工艺作业指导书

1、电阻、二极管成型操作要求、根据元器件清单或样机对需要成型的元器件确认：1 1、元器件型号、规格；2 2、成型形式（卧式或立式）；3 3、跨距;、成型操作1 1、卧式成型： 根据确认的跨距，调整轴向成型机， 注意：调整关键是切断引脚的 旋转刀片须紧贴靠板，折弯处应离成型元件端面 1mm1mm以上。 无法使用轴向成型机的元件，可选用相应模具手工成型； 对成型后的首件，可在线路板上该元件相应的孔位插装验证； 首件验证合格后，可连续进行该元件的卧式成型操作；过程中和结 束时应抽样验证。 若切断的元器件引脚不平整（如带毛刺）时，需调整设备（如靠板 偏心、刀片钝等）。2 2、立式成型： 参照样机或样件，手

2、工进行立式成型，二极管立式成型应注意弯曲端极性； 弯曲端起始弯曲处离该端面应大于 2mm2mm，（特殊情况允许1mm1mm）弯 曲部位应呈弧形； 立式成型的首件，可在线路板上该元件相应的孔位插装验证，插装后弯曲一端的引脚超出PCBPCB板焊盘部分的长度应不小于3mm3mm； 首件验证合格后，可连续进行该元件的立式成型；过程中和结束时 应抽样验证。3 3、注意: 操作者手上不得有油或污渍，成型用工具、器械要清洁，成型时形成的切屑要及时清理； 同一型号、规格的元件成型操作应连续一次性完成，不得在过程中 穿插成型其它型号、规格的元件； 同一型号、规格的元件成型后放在同一容器内，不可与其它型号、 规格

3、的元件混放。、成型作业结束，清洁工作场地及设备。线材生产操作要求、裁线、剥线1 1根据生产单，设计文件或样件要求，确认：a a） 线材型号、规格、颜色b b） 裁线长度（无特殊要求时，实际裁线长度的误差为土 5mm5mm）c c） 形式（全剥或半剥）d d） 剥头长度（无特殊要求时，剥头长度为 3 34mm4mm）2 2、 依据以上确认的内容，调试剥线机参数，并进行试裁、试剥。3 3、 对试裁的首件长度、剥头形式、剥头长度进行确认。4 4、 首件经确认无误后，可进行连续操作，无特殊要求时，每年100100根为 一捆扎单元，将线材理顺齐后，用不掉色的橡皮筋捆扎，整齐摆放转 入下道工序。5 5、

4、每连续生产工艺10001000根时，应取其最后一根对线长、剥头形式、剥头长度进行验证。如验证不合格，应查找原因，重新从第2 2项开始。6 6无特殊情况，剥线机加工的线材必须是机器设备允许的规格种类，材 质主要是铜材、铝材，其它如铁质线材及并线不得在剥线机上加工。7 7、 操作完毕后将剩余线材整理盘好顺序回库，剥下护套头收集到专用箱 内。8 8、 操作过程中出现解决不了解的故障时应立即停机并进入反映问题的 渠道。、线头浸锡1 1、 捻紧每根需浸锡的线头。2 2、 将需浸锡的线头浸过助为焊剂后，无铅锡 275275C 5 5C,外包皮线材不 耐高温时，在锡炉内浸锡1 13 3秒，外包皮线材耐高温时

5、，在锡炉内浸 锡时间为3 35 5秒。3 3、 浸过锡的线扎，应沾锡均匀，线头不散，线头间不连锡，绝缘层无污 染。4 4、 用不掉色的橡胶圈困扎的成扎线扎整齐摆放，转入下道工序。5 5、 原则上浸过锡的线材，存放时间不宜过长；且存放时要防潮、防阳光（紫外线）、防氧化。三、特殊线束生产1 1、对超长、超长剥、超粗线束生产（符合其中一项）一般采用手工操作 超长：线束长度超过1.61.6米或不要剥线的线束；超长剥：指剥头长度超过设备最大允差；超粗：线束外包皮直径超过 3 3,线径面积超过1.21.2伽2 2; ;2 2、对上述“三超”线束的裁切用人工丈量长度或单层绕板等方法，使用 剪刀、斜口钳分割，

