PCB工程MI制作规范标准

1、深圳工程MI制作规范1.0 目的规范Ml制作及处理顾客文件的标准，以便准确、及时地指导和服务生产。2.0 范围适用于工程部Ml的制作，对顾客资料进行工程处理、检查（包括NOP单）。3.0 职责工程制作人员依据本规范对顾客资料进行工程制作、检查、Ml制作（本规范与顾客的要求发生冲突时，应以顾客要求为准，但顾客要求应符合本公司的生产、工艺能力，如超 出则应按相关程序进行问题反馈）。在此过程中应遵循“尊重顾客设计意图”的总原则， 对顾客文件的改动影响到其电气性能、物理使用性能时，应使顾客清楚知悉，并有顾客 书面确认，或根据顾客的要求进行相应的改动。4.0 工作流程客户文件的转换、调入1 f客户文件、

2、产品资料的审查1 r生产资料的制作5.0 工程处理要求及标准5.1 顾客资料5.1.1顾客资料的类型顾客资料包括 CAD文件：PROTEEOFDOS& WINDOW系列（98, 99, 99se,dxp），PADS2000 POWERP（系洌，ORCADORCA设计的文件需提供元件面正面线路的图纸以便核对）。光绘文件：GERBERRS-274-D & RS-274-X） Barco 格式，孔文件：EXCELLON 孔位图。 5.1.2顾客资料的检查顾客资料内容应完整、一致，顾客资料与产品资料应一致，同时顾客的要求应满足公司 ERP中能力查询要求，如出现不完整、不一致应按相关程序进行问题反馈，如

3、有超出 能力则由公司高层进行评审。5.1.3顾客文件的转换及调入5.1.3.1顾客文件类型的识别1） 光绘文件：可直接在光绘机上绘制的文件，其特点在于其由坐标、G指令、D码（光圈） 组成。通过使用编辑软件或程序管理软件如WINDOWS COMMAN的EfRB（View）功能对 文件的查看来判断顾客提供的是否为光绘文件。2） 对于提供的非光绘文件根据文件后缀名和文件头可判断使用何种软件进行转换，其与 产品资料上文件格式和版本号不一致时以产品资料信息为准。文件后缀名文件头文字转换软件pcbPcb 5.0Protel dxpPCBPCB 4.0PROTEL99SEPCBPCB 2.8 / 3.0PR

4、OTEL98或 protel99se（需与顾客确认）PCBPCB 2.8以下PROTEL FOR WIN2.5PCBPCB FILE 4PROTEL FOR DOSPCB“ Y”字母两点POWERPCB 2.才3.5 /4.0 /5.0JOB“ Y字母两点PADS2000BRDORCADORCAD另外其他设计的软件如AUTOCA软件设计的文件，工程制作处理时此类文件需发给顾客确 认或让顾客提供GERBEF格式文件。注：对于顾客提供CAD文件进行工程制作的情况，销售部必须在产品资料上注明CAD文件的版 本号。对于PROTEL99SE在（PACK与PACK6两种版本的软件，有顾客文件显示PACK版

5、本 的文件不能够用PACK版本的软件进行调入，对于PROTEL99SE件需与顾客确定明确的版本号。5.132文件转换前的检查及转换操作A PROTEL FOR DOS1）检查文件a进入PROTEL FOR DOS件中载入顾客文件，通过“ +” / “-”号，将当前层定义在“ KEEPOUT LAYER 或“ BOARD LAYERb、选择“ SETUP “TOGGLE LAYER进入层选择，先只将“ KEEPOUT LAY”和 “BOARD LAYER “ MULTI LAYER设置为“ ON，其余为“ OFF，右键退出菜单。判断边框，与产品资料对照是否正确唯一。若有出入或不唯一无法判断应及时

6、反 馈销售部或与顾客联系。c、再次进入层选择，将“ GROUND PLAN和“ POWER PLAN设置为“ ON,右键退出菜单。可用“ +” / “- ”来查看“ GROUND PLAN和“ POWER PLANE所表示 的颜色（在屏幕正中间下方）。利用“ PAGEJP和“ PAGEDOWN来放大缩小查看图 形，其中是否有热焊盘（有十字叉表示，若未有十字叉则表示无电地层。牛”表示为热焊盘，而“X”表示该孔直接连在铜皮上）。d、将当前层设置为“ KEEPOUT LAYER再次进入层选择，设置“ GROUND PLANE 和“ POWERLANE 为“ OFF,依此分别设置“ 1 MID LAY

7、ER、“ 2 MID LAYEN “3 MID LAYER、“4 MID LAYER，右键退出菜单，查看是否有线路，若为多层板检查是否与产品资料一致。e、确定好内层信号层后，将外层线路、阻焊、字符调入检查是否有异常（异常主要指是否有线路粘连，是否字符太矮或太乱，会造成无法辨别等）。f、文件中是否有尺寸标注或工艺、机加工说明要求，与产品资料对照检查，如有 不一致的地方应与销售部进行确认。g、由于PROTEL FOR DOS计局限性，有的顾客设计文件由两个 PCB文件组成， 需注意顾客板层的说明。h、可通过EDIT来查看盘、孔或线的属性。i、查看完毕后退出时不可存盘。2）转换文件a、进入TRAXP

