连接器可靠性及其测试方法

1、1 电子连接器可靠性及其測試方法 2 一、产品的可靠性一、产品的可靠性 “可靠性可靠性”译自英文译自英文“ReliabilityReliability”，日本人将之译为日本人将之译为“信赖性信赖性”，指，指 在给定条件下、规定期间中，一个产品执行某种功能的可能性。开始在给定条件下、规定期间中，一个产品执行某种功能的可能性。开始 发展于第二次世界大战期间，发展历程如下：发展于第二次世界大战期间，发展历程如下： 1 1，真空管时代，真空管时代 二战期间，美军作战的战斗机使用的通信设备中半数以上无法使用，经二战期间，美军作战的战斗机使用的通信设备中半数以上无法使用，经 过详细调查发现几乎都为真空管不

2、良引起。但对真空管进行品质全面过详细调查发现几乎都为真空管不良引起。但对真空管进行品质全面 检查时，从进料、生产、出货整个过程都完全达到图面要求的规格水检查时，从进料、生产、出货整个过程都完全达到图面要求的规格水 准。此时才发现产品还需要考虑坚固耐用，并将其导入设计规范和图准。此时才发现产品还需要考虑坚固耐用，并将其导入设计规范和图 面中，开始以制造不易故障的产品为目标。面中，开始以制造不易故障的产品为目标。 2 2，阿波罗计划，阿波罗计划 将可靠性技术导入阿波罗计划中，使原本落后于前苏联的太空计划，因将可靠性技术导入阿波罗计划中，使原本落后于前苏联的太空计划，因 阿波罗登月成功而后来居上、一

3、举成名。阿波罗登月成功而后来居上、一举成名。 3 一、产品的可靠性一、产品的可靠性 3 3，19651965年年IEC(IEC(国际电气标准委员会国际电气标准委员会) )设立可靠性技术委员会。设立可靠性技术委员会。19751975 年正式发表可靠性和可维护性规范年正式发表可靠性和可维护性规范( (Reliability C: Cost; D: Delivery 5 三、电子连接器的可靠性三、电子连接器的可靠性 1 1，简介，简介 连接器的可靠性考虑如下几种因素：连接器的可靠性考虑如下几种因素： A A、产品设计和产品制造的材料产品设计和产品制造的材料 B B、操作环境操作环境 C C、功能要求

4、功能要求 应用的环境，特别是温度、湿度、腐蚀性，决定了哪些自身的失效机理会发生作用，应用的环境，特别是温度、湿度、腐蚀性，决定了哪些自身的失效机理会发生作用， 而连接器功能的要求，决定了怎样的失效程度是允许的。而连接器功能的要求，决定了怎样的失效程度是允许的。 2 2，可靠性评估的程序，可靠性评估的程序 连接器可连接器可 靠性评估程序包括如下内容：靠性评估程序包括如下内容： A A、决定应用的可接受的标准，包括端子电阻和其它的失效模式。按照应用的重要性确决定应用的可接受的标准，包括端子电阻和其它的失效模式。按照应用的重要性确 认发生作用的失效机理并分类。认发生作用的失效机理并分类。 B B、开

5、发测试程序处理预测的应用中的失效机理，排列并分等级。开发测试程序处理预测的应用中的失效机理，排列并分等级。 C C、定下加速因子定下加速因子 ( (规定规定X X天暴露的天暴露的A A试验相当于试验相当于Y Y年的年的B B项应用项应用) ) ，如有可能，做特别的，如有可能，做特别的 测试。测试。 D D、根据从鉴定程序得来的数据，作适当的数据分析和数据统计处理。根据从鉴定程序得来的数据，作适当的数据分析和数据统计处理。 E E、评估可靠性评估可靠性 以上的步骤依赖于工程上的判断。连接器的制造商和用户应该对鉴定程序的内容和方以上的步骤依赖于工程上的判断。连接器的制造商和用户应该对鉴定程序的内容

