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文档简介

1、一些关于smt的专业术语,和大家分享。ai :auto-insertion 自动插件aql acceptable quality level 允收水平ate :automatic test equipment 自动测试atm :atmosphere 气压bga :ball grid array 球形矩阵ccd charge coupled device监视连接组件(摄影机)clcc :ceramic leadless chip carrier 陶瓷引脚载具cob :chip-on-board芯片直接贴附在电路板上cps :centipoises(黏度单位)百分之csb :chip scale

2、ball grid array 芯片尺寸bga csp :chip scale package 芯片尺寸构装cte :coefficient of thermal expansion 热膨胀系数dip :dual in-line package双内线包装(泛指手才1组件)fpt :fine pitch technology 微间距技术fr-4 :flame-retardant substrate玻璃纤维胶片(用来制作 pcb材质)ic :integrate circuit 集成电路ir :infra-red 红外线kpa :kilopascals(压力单位)lcc :leadless chip

3、 carrier引脚式芯片承载器mcm :multi-chip module 多层芯片模块melf :metal electrode face 二极管mqfp :metalized qfp金属四方扁平封装nepcon national electronic package and production conference 国际电子包装及生产会议pbga plastic ball grid array 塑料球形矩阵pcb printed circuit board刷电路板pfc polymer flip chip plcc plastic leadless chip carrier 塑料式有引

4、脚芯片承载器polyurethane聚亚胺酯(刮刀材质)ppm arts per million指每百万 pad(点)有多少个不良 pad(点)psi ounds/inch2磅/英口寸2 pwb rinted wiring board 电路板qfp :quad flat package 四边平坦封装sip :single in-line packagesir :surface insulation resistance 绝缘阻抗smc :surface mount component 表面黏着组件smd :surface mount device 表面黏着组件smema :surface mo

5、unt equipment manufacturers association表面黏着设备制造协会smt:surface mount technology 表面黏着技术soic :small outline integrated circuit soj :small out-line j-leaded package sop :small out-line package小外型封装名人堂:众名人带你感受他们的驱动人生马云任志强李嘉诚柳传志史玉柱sot :small outline transistor 晶体管spc :statistical process control 统计过程控制ssop

6、 :shrink small outline package 收缩型小外形封装tab :tape automaticed bonding 带状自动结合tce :thermal coefficient of expansion 膨胀(因热)系数tg :glass transition temperature 玻璃转换温度thd :through hole device 须穿过洞之组件(贯穿孔)tqfp :tape quad flat package带状四方平坦封装uv :ultraviolet 紫外线ubga :micro bga 微小球型矩阵cbga :ceramic bga 陶瓷球型矩阵pt

7、h :plated thru hole 导通孔ia information appliance 信息家电产品mesh网目oxide氧化物flux助焊剂lga (land grid arry)封装技术lga封装不需植球,适合轻薄短小产品应用。tcp (tape carrier package)acf anisotropic conductive film 异方性导电胶膜制程solder mask 防焊漆soldering iron 烙铁solder balls 锡球solder splash 锡渣solder skips 漏焊through hole 贯穿孔touch up 补焊briding襦

8、接(短路)solder wires 焊锡线solder bars 锡棒green strength未固化强度(红胶)transter pressure转印压力(印刷)screen printing刮刀式印刷solder powder 锡颗粒wetteng ability 润湿能力viscosity 黏度solderability 焊锡性applicability 使用性flip chip 覆晶depaneling machine组装电路板切割机solder recovery system锡料回收再使用系统wire welder主机板补线机x-ray multi-layer inspection

9、 system x-ray孔偏检查机bga open/short x-ray inspection machine bga x-ray 检测机prepreg copper foil sheeter p.p.铜箔裁切机flex circuit connections 软性排线焊接机lcd rework station液晶显示器修护机battery electro welder电池电极焊接机pcmcia card welder pcmcia 卡连接器焊接laser diode半导体雷射ion lasers离子雷射nd: yag laser石榴石雷射dpss lasers半导体激发固态雷射ultra

