，还有聚苯乙烯覆铜板、软性聚酯覆铜板等。3.1 覆铜板单面印制电路板单面印制电路板 通常是用酚醛纸基单面覆铜板，通过印制和腐蚀的方法，在绝缘基板覆铜箔一面制成印制导线。它适用于对电性能要求不高的收音机、收录机、电视机、仪器和仪表等。双面印制电路板双面印制电路板 是在两面都有印制导线的印制电路板。通常采用环氧树脂玻璃布铜箔板或环氧酚醛玻璃布铜箔板。由于两面都有印制导线，一般采用金属化孔连接两面印制导线。其布线密度比单面板更高，使用更为方便。它适用于

4、对电性能要求较高的通信设备、计算机、仪器和仪表等。3.1 覆铜板多层印制电路板多层印制电路板 是在绝缘基板上制成三层以上印制导线的印制电路板。它由几层较薄的单面或双面印制电路板（每层厚度在0.4mm以下）叠合压制而成。为了将夹在绝缘基板中的印制导线引出，多层印制电路板上安装元器件的孔需经金属化处理，使之与夹在绝缘基板中的印制导线沟通。目前广泛使用的有四、六、八层。3.1 覆铜板软性印制电路板软性印制电路板 又称柔性印制电路板，是以软层状塑料或其他软质绝缘材料为基材制成的印制电路板。有单面、双面和多层3大类。此类印制电路板除了重量轻、体积小、可靠性高以外，最突出的特点是具有挠性，能折叠、弯曲、卷

5、绕。软性印制电路板在电子计算机、自动化仪表、通信设备中应用广泛。顶层顶层 Top中间层中间层 Mid绝缘层绝缘层底层底层 Bottom过孔过孔 Via3.1 覆铜板3.2 PCB板的设计 PCB板一般有软件Protel进行设计。流程是画出原理图，转换为PCB图，PCB图布局、PCB图自动布线和手动修改。1、原理图、原理图2、PCB图图3.2 PCB板的设计3、PCB图布局图布局3.2 PCB板的设计4、自动布线、自动布线3.2 PCB板的设计3.3 PCB板的手工制作3.3.1 漆图法漆图法 漆图法的主要步骤如下。 下料。按实际设计尺寸剪裁覆铜板。 拓图。把PCB图拓在覆铜板的铜箔面上。 打孔

6、。拓图后，对照板与草图检查焊盘与导线是否有遗漏，然后在板上打出样冲眼，按样冲眼定位打出焊盘孔。 调漆。在描图之前应先把所用的漆调配好。通常可以用稀料调配调和漆，也可以用酒精溶泡虫胶漆片，并配入一些甲基紫（使颜色清晰）。要注意稀稠适宜，以免描不上或流淌，画焊盘的漆应比画线用的稍稠一些。 描漆图。按照拓好的图形，用漆描好焊盘及导线。3.3 PCB板的手工制作 腐蚀。腐蚀前应检查图形质，修整线条焊盘。腐蚀液一般用三氯化铁溶液。待完全腐蚀后，取出板子用水清洗。 去漆膜。用热水浸泡板子，可以把漆膜剥掉。 清洗。漆膜去净后，用布蘸去污粉在板面上反复擦拭，去掉铜箔的氧化膜，使线条及焊盘露出铜的光亮本色。 涂助焊剂。把已配好的松香酒精溶液立即涂在洗净晾干的印制电路板上作为助焊剂。 漆图法描绘质量难保证，往往是焊盘大小不均匀，印制导线粗细不匀。如果有条件，采用贴图法是比较省时省力的，而且质量较好，但制作费用比较高。3.3 PCB板的手工制作3.3.1 贴图贴图法法 刀刻法用于电路比较简单，线条较少的PCB板。在进行图形设计时，要求形状尽量简单，一般把焊盘与导线合为一体，形成多块矩形图形。3.3 PC