6、和方 法一致同意认可。法一致同意认可。 6 三、电子连接器的可靠性三、电子连接器的可靠性 3 3，连接器的定义，连接器的定义 从功从功 能上定义：能上定义： 电子连接器：在一个电子系统中的两个子系统之间提供一个电子连接器：在一个电子系统中的两个子系统之间提供一个可分离可分离的连接，而又不会的连接，而又不会 对对 系统的性能产生系统的性能产生不可接受不可接受的影响。的影响。 可分离性是我们要使用连接器的理由，方便对一个系统的子系统或零件的维修、升级。可分离性是我们要使用连接器的理由，方便对一个系统的子系统或零件的维修、升级。 同时，这种连接对系统的性能不能产生任何不可接受的影响。例如信号的吸收、

7、衰减、同时，这种连接对系统的性能不能产生任何不可接受的影响。例如信号的吸收、衰减、 电力的损耗。电力的损耗。 可分离和不可接受的的限度的要求，决定于连接器的具体应用要求。可分离和不可接受的的限度的要求，决定于连接器的具体应用要求。 从结构上定义：从结构上定义： 连接器有四个结构性的元素，它们是：连接器有四个结构性的元素，它们是： A A、端子端子( (间间) )的接触界面的接触界面 B B、端子的表面处理端子的表面处理 C C、端子的簧片端子的簧片 D D、连接器的壳体连接器的壳体 请参考图请参考图1-11-1。 7 三、电子连接器的可靠性三、电子连接器的可靠性 连连 接接 器器 的的 结结

8、构构 端子端子( (间间) )的接触界面的接触界面 端子的表面处理端子的表面处理 端子的簧片端子的簧片连接器的壳体连接器的壳体 图1 8 三、电子连接器的可靠性三、电子连接器的可靠性 A A、端子端子( (间间) )的接触界面的接触界面 端子间的接触界面决定了端子的电阻、连接器的寿命端子间的接触界面决定了端子的电阻、连接器的寿命( (性能不失效的情况下插拨次数性能不失效的情况下插拨次数) ) 和失效的发生。和失效的发生。 端子间的接触界面有两种形式：端子间的接触界面有两种形式： 可分离性接触可分离性接触-连接器的每次插入时形成的联接连接器的每次插入时形成的联接 永久性接触永久性接触-连接器固定

9、在子系统上的点，这些点是当作永久连接的连接器固定在子系统上的点，这些点是当作永久连接的 。 B B、端子的表面处理端子的表面处理 端子的表面处理有两个主要功能：端子的表面处理有两个主要功能： a a、保护端子簧片的基材不生锈保护端子簧片的基材不生锈 b b、优化端子间的接触界面优化端子间的接触界面 端子的表面处理主要分为两大类：端子的表面处理主要分为两大类： a a、贵金属表面处理贵金属表面处理 我们所讲的贵金属即惰性金属。主要有金我们所讲的贵金属即惰性金属。主要有金( (Au)Au)、钯钯( (Pd)Pd)及其合金。及其合金。 b b、非贵金属的表面处理非贵金属的表面处理 锡是最常用的非贵金

10、属表面处理，因为它的表面氧化层很容易在连接器插入过程锡是最常用的非贵金属表面处理，因为它的表面氧化层很容易在连接器插入过程 中被破坏掉。中被破坏掉。 9 三、电子连接器的可靠性三、电子连接器的可靠性 C C、端子的簧片端子的簧片 端子簧片提供如下三个功能：端子簧片提供如下三个功能： a a、传输电力或信号传输电力或信号 b b、提供端子正向力来建立和维持可分离的端子接触界面提供端子正向力来建立和维持可分离的端子接触界面 c c、提供永久性端子接触界面的连接点提供永久性端子接触界面的连接点 D D、连接器壳体连接器壳体( (HOUSING) HOUSING) 连接器壳体提供如下四项功能：连接器壳