10、fast laser system 超快雷射系统mlcc equipment积层组件生产设备green tape caster, coater 薄带成型机iso static laminator积层组件均压机green tape cutter组件切割机chip terminator积层组件端银机mlcc tester积层电容测试机components vision inspection system 芯片组件外观检查机高压恒温恒湿寿命测试机high v oltage burn-in life tester电容漏电流寿命测试机capacitor life test with leakage cu

11、rrent芯片打带包装机 taping machine组件表面黏着设备surface mounting equipment电阻银电极沾附机silver electrode coating machinetft-lcd(薄膜晶体管液晶显示器)笔记型用stn-lcd(中小尺寸超扭转向液晶显示器 行动电话用pda(个人数字助理器)cmp(化学机械研磨)制程研磨液(slurry),compact flash memory card (简称 cf 记忆卡)mp3、pda、数位相机dataplay disk(微光盘)。交换式电源供应器(sps)专业电子制造服务(ems),pcb高密度连结板(hdi boa

12、rd ,指线宽/线距小于 4/4 mil)微小孔板(micro-via board ),孔 彳至5-6mil以下水沟效应(puddle effect):早期大面积松宽线路之蚀刻银贯孔 (sth)铜贯孔 (cth)组装电路板切割机 depaneling machine noncfc =无氟氯碳化合物。support pin =支撑柱f.m.=光学点entek裸铜板上涂一层化学药剂使pcb的pad比较不会生锈 qfd :质量机能展开pmt :产品成熟度测试 ort:持续性寿命测试i/o排列,且在相同的i/o条件下其间隔pitch亦得以较大,这对于smt以生产技术的观 点上将可较容易生产且维持较高的

13、良率。build up process(增层法):【前工程】一种印刷电路板的新技术,有助于 pcb厂商缩短生产流程,提高良率与产量, 同时提高pcb厂跨足高阶多层板的领域。ccapacitor 电容器 【smt】一种利用平行平面间电荷聚集累积电场而储存能量的组件。在以前传统的制程多以纸卷间隔的形式作成电解电容;而在smt的小型化的制程中则以氧化铝等材料作成薄膜,再层叠印刷上银浆等材质作成感电电极之方式制成,称之为积层电容。其成品大小甚至可做到0201之微小零件程度。chip集成电路:【smt】(ic, integrated circuit )的一种。主要通称于计算机或相关产业。是把成千上万的晶

14、体管逻辑闸如and、or、nor设计浓缩在一片不到指甲大小的硅微片上,如此可缩小传统电子回路的体积。chip carrier:芯片载体smt1表面组装集成电路的一种基本封装形式,它是将集成电路芯片和内引外线封装于塑料或陶瓷壳体之内,向壳外四边引出相应的焊端或短引线;也泛指采用这种封装的表面组装集成电路.chipset:smt芯片组,被大幅缩小并置入到芯片当中的主机板电路,负责连通主机板上的各种 组件,使组件与组件间能正确地沟通与运作,可说是主机板上各项组件的桥梁。cig玻板内芯片接合 chip in glass【前工程】指如同 cog般但是将芯片包覆于玻璃板内之接合方式,主要应用于1” 3”间

15、之lcd panel制程。clcc陶瓷无引线芯片承载器 ceramic leadless chip carrier【smt】封装材质或承载基材为 陶瓷的lcc组件。cob芯片式印刷电路板 chip on board【smt 】cob为一种将芯片die 上之i/o以凸块技术bonding凸显出来以便于将芯片像一颗微小型的bga 一样置件接合在印刷电路板的技术,或者是通指该类组件而言。cog芯片/玻板接合 chip on glass【前工程】如同 cob般,只是在其接合面为玻璃材质时所称之。通常在这类情形时,在玻璃板表面会先以蒸镀等方式先将电路印刷上去再作接合的技术,主要是应用于6”左右大小的lc