6、剥线用手工剥线钳、平剥钳完成。3 3、 捻线：采用机器捻线、手工捻线方法，在外包皮直径 2.42.4伽，且捻 线长度1010伽时，采用下垫平板的搓线方法。端子和接插件生产操作要求一、端子压接1.1.根据生产单、设计文件或样件要求，确认端子型号及所需用的已剥好 的线材型号、规格、颜色、长度。2.2.调试端子压接机，进行试压接，保证短耳全包芯线，长耳全包线束包 皮，并确认压接后试件端子与线材结合牢固，不松动，不脱落后方可 进行连续操作；确认的标准是线束和端子拉力 10Kg10Kg。3.3.每连续压接10001000根时，应取其最后一根进行端子拉拔力试验。 如试验 不合格，查找原因，重新从第2 2项

7、开始。4.4.压着端子后的成捆线扎整齐摆放，转入下道工序。5.5.在端子压接时，应注意如下事项：a a） 端子外耳过长过短和线束包皮不配套，造成只包一部分或外耳搭头b b） 金属线头分叉，使内耳包好后有散丝c c） 剥头长度不合适或送线不准，使内耳压到外包皮d d） 原则上端子压接只适用多股外包胶质塑材的压接，单股导线在手工 压接后需再焊接6.6.出现解决不了的故障时应立即停机并进入反映问题的渠道。二、手工压接端子1.1.特殊无模具的端子，焊片采用手工压接，压接时要选好手工压钳的对 应合适卡槽，放置好端子，插入线束，必要时双手握力压紧，抽出后 要检查压接牢固程度。2.2.手工压接屏蔽导线，根据

8、工艺要求，在屏蔽层上挑孔拉出导线（应带 护导），屏蔽层绞紧，前端搪锡，护导线加工按正常压接，焊接工艺进 行。3.3.连排线、同轴线、高压隔缘线、薄膜线的加工按工艺指导进行。、插装插头1 1、 根据生产单，设计文件或样件，确认：a a） 插头型号、规格、颜色。b b） 所用线材的型号、规格、颜色、线长及线材上的端子。c c） 线材插装时，特别要注意线材颜色与孔位的对应。2 2、 依据以上确认的内容，试插装已压好端子的线材，要求插装孔位正确, 端子卡位正确，不脱落。3 3、 对试件进行确认：要求插装孔位正确，端子卡位正确，手拉线材稍许 力卩，端子及线材不脱落，符合要求手，可连续操作的。4 4、 无

9、特殊要求时，每100100件接插件为一捆扎单元，理顺理齐后用不掉色 的橡皮筋捆扎，整齐摆放，转入下道工序。5 5、 每5 5扎抽检一扎进行验证，内容同第 3 3项。如验证不合格，则对已生 产的产品全部逐个验证。四、各工序作业完毕清洁工作场地和设备。插件操作要求一、根据元器件清单或样机，确认本工位的元器件种类、型号、规格及其元器 件盒上的标定，检查同一插件批次的 PCBPCB外型宽度，将相同宽度的集中在 一起插件并通知剪脚工序。二、熟悉本工位所插装的元器件在线路板上的位置（标定）及插装孔位，对于 空位孔、工艺孔，必要时在 PCBPCB焊接面贴美纹带。三、各工位插装好元器件的首件线路板需与样机比对

10、确认，首件确认无误后可 连续进行插件操作的。四、元器件应插装到位，无歪斜、跳起、错插、漏插现象，有极性的元器件不 得反插。五、在无特殊要求时，元器件插件应紧贴 PCBPCB板，以加强防震和牢固度。在工 艺要求元器件悬空式插件，立改卧式，垂直式、埋头式、限制高度式、支架固定式，插件要特别注意工艺具体要求。六、插件收尾时，对所缺材料应及时通知元器件库房管理员补发，对于无法及 时补发的缺件，应集中在最后的数块线路板上，并在其上做缺件标记了。七、插件收尾阶段，仍应保持正常的插件秩序，不得随意越位帮忙，以杜绝错 插、漏插、责任不清的现象。八、插件结束后将多余材料分品种、型号、规格交元器件库房管理员入库。

