PCB工艺流程简介

1、1双面板工艺全流程图双面板工艺全流程图沉金外层蚀刻阻焊外型喷锡丝印字符电测最终检查（FQC）OSP最终抽检（FQA）包装入库开料沉铜（PTH)钻孔全板电镀电镀铜锡外层线路 流程介紹流程介紹裁切刨边烤板开 料开 料上PIN钻孔下PIN钻 孔钻 孔钻 孔钻 孔钻 孔钻 孔铝盖板垫板钻头钻 孔钻 孔钻 孔钻 孔除胶渣除胶渣/ /化学沉铜化学沉铜/ /全板电镀全板电镀 流程介紹流程介紹去毛刺(Deburr)除胶渣(Desmear)化学沉铜(PTH)全板电镀Panel plating 目的目的: : 使孔璧上的非导体部分之树脂及玻璃纤维进行金属化。 方便进行后面之电镀铜制程,完成足够导电及焊接之金属孔璧

2、。 去毛去毛刺刺(Deburr):(Deburr): 毛刺形成原因： 钻孔后孔边缘的未切断的铜丝及未切断的玻璃布 Deburr之目的： 去除孔边缘的披锋，防止镀孔不良。 重要的原物料：刷轮除胶渣除胶渣/ /化学沉铜化学沉铜/ /全板电镀全板电镀 除胶除胶渣渣(Desmear):(Desmear): smear形成原因：鑽孔時造成的高溫超過玻璃化轉移溫度 (Tg值)，而形成融熔狀，產生膠渣。 Desmear之目的：裸露出各層需互連的銅環，另膨松劑 可改善孔壁結構，增強電鍍銅附著力。 重要的原物料：KMnO4(除膠劑)除胶渣除胶渣/ /化学沉铜化学沉铜/ /全板电镀全板电镀 化學化學沉沉銅銅(PT

3、H) 化學銅之目的：通過化學沉積的方式時表面沉積上厚度為0.2-0.5um的化學銅层。 重要原物料：活化鈀、 化銅液PTH除胶渣除胶渣/化学沉铜化学沉铜/全板电镀全板电镀 全板电镀全板电镀 全板电镀之目的：鍍上5-10um厚度的銅层以保護僅有0.2-0.5um厚度的化學銅不被後制程破壞造成孔破。 重要原物料：銅球、 电镀药水 FA监控一次銅除胶渣除胶渣/化学沉铜化学沉铜/全板电镀全板电镀 流程介流程介绍绍:前处理压膜曝光显影 目的目的:利用光化学原理，将线路图形通过以感光材料转形式移到 印制板上，形成一种抗蚀或抗电镀的掩膜图像。外 层 线 路外 层 线 路 前处前处理理(Pre-treatme

4、nt):制程目的：去除铜面上的污染物，增加铜面粗糙度，提高抗蚀或抗电镀掩膜与板面的附着力。主要设备:针刷磨板机主要物料：刷轮外 层 线 路外 层 线 路 压压膜膜(Lamination): 制程目的: 通过热压法使干膜紧密附着在铜面上。 主要设备: 贴膜机 主要物料：干膜(Dry film) 此干膜主要是由于其组成中含有有机 酸根，会与碱反应使成为有机酸的盐 类，可被水溶掉，主要使用型号有：YQ-40PN：主要用于图形电镀板铜厚 2OZ和酸性直蚀板； AQ-5038：主要用于掩孔直蚀板、底 铜为24OZ的碱性直蚀板； AQ-3058：主要用于电厚镍金板。外 层 线 路外 层 线 路 曝光曝光(

5、Exposure): 制程目的: 通过底片进行图形转移，在干膜上曝出客戶所需的线路图形。 主要设备:曝光机 主要物料：底片 外层所用底片与内层相反，为负片，底片黑色为线路，白色为底板(白底黑线) 白色的部分紫外光透射过去，干膜发生聚合反应，不能被显影液洗掉乾膜底片UV光外 层 线 路外 层 线 路 显显影影(Developing): 制程目的: 把尚未发生聚合反应的区域用显像液将之沖洗掉，已感光部分則因已发生聚合反应而洗不掉而留在铜面上成为蚀刻或电鍍之阻劑膜。 主要设备: 显影机 主要物料: 弱碱(Na2CO3)一次銅乾膜外 层 线 路外 层 线 路 流程介流程介绍绍: : 目的目的: : 将

6、铜层厚度镀至客户所需求的厚度图 形 电 镀图 形 电 镀前处理镀锡图形电铜(二次镀铜) 二次二次镀铜镀铜: 目的：將显影后的裸露铜面的厚度加厚,以达到客戶所要求的銅厚。 重要原物料：铜球、 电镀药水 铜厚FA监控乾膜二次銅图 形 电 镀图 形 电 镀 镀锡镀锡: 目的：在鍍完二次銅的表面镀上一层锡保护，做为蚀刻时的保护剂。 重要原物料：锡条、 电镀药水干膜二次铜保护锡层图 形 电 镀图 形 电 镀 流程介流程介紹紹: : 目的目的: : 完成客户所需求的线路外形外 层 蚀 刻外 层 蚀 刻退膜退锡蚀刻退退膜膜: 目的：将抗电镀用途之干膜 以药水剥除 重要原物料：退膜液(NaOH)蝕刻蝕刻: :

7、 目的：将非导体部分的铜蚀掉 重要原物料：蚀刻液(氨水) 蚀刻因子2.5二次銅保護錫層二次銅保护锡层底板外 层 蚀 刻外 层 蚀 刻退锡退锡: 目的：将导体部分的起保退 护作用之锡剥除 重要原物料：退锡液二次銅底板外 层 蚀 刻外 层 蚀 刻 目的目的: 通过在板面涂覆一层阻焊层从而起到以下作用：防焊:防止波焊时造成的短路，并节省焊锡之用量。护板:防止线路被湿气、各种电解质及外来的机械力所伤害。绝缘:由于板子愈来愈小，线路间距愈来愈窄，所以对防焊漆绝缘性质的要求也越来越高。阻 焊阻 焊预烘烤印刷前处理曝光显影烘烤S/M流程简介流程简介:阻 焊阻 焊前处理前处理: : 制程目的：去除表面氧化物，增加板面粗糙度，加强板面油墨附 着力。主要设备:针刷磨板机 火山灰磨板机主要物料:针刷、火山灰阻 焊阻 焊阻 焊阻 焊阻 焊阻 焊阻 焊阻 焊阻 焊阻 焊阻 焊阻 焊烘烤印一面文字印另一面文字S/M文字 文字丝 印 字 符丝 印 字 符丝 印 字 符丝 印 字 符丝 印 字 符丝 印 字 符表面处理工艺表面处理工艺化 学 镍 金化 学 镍 金前处理化学沉镍化学沉金后处理化 学 镍 金化 学 镍 金化 学 镍 金化 学 镍 金化 学 镍 金化 学 镍 金喷 锡喷 锡前处理上助焊剂喷锡后处理喷 锡喷 锡喷 锡喷