16、d panel类的产品。conductive materials导电材料 【静电防制】 表面电阻率小于 1x105 q /square , 或体积电阻率小于 1x104 -cm 的材料(eia-625, mil-263b,esd adv 1.0)。 connector 连接器smt在电路上用以连接线材与基板间、或对各输出外围间之零件。依其所连接之部份 不同而有相当多的外型及材料结构区分。一般而言连接器均为公母座成对匹配,才能相互连接形成电路导通。crystal晶体smt1利用硅等半导体结晶通上电压流时会有产生结晶高频共振的现象所作成之零 件,最主要应用于通电后需要得到一个频率响应的电路设计上,

17、如无线电载波、讯号混波编码等情形。 csp(芯片型构装):chip scale packagesmt 一种芯片封装技术,csp构装是指构装面积为芯片面积1.5倍以内者,即可称为csp构装。ddip双排钉脚包装型态 dual in line package【后工程】目前市面上电子零件材料行所能购得的大多数ic均为此型态,其外形为一矩形黑色塑料封装,从两侧延伸出向下之扁针状连接脚作为i/o输出入电极,因具有价格便宜的特性,故目前仍有相当大之应用范围。diode二极管 【smt】利用硅错等三、五价的半导体材料接面单向导通的特性所作成的电子材料,其为电子等半导体工业之最基本组件之一, 有广泛的应用。e

18、esd & eos静电放电与过电压破坏electrostatic discharge & electrical over-stress” 【静电防制】一般来说,在静电不良分析的角度上来说最常见到的就是 esd与eos 这两个名词,esd指的是当esds item在遭受到本身或其它外部产生之静电压场瞬间由局 部放电所造成的破坏情形,而eos则是指其它测试机台、生产机台、仪器、治具等所产生之设计不当电压(流卜或是漏电流对组件所造成之破坏情形称之;两者在成因上有很大的不 同,所以在分析时亦可依据一些特性可看出一些端倪。首先是绝大多数的情况下eos的电流均远大于esd所产生的电流,且破坏时间上esd多

19、为数ns而eos则可到数s之久,所以在成相分析上 eos的破坏点多可见到焦黑的情形,而esd则多仅可见漏电流产生路径之痕迹或空洞罢了!esd protective area 静电放电防护区域 electrostatic discharge protective area 【静电防制】 内 含esds组件的大范围工作区域,所有人员进入时皆应穿戴适当之接地设备,且所有行为亦需遵守其相关规定。esd protective package 静电放电防护包装 electrostatic discharge protective package 【静电防制】能够限制摩擦生电、屏蔽静电场或免除静电放电对es

20、ds组件产生破坏的包装。esd protective workstation 静电放电防护工作站 electrostatic discharge protective workstation 【静电防制】内含 esds item的特定工作区域,必须符合ssz之要求,通常其范围较小,如smt线、手插件区、测试区、重工区等等。esds item 静电放电敏感组件 electrostatic discharge sensitive item【静电防制】指对于静电放电敏感易被esd破坏的组件、组件或模 块。ffc触焊式芯片裸晶flip chip smt通常单指从晶圆上切割下来的未经封装的芯片, 其芯片

21、上已经具有电路者;也有另一种制程是将芯片上之i/o以长凸块技术bonding凸长出来而直接接合于电路上的,亦称之为fc裸晶。fpc可绕式印刷电路软排线felxible print circuit(cable) smt在塑料片中印刷入铜箔线排使得排线得以仅有一张胶片般的厚度者,而且具有高度的可弯绕性,多应用于如打印机印字头的讯号连接排线、或笔记型计算机的keyboard讯号连接等,在需要经常单向活动或受空间极度限制之位置使用之。fuse保险丝 【smt】在电路上用以保护电路断开过载电流的一种电子零件,最简单的一种为使用低熔断温度的金属丝作成,当其流通过的电流过大造成温度升高时即熔毁形成断路,以用

22、来保护后段之线路不受损害。保险丝的种类很多,有热熔断型、快断型、延迟熔断型、及半导体材料的自复保险丝等多种类 型。 ghilb 内弓i脚技术 inner lead bonding【前工程】为 tab中芯片与印刷卷带接合之技术,其主要分为重击接合gang bonding ,脉冲式及持续式等及单点接合single point bonding ,超音波、雷射、热压等等两种方式,最主要在于对每一支脚皆完成电性连接,且接合强度ok并不伤及ic或tape上之pattern的要求技术。其接合脚之pitch均约在0.18微米左右。inductor电感器 【smt】与电容器是使用电场储能的形式不同,电感器是一种

