《CB板制作资料》ppt课件

1、VIASYSTEMS ASIA PACIFICVIASYSTEMS Kalex (GZ)皆利士电脑版（广州）有限公司皆利士电脑版（广州）有限公司VIASYSTEMS ASIA PACIFICVIASYSTEMS Kalex (GZ)皆利士电脑版（广州）有限公司皆利士电脑版（广州）有限公司. 印制电路板概述印制电路板概述 .印制电路板加工流程印制电路板加工流程 .印制板缺陷及缘由分析印制板缺陷及缘由分析 .印制电路技术现状与开展印制电路技术现状与开展印制电路板大纲印制电路板大纲VIASYSTEMS ASIA PACIFICVIASYSTEMS Kalex (GZ)皆利士电脑版（广州）有限公司皆利

2、士电脑版（广州）有限公司印制电路板概述印制电路板概述一、一、PCBPCB扮演的角色扮演的角色PCBPCB的功能为提供完成第一层级构装的组件与其它的功能为提供完成第一层级构装的组件与其它必需的电子电路零件接合的基地，以组成一个具必需的电子电路零件接合的基地，以组成一个具特定功能的模块或废品。所以特定功能的模块或废品。所以PCBPCB在整个电子产品在整个电子产品中，扮演了整合连结总其成一切功能的角色中，扮演了整合连结总其成一切功能的角色. .图一是电子构装层级区分表示。图一是电子构装层级区分表示。VIASYSTEMS ASIA PACIFICVIASYSTEMS Kalex (GZ)皆利士电脑版（

3、广州）有限公司皆利士电脑版（广州）有限公司图一图一印制电路板概述印制电路板概述VIASYSTEMS ASIA PACIFICVIASYSTEMS Kalex (GZ)皆利士电脑版（广州）有限公司皆利士电脑版（广州）有限公司单面板单面板双面板双面板多层板多层板硬板硬板软硬板软硬板通孔板通孔板埋孔板埋孔板盲孔板盲孔板碳油板碳油板ENTEKENTEK板板硬度性能硬度性能PCBPCB分类分类孔的导通形状孔的导通形状外表制造外表制造构造构造喷锡板喷锡板镀金板镀金板沉锡板沉锡板沉银板沉银板软板软板金手指板金手指板沉金板沉金板印制电路板概述印制电路板概述VIASYSTEMS ASIA PACIFICVIAS

4、YSTEMS Kalex (GZ)皆利士电脑版（广州）有限公司皆利士电脑版（广州）有限公司二、二、PCB种类种类A. 以材质分以材质分 a. 有机材质有机材质 酚醛树脂、玻璃纤维酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、环氧树脂、Polyimide(聚酰聚酰亚胺亚胺)、BT/Epoxy等皆属之。等皆属之。 b. 无机材质无机材质 铝、铝、Copper-invar钢钢-copper、ceramic(陶陶瓷瓷)等皆属之。主要取其散热功能。等皆属之。主要取其散热功能。 印制电路板概述印制电路板概述VIASYSTEMS ASIA PACIFICVIASYSTEMS Kalex (GZ)皆利士电脑版（广州）有限公司

5、皆利士电脑版（广州）有限公司印制电路板概述印制电路板概述VIASYSTEMS ASIA PACIFICVIASYSTEMS Kalex (GZ)皆利士电脑版（广州）有限公司皆利士电脑版（广州）有限公司印制电路板概述印制电路板概述VIASYSTEMS ASIA PACIFICVIASYSTEMS Kalex (GZ)皆利士电脑版（广州）有限公司皆利士电脑版（广州）有限公司印制电路板概述印制电路板概述VIASYSTEMS ASIA PACIFICVIASYSTEMS Kalex (GZ)皆利士电脑版（广州）有限公司皆利士电脑版（广州）有限公司印制电路板概述印制电路板概述VIASYSTEMS ASI

6、A PACIFICVIASYSTEMS Kalex (GZ)皆利士电脑版（广州）有限公司皆利士电脑版（广州）有限公司E.依外表制造分依外表制造分Hot Air Levelling 喷锡喷锡Gold finger board 金手指板金手指板Carbon oil board 碳油板碳油板Au plating board 镀金板镀金板Entek防氧化板防氧化板Immersion Au board 沉金板沉金板Immersion Tin 沉锡板沉锡板Immersion Silver 沉银板沉银板印制电路板概述印制电路板概述VIASYSTEMS ASIA PACIFICVIASYSTEMS Kalex