11、九、清洁作业场地。焊接操作要求一、开启锡炉开关，温度一般无铅焊为 275275C 5 5C,对锡炉进行加热。二、用水银温度计监测锡炉温度，确认温度已达到 275275C 5 5C,方可进行焊接 操作。（可根据具体板材及焊点质量，调整锡炉温度）三、 确认助焊剂喷雾机喷雾均匀，调整喷雾机档板宽度略大于PCBPCB宽度（约 +20mrh+20mrh。四、用不锈钢夹夹住已插元器件的线路板，通过助焊剂喷雾机喷口，使线路板 均匀涂覆助焊剂。五、及时刮除锡炉表面上的氧化层，以保证焊点质量。六、将待焊的线路板以3030度角进入锡面后，逐渐变为水平方向进行浸锡，3 35 5 秒后，线路板以3030度角离开锡面，

12、整过程不锈钢夹不得抖动，以防器件受振掉入锡炉内。（注意：浸锡过程中，浸锡深度不得超过线路板的二分之一 厚度处，防止锡液溢在元器件板面上）。七、焊接质量要求：焊点光亮无虚焊、无漏焊，板面无明显污染。八、焊接好的线路板冷却后背对背整齐摆放在周转箱内。九、剪脚后进行二次焊，重复第四一八项，二次焊后的产品转入下道工序。十、对于条状PCBPCB且长度超过锡炉对角长度时，可双手持不锈钢夹，使PCBPCB弯曲成圆弧状，条状PCBPCB和锡面相切，双手平移并转动进行焊接。发现插件中错插、漏插、歪斜等不良现象时应及时告知插件线检查工位。十二、设备如出现不可解决的故障时应立即停机并进入反映问题的渠道十三、焊接工作

13、全部结束后，及时关断锡炉、喷雾机电源，清洁设备及工作场 地。十四、全过程注意人身安全，防止烫伤。剪脚操作要求一、检查PCBPCB板尺寸检查同一批次、型号的PCBPCB宽度，将相同宽度的PCBPCB集中在一起进行剪 脚；二、刀片的装卸在关断电源状态下，装、卸刀片。在装配刀片时，用钢丝刷刷干净法兰盘 上的切屑，并用手转动刀片使之完全贴紧后上固定螺丝（螺丝上紧后高度 不得超过刀片平面）；调节导轨高度，使剪脚后引脚高度为1.1mm1.1mm 1.5mm1.5mm（如引脚高度有特殊要求时，再按特殊要求调节刀片高度或导轨高度）；三、导轨平面性调整导轨与刀片平面性调整，是将双导轨调整到最小宽度，放松固定螺丝

14、，在 刀片上PCBPCB进口处垫70g70g复印纸壹张（宽度1515 mmmm）在PCBPCB板出口垫三 层70g70g复印纸壹张（宽度1515 mmmm），然后上紧导轨固定螺丝，完成平行性、 平面性调整；四、导轨宽度调整剪脚前，根据线路板的宽度，调整导轨宽度，调整顺序为 PCBPCB板出口处先 定宽窄，再微调PCBPCB板进口处宽窄（对双螺杆、链条传动铣脚机），双导 轨槽宽=PCB=PCB宽度+ +（0.60.61mm1mm）；五、剪脚操作前准备剪脚操作前准备的准备工作是先在出口处放置接料架并对需剪脚的 PCBPCB板 进行检查，挑出有未焊元件，有特大锡团（5mm5mm）,有特粗元件脚（ 1

15、mm1mm）的PCBPCB板，如有上述三种情况之一者，不得进行剪脚；六、操作程序开启电源，在刀片转速达到最快并稳定后，将 PCBPCB板放入导轨内匀速、缓 慢地推动剪脚机把手，推到底时，退回把手，放入下一块待剪 PCBPCB连续操 作；同规格PCBPCB最后一块，应在其后放上已剪好脚的同宽度 PCBPCB板作为 载体，推动把手到底，然后关闭电源，刀片不转动（停止）时，用手退回PCBPCB 板;七、剪脚异常情况处理1 1） 噪声大和异响：检查电源线路和开关；设备底脚稳定状况；马达的固定和皮带松紧；导轨固定的松紧；2 2） 剪脚忽长忽短：主要原因是板宽度变化；板下锡团过大让刀；导轨在 长时使用后，