23、利用电磁感应产生磁场储能的电子组件,其主要之基本型态为一线圈,利用电流流过线圈而于线圈内部形成一感应磁场之方式储存能量。依不同的应用而有相当大的变化,例如可以用rlc组合而形成一振荡线路,或者是利用来消除线路上之杂散电容效应等多种范围之应用。1x1012 a /square或其体积电阻率insulating material绝缘材料【静电防制】表面电阻率大于 大于 1x1011a -cm 的材料(eia-625-1994, esda adv 1.0-1994) ir 红外线传输器 infrared radiatorsmt在电子零件中用来短距离传输讯号的组件,其为利用红外线当作载波,将所需传 输

24、的讯号与其混波编码后,可进行类似无线的短距离传输。但是因为红外线不具有穿透性, 故通讯距离通常为13m以内,且其间不得有任何阻隔。目前大多应用于手机、pda、计算机等电子产品间之讯号交换。ir红外线回焊炉infrared reflow(oven)【smt】在smt初期发展的过程中占有相当重的地位,因为在焊锡材料的熔融过程中,回 焊炉是必须的设备,早期回焊炉是以红外线加热管来对组件及焊锡进行加热,但是因为红外线波长吸收上对于颜色有选择性,亦即较深色的组件较易吸收大量的能量而升温,而较浅色的组件就有可能因为反射掉部份的红外线而造成升温上的严重不均衡了,所以目前在smt业界中多以强制对流型回焊炉来取

25、代掉传统的ir回焊炉了;不过有蛮大多数人仍习惯依约定俗成的以ir来作为回焊炉之通称。jjumpper跳线smt 与晶体crystal原理相同为一通电后产生高频震荡之组件。ppbga塑料球型格点数组构装 plastic ball grid array【smt】封装材质或承载基材为塑料的 bga 组件 pcb(印刷电路板):printed circuit boardsmt电子产品中负责承载零件、传输讯号、电源分配,由铜箔、玻璃纤维布等主要原 料所组成。pga针脚区域数组式芯片承载器pin grid array【smt】如同bga般在芯片下方以数组形式作 i/o输出入连接之组件,不同的是 bga是

26、以锡球为接口,而 pga就是以针状脚为其接口了。主要大多应用在desk计算机之cpu制作上,透过适当的 socket可做到插拔容易,易于更换升级等目的。plcc塑料无引线芯片承载器 plastic leadless chip carriersmt封装材质或承载基材为塑料的lcc组件。四边具有 j形短引线,典型引线间距为1.27mm,采用塑料封装的芯片载体,外形有正方形和矩形两种形式.ppga塑料针脚区域数组式芯片承载器plastic pin grid array【smt】封装材质或承载基材为塑料的pga组件。pr排阻器parallel resistor【smt】将电阻器以排列数组之方式整合 而

27、成为单一零件的一种组件,一般表示方式为4p2r或8p4r等,分别表示有2个电阻有4个输出入 pin、或4个电阻有8个输出入pin的零件;其与rn resistor network不同的地 方在于其数组排列的方式不同,rn是将其内部的各个电阻有共同连接端的组件,可用在于ic输出端共地等电路设计上。pqfp塑料方形平脚封装plastic quad flat package【smt】封装材质为塑料的qfp组件。qqfp方形平脚封装 quad flat package【smt】指的是四边具有翼形短引线 ,引线间距为1.00,0.80,.065,0.50,0.40,0.30,mm等的塑料封装形表面组装集