8、LOTTP）软件载入顾客文件。b、进入主菜单，FILE -LOAD键入目录和文件名退回至主菜单（通过右键退出）c、OPTIONSHYPE OF PLO设置为 BATCH MODESINGLE LAYER PAD HOLE设置为 OFFPAD HOLE GUIDE SIZ设置为 18；DRILL DRAW SYMBOL SIZE置为 33; SOLDER MASK ENLARGEMENTS 4; PASTE MASK ENLARGEMENT 4;PWR/GND ENLARGEMENT% 18;Board Layer设置为On该内容将出现在Gerber文件中每一层（防止标注信息将 线路层短接）。d

9、、退回主菜单，进入 SETUP菜单，BATCH MOD将在PRTOEL FOR DO中顾客设计、 产品资料中有要求的层设置为“ ON,字符、阻焊及KEEPOUT和DRILL DRAWIN层 设置为“ ON,其余不相关的层设置为“ OFF,设置完后右键退出至SETUP菜单。e、GERBE354设置为“ ON , MATCH OVERSIZE置为“ 99” , MATCH UNDERSIZES 为“-99 ”，设置完后右键退出至主菜单。f、选择 GERBER PLOT出现 CONFIRM PROCEED WITH GERBER?选择 “ YES , MATCHING OF SHAPES选择“ AU

10、TOMAT”, ALWAYS CONFIRM PAINT-MATCH FOR SHAPE 选择“ YES, FILL PERIMETER MATCH选择“ AUTOMAT” 系统自动匹 配光圈，若遇到无法自动匹配的，请直接按“ ENTER键即可，此过程保证不移动鼠标和键盘，常规其应会选择第一项，若发现异常请重新转换。若询问“ABORTPROCESSJ则选择“ NO，除非中止转换。最终出现“ MATCH FILE GENERATED将 生成的MAT文件存放在指定的目录下， PRESS ANY KEY TO CONTINUEg、系统继续将对应的文件转出，此时按“ ESC退出转换，退出整个转换程序。

11、h、在DOS犬态下，键入“ MAT，回车。输入 MAT文件对应的目录和文件名，回车。再键入转换后的目录和文件名（与原目录文件名一样，仅后缀名有所不同，为APT 回车即可。I、再次进入“ TP”，调入PCB文件，进入主菜单。j、SETUPGERBER-设置 MATCH OVERSIZE0, MATCH UNDERSIZE 0,将 APERTURE TABLES置为APT文件对应的目录和文件名，退至 SETUPS单下。k、NC DRILL将 OUTPUT FILE和“ TOOL TABLE设置成对应的目录下的文件名。l、退至主菜单，再次重复选择GERBERLOT其中各询问均同前一次一样回答，只是在

12、 系统继续转换文件时不再按“ ESC键退出而是让其将每一层转换完，回到主菜单。m 选择“ NC DRILL”，“CONFIRM PROCEED WITH NC DRl选择“ YES，将钻孔、孔 径表转换出来。退出转换，在对应的目录下检查文件是否齐全。B PROTEL FOR WIN2.51）检查文件a、进入 PROTEL FOR WINDOWS,.载入文件。b、OPTION_AYERSUSED LAYERS O有勾注的层即顾客设计用到的层。 COPPER TRACELAYERS旨线路层,INTERNAL POWER PLANE内 层电地层,SOLDER MASK阻 焊层,SMT PASTE M

13、AS指对于SMT的阻焊层（常规下包含在阻焊层中，若未被包含则与顾客联系是否有作用）,SILKSCREEN OVERL指Y印字符层，MECHANICAL LAYE指机械加工层，SPECIAL指孔位等层。C、对照产品资料，若发现文件层数与所填不相同。查清原因，必要时与销售人员联系 确认。d、注意检查边框的唯一性，测量尺寸是否与产品资料相同，若超出公差范围与销售人 员确认。e、检查机械加工图形中是否有圆环状，应与顾客确认是否此处是否有孔，其大小是否 以实际测量值为准。f、检查字符层是否出现器件有框无字或有字无框，若有应与顾客联系是否需做更改，（可通过双击器件更改其字和框是否 HIDE来做调整）。同样

14、有说明字符造成板内混 乱需询问顾客是否将其COMMENT。g、检查SS面线路或字符是否在图上为正字， 这些字在板上实际会成为反字，应与顾客 沟通是否将其更改。h、 若四层板顾客未提供叠层顺序，常规情况下按协议为TOPGNDVCCBOT而判断哪 一层为GND哪一层为VCC则需先仅查看其中一层，找到这一层热焊盘处标识为GND 或VCC有时表示为几伏电压）来确定（对于此类情况可按此处理，但仍应与顾客进行确认）。I、部分顾客在机械加工层或其他层有制板的说明，其中有包括金手指的角度要求或其 他要求，一定注意要将其转换出来。j、SMT PASTMASK客用来设计SMT勺阻焊要求，常规其规范设计会将这一层设