16、导轨位置变化；推把手的速度忽快忽慢；3 3） PCBPCB板突然推不动：板面有大锡团；推进速度过快使刀片转速下降； 刀片刀口磨损要换新刀片；较粗元件脚斜插并和锡团连接使切削面增 大等原因；处理方法：关闭电源，等刀片不转时，用手退回该 PCBPCB板，查明原因并纠 正后将该PCBPCB板掉头放入导轨槽，开启电源，等刀片转速达到最高速时， 更缓慢一些推动把手，即可完成剪脚；八、日常维护剪脚机（铣平机）的日常维护：在关闭电源状态下，用铜丝刷清除刀片表 面、导轨槽、导轨丝杆、链条、链齿及平面上的切屑，清除废脚盒里切屑， 在丝杆、链条、链齿上加30#30#机油（一周一次），在导轨槽上加“除锈润滑 剂”或

17、石蜡（一周一至二次）；每月检查一次马达及皮带松紧；九、剪脚机安全规定严禁不安装保护板就进行操作；严禁在保护板上堆放PCBPCB;严禁用手或活动工具推PCBPCB操作；严禁在刀片运转时，将手伸进机器内取、放、推 PCBPCB板;严禁非操作人员和未经专项培训人员使用剪脚机；清除剪脚机周围障碍，使剪脚机操作时不受妨碍；补焊操作要求一、处理不良焊点及歪斜的元器件：1.1.对虚焊、漏焊、连焊、拉尖的焊点进行补焊处理。2.2.对未紧贴板面的插座进行补焊纠正处理。3.3.对严重跳起、歪斜的元器件进行补焊纠正处理。4.4.对缺插、错插的元器件进行插装、纠正、焊接处理。5.5.对不允许沾锡的焊盘（或焊孔）进行除

18、锡处理。二、 剪除超长的引脚（无特殊要求时，引脚高度为1.11.1 1.51.5）三、清除线路板两面的锡珠、焊渣。四、摆放：补焊后的线路板应背对背整齐摆放在周转箱内，并明示该箱内产品补焊已完成。五、补焊作业结束，清洁工作场地。成品外观检查操作要求一、检查内容及要求1.1.线路板1 1） 产品型号：与生产单的要求相符。2 2） 元器件：插装到位，排列整齐，无明显歪斜，跳起，无漏插、错插3 3） 焊点质量：无虚焊、无漏焊、无连焊、无拉尖。4 4） 引脚高度：无特殊要求时，引脚高度为 1.11.1 1.5mm1.5mm。5 5） 板面：无损伤，两面无明显污染，无锡珠、无焊渣。6 6） 标贴：齐套，内

19、容正确，表面平整无损坏、无污染；粘贴牢固。2.2.带外壳的成品1 1）产品型号：与生产单要求相符，标贴内容正确，粘贴位置正确、牢固，不歪斜。2 2） 壳体：壳体型号、规格、颜色正确，表面无损伤，无污染，无明显 划痕、斑点、杂色。3 3） 线材、接插件：型号、规格、线位正确，表面无损伤、无污染。4 4） 装配：不缺件（如堵头、插头等），上下盖方向正确，合缝处缝隙 均匀，灌胶外露部分无严重超高或超低。5 5） 若让步放行的，需有相关人员确认的文字档案（如业务等）、检查记录填写及时、完整、准确。、合格品与不合格品分别整齐摆放在各自有明显标识的周转箱内。切记：不得混放。产品清洁操作要求一、无外壳封装成

20、品线路板：1.1. 用竹签（或其它非金属物）、刷子清除线路板两面残留的锡球、焊渣、 灰尘；2.2. 用刷子沾少许洗板水清除线路板两面明显的污染斑迹，洗板水不得流 入未密封的元器件内部（如变压器等）；3.3.清洁过程不得损伤板材及元器件，不得造成二次污染；4.4. 清洁后的成品应整齐摆放在明示产品型号的周转箱内，不同型号的产 品不得混放；、塑壳封装成品:1.1.用软布清除塑壳表面的灰尘;2.2.用软布沾少许牙膏、洒精擦拭塑壳表面，清除污垢；3.3.清洁过程不得损伤、划伤壳体表面，不得造成二次污染；4.4.清洁后的成品应整齐摆放在明示产品型号的周转箱内，不同型号的产品 不得混放；三、金属壳圭寸装成