28、成电路.rram: random access memory【smt】计算机上用来容纳程序和资料的区域。和 cpu 一样,已经达到 lsi (大规模集成 电路)的水准了。有能够高速改写的随机存取内存(ram, random access memory )和读取专用的只读存储器(rom, read only memory )。resistor电阻器 【smt】在电路设计 上以高阻抗材料涂布或绕线等方式做成的一种电子组件,最主要在控制、延迟电路上的各式讯号。依其制程方式有分传统的绕线电阻、碳膜电阻,水泥电阻,以及 smt制程的薄膜 电阻等多种不同形式。rn排阻器resistor networksm

29、t虽pr同样都称之为排组器,但与pr略有不同,其在于其数组排列的方式上rn是将其内部的各个电阻有共同连接端的组件,可用在于ic输出端共地等电路设计应用上。ss 1:【smt】英特尔为pentium ii及首批celeron系歹u cpu (中央处理器)所设计、置于主机板 上的新一代插座脚位规格,与 socket 7并不兼容,目前专利属于英特尔公司。smc smd表面粘着型组件surface mounting component(device) smt 指可使用于smt技术之置件形式的各式组件。smt表面粘着技术 surface mounting technolog smtsmt (surfac

30、e mount technology)表面粘着技术是将集成电路固定于主机板或是适配卡上的 方法,利用表面粘着技术的制造方式,集成电路的接脚大部份都位于电路的四周,以不必将电路板钻孔放置接脚,而允许在同样的ic板上有多层版(multi-layers board)的设计,大大的节省电路板的面积。在80386 cpu等级的系统主机板上,许多都采取 smt的技术,将cpu芯片直接焊接在主机板上,如此作法在cpu升级时便会遇到些许麻烦,因此在目前cpu和主机板之间,都采取十分容易拆卸的zip socket或是slot的方式来安装 cpu,使得使用者可自行购买 overdrive cpu来达到升级的功能。

31、但是在主机板的其它集成电路上, 由于使用者想自行更换的机会并不大,因此多以表面粘着技术安装,而一般常见的适配卡 (如vga显示卡、ide控制卡)也大量采取smt技术来包装集成电路。socket 370:smt英特尔为了降低生产成本,替第二代celeron系列cpu (中央处理器)重新设计的插座脚位规格,与socket 7外型类似、但脚位并不兼容,主要针对低价计算机市场。socket 7:smt英特尔早期为 pentium系列cpu (中央处理器)所设计、置于主机板上的插座脚 位规格,而目前socket 7的规格除了已经英特尔已经停产的pentium之外,还有超微(amd)的k6、k6-2、k6

32、-3及新瑞仕(cyrix)的m2等处理器继续沿用,但已有逐渐但出市场的趋 势。soic 小型外引脚集成电路 small outline integrated circuitsmt指pin脚数在32以下之小型ic ,并没有限定pin脚形式要为何才可以,所以像扁 针状脚、鸥翼脚等均可称之。soj小型外引线j型脚封装 small outline j-lead【smt】指输出入脚为j型设计之扁针状脚的ic组件,大多应用于 bios等类应用上。sop小型外引脚封装 small outline package【smt】 ssop 收缩型小外形封装 shrink small outline packages

33、mt近似小外形封装,但宽度要比小外形封装更窄,可节省组装面积的新型封装.sot 小型外引脚晶体管 small outline transistor smtsps(电源供应器):【后工程】电源供应器是将外输入的交流电转换给电子零件使用,包含主 机板电源、硬盘、光驱、软盘机等等。ssz静电安全区域 static-safe zone【静电防制】对于静电防制的观点上来说,在区域内部的任一点均符合basic rule之要求的区域即称之,若细分的话还可分为有较大范围区域之ssw static-safe workstation静电安全工作站,或者是较小范围之 ssp static-safe package静

34、电安全包装等细部名词。static dissipative material 静电消散材料【静电防制】 表面电阻率至少为 1x105 /square且小于1x1012 /square,或其体积电阻率至 少为 1x104q-cm 且小于 1x1011 q -cm 的材料(esd adv 1.0, eia-625-1994, mil-263b)。 static shielding material 静电屏蔽材料【静电防制】可防止组件遭受外界的静电场破坏的一种防护屏障材料(eia-625),其定义是利用包覆后之结果测定来决定,且须于规范中之标准器具仪表确认量测方向所造成影响等考量后量测之结果。sur