7、 (GZ)皆利士电脑版（广州）有限公司皆利士电脑版（广州）有限公司三、基材三、基材基材基材CCL-Copper Clad Laminate)工业是一种资料的工业是一种资料的根底工业，根底工业， 是由介电层树脂是由介电层树脂 Resin ，玻璃纤维，玻璃纤维 Glass fiber ，及高纯度的导体，及高纯度的导体 (铜箔铜箔 Copper foil )二者所构成的复合资料二者所构成的复合资料 Composite material，印制电路板概述印制电路板概述VIASYSTEMS ASIA PACIFICVIASYSTEMS Kalex (GZ)皆利士电脑版（广州）有限公司皆利士电脑版（广州）有

8、限公司Copper FoilPrepreg铜箔类型：铜箔类型：1/4OZ1/4OZ；1/3OZ1/3OZ；1/2OZ1/2OZ；1OZ1OZ；2OZ2OZ；3OZ3OZ等等P P片类型：片类型：106106、21162116、10801080、76287628、21132113等等印制电路板概述印制电路板概述VIASYSTEMS ASIA PACIFICVIASYSTEMS Kalex (GZ)皆利士电脑版（广州）有限公司皆利士电脑版（广州）有限公司树脂树脂 Resin目前已运用于线路板之树脂类别很多目前已运用于线路板之树脂类别很多,如酚醛树脂如酚醛树脂 Phenolic 、环氧树脂、环氧树脂

9、 Epoxy 、聚亚醯、聚亚醯胺树脂胺树脂 Polyimide 、聚四氟乙烯、聚四氟乙烯Polytetrafluorethylene，简称，简称PTFE或称或称TEFLON，B一三氮一三氮 树脂树脂Bismaleimide Triazine 简称简称 BT 等皆为热固型的树脂等皆为热固型的树脂Thermosetted Plastic Resin。印制电路板概述印制电路板概述VIASYSTEMS ASIA PACIFICVIASYSTEMS Kalex (GZ)皆利士电脑版（广州）有限公司皆利士电脑版（广州）有限公司印制电路板概述印制电路板概述VIASYSTEMS ASIA PACIFICVIA

10、SYSTEMS Kalex (GZ)皆利士电脑版（广州）有限公司皆利士电脑版（广州）有限公司传统环氧树脂的组成及其性质传统环氧树脂的组成及其性质用于基板之环氧树脂之单体一向都是用于基板之环氧树脂之单体一向都是Bisphenol A Bisphenol A 及及Epichlorohydrin Epichlorohydrin 用用 dicy dicy 做为架桥剂所构成的聚合做为架桥剂所构成的聚合物。为了经过燃性实验物。为了经过燃性实验(Flammability test), (Flammability test), 将上将上述仍在液态的树脂再与述仍在液态的树脂再与Tetrabromo-Bisphe

11、nol A Tetrabromo-Bisphenol A 反反响而成为最熟知响而成为最熟知FR-4FR-4传统环氧树脂。传统环氧树脂。印制电路板概述印制电路板概述VIASYSTEMS ASIA PACIFICVIASYSTEMS Kalex (GZ)皆利士电脑版（广州）有限公司皆利士电脑版（广州）有限公司传统环氧树脂的组成及其性质传统环氧树脂的组成及其性质现将产品之主要成份列于后现将产品之主要成份列于后: :单体单体 -Bisphenol A, Epichlorohydrin -Bisphenol A, Epichlorohydrin架桥剂架桥剂( (即硬化剂即硬化剂) -) -双氰双氰 Di

12、cyandiamide Dicyandiamide简称简称DicyDicy速化剂速化剂 (Accelerator)-Benzyl- (Accelerator)-Benzyl-Dimethylamine ( BDMA ) Dimethylamine ( BDMA ) 及及 2- 2- Methylimidazole ( 2-MI )Methylimidazole ( 2-MI )溶剂溶剂 -Ethylene glycol monomethyl ether( -Ethylene glycol monomethyl ether( EGMME ) Dimethyl formamide (DMF) EG