15、计包 含在SOLDER MASK中，而仍有案例显示顾客非规范设计。工程检查同样注意此层 是否有未被SOLDER MASK所包含的部分，需询问顾客后确认其有效性。k、同样注意是否有顾客特别设计的层， 其究竟有无作用。顾客在PLANE!中做线路层， 可能造成设计错误，现象为其隔离带从图形中判断并非隔离意图，反而是连接性能。 对于此类不规范设计必须将文件制作完成后给顾客确认各线路和孔的连接性l、查看完毕后退出软件时应注意不能存盘。2）转换文件a看屏幕下方单位是否是英制（MIL），若为公制（MM）则OPTIONSTOGGLE UNIT来转换 公英制。b、fILE -GERBE进入至U GERBEOUT

16、PU窗口，点击 OPTION按钮，进入 OUTPUOPTIONS FORFINAL ARTWORKOTSS口，点击USEDON检查是否与原查看需转换的层一致， 注意 SOLDMAS层必选，而 PAD MASTER和PASTE MASK艮据需要而选择；点击 MIRRORING进入 FLIP LAYER ON ARTWORK检查保证无一层选择即可；点击 DRILLPLOTS 进入 DRILL DRAWINGS AND GUIDE点击 USED PLOTS ON4意是否有选择OK再选除了 THROUGH HOL的选择-表示存在盲/埋孔-反馈给销售人员联系择 OK回至U GERBER OUTP窗口。c

17、、选择 APERTURES LIBRARY钮，进入 APERTUR窗口，点击 CREATE LIST FROM PCB 按钮，在窗口内显示出生成光圈表。转换过程中可能出现问题及处理办法：差错1有光圈未转换出来，或转换出来不正确。 原因：主要发生在某些部位的光圈 SIZE太大，超出设定的范围。解决办法：可在 APERTUR的 MAXIMUMPERTUREIZE设置成为600或更大（常规为250）。差错2:转换错误为ZEROB错。原因：顾客文件中有 0MIL的光圈解决办法：在文件中查找出0MIL的光圈，设定光圈大小，同时与顾客沟通其对文件的影响。差错3:对于较大的板，转换中常出现提示 FILM T

18、OO SMALL原因：菲林设置的尺寸太小。解决办法：可在 GERBER OUTPUTFILM SIZES 一栏调整X、丫的值；若还不行，查看文件是否是因为顾客在板外较远处设计了线或盘，与顾客沟通解决问题。差错4:文件转换过程中指出光圈 NOT MATCH原因：有光圈不匹配。解决办法：用WINDOWMMAND的FF3查看功能查看软件自动生成的出错文件其不匹配的分别是哪些尺寸，将其记录下来，再进入 APTERTUR窗 口。先查看最后光圈 的D码，点击NEW/增加新D码，D码与已生成的D码不重复，将不匹配的光圈手工 输入，再次 SAVE TO APT FILE再次转换即可。注意 GERBEOUTPU

19、窗口中其他项的选择，BATCHMOD为 SEPARATELE FOFEACH LAYER PLOTTER TYP为 RASTER UNSORTEDd、FILE-NC DRILL进入 NCDRILL OUTPUT FILE NAF窗口，输入文件名或默认文件名OK即可转换出钻孔程序TXT和孔径表DRR生成后孔径表会显示出来，关闭文件 即可。在对应的目录下可发现有后缀名为* .A *的文件其SIZE均为一样，实际其 内容完全一致，都表示光圈表，只需保留其中的* .APT文件。C、PROTEL 981）检查文件a、点击EDA/CLIENT 98图标，进入PROTEL 98载入顾客文件。b、DESIGN

20、-OPTIONSLAYERSUSED LAYERS ON有勾注的层即顾客设计到的层。 SIGNALLAYERS旨线路层，INTERNAIPLANES旨内层电地层，SOLDERIAS指阻焊 层，PASTE MAS指对于SMT的阻焊层（常规下包含在阻焊层中，若未被包含的部 分则与顾客联系是否有作用），SILKSCREEN旨丝印字符层，MECHANICA指机械 加工层，OTHERS孔位等层。c、对照产品资料，若发现文件层数与所填不相同。查清原因，必要时与销售人员联 系确认。注意检查边框的唯一性，测量尺寸是否与产品资料相同，若超出公差 范围与销售人员确认。d、检查机械加工图形中是否有圆环状，询问顾客是

21、否此处是否有孔，其大小是否以 实际测量值为准。e、检查字符层是否出现器件有框无字或有字无框，若有应与顾客联系是否需做更改（可通过双击器件更改其字和框是否 HIDE来做调整）。同样有说明字造成板内混 乱需问讯是否将其COMMENT。f、检查SS面线路或字符是否在图上为正字，这些字在板上实际会成为反字，应与 顾客沟通是否将其更改。g、部分顾客在机加层或其他层有制板的说明，其中有包括金手指的角度要求或其他 要求，一定注意要将其转换出来。h、PASTEMAS顾客用来设计SMT勺阻焊要求，常规设计会将这一层设计包含在 SOLDER MASK!中，但仍有案例显示顾客非规范设计。工程检查同样需注意此层是否含