35、face resistance表面电阻【静电防制】以二个电极放置于一材料表面上,加以一直流电压(v),量测其通过之电流值(i),再计算出奇电阻值 ?,其单位为欧姆(q)。suface resistivity表面电阻率【静电防制】均一材料的单位面积表面电阻,其单位为/square,表面电阻率与表面电阻间通常存在一比例,该比例与量测电极之几何形状有关。switch开关 【smt】ttab卷带式自动接合印刷电路 tape automatic bondingsmt tab卷带式自动接合技术在欧美地区称之为 tab, tape automated bonding,在 日本,其称之为tcp, tape c

36、arrier package,而在中国大陆则称之为卷带式晶粒接合。其相较于现行常用的打线接合技术wire bonding不同的是一种芯片级 chip level的接面接合技术。典型的 tab是使用一种预先印刷好接脚线的类似像电影胶片似的矩形材料 来替代个别组线的基材,用以连接芯片及另一接口接合之输出入讯号连结的一种包装或接口;简单的来说,我们可以解释如bga是用一块小pcb来作为基材而tab是使用胶片来作为承载基材的一般,只是不同的是bga是利用锡球来作为与外部输出入讯号的管道,而tab 则是以内引脚技术ilb, inner lead bonding 及外引脚技术olb, outer lead

37、 bonding利用导电胶等材料接合来作为接合沟通之管道。在tab技术的范围中还包括长凸块bumping、卷带设计与制造、内引脚技术、封胶、测试与烧机、 外引脚接合技术等项。tab的技术自60年代由美国g.e.发展以来,至80年代后因为smt快速发展,产品日趋于 轻薄短小,tab的技术也渐渐受到一些先进国家的重视。在90年代开始,tab技术备大量应用于消费性电子产品日本, lcds、计算机、印字头-等及高速计算机欧美,计算 机、smart cards等方面,为一先进的技术趋势。thd传统穿孔制程组件through hole device 【后工程】tqfp薄型方形平脚封装 thin quad

38、flat packagekpa :kilopascals(压力单位)lcc :leadless chip carrier引脚式芯片承载器mcm :multi-chip module 多层芯片模块melf :metal electrode face 二极管mqfp :metalized qfp金属四方扁平封装nepcon national electronic package and production conference 国际电子包装及生产会议 pbga:plastic ball grid array 塑料球形矩阵 pcb:printed circuit board刷电路板pfc :pol

39、ymer flip chipplcc:plastic leadless chip carrier塑料式有引脚芯片承载器polyurethane聚亚胺酯(刮刀材质)ppm:parts per million 指每百万 pad(点)有多少个不良 pad(点)psi :pounds/inch2 磅/英口2 2 pwb :printed wiring board 电路板qfp :quad flat package 四边平坦封装sip :single in-line packagesir :surface insulation resistance 绝缘阻抗smc :surface mount comp

40、onent 表面粘着组件smd :surface mount device 表面粘着组件smema :surface mount equipmentmanufacturers association表面粘着设备制造协会smt :surface mount technology 表面粘着术soic :small outline integrated circuit soj :small out-line j-leaded package sop :small out-line package 小夕卜型封装 sot :small outline transistor 晶体管 spc :statis

41、tical process control 统计过程控制 ssop :shrink small outline package 收缩型小外形封装 tab :tape automaticed bonding 带状自动结合 tce :thermal coefficient of expansion 膨胀(因热)系数 tg :glass transition temperature 玻璃转换温度 thd :through hole device 须穿过洞之组件(贯穿孔) tqfp :tape quad flat package带状四方平坦封装 uv :ultraviolet 紫外线 ubga :mi

42、cro bga 微小球型矩阵 cbga :ceramic bga 陶瓷球型矩阵 pth :plated thru hole 导通孔ia information appliance 信息家电产品 mesh网目oxide氧化物 flux助焊剂lga (land grid arry)封装技术lga封装不需植球,适合轻薄短小产品应用。tcp (tape carrier package)acf anisotropic conductive film 异方性导电胶膜制程 solder mask 防焊漆 soldering iron 烙铁solder balls 锡球 solder splash 锡渣 so

