电子科技公司SMDled检验标准

1、来料检验标准深圳市中祥创新电子科技有限公司标准名称smdled检验标准文件编号适用范围品管部smd 灯珠来料检验序号项目不良问题不良问题判定1测试1.1 死灯在规定测试条件下,晶片不发光不接受.1.2 发光错误发光颜色不同于规格或标准样品要求不接受1.3 ir在规定测试条件下 ir2a不接受( 有特殊要求按特殊要求).1.4 vf在规定测试条件下,vf值超规格要求不接受（0.1）2性能测试2.1亮度在规定测试条件下,亮度值超10%不接受.2.2色座标在规定测试条件下,色座标值不符合规格0.01要求不接受.2.3主波长在规定测试条件下,主波长在1nm可接收。2.4电极反向极性不符合规格要求不接受

2、.3尺寸3.1外形尺寸与产品规格书标准不符合不接受3.2脚长尺寸脚长尺寸与产品规格书标准不符不接受.4外观4.1清洁灯珠表面干净,无脏物附在其上,ppa表面染色不接收.4.2异物灯杯內异物不得大于0.2mm,线状异物最长不得超过0.3mm, lens內异物最大允许0.2mm.另所有异物不允许连接任意两个电极或形成导通状态.4.3银胶量从正面正视,单个晶片四周露有银胶,即晶片要被银胶四周包围4.4引脚氧化/沾油墨/沾胶不接收4.5掉油墨油墨脫落不接收.4.6破损/缺角ppa破损,缺角不接收.4.7多晶/少晶片按产品规格书要求,不允许多,少晶片.4.8晶片的位置按产品规格书要求各晶片位置须与要求一

3、致.4.9胶体颜色胶体颜色不同于规格或标准样品不接受.4.10灯面 刮伤/压伤不带lens产品:a.刮伤/压伤的长度不允许超过0.3mm,宽度不允许超过0.2mm;(目视距离30cm)，b.有明显深入的刮伤不接收;c.每颗灯只允许一处有（a点范围内）刮伤/压伤4.11生锈灯脚有锈斑,擦拭后仍有锈迹则不接收.4.12披锋ppa上的披锋最长不允许超过0.2mm.4.13胶体 缺损胶体缺损不接受.smd 灯珠来料检验序号项目不良问题不良问题判定及图示4外观4.14 焊线不良1.漏焊金线不接收2.金球打偏不接收(即金球的4/5应在电极內).4.15 弧线不良 线弧扭曲不良（10x镜下确认） ok样本4

4、.16气泡灯杯內气泡直径小于0.1mm,沒有与金线,晶片相接触 气泡直径小于0.1mm且沒有与金线,晶片接触. 气泡与晶片,金线接smd 灯珠来料检验序号项目不良问题不良问题判定4外观带lens 产品,lens部份：1.在lens1/2以下气泡小于0.1mm未接触晶片、金线，2.在lens1/2以上汽泡小于0.1mm且不在晶片正上面可，接收（仅限一处）4.17银胶量多1.三晶支架不允许两电极的银胶相接或银胶与相邻电，极相接,两者的间隔必须大于1/3两电极的间距. (在10x镜下确认)2.单晶支架的银胶不允许与焊线区接触,最大允许银胶不超过2/3两电极的间距4.18 少胶多胶1产品多胶/少胶:长

5、宽高尺寸不超出spec要求最大/最小的尺寸2.lens与ppa之间错位最大为0.2mm.3.胶体少胶标准(外观判定少胶以未露金线为准,但不允许胶体不平).4.胶体多胶标准: 不允许高出ppa,即最多与a平面(ppa)平齐. 侧面沾胶不允许沾到灯珠脚上4.19 少油墨将整个灯平面分为4部分, 任何部分有1处少墨不得超过此部分面积的20%如有2处(任何部分)以上少墨则不得少于总面积，的10%.(如根据客要求不须涂油墨,则不适于此规格)4.20极性不良smd灯珠正负极有吴taping来料检验序号项目不良问题不良问题判定1外观混料所tapping的灯珠混有与其型号不同的灯珠不接受方向贴错所贴灯珠方向与

6、或不一致不接受载带变形外观发现有载带变形则不接收卷轴变形外观发现有卷轴变形则不接收贴带胶纸破影响包裝露元件,不接收盖带松盖带与载带有缝隙或用手轻泞载带后,盖带与贴带有缝隙,不接收.盖带紧拉力过后,载带上残留有盖带,不接受.2包裝及其它数量不符实际数量比标准数量少0pcs以上不接受标识与实物不一致标签所标示的灯珠型号与实物不一致不接受方向方向不一致不接收3拉力拉力不合格测试盖带与载带的粘接力:8mm宽的盖带超出10g-100g范围不接受12mm-56mm宽的盖带超出10g-130g范围不接受dipled检验标准使用设备发光二极管测试仪使用工具游标卡尺、放大镜、烙铁、发光二极管测试仪项目检验项目判

7、定标准检验方法外观型号与bom一致查对bom要求尺寸外形尺寸符合产品说明书或图纸要求。卡尺引脚支架引脚有卡位，尺寸一致卡尺引脚无直观弯曲，前后批次长短一致目测管脚根部无爬胶或残胶，管脚可焊性合格，管脚光亮，无生锈，焊后无发黑现象目测胶体内支架外露或偏心小于0.2mm卡尺色差同一单号整批胶体颜色一致,不能直观的看出来.目测胶体表面有无污垢,无残胶存在.胶体表面光滑,不能有油性物质存在，没有少胶渗胶凹凸不平等缺陷目测胶体含杂物灯珠/杯内含杂质不大于0.1mm，所有杂质不允许连接任意两个电极或形成导通状态。目测气泡碗内芯片正上方不能有气泡，芯片以上区域不能有影响出光的气泡，其他部位气泡直径小于0.3mm，数量不超过2个目测芯片芯片位置处于胶体横面中央位置，不得偏移，竖面上下位置一致，与前后批次要求一致目测胶体表面划伤芯片以上区域允许有小于0.2mm*1.0mm的划伤一条，其他区域以不影响出光效果为限卡尺性能电压vf（v）正向电压不能超出0.2v发光二极管测试仪漏电流ir（ua）小于2ua以上发光二极管测试仪亮度全彩:1:1.15(蓝灯按20ma分光) 单双色:1:1.2发光二极管测试仪点亮后无色差，无亮度差，通过白纸覆盖检测透