11、体提供如下四项功能： a a、端子间的电气绝缘端子间的电气绝缘 b b、固定端子的几何位置，利于插入和尺寸稳定固定端子的几何位置，利于插入和尺寸稳定 c c、为端子提供机械保护和支撑为端子提供机械保护和支撑 d d、将端子从应用环境中隔离开来，减少对腐蚀的敏感将端子从应用环境中隔离开来，减少对腐蚀的敏感 10 三、电子连接器的可靠性三、电子连接器的可靠性 4 4，连接器的电阻，连接器的电阻 R R总体电阻总体电阻= =R(R(永久性接触永久性接触)+)+R(R(体电阻体电阻)+)+R(R(接触电阻接触电阻) )公式公式 1 1 如如 图图 2 2所示的连接器，通过测量两个所示的连接器，通过测量

12、两个PCBPCB板的引线可以测量连接器的整体电阻。电阻范围板的引线可以测量连接器的整体电阻。电阻范围 大约为大约为220220微欧姆。电阻包含三个方面：微欧姆。电阻包含三个方面： a a、永久性接触界面的电阻的范围为几个至几十个微欧；永久性接触界面的电阻的范围为几个至几十个微欧； b b、体电阻体电阻 是端子弹簧片的电阻，图是端子弹簧片的电阻，图2 2指的是公型弹簧片和母型弹簧片的电阻，取指的是公型弹簧片和母型弹簧片的电阻，取 决于弹簧片的材料、决于弹簧片的材料、 几何形状，其范围也一般为几至几十微欧。几何形状，其范围也一般为几至几十微欧。 C C、可分离式的接触电阻一般只有几个微欧或更低。可

13、分离式的接触电阻一般只有几个微欧或更低。 低的和稳定的电阻是连接器的一个主要要求之一，永久性接触电阻和体电阻是稳定的，低的和稳定的电阻是连接器的一个主要要求之一，永久性接触电阻和体电阻是稳定的， 总体电阻的不稳定是由总体电阻的不稳定是由接触电阻接触电阻引起的。引起的。 R(R(接触电阻接触电阻) =) =R(R(集中电阻集中电阻)+)+R(R(膜层电阻膜层电阻) ) 公式公式 2 2 R(R(集中电阻集中电阻) )主要由接触的面积及接触面的表面处理有关主要由接触的面积及接触面的表面处理有关 膜层主要有：膜层主要有： 氧化物膜层，存在于大部分膜层氧化物膜层，存在于大部分膜层 化学膜层，包含氯化物

14、、硫化物、氮化物等，所处的环境有关，是化学粘附化学膜层，包含氯化物、硫化物、氮化物等，所处的环境有关，是化学粘附 吸附膜层，通常为水和有机物，松散地吸附在表面吸附膜层，通常为水和有机物，松散地吸附在表面 污染物层污染物层 因此，因此， R(R(膜层电阻膜层电阻) )主要与其使用的环境有关主要与其使用的环境有关 图图 3 3 和和 4 4 分别描述了集中电阻和膜层结构。分别描述了集中电阻和膜层结构。 11 三、电子连接器的可靠性三、电子连接器的可靠性 图 2 连接器电阻组成示意图 R(永久性接触永久性接触)R(永久性接触永久性接触) R(体体电电阻阻) R(体体电电阻阻)R(接触接触电电阻阻)

15、12 三、电子连接器的可靠性三、电子连接器的可靠性 图 3 接触电阻示意图接触电阻示意图 集中区域 接触点 膜层 13 三、电子连接器的可靠性三、电子连接器的可靠性 图 4典型的覆盖的膜层结构典型的覆盖的膜层结构 金属底层 冷作硬化层 氧化物层 吸附物层 污染物层 14 三、电子连接器的可靠性三、电子连接器的可靠性 5 5，连接器的功能，连接器的功能 连接器分为连接器分为 n信号连接器和信号连接器和 n电源连接器电源连接器 这两种连接器的功能要求是不同的。这两种连接器的功能要求是不同的。 15 三、电子连接器的可靠性三、电子连接器的可靠性 6 6，连接器的应用，连接器的应用 为了理解连接器的应