21、品：1.1.用软布清除金属壳表面的灰尘；2.2.用非金属片清除壳体表面及外露线材、插头（座）表面的胶斑；3.3.用软布沾少许牙膏、酒精擦拭金属壳表面，清除污垢；4.4.清洁过程不得损伤、划伤壳体表面，不得造成二次污染；5.5.清洁后的成品应整齐摆放在明示产品型号的周转箱内，不同型号的产品 不得混放；四、清洁操作结束，清洁工作场地。标签粘贴操作要求一、确认：1.1. 产品型号；2.2. 标签种类与粘贴位置；3.3. 各标签内容与该型号产品要求一致；二、粘贴：1.1. 各标签粘贴在其相应的位置；2.2. 粘贴应平整、不歪斜、不翘起、标贴表面无损伤、无污染;3.3.不得少贴或多贴;4.4.粘贴过程中

22、不得造成产品表面的污染;、带有认证内容的标签不得丢失，损坏的标签须在元件库以坏换新，并办理 相关手续。四、粘贴完整的产品整齐摆放在有明示该产品型号的周转箱内，不同型号的产品不得混放 五、标签粘贴操作结束，清理工作场地。包装操作要求、确认1 1待包装产品为终检合格的成品；2 2、该成品的型号、待包装的数量，该产品是否有有配套用的备件、配件、配线、检测报告等；3 3、所用包装物符合规定要求；4 4、包装物上所贴不同客户的不同出货标签及合格证上填写的内容应准确、完整；如是快递，在标签和合格证上应加贴封箱胶带；、白纸盒包装1.1.确认白纸盒表面标注的输入电压值应与该成品的输入电压相同；2.2.每只白纸

23、盒只圭寸装壹只成品，圭寸口应整齐，表面无破损、无污染；3.3.严禁未装成品的白纸盒进入最后包装；4.4.包装结束，确认包装后的数量与要求包装成品的数量相符，不得少装呀 多装；5.5.不同型号的成品不得混装；三、长条纸盒包装1.1.将白纸盒包装的成品整齐排放在长条纸盒内；2.2.未经白纸盒包装的成品整齐排放在长条纸盒内，层间加隔板；3.3.确认该长条纸盒内装入的成品数量为规定数量后，用胶带封口，要求封 口处胶带平整；4.4.在长条纸盒上表面右上角贴出货标签（合格证），要求平整不歪斜；5.5.同一长条纸盒内只能是同一型号的成品；装入的成品不满一长条纸盒时, 必须用填充物填满长条纸盒，以防盒内的成品

24、撞动；6.6.特殊情况下，同一长条纸盒多型号成品拼装时，盒内各型号成品必须能 明显区分开，但盒外上表面必须有各型号的标识；7.7.如长条纸盒为最终包装物同，同批给同一客户的成品、多只长条纸盒包 装必须在长条纸盒上表面标注箱号，整齐摆放在同一处；8.8.包装结束，确认包装总数与要求的待包装总数相符，不得少装或多装；四、大纸箱包装1.1.将每四只已封口、贴有出货标签（合格证）的同一型号成品的长条纸盒 装入大纸箱内，用胶带呈工字型封口，封口处胶带应平整；2.2.不足四只长条纸盒成品的大纸箱，应用填充物填满大纸箱；3.3.在大纸箱正面右上角贴出货标签（合格证），要求平整、不歪斜；4.4.每一大纸盒内只

25、能装有同一型号的成品；5.5.特殊情况需拼装不同型号的成品时，大纸盒正面必须有各成品型号的标 识；6.6.大纸箱外表面须填写的内容应填写准确、完整、字迹清晰、工整；7.7.同批多只大纸箱包装给同一客户的成品必须在大纸箱正面同一位置标明 箱号，整齐摆放在同一处；8.8.包装结束，确认包装总数与要求的待包装总数相符，不得少装或多装；五、所有包装必须压紧，确保产品在箱中不能自由移动，包装箱正反颠倒放置、 一般性震动、跌落不能使产品损坏。六、对少量成品或送样产品的包装按生产单要求进行；包装过程应轻拿轻放成 品，不得丢失、损坏成品及包装物；七、包装作业结束，清洁工作场地。维修操作要求一、对不良品进行外观

