SMT工程技术员面试试题及答案

1、SMT技术员面试试题姓名:工号:X务: 得分:(考試时间60分钟，总分：105,另有5分为试卷整洁分)1. 基础题：(共37分)(1) 一般来说SMT车间规定的温度为(22-28 ).(2) 目前SMT最常用的焊锡膏 SN和PB的含量各为(63/37)，其共晶点为(183度 ) 目前SMT最常用的长虹代理焊锡膏SN,AG,CU 的含量各为(95.5/4/0.5)，其共晶点为(217度).OM325 阿尔发的焊锡膏 SN,AG,CU的含量各为(96.5/3/0.5)，其共晶点为(217度)SMT段因REFLOW PROFILE设置不当，可能造成零件微裂的是(回流区温度太高 )(5)英制尺寸长X宽

2、 0603=( 0.06*0.03 ),公制尺寸长X宽 3216=( 3.2*1.6 )丝印符号为272的电阻，阻值为(2.7k )，阻值为4.8M Q的电阻符号丝印为(485) 目前我公司的贴片机分哪几种型号,(拱架)型,(转塔)型.(8) 贴片机应先贴(chip)，后贴(ic )(9) 锡膏的取用原则是(先进先出)，在开封使用时必须经过两个重要的过程(回温)和(搅拌),锡膏回温时间为(8H ).(10) 我公司使用的回流焊是用(热风式)来加热的.(11) 请列出常见的六种不同的元件，画出元件外型及标示.(每空2分)(sot ),( soic ),( picc ),( qfp ),( bga

3、 ),( sop ),( switch ).(12) 电容误差，+/-0.5PF其用字母表示为CD) +/-5% 其用字母表示为 J.2. 贴片机专业题：(共14分)(1) SAMSUNG 贴片机一般使用气压为(5kg/cm3 )(2) CP40LV 最多可安放(104 )个 8mm TAPE FEEDERCP40LV吸嘴数量为(20 )个吸嘴，HEAD的间距为(60mm ) 制作 SMT samsung设备程序时，程序中包 含四部分为（board-definition)DATA ,(partnumber）DATA,（feeder）DATA ,（step-program）DATA.（ 每空 2

4、 分填英文）（5）翻译并解释问题发生原因几解决方法REAR FEEDER FLOAT SENSOR ACTIVATED.原因：REAR feeder SENSOR 被感應到.措施方法:检查REAR feeder SENSOR,并修正3. 常见问题填空.總（13分）（1） 写出常见的零件包装方式 ,（纸带式 ）,（ 胶带式）,（Tray 盘式）及（管装式 ）. 目前有几种钢网模块的开法 :（化学腐蚀）,（激光切割）,（电铸成型）.（3）ESD的全称是ELECTRO STATE DISCHARGE，中文意思为（静电防护 ）（4）SOP的全称是（STANDARD OPERATION PROCEDUR

5、E）,中文意思为标准作业程序（5）SPC的全称是STATISTICAL PROCESS CONTROL,中文意思为（统计制程管制）（6）SMD的全称是SURFACE MOUNT DEVICE, 中文意思为（表面贴装设备）（7）SMT的全称是 SURFACE MOUNT TECHNOLOGY, 中文意思为（表面贴装技术）4. 简述题:（6分）（1）简述一下：上班为什麼要穿静电衣，戴静电帽？5. 问答题:（1）写出SMT制程中锡珠产生可能存在原因是什幺？（8分）答：1.錫膏在回溫時間沒達到時，及攪拌不均勻會導致錫珠2因为在PCB印刷贴片后，过 REFLOW时，在预热区，PCB中的水份就会被蒸发出来

6、，我们知道锡膏的构成是由很多的小锡球构成，这样水份的蒸发就会带走很多小锡球，造成锡珠。所以不是真空包裝的 PCB可能會有錫珠3. 当印刷站锡膏印刷过量时,在回流时会导致锡珠在 pad旁4. 网板擦拭不干净也会导致锡珠5. 印刷员在清洗印刷不良的pcb时，没有完全清洗干凈 会在pcb的贯穿孔内有锡珠.6. 当炉前目检在校正偏移组件时，将锡膏摸动到pad旁的绿油上，过炉后会产生锡珠.7. 当预热和衡温区时间太短时，且回流温度及升时，会导致锡珠. 一般回流炉PROFILE有哪几部分？各区的主要工程目的是什幺？（12分）答：一般回流炉 PROFILE有四个部分.第一,预热区：其目的是使PCB和组件预热

7、，达到平衡同时除去锡膏中的水份，溶剂，以防锡膏发生塌落和焊料飞溅.第二,衡温区：其目的是使PCB上各个组件的温度均匀，尽量减少温差，保证在达到再回流温度之前焊 料能完全干燥，到衡温区结束时，焊盘，锡膏球及组件脚上的氧化物应被除去，整个pcb的温度达到平衡.一般在120-160度,时间为60-120S,根据锡膏的性质有所差异.第三，回流共晶区：这一区域里的加热器的温度设置得最高，焊接峰值温度视所用锡膏不同而不同，一般为锡膏的溶点温度加20-40度.此时焊膏中的焊料开始溶化 ，再此流动状态，替代液态焊剂润湿焊盘和元器件.有时也将该区分为两个区，即熔融区和再流区.理想的温度曲线是超过焊 锡熔点的“尖端区”覆盖的面积最小且左右对称第四,冷却区用尽可能快的速度进行冷却将有助于得到明亮的焊点并饱满的外型