16、用为了理解连接器的应用AMPAMP建立了六个等级来定义系统中不同的内部连接，即电子封装的建立了六个等级来定义系统中不同的内部连接，即电子封装的 六个等级。六个等级。 等级等级 1 1 ：芯片内部集成电路与金属引脚之间的连接：芯片内部集成电路与金属引脚之间的连接 主要由高速自动的方法制造主要由高速自动的方法制造 非常特别非常特别 通常不是可分离的和可修补的通常不是可分离的和可修补的 装入到器件的封装中装入到器件的封装中 必须极端可靠必须极端可靠 例如各种芯片例如各种芯片 等级等级 2 2：芯片与：芯片与PCBPCB之间的连接之间的连接 通常必须能耐焊接的环境通常必须能耐焊接的环境 相对来说，尺寸

17、较小，通常不需要固定硬件相对来说，尺寸较小，通常不需要固定硬件 低的插拨次数要求低的插拨次数要求 由专业人员服务由专业人员服务 例如例如 DIP SocketDIP Socket 例如例如 PGA(Pin Grid Array, PGA(Pin Grid Array, 针阵列针阵列)370)370，mPGA478(Northwood)mPGA478(Northwood) 16 三、电子连接器的可靠性三、电子连接器的可靠性 6 6，连接器的应用，连接器的应用 等级等级 3 3 ：PCBPCB之间的连接，通常有三种，即垂直板连接之间的连接，通常有三种，即垂直板连接( (mother/daughte

18、r, mother/daughter, ) )，平行板连接平行板连接 ( (Parallel Stacked, =)Parallel Stacked, =)和同一平面内连接和同一平面内连接( (Planar, Planar, 一一 一一) )。 插拨次数在几十至上百次。插拨次数在几十至上百次。 针的数目比较多，有超过针的数目比较多，有超过10001000，属高密度连接器。，属高密度连接器。 由于高的针数目，插拨力比较重要，有导向作用的硬件和键。由于高的针数目，插拨力比较重要，有导向作用的硬件和键。 高速的能力支持板的处理速度，微毫秒、微微秒开关，可控制的阻抗开始变得重要。高速的能力支持板的处理

19、速度，微毫秒、微微秒开关，可控制的阻抗开始变得重要。 要求可维修性。要求可维修性。 在系统的层次，是专业人员服务，但用户直接使用的情况在增长，因此要考虑坚固性。在系统的层次，是专业人员服务，但用户直接使用的情况在增长，因此要考虑坚固性。 例如：例如：AGPAGP、PCIPCI、DIMMDIMM、Card EdgeCard Edge系列。系列。 等级等级 4 4 ：子系统之间的连接，由于子系统之间能常都有一定的距离，因此一般都通过：子系统之间的连接，由于子系统之间能常都有一定的距离，因此一般都通过CableCable和和 Harness Harness 完成。完成。 特别的结构，便于电缆的应用。

20、特别的结构，便于电缆的应用。 插拨次数在几百次。插拨次数在几百次。 由于用户自行连接，要坚固。由于用户自行连接，要坚固。 锁紧结构很平常，防止振动或其它器件的移动而造成的脱离接触。锁紧结构很平常，防止振动或其它器件的移动而造成的脱离接触。 考虑考虑EMI/RFI(EMI/RFI(电磁干扰电磁干扰) )的情况增多了。的情况增多了。 屏蔽和过滤的要求增多了。屏蔽和过滤的要求增多了。 例如例如 Ultra ATA Cable, AMP-Latch, CT(Common Termination) Cable, EI/MTEI CableUltra ATA Cable, AMP-Latch, CT(Co

