SMT操作流程中的贴片机使用方法

1、精品文档你我共享AAAAAA焊膏是由专用设备施加在焊盘上，其设备有:全自动印刷机、半SMT操作流程中的贴片机使用方法SMTSMT工艺入门 表面安装技术，简称 SMTSMT，作为新一代电子装联技术已经渗透到各 个领域，SMTSMT产品具有结构紧凑、体积小、耐振动、抗冲击，高频 特性好、生产效率高等优点。SMTSMT在电路板装联工艺中已占据了领 先地位。典型的表面贴装工艺分为三步：施加焊锡膏-贴装元器件-回流焊第一步：施加焊锡膏 其目的是将适量的焊膏均匀的施加在 PCBPCB的焊盘上，以保证贴片元 器件与PCBPCB相对应的焊盘在回流焊接时，达到良好的电器连接，并 具有足够的机械强度。焊膏是由合金

2、粉末、糊状焊剂和一些添加剂混合而成的具有一定黏性 和良好触便特性的膏状体。常温下，由于焊膏具有一定的黏性，可将 电子元器件粘贴在PCBPCB的焊盘上，在倾斜角度不是太大，也没有外 力碰撞的情况下，一般元件是不会移动的，当焊膏加热到一定温度时,焊膏中的合金粉末熔融再流动，液体焊料浸润元器件的焊端与PCBPCB 焊盘，冷却后元器件的焊端与焊盘被焊料互联在一起， 形成电气与机械相连接的焊点。自动印刷机、手动印刷台、半自动焊膏分配器等。施加方法适用情况优点缺点精品文档你我共享AAAAAA施加方法适用情况优点缺点机器贴装批量较大，供货周期紧适合大批量生产使用工序复杂,投资较大手动贴装 中小批量生产，产品

3、研发操作简便,成本较低生产效率人工手动贴装主要工具：真空吸笔、镊子、ICIC吸放对准器、低倍体机器印刷 批量较大, ,供货周期较紧，经费足够 大批量生产、生产效率 高 使用工序复杂、投资较大 手动印刷 中小批量生产，产品研发 操作简便、成本较低 需人工手 动定位、无法进行大批量生产 手动滴涂普通线路板的研发，修补焊盘焊膏无须辅助设备，即可研 发生产 只适用于焊盘间距在0.6mm0.6mm以上元件滴涂 第二步：贴装元器件 本工序是用贴装机或手工将片式元器件准确的贴装到印好焊膏或贴 片胶的PCBPCB表面相应的位置。贴装方法有二种，其对比如下:须依操作的人员的熟练程度视显微镜或放大镜等。第三步：回

4、流焊接 回流焊是英文ReflowReflow SoldringSoldring的直译，是通过重新熔化预先分配到印 制板焊盘上的膏装软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制 板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。从SMTSMT温度特性曲线（见图）分析回流焊的原理。首先PCBPCB进入 140140C160160C的预热温区时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊 膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件焊端和引脚，焊膏软化、塌落，覆盖 了焊盘，将焊盘、元器件引脚与氧气隔离；并使表贴元件得到充分的预热，接着进入焊接区时，温度以每秒2 2-3 3C国际标准升温速率迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡在PCBPCB

5、的焊盘、元器件焊端 和引脚润湿、扩散、漫流和回流混合在焊接界面上生成金属化合物, 形成焊锡接点；最后PCBPCB进入冷却区使焊点凝固。回流焊方法介绍: 机器种类 加热方式 优点缺点 红外回流焊 辐射传导 热效率高，温度陡度大，易控制温度曲线，双 面焊时PCBPCB上下温度易控制。 有阴影效应，温度不均匀、容易造成 元件或PCBPCB局部烧坏 热风回流焊 对流传导 精品文档你我共享AAAAAA温度均匀、焊接质量好。 温度梯度不易控制 强制热风回流焊 红外热风混合加热 结合红外和热风炉的优点，在产 品焊接时，可得到优良的焊接效果 强制热风回流焊，根据其生产能力又分为两种: 机器种类适用情况优点缺点

6、 温区式设备大批量生产适合大批量生产PCBPCB板放置在走带上，要 顺序经过若干固定温区，温区过少会存在温度跳变现象，不适合高密 度组装板的焊接。而且体积庞大，耗电高。无温区小型台式设备 中小批量生产快速研发 在一个固定空间内，温 度按设定条件随时间变化，操作简便，特别适合BGABGA QFPQFP PLCCPLCC。可对有缺陷表贴元件（特别是大元件）进行返修不适合大批量生产精品文档你我共享AAAAAA北国风光,里冰封,万里雪望长城内外，惟余莽莽;大河山舞银蛇,原驰蜡象,欲与天公试由于回流焊工艺有 再流动 及 自定位效应 的特点，使回流焊工艺对 贴装精度要求比较宽松，比较容易实现焊接的高度自动

7、化与高速度。同时也正因为再流动及自定位效应的特点，回流焊工艺对焊盘设计、 元器件标准化、元器件端头与印制板质量、焊料质量以及工艺参数的 设置有更严格的要求。清洗是利用物理作用、化学反应去除被清洗物表面的污染物、杂质的 过程。无论是采用溶剂清洗或水清洗，都要经过表面润湿、溶解、乳 化作用、皂化作用等，并通过施加不同方式的机械力将污物从表面组 装板表面剥离下来，然后漂洗或冲洗干净，最后吹干、烘干或自然干 燥。回流焊作为SMTSMT生产中的关键工序，合理的温度曲线设置是保证回流焊质量的关键。不恰当的温度曲线会使PCBPCB板出现焊接不全、虚 焊、元件翘立、焊锡球过多等焊接缺陷，影响产品质量。沁园春雪顿失滔