22、有未被SOLDER MASK包含的部分，如出现不一致需问讯顾客后确认其有效性。i、 同样注意是否有顾客特别设计的层，其究竟有无作用。顾客在PLANE!中设计线 路层，可能造成设计错误，现象为其隔离带线从图形中判断为非隔离意图，反而是 连接性能。对于此类不规范设计必须将文件制作完成后给顾客确认各线路和孔的连 接性。j、查看完毕后退出软件时应注意不能存盘。2）转换文件a、屏幕下方单位是否是英制（MIL），若为公制（MM）! OPTIONTOGGLUNITS来转换公英制。b、从 FILE-SETURPRINTEF进入至U PRINTERSETU窗口点击 LAYER按钮，进入 SETUP OUTPUO

23、PTION窗口，LAYERS签中鼠标右键点击选择 USEDON检查是否与原 查看需转换的层一致，注意 SOLDMASg必选，而PAD MASTE和 PASTE MAS根 据需要而选择，点击MIRRORIN标签，检查保证无一层选择即可，点击PLOTS键， 鼠标右键点击USED ON注意是否有除了 THROUGH HOLE选择-表示存在盲/埋 孔一反馈给销售人员，选择OK再选择OK回至U PRINTERSETUP窗口。选择OPTIONS 按钮，进入 GERBEOUTPU窗口，选择 APERTURE LIBRAR按钮，进入 APERTURE 窗口，点击CREATE LIST FROM PC按钮，在窗

24、口内显示出生成的光圈点击 OK 再点击PRINT按默认文件名（更改产品编号）即可转换出各文件。c、转换过程中可能出现的问题及处理办法：差错1:有光圈未转换出来，或转换出来不正确。原因：主要为在文件某些部位的光圈 SIZE太大，超出设定的范围。解决办法：可在 APERTUR的 MAXIMUM APERTURE S设置成为600或更大（常 规为250）。差错2:转换错误为ZERO出错。 原因：顾客文件中有0MIL的光圈。 解决办法：在文件中查找出 0MIL光圈，设定光圈大小，同时与顾客沟通其对文 件的影响。差错3:对于较大的板，转换中常出现提示 FILM TOO SMALL原因：菲林设置的尺寸太小

25、。解决办法：可在 GERBER OUTPUTFILM SIZES一栏调整X、丫的值；若还不行， 查看文件是否是因为顾客在板外较远处设计了线或盘，与顾客沟通解决问题。差错4:文件转换过程中指出光圈 NOT MATCH原因：有光圈不匹配。解决办法：用 WINDOWS COMMANDED查看功能查看软件自动生成的出错文件 其不匹配的分别是哪些尺寸，将其记录下来，再进入APTERTURS 口。先查看最后光圈的D码。点击NEW/增加新D码，D码与已生成的D码不重复，将不匹配 的光圈手工输入，再 SAVE TO APT FILE再次转换即可注意 GERBER OUTPUT 窗口中其他项的选择，BATCH

26、MODS SEPARATE FILE FOR EACH LAYERLOTTER TYPE为 RASTER UNSORTEDd、REPORTNCDRILL即可转换出钻孔程序TXT和孔径表DRR生成后孔径表会显示出 来，关闭文件即可。在对应的目录下可发现有后缀名为* .A *的文件其SIZE均为一 样，实际其内容完全一致，都表示光圈表，只需保留其中的一个后缀名为* .APT的 文件即可。D PROTEL99SE1）检查文件a点击PROTEL99S图标，点击打开文件图标选择目录和文件名。若为 DDB文件，文 件图形显示出来；若为PCB文件，提示生成一 DDB文件。文件在DDB文件的DOCUMENT

27、内，可通过双击图标来查看文件。b、DESIGN-OPTION_AYERSUSEDON:有勾注的层即顾客设计到的层。SIGNA山AYERS 指线路层，INTERNAIPLANES旨内层电地层，SOLDEMAS指阻焊层，SMTPASTEMASK 指对于SMT的阻焊层（常规下包含在阻焊层中，若未被包含的则与顾客联系是否有 作用），SILKSCREE指丝印字符层，MECHANICAL!机械加工层，OTHER!孔位等层。c、对照产品资料，若发现文件层数与所填不相同查清原因，必要时与销售人员联系 确认。注意检查边框的唯一性，测量尺寸是否与产品资料相同，若超出公差范围与 销售人员确认。d、检查机械加工图形中

28、是否有圆环状， 询问顾客是否此处是否有孔，其大小是否以实 际测量值为准。e、检查字符层是否出现器件有框无字或有字无框， 若有应与顾客联系是否需做更改（可 通过双击器件更改其字和框是否 HIDE来做调整）。同样有说明字造成板内混乱同样 需询问是否将其 COMMENT。f、检查SS面线路或字符是否在图上为正字，这些字在板上实际会成为反字，应与顾 客沟通是否将其更改。g、部分顾客在机械加工层或其他层有制板的说明， 其中有包括金手指的角度要求或其 他要求，一定注意要将其转换出来。h、PAST时AS!顾客用来设计SMT的阻焊要求，规范设计会将这一层设计包含在 SOLDER MASKS中，而仍有案例显示顾

29、客非规范设计。工程检查同样注意此层是否没有被 SOLDER MASg所包含，需询问顾客以确认其有效性。i、同样注意是否有顾客特别设计的层，其究竟有无作用。顾客在PLANE!中做线路层， 可能造成设计错误，现象即其隔离带从图形中判断并非隔离意图， 反而是连接性能。 对于此类不规范设计必须将文件制作完成后给顾客确认各线路和孔的连接性能。j、查看完毕后退出软件时应注意不能存盘。2）转换文件a、 屏幕下方单位是否是英制（MIL），若为公制（MM）则VIEVTOGGLE UNIT来转换公 英制。b、ILE-CAM MANAGE!入至U OUTPUT WIZARD口。C、择 NEXT WHAT KIND