43、lder skips 漏焊 through hole 贯穿孔 touch up 补焊 briding襦接(短路) solder wires 焊锡线 solder bars 锡棒 green strength未固化强度(红胶) transter pressure转印压力(印刷) screen printing刮刀式印刷 solder powder 锡颗粒 wetteng ability 润湿能力 viscosity 黏度solderability 焊锡性 applicability 使用性 flip chip 覆晶 depaneling machine组装电路板切割机 solder recove

44、ry system锡料回收再使用系统 wire welder主机板补线机x-ray multi-layer inspection system x-ray 孔偏检查机bga open/short x-ray inspection machine bga x-ray 检测机prepreg copper foil sheeter p.p.铜箔裁切机flex circuit connections 软性排线焊接机lcd rework station液晶显示器修护机battery electro welder电池电极焊接机pcmcia card welder pcmcia 卡连接器焊接laser di

45、ode半导体雷射ion lasers离子雷射nd: yag laser石榴石雷射dpss lasers半导体激发固态雷射ultrafast laser system 超快雷射系统 mlcc equipment积层组件生产设备 green tape caster, coater 薄带成型机 iso static laminator积层组件均压机 green tape cutter组件切割机 chip terminator积层组件端银机 mlcc tester积层电容测试机 热反应。cycle rate(循环速率):一个元件贴片名词,用来计量从拿取、到板上定位和返回的机器速度, 也叫测试速度。dd

46、ata recorder(数据记录器):以特定时间间隔,从着附于 pcb的热电偶上测量、采集温度的 设备。defect(缺陷):元件或电路单元偏离了正常接受的特征。delamination(分层):板层的分离和板层与导电覆盖层之间的分离。desoldering(卸焊):把焊接元件拆卸来修理或更换,方法包括:用吸锡带吸锡、真空(焊锡吸管)和热拔。dewetting(去湿):熔化的焊锡先覆盖、后收回的过程,留下不规则的残渣。dfm(为制造着想的设计):以最有效的方式生产产品的方法,将时间、成本和可用资源考虑在内。dispersant(分散剂):一种化学品,加入水中增加其去颗粒的能力。documen

47、tation(文件编制):关于装配的资料,解释基本的设计概念、元件和材料的类型与数量、专门的制造指示和最新 版本。使用三种类型:原型机和少数量运行、标准生产线和/或生产数量、以及那些指定实际图形的政府合约。downtime(停机时间):设备由于维护或失效而不生产产品的时间。durometer(硬度计):测量刮板刀片的橡胶或塑料硬度。 eenvironmental test(环境测试):一个或一系列的测试,用于决定外部对于给定的元件包装或 装配的结构、机械和功能完整性的总影响。eutectic solders(共晶焊锡):两种或更多的金属合金,具有最低的熔化点,当加热时,共晶合金直接从固态变到液

48、态,而不经过塑性阶段。ffabrication。:设计之后装配之前的空板制造工艺,单独的工艺包括叠层、金属加成/减去、钻孔、电镀、布线和清洁。fiducial(基准点):和电路布线图合成一体的专用标记,用于机器视觉,以找出布线图的方向和位置。fillet(焊角):在焊盘与元件引脚之间由焊锡形成的连接。即焊点。fine-pitch technology (fpt 密脚距技术):表面贴片元件包装的引脚中心间隔距离 为 0.025”(0.635mm)或更少。fixture(夹具):连接pcb到处理机器中心的装置。flip chip(倒装芯片):一种无引脚结构,一般含有电路单元。设计用于通过适当数量的