13、MME ) Dimethyl formamide (DMF) 及稀释剂及稀释剂 Acetone ,MEKAcetone ,MEK。填充剂填充剂(Additive) -(Additive) -碳酸钙、硅化物、碳酸钙、硅化物、 及氢及氢氧化铝或化物等添加难燃效果。氧化铝或化物等添加难燃效果。 填充剂可调整填充剂可调整其其Tg.Tg.印制电路板概述印制电路板概述VIASYSTEMS ASIA PACIFICVIASYSTEMS Kalex (GZ)皆利士电脑版（广州）有限公司皆利士电脑版（广州）有限公司玻璃纤维玻璃纤维 前言前言 玻璃纤维玻璃纤维(Fiberglass)在在PCB基板中的功用，基板中

14、的功用，是作为补强资料。基板的补强资料尚有其它种是作为补强资料。基板的补强资料尚有其它种，如纸质基板的纸材，如纸质基板的纸材， Kelvar(Polyamide聚聚醯胺醯胺)纤维，以及石英纤维，以及石英(Quartz)纤维。纤维。玻璃玻璃(Glass)本身是一种混合物，它是一些无本身是一种混合物，它是一些无机物经高温融熔合而成，再经抽丝冷却而成一机物经高温融熔合而成，再经抽丝冷却而成一种非结晶构造的巩固物体。种非结晶构造的巩固物体。印制电路板概述印制电路板概述VIASYSTEMS ASIA PACIFICVIASYSTEMS Kalex (GZ)皆利士电脑版（广州）有限公司皆利士电脑版（广州）

15、有限公司玻璃纤维布玻璃纤维布 玻璃纤维的制成可分两种玻璃纤维的制成可分两种延续式延续式(Continuous)的纤维的纤维不延续式不延续式(discontinuous)的纤维的纤维前者即用于织成玻璃布前者即用于织成玻璃布(Fabric)，后者那么，后者那么做成片状之玻璃席做成片状之玻璃席(Mat)。FR4等基材，即等基材，即是运用前者，是运用前者，CEM3基材，那么采用后者玻基材，那么采用后者玻璃席。璃席。 印制电路板概述印制电路板概述VIASYSTEMS ASIA PACIFICVIASYSTEMS Kalex (GZ)皆利士电脑版（广州）有限公司皆利士电脑版（广州）有限公司玻璃纤维的特性玻

16、璃纤维的特性 按组成的不同，玻璃的等级可分四种商品按组成的不同，玻璃的等级可分四种商品：A级级-高碱性高碱性C级级-抗化性抗化性E级级-电子用途电子用途S级级-高强度高强度电路板中所用的是电路板中所用的是E级玻璃，主要是其介级玻璃，主要是其介电性质优于其它三种。电性质优于其它三种。印制电路板概述印制电路板概述VIASYSTEMS ASIA PACIFICVIASYSTEMS Kalex (GZ)皆利士电脑版（广州）有限公司皆利士电脑版（广州）有限公司 玻璃纤维一些共同的特性如下所述：玻璃纤维一些共同的特性如下所述： a.高强度高强度与其它纺织用纤维比较，玻璃有极高强度。在某与其它纺织用纤维比较

17、，玻璃有极高强度。在某些运用上，其强度些运用上，其强度/分量比甚至超越铁丝。分量比甚至超越铁丝。 b.抗热与火抗热与火玻璃纤维为无机物，因此不会熄灭。玻璃纤维为无机物，因此不会熄灭。 c.抗化性抗化性可耐大部份的化学品，也不为霉菌，细菌的渗入可耐大部份的化学品，也不为霉菌，细菌的渗入及昆虫的功击。及昆虫的功击。 印制电路板概述印制电路板概述VIASYSTEMS ASIA PACIFICVIASYSTEMS Kalex (GZ)皆利士电脑版（广州）有限公司皆利士电脑版（广州）有限公司印制电路板概述印制电路板概述VIASYSTEMS ASIA PACIFICVIASYSTEMS Kalex (GZ)皆利士电脑版（广州）有限公司皆利士电脑版（广州）有限公司PCB基材所选择运用的E级玻璃，最主要的非常优秀的抗水性。因此在非