26、检查:1.1.元器件型号、规格化、位置是否正确，有无缺件；2.2.线路板各焊点是否虚焊、漏焊、连焊；3.3.铜箔是否脱落、断裂、铜箔毛边、短接或铜箔腐蚀不到位等;4.4.其它不良外观因素;二、根据不良现象及线路原理，判断产生故障的部位，找出失效的元器件，用 同型号、规格的合格元器件进行更换；三、修复后的产品应进行自检，合格后送交检验员复检；四、每台产品修复并自检合格后，应立即填写维修记录中，记录内容应准确、 完整，字迹清晰，当班次的维修记录，下班时即交质检；五、物料的摆放与处理：1.1.领出使用的合格元器件分型号、规格放置于料盒中；2.2.更换下的失效的元器件放置于红色容器中，统一送质检处理，

27、不得与 合格的元器件混放；3.3.待修产品放置于红色容器中；4.4.无法修复拟报废的产品放置于红色容器中送质检鉴别；5.5.已修复、自检合格的产品放置于黄色容器中送生产线相应检测工位复 检；6.6.第3 3、4 4、5 5、项三种状态的产品，不得混放；六、操作过程中注意人身安全，维修结束或维修人员离开维修工位时应及时关 断维修操作时所用的一切电源的开关；七、维修结束，清洁工作场地。锡膏印刷、贴片操作要求一、 取出冷藏的锡膏，自然回温至室温后，均匀搅拌锡膏3 35 5分钟。二、将准备印刷锡膏的PCBPCB放在印刷台的台面上。注意：PCBPCB上的焊盘应与钢模上相应的漏孔重合；在 PCBPCB 只

28、角的两边沾贴 同厚度的废PCBPCB，作为定位之用，并使在刮膏时 PCBPCB不能移动。、从锡膏盒内取出适量锡膏置于钢模上。注意：取出锡膏后应立即盖封锡膏盒。四、在钢模上用刮刀朝一个方向刮动锡膏，使锡膏均匀印在PCBPCB上，在印制过程中随时检查钢模和PCBPCB焊盘的重合性，如有歪斜，及时调整钢模上方三 只固定螺栓。注意：清洁钢模里外表面 五、将已印刷过锡膏的PCBPCB水平轻放在托盘内送到贴片工位六、将贴片元件准确放在已印刷锡膏的 PCBPCB的相应位置。注意：贴位正确，不得歪斜，有极性的贴片元件不得贴反，已印刷过锡膏的PCBPCB 应在2 2小时内，贴完贴片。七、将已贴片的PCBPCB水

29、平轻放在托盘内送至回流焊机处。回流焊机焊接操作要求、取下回流焊机上的罩布。、启动回流焊机1.1. 将回流焊机的电源插头插入电源插座;2.2. 开启回流焊机总电源开关，按下绿色按钮;3.3. 开启控制板上运输带电子调速开关，由“ STOPSTOP”至“ RUNRUN ”；4.4. 开启冷却风扇与热风运风开关，由“ OFFOFF”至“ONON”；5.5. 开启温度控制器，由“ OFFOFF”至“ONON”；6.6. 调整电子调速器和温度控制器，根据上批生产此产品的记录（速度、 温度）设定参数；如新产品，则根据产品调节参数，试运行，直至符 合焊接要求；三、正常开机3030分钟，当实际温度达到设定温度

30、后即可进行焊接操作。四、水平轻拿已贴片的PCBPCB，水平均匀布放在入口处的运输带中间区域，PCBPCB 不能超过运输带宽度的2/32/3，PCBPCB和运输带紧贴出口处，流出的 PCBPCB放 置于容器内进入补焊工位。五、随时检查焊接质量，根据其具体状况对速度和温度做适当调整（此须经生 产部部长认可）。六、已贴片的PCBPCB应在2 2小时内完成回流焊接。七、产品全部焊接完成后，（应确认回流焊机内已无 PCBPCB）可进行关机操作。八、关闭回流焊机1.1.关闭所有温度开关，由“ ONON”至“ OFFOFF”；2.2.空机运行1515分钟；3.3.关闭运输带的电子调速器开关，由“ RUNRUN ”至“ STOPSTOP”4.4.关闭热风运风及冷却风扇开关，由“ ONON ”至“O O FFFF”；5.5.关闭回流焊机总电源，按下红色按钮；6.6.拔下回流焊机电源插头； 九、对回流焊机进行清洁后，盖回流焊机罩布紧急状态处理（由于故障非正常关机）：按下回流焊机外壳右端的另一个红色紧急开关，再关掉回流焊机总电源 （注：再开机时，应旋转开关盖，使其弹出，开机方有效）。温升检测操作要求、将被