30、OF OUTPUT DO YOU WANT TO 选AKE?ERBER选择 NEXT 接下来输入输出文件名可以默认值，NEXT后提示输出文件为RS-274-X, NEXT后 要求确认文件格式，选择单位为INCHES而FORMA为2:5, NEXT 接下来选择 需转换的层了，点击 MENU出现一小菜单，先选择 PLOT LAYERS弹出菜单，选 择USED ON再选择MIRROR LAYERS选择ALL OFF NEXT后询问是否转换出孔位 图，接下来多个NEXT匀询问关于孔位图转换，可默认直到 NEXT变灰（不可选）， 选择FINISH,则在 CAM OUTPUTS FOR件名。CAM中出现一

31、 GERBE，选中其用 鼠标右键点击，选择INSERT NC DRILL单位选择INCHES FORMA选择2:4，选 择 OPTIMIZE CHANGE LOCAT对坐标优化处理，选择 SUPPRESS TRAILING ZERO OK后该标签中又出现一 TYPE为NCDRILL的文件，选择此文件，鼠标右键后选择 GENERATEAMFILES或按F9,光绘和钻孔文件均转换至 DOCUME标签下的CAMFOR 文件名的目录下，同时存在 C:WINDOWSTEMPCJFMR文件名目录下。文件可在此目录下拷贝即可或在DOCUMENT选择CAM FOF文件名的图标鼠标右键选择EXPORT并将导出的

32、文件相应的目录选中确定即可。d、转换过程中可能出现问题及处理办法： 差错1:转换错误为ZEROB错。 原因：顾客文件中有0MIL的光圈。解决办法：在文件中查找出0MIL的光圈，设定光圈大小，同时与顾客沟通其对文 件的影响。差错2:对于较大的板，转换中常出现提示 FILM TOO SMALL 原因：菲林设置的尺寸太小。解决办法：可在 GERBER OUTPUTFILM SIZES 一栏调整X、丫的值；若还不行， 查看文件是否是因为顾客在板外较远处设计了线或盘，与顾客沟通解决问题。差错4:转换过程中操作不正确。解决办法：需重新进行 CAMMANAGEW在已有的CAMOUTPUTOR文件名。CAM标

33、 签状态下的TOOLSK单中选择CAM WIZAR重新制作。e、顾客要求标注Tenting的过孔要塞绿油，其它不需要。对于此种情况，顾客已经在PCB文件中设计好了过孔的TENINGB性，直接转换顾客的文件即可，不必再对 过孔盖绿油进行处理，。E、PROTEL DXPa、文件的调入FILE-OPEN找到所要调入文件的目录b、 文件中单位的设置（通常单位：mil ）点击View- Toggle Units进行中英制转换（或用快捷键Q进行中英制转换）c、文件原点的设置Edit Origin set把原点设置在单元边框外d、过孔盖阻焊或塞孔（顾客需要时）的阻焊窗去除选择 Design- Rules,

34、Mask- Solder Mask Expansion将Full Query 项目中的ALL更改为isvia 将Expansion值由4MIL更改为-20MIL e、光绘文件的输出File Fabricati on Outputs Gerber files,选择General项设置好Un its 和Format （默认选项为Ge neral）, 点击 OK选择 Layers,下拉 Plot Layers 选择 used ON下拉 Mirror Layers 选择ALL OFF如果要内层孤立焊盘，则选择 In elude unconn ected mid-layer pads, 点击 OK选择

35、Drill Drawing, 选择 Plot all used layer pairs ,选择 Plot all used layer pairs,关闭 Mirror plots 关闭 Mirror plots,点击OK选择Apertures,选择Embedded Apertures （RS274X为输出GERBER件为自带 D码格式。 点击 OK 选择 Advaneed, 选择 G54 on aperture change点击OK系统则自动将GERBE文件输出到PCB文件所在的目录中，钻孔文件的输出 File-Fabrication Outputs-NC Drill Files,选择好格式（

36、2、4, INCH，TRAILING ），点击OK系统则自动将钻孔文件输出到 PCB文件所在的目录中F、POWERPCB1）检查文件a、点击POWERPCS图标，进入POWERP,载入顾客文件。b、文件先做HATCH即填充铜皮，在 TOOLS选择COPPER POURATCHHATCHALL，文件若设计了铺铜区则被铺好铜（注：深圳亚讯POWERPC文件铺铜需先进行 FLOOD，再进行 HATCH）。若仍有铜未铺上，进入 SETUPPREFERENCDRAFTINVIEW-NORMA若原即为 NORMA则先改为 NOHATCH APPLY再重新选择NORMA，选择APPLY!卩可见填充完毕。若填