21、mmon Termination) Cable, EI/MTEI Cable 17 三、电子连接器的可靠性三、电子连接器的可靠性 6 6，连接器的应用，连接器的应用 等级等级 5 5 ：系统内部子系统与：系统内部子系统与 I/O I/O 接口之间的连接接口之间的连接 由于连接器的一半是在系统的外面，标准化很重要。由于连接器的一半是在系统的外面，标准化很重要。 同样的原因，要坚固、易用。同样的原因，要坚固、易用。 考虑屏蔽、过滤和干涉很重要。考虑屏蔽、过滤和干涉很重要。 其它的要求同等级其它的要求同等级4 4。 例如：例如：USBUSB系列、系列、IEEE 1394IEEE 1394系列、系列、

22、MOD JKMOD JK系列、系列、D-SubD-Sub系列。系列。 等级等级 6 6 ：不同系统之间的连接，包括电缆组件、电源线组件、射频同轴电缆组件及光纤：不同系统之间的连接，包括电缆组件、电源线组件、射频同轴电缆组件及光纤 保留等级保留等级4 4及及5 5的要求的要求 坚固变得很重要坚固变得很重要 插拨次数要求增加，几百次甚至近千次。插拨次数要求增加，几百次甚至近千次。 由于更长的暴露的长度，屏蔽和过滤很重要由于更长的暴露的长度，屏蔽和过滤很重要 标准化是一个主要的考虑标准化是一个主要的考虑 工业标准如工业标准如RS232RS232、RS-449RS-449、SCSI-1SCSI-1、S

23、CSI-2SCSI-2、IEEE 1394IEEE 1394、IEEE 802.3IEEE 802.3， MIL-C-39012( MIL-C-39012(与射频同轴接插件有关与射频同轴接插件有关) )， MIL-C-24308(MIL-C-24308(与与AMPLIMITEAMPLIMITE有关有关) )， V35(V35(系统内连接和网络工业有关系统内连接和网络工业有关) )，905905及及906(906(与光纤连接器有关与光纤连接器有关) )。 例如例如 AMPLIMITE AMPLIMITE 线缆、线缆、USB CableUSB Cable、MOD JK CABLEMOD JK CA

24、BLE，各种同轴各种同轴CABLECABLE。 18 三、电子连接器的可靠性三、电子连接器的可靠性 图 5 电电 子子 封封 装装 的的 六六 个个 等等 级级 19 三、电子连接器的可靠性三、电子连接器的可靠性 7 7，连接器的可靠性，连接器的可靠性 A A、定义定义 在给定的应用条件下，规定的期间内，保持规定的连接器电阻范围的可能性。在给定的应用条件下，规定的期间内，保持规定的连接器电阻范围的可能性。 B B、失效模式失效模式 连接器电阻增大超出规定的范围。连接器电阻增大超出规定的范围。 C C、失效机理失效机理 n腐蚀腐蚀 n磨损磨损 n端子正向力端子正向力损失损失 20 三、电子连接器

25、的可靠性三、电子连接器的可靠性 8 8，连接器的失效机理，连接器的失效机理 A A、腐蚀腐蚀 腐蚀主要与端子接触界面和表面处理有关。腐蚀导致端子电阻增加的两个主要机理腐蚀主要与端子接触界面和表面处理有关。腐蚀导致端子电阻增加的两个主要机理 为：为： n一系列的膜层形成于接触界面和一系列的膜层形成于接触界面和 n腐蚀性的的物质渗透至接触界面而导致接触区域减少腐蚀性的的物质渗透至接触界面而导致接触区域减少 必须要考虑的三个常见的腐蚀类型有：必须要考虑的三个常见的腐蚀类型有： n表面腐蚀表面腐蚀 指腐蚀膜层覆盖在端子表面，如锡氧化物、钯指腐蚀膜层覆盖在端子表面，如锡氧化物、钯/ /钯合金的氯化物钯合