49、位于其面上的锡球(导电性粘合剂所覆盖),在电气上和机械上连接于电路。full liquidus temperature(完全液化温度):焊锡达到最大液体状态的温度水平,最适合于良好湿润。functional test(功能测试):模拟其预期的操作环境,对整个装配的电器测试。ggolden boy(金样):一个元件或电路装配,已经测试并知道功能达到技术规格,用来通过比 较测试其它单元。hhalides(卤化物):含有氟、氯、澳、碘或碳的化合物。是助焊剂中催化剂部分,由于其腐蚀 性,必须清除。hard water(硬水):水中含有碳酸钙和其它离子,可能聚集在干净设备的内表面并引起阻塞。harden

50、er(硬化齐ij ):加入树脂中的化学品,使得提前固化,即固化剂。iin-circuit test(在线测试):一种逐个元件的测试,以检验元件的放置位置和方向。jjust-in-time (jit刚好准时):通过直接在投入生产前供应材料和元件到生产线,以把库存降到最少。llead configuration(引脚外形):从元件延伸出的导体,起机械与电气两种连接点的作用。line certification生产线确认):确认生产线顺序受控,可以按照要求生产出可靠的pcb。mmachine vision(机器视觉):一个或多个相机,用来帮助找元件中心或提高系统的元件贴装精 度。mean time

51、between failure (mtbf 平均故障间隔时间):预料可能的运转单元失效的平均统计 时间间隔,通常以每小时计算,结果应该表明实际的、预计的或计算的。nnonwetting(不熔湿的):焊锡不粘附金属表面的一种情况。由于待焊表面的污染,不熔湿的 特征是可见基底金属的裸露。oomegameter(奥米加表):一种仪表,用来测量pcb表面离子残留量,通过把装配浸入已知高电阻率的酒精和水的混合物,其后,测得和记录由于离子残留而引起的电阻率下降。open(开路):两个电气连接的点(引脚和焊盘)变成分开,原因要不是焊锡不足,要不是连接点引脚共面性差。60、厚膜:thick film61、厚膜

52、电路:thick 巾lm circuit62、薄膜:thin film63、薄膜混合电路:thin film hybrid circuit64、互连:interconnection65、导线:conductor trace line66、齐平导线:flush conductor67、传输线:transmission line68、跨交:crossover69、板边插头:edge-board contact70、增强板:stiffener71、基底:substrate72、基板面:real estate73、导线面:conductor side74、元件面:component side75、焊接

53、面:solder side 76、印制:printing77、网格:grid78、图形:pattern79、导电图形:conductive pattern80、非导电图形: non-conductive pattern81、字符:legend82、标志:mark 二、基材:1、基材:base material2、层压板:laminate3、覆金属箔基材:metal-clad bade material4、覆铜箔层压板:copper-clad laminate (ccl)5、 单面覆铜箔层压板:single-sided copper-clad laminate6、双面覆铜箔层压板:double-

54、sided copper-clad laminate7、复合层压板:composite laminate8、薄层压板:thin laminate9、 金属芯覆铜箔层压板:metal core copper-clad laminate10、金属基覆铜层压板:metal base copper-clad laminate11、挠性覆铜箔绝缘薄膜:flexible copper-clad dielectric film12、基体材料:basis material13、预浸材料:prepreg14、 粘结片:bonding sheet15、 预浸粘结片: preimpregnated bonding

55、sheer16、环氧玻璃基板:epoxy glass substrate17、 力口成法用层压板:laminate for additive process18、预制内层覆箔板: mass lamination panel19、 内层芯板:core material20、催化板材:catalyzed board ,coated catalyzed laminate21、涂胶催化层压板:adhesive-coated catalyzed laminate22、涂胶无催层压板:adhesive-coated uncatalyzed laminate23、粘结层:bonding layer24、粘结

56、膜:film adhesive25、涂胶粘剂绝缘薄膜:adhesive coated dielectric film26、无支撑胶粘剂膜:unsupported adhesive film27、覆盖层: cover layer (cover lay)28、增强板材:stiffener material29、铜箔面:copper-clad surface30、 去铜箔面: foil removal surface31、层压板面:unclad laminate surface32、基膜面:base film surface33、33、胶粘剂面:adhesive faec34、34、原始光洁面:plate finish35、35、粗面:matt finish36、纵向:length wise direction37、模向:cross wise directio

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