37、充为网格则检 其网格线宽和间距是否大于 8MIL，若小于8MIL则进入PREFERENCEDRAFTING其 中DEFAULTS大小即网格线大小，而 GRIDS标签中的HATCIGRID的COPPE为网格 线宽和网格线间距之和。对这两个参数做调整可达到要求，重新 HATCH卩可。在主 屏幕上左上角有一表示层的组合框，通过下拉键可直接查看到文件的层数。C检查是否有明显短路现象，即孔位与焊盘错位，或线路粘连。d、检查SS面线路或字符是否在图上为正字，这些字在板上实际会成为反字，应与顾 客沟通是否将其更改。e、查看可通过 PAGEUP/PAGED放大缩小，而孔或线的形状大小电性能属性可通过双击查看G

38、查看完毕后退出软件时应注意不能存盘。2）转换文件a、SETUP-PREFERENCEESIGN UNIT测转换公英制，转换保证其为英制。b、FILE-CAM进入 DEFINE CAM DOCUME窗口。c、选择ADD键，进入ADD DOCUMEN窗口，可以开始选择需转换的层。d、先检查是否可转换PLANE层，若顾客本身未定义PLANE层，会有警告信息:NO PLANE LAYERS DEFINED;顾客有定义，依此选择顾客定义的多个 PLANE!进行以下操作， 系统会自动选择其组合的层，可通过 PREVIEWINGELECTIOI查看其效果，若与查看 文件中的一致时则定义 DOCUMENT N

39、AMEK返回DEFINE CAM DOCUME窗口 ;当判 断所有PLANE!均成功转换，进行ROUTING勺转换，依此选择顾客定义的各层，若其中层为PLANE!的不再进行转换，同样系统会自动选择组合的层，通过PREVIEWING SELECTIONS看效果，将其定义 DOCUMENT NAM检查是否每一线路层均转换出来， 接下来转换阻焊、字符、钻孔和孔位图。e、阻焊层转换方法基本与线路层相同，唯一需注意的即对于过孔的绿油处理，产品资料上一定要明确指出过孔是喷锡还是盖绿油，若喷锡则点击LAYERS进入SELECTITEMS 口选中SELECTE中的 TOP/BOTTC项，将VIAS项勾注，若盖

40、绿油则此项不 需要勾注。a、 字符层转换方法基本与线路层相同，需注意及将 LAYERSSELECTTEMS 口中选中 SELECTE中的 TOP/BOTTO项，将 PARTTYPE字符的 COMMENT中，再将 OTHER勺 BOARD OUTLINES中 （可利用外框线来准确定位）。b、选择NCDRILL系统默认的配置为金属化孔，在 ADDDOCUMETPTION中再选择非 金属化孔，定义名称即可。而孔位图的转换按系统默认值即可。C、常有顾客有已经设计好的 DEFINE CAM DOCUME，在判断其正确后才能选用。I、在定义好每一层后在 DEFINE CAM DOCUMENT口内将文件全部

41、选中（不需要的可删 除或不选），选多个文件可使用 SHIFT键。选好后点击RUN按钮，文件将生成至指定 的目录中（指定的目录可在EXPOR处查询和更改）。j、转换过程中若出现出错信息，与顾客联系确认，注意确认文件包括钻孔程序与孔位图在内的所有文件。H、ORCAD1）转换文件a、在ORCA目录下输入PCB载入文件。b、使用鼠标点击，弹出菜单。选择菜单中 QUIT。c、选择PLOT选ITEM TO PLOT可根据需要选择各层。d、线路层：LAYER选择LAYER 1要求选择LINE、PAD ALL。e、选择ALL，FILLED OR SKETCH 选择FILLED后选择AUTO SEL又回至U P

42、LOT勺菜单。f、选择 DESTINATIONDISK Write Photo Plotter Tool File? ” 输入需保存该层光 圈表的目录及名称，“Save Ploto File? ”输入需保存该层光绘文件的目录及名称，依此将所有线路层转换出来。g、字符层：SILKSCREEF选择 COMPONENT SI，选择 OUTLINE+FIRST TEXT回至U PLOT菜单，与转换线路相同将文件存在对应的目录下，依此转换SOLDER SIDEh、阻焊层：SOLDERMASK择COMPONENT SI，回到PLOT菜单，与转换线路相同将文件存在对应的目录下。I、NCDRILL vform

43、at 常规下输入，NCDRILL文件目录和文件名 EXCELLON 0 018 THROUGHJ、由于ORCAD!出现镜像，顶底层反、少孔、断线等问题，请将所有层包括钻孔及孔 数均要求与顾客确认后再制作。I、其他对于顾客提供的CAD文件转换时应将孔符图、孔位图、贴片图等参考层转出，供CAM制作时核对。5.133顾客光绘文件（或设计软件转换成光绘文件）调入正确性的检查。1）光圈即表示图形中的各种元素，每种光圈属性仅包括形状、大小和角度，常规下角度 属性基本为0,只在自带光圈的文件中出现。2）我们制作的GERBER FILE格式有两种，一种为 RS-274-D,另一种为RS-274-X，区别在于光

44、圈表是否自带。RS-274- D文件，每一个文件必须有对应的光圈表（如：PHC文件均有REP文件对应，而PCB专换的文件统一光圈表为 APT。RS-274-X文件，无对应 的光圈文件，而是在每一个光绘文件头带上自身的光圈表。从某一光绘文件判断其格 式类型，再检查其对应的光圈表是否唯一，如果不唯一反馈顾客。3）光圈表的检查a、 光圈表的文件头。某些软件转换出的光圈表的文件头会指示其软件的名称，有利于 在CAM软件调入时对应光圈读取规则的选择。b、 光圈表第一列通常为光圈号，如 D11、D12,通常从D10开始，也有个别为镜头号， 如1、2等等，其会从1开始，所以检查时注意判断。c、 顾客未提供光

45、圈表，要求手工输入光圈（顾客有图纸提供），同样要注意其表示的 为镜头号，在CAM35C中必须在对应的镜头后中输入各光圈值。d、 SHAPE-列中检查是否有OCTAGONS角形），若存在此类光圈检查其 X、Y值是否 一样，若不一样，则将此光圈号、光圈形状大小记录下来。e、同样注意检查POWER列中是否有TRUE此光圈表示为热焊盘，在用CAM35调入后 可针对此类光圈进行抽检，目的在于防止因不识别光圈而造成整板无热焊盘开路。f、对于光圈大小为0的光圈CAM35同样不识别，同样应将其记录下来，在调入CAM350后在此光圈号处可根据其功能定义合适大小的值（通常为外框或字符）。g、自定义光圈，顾客往往会

46、使用自定义光圈，软件对于部分光圈能自动识别，对于能识 别的应注意其填充性，要验证光绘后的效果；而对于软件无法识别的，则要查看其文 件对其的描述：AB00 FLASH常规下为热焊盘，对于无法确定的形状应与顾客确认。h、若在调入光圈时有出现错误或不识别光圈应及时反馈至销售部或与顾客沟通。i、 对于不能自动识别的光圈表（产品资料要求手工输入），在输入光圈后做核对。尤 其注意光绘文件的效果，准确判断其形状、单位、X和丫值。j、 光圈大多数情况下为英制。对于公制的光圈表，自动调入选择编译器（.ARL ）时 应选择MM单位的。光圈表公英制相对光绘文件独立，即光绘文件英制情况下光圈 表可能为公制，或者相反情

47、况。4）钻孔文件的检查a、文件头出现的M71或M72做删除处理。b、钻孔文件中M00需替换成T1、T2、T3c、通常顾客设计钻孔均采用 EXCELLO格式。d、合适的格式确保调入孔位与光绘文件焊盘位置一致。e、若未提供钻孔程序，则必须要求提供孔位图（而且均为可挑孔的图形）和孔径、 孔数。5.134调入光绘文件的检查A）文件格式调入的正确性可通过外形尺寸的查对，光圈大小与外形尺寸 成比例做判断。注：如gerber文件尺寸与制作通知单或图纸要求不符合，需反馈顾客。B）检查顾客设计的每一层，参照钻孔判断顾客设计的功能层， 对于无法判断的要求确认。C）各层文件是否做了镜像。D）依据产品资料和顾客说明文

48、件，对叠层顺序进行正确的排列。5.2 标记5.2.1 公司标记公司标记包括：JR+ UL+ DATECODE如图所示：94V-0祀!：08!3“94V 0”为板材的防火阻燃等级；” UL标记及认证编号暂时不使用；“ 8888”为生产周期标记，顾客无特殊要求按 WWY表示，先周后年;UL和周期时的标记。5.2.2其它标记防静电标记，如客户标记等：略5.2.3标记的添加公司标记按照制作通知单或顾客文件要求添加完整的标记或FP、UL、DATECODE者之一 防静电标记按照相应的顾客要求进行，如果顾客板内已设计此类标记，则不需再添加。顾客标记按照顾客提供的图样、字母进行。对于 顾客要求加在线路层上的标

49、记最小线宽： 7mil（18um）,9mil（35um）,11mil（70um）。如加于板内孤立位置需要再加 1mil。公司标记可 以缩小至标准大小70%勺比例进行添加（即最小可以制作的情况）。顾客无特殊要求（指 定加于某层、某位置的），标记加在字符层的空白处且阻焊区，不能加在元件字符框内， 且应不覆盖顾客原设计在线路层或阻焊层的字符、图形，标志应清晰可辨；在添加时，需注意标记方向与板内大多数字符方向保持一致；如有下列情况可不加公司标记：A、制作通知单中或顾客文件要求不加标记；B字符层无空余位置时；C大小缩至最小比例仍不够空位加入时。5.3 钻孔资料5.3.1 一般标准：标准IC的孔径：0.7

50、-0.8mm分离元件（电阻、电容等）：0.8-1.0mm（均指成品孔径）；1.0-1.1mm。5.3.2孔径的补偿正常情况下，孔径的补偿按照如下进行：对于PTH孔：钻孔孔径=成品孔径+6mil （或0.15mn）；对于NPTH孔:钻孔孔径=成品孔径+2mil （或0.05mn）。对于孤立位置的PTHJL（孔或连接该孔的线群在板面上周围 2cm无导体），由于图形电镀 分散性问题钻孔孔径在原有孔径补偿的基础上再加大0.05mm对于NPTH孔,孔径公差要求为+0.05/-0MM或+/-0.05mm的，钻刀为（完成孔径+0.05MM ； 其他偏公差的，先转化成中心值，取钻刀为（中心值 +0.05MM，

51、如不为标准刀径，按靠 上取刀原则选择标准钻刀。压接孔（免焊器件孔，成品孔径公差要求土 2mil ）:板厚v 4.0mm时：孔径v 3.20mm图形均匀区钻孔孔径补偿 4mil，不均匀区补偿5mil ；孔 径3.20mm补偿6mil;板厚4.0mm时：孔径按6mil补偿，如补偿后取刀值不为标准刀 径，按靠下取刀原则选择标准钻刀。必须在Ml的钻孔指示中对应钻刀标注“压接孔”、成品孔径及公差。5.3.3孑L、元件孔、NPTH孔的判别对于有字符层的文件，根据字符层的元件标识来判别，元件孔的排布具有规则性，一般均匀的分布在字符标识周边；过孔则孔径较小，无字符标识，分布较为凌乱，无规则性。 对于无字符层的

52、文件，且无法按正常 PTH孔径补偿时，应与顾客书面确认哪些是过孔， 哪些是元件孔。注：线路焊环宽度及孔径板厚比无法满足公司的制程能力时，可对过孔 孔径进行适当的调整（如顾客有孔径公差要求的应尽量按照要求调整）；元件孔的孔径在未经顾客许可的情况下须按工艺要求进行补偿（对顾客在制程能力之内的特殊孔径公 差要求，需根据其要求调整至生产可以控制范围之内）。NPTH 孔应在各层线路中均无任何电气连接（单面板除外），对于其判别可根据顾客提供的资料说明（注意可能在字符层、机械加工层、孔图或其它的说明文件），若存在任何矛盾或不明确项需与顾客确认（与顾客有协议要求焊盘小于或等于成品孔孔径的孔，制作 为NPTH孔

53、的，按照协议制作）。NPTHL对应外层线路的处理：1、对于外销单无特殊说明时，顾客设计NPTI孔对应线路层的铜皮（焊盘）宽度：若单边 大于等于10MIL，按二钻处理，单边削铜5MIL，保证剩余最小5MIL铜皮，孤立位置补偿 至剩余8mil铜皮；若单边小于等于2MIL,按删除此孔位相应的铜处理；若单边大于2MIL 小于10MIL，必须与顾客确认操作方法。2、对于国内单无特殊说明时，顾客设计 NPTHI（无电气性能）对应线路层的铜皮（焊盘） 宽度：若单边大于等于10MIL，按二钻处理，单边削铜5MIL，保证剩余最小5MIL铜皮， 孤立位置补偿至剩余8mil铜皮；若单边小于10MIL，按删除此孔位相

54、应的铜进行处理， 不再反馈。NPTHL对应内层线路的处理：不分国内、外销订单，NPTHL对应的内层线路焊盘及大铜皮位一律按公司工艺要求作 相应削铜处理。534二次钻孔对于下列情况的钻孔应设计为二次钻孔：孔径4.50mm的 NPTHFL;与导体间距v 10mil的NPTHFL;槽孔尺寸3mm 5mm勺非金属化槽；圭寸槽单边v 15mil的非金属化槽；板厚2.5mm的喷锡工艺板，0.7mm板厚w 1.0m m的喷锡工艺板，邮票孔连接单元板，邮票孔需二次钻孔。5.3.5孔径公差类型直径D (mr)i公差（mm）PTH孔Dw 0.8 0.080.8 v D 1.6 0.15NPTF孔Dw 0.8 0.

55、05r0.8 v D 1.6+0.10/0以上为公司的标准孔径公差范围说明，有特殊公差要求的钻孔应单独列出并在ERP中钻孔指示的对应位置说明公差范围。5.3.6孔距导线和大铜皮的间距对于w 12层：钻孔距导线的间距8mil;对于w 22层：钻孔距导线的间距10mil。 对于w 6层：钻孔距铜皮的间距8mil ;对于8层：钻孔距铜皮的间距12mil （局部 允许 10mil ）。5.3.7孔与钻孔间距过小的处理重孔：如孔径相同则删除至剩余一孔；如孔径不同则删除小孔保留大孔。钻孔间距：相邻两孔（槽）的孔壁间距需12mil,对于小于此间距的钻孔应建议顾客改 为槽孔，如无法满足要求则在 ERP中钻孔指

56、示对应位置注明允许破孔。连孔：指相邻两孔中心间距如小于其半径之和，孔径 0.6m m时，建议改为槽孔；孔径 v 0.6m m时，则每一组连孔不能在同一刀号中，必须分开，并在 ERP中钻孔指示注明连 孑L,或建议删除其中一孔；孔径v 0.45mm不做连孔，建议删除其中一孔。5.3.8特殊情况的处理A、对于由PROTEL FOR WINDO系列产生的钻孔文件，应留意其单面焊盘有无钻孔，有 且造成短路的则应删除。B如顾客提供文件或CAD转换文件内包含孔符图及孔位图，应将NC DRILL数据与孔符图、孔位图进行核对，对于孔数、孔径不一致或描述不清的情况应进行确认。C对于中心距小于8mil的相同孔径的孔，应删除直至一个，孔径不相同的则应删除小孔。5.4 信号层541线路补偿及最小导体间距（适用于内层正片层及外层）有关能力参数（包括金板）基铜内层最小线宽（补偿前）内层最小线间距（补偿后）18UM3MIL3