26、金的氯化物 n腐蚀迁移腐蚀迁移 指腐蚀性的物质迁移至端子表面而到接触区域。应用的环境对腐蚀迁移很敏感，例指腐蚀性的物质迁移至端子表面而到接触区域。应用的环境对腐蚀迁移很敏感，例 如硫和氯存在的环境如硫和氯存在的环境 n小孔腐蚀小孔腐蚀 如果腐蚀迁移位置发生于一个小孔，一个小小的电镀表面的不连续的孔，这种腐蚀如果腐蚀迁移位置发生于一个小孔，一个小小的电镀表面的不连续的孔，这种腐蚀 机理叫小孔腐蚀。小孔本身不影响接触电阻，而只有小孔变成腐蚀源头时，才会机理叫小孔腐蚀。小孔本身不影响接触电阻，而只有小孔变成腐蚀源头时，才会 使接触电阻下降。使接触电阻下降。 21 三、电子连接器的可靠性三、电子连接器

27、的可靠性 B B、磨损磨损 n由于磨损的作用，增加了接触界面对腐蚀的敏感性，通过对基材的表面处理，保护了基层由于磨损的作用，增加了接触界面对腐蚀的敏感性，通过对基材的表面处理，保护了基层 和优化了膜层表面，而磨损会使表面处理的功能丧失。和优化了膜层表面，而磨损会使表面处理的功能丧失。 n影响磨损的因素影响磨损的因素 V=(KFnI)/H V=(KFnI)/H 公式公式 3 3 V V为每次循环磨损量，为每次循环磨损量，K K为摩擦系数，为摩擦系数，FnFn为正向力，为正向力，I I为滑入长度，为滑入长度，H H为接触表面材料硬度。为接触表面材料硬度。 摩擦系数摩擦系数K K，由几何形状、正向力

28、、表面硬度、润滑状况和材料决定。由几何形状、正向力、表面硬度、润滑状况和材料决定。 正向力正向力FnFn， Fn Fn增加，增加了粘结和相应的研磨的磨损，因而增加了磨损。增加，增加了粘结和相应的研磨的磨损，因而增加了磨损。 滑入长度滑入长度I I，很明显，很明显，I I增加，磨损会增加，因此要限制插入深度。增加，磨损会增加，因此要限制插入深度。 表面处理硬度表面处理硬度H H，影响接触区域的面积，硬的和软的表面处理的搭配的对拼，软的磨损物质会影响接触区域的面积，硬的和软的表面处理的搭配的对拼，软的磨损物质会 转移至硬的表面，所以在连接器中，通常连接器对拼的两个部分的电镀材料是一样的。转移至硬的

29、表面，所以在连接器中，通常连接器对拼的两个部分的电镀材料是一样的。 n小结：小结： 磨损可以通过慎重地选择合适的材料磨损可以通过慎重地选择合适的材料( (表面硬度表面硬度) )控制正向力和使用润滑剂来降至最低。控制正向力和使用润滑剂来降至最低。 22 三、电子连接器的可靠性三、电子连接器的可靠性 C C、端子正向力损失端子正向力损失 n对于连接器的失效，对于连接器的失效， 正向力的损失，会造成端子接触界面的机械稳定性降低，而机械稳定正向力的损失，会造成端子接触界面的机械稳定性降低，而机械稳定 性的降低又会引起接触界面对机械或热诱发的应变的扰动的敏感性提高，从而增加接触电性的降低又会引起接触界面

30、对机械或热诱发的应变的扰动的敏感性提高，从而增加接触电 阻。阻。 n 正向力损失主要有两个方面：正向力损失主要有两个方面： u永久变形。永久变形。 永久变形指端子梁由于塑性变形而偏离原始位置造成梁偏移减少，因此正向力降低。是由永久变形指端子梁由于塑性变形而偏离原始位置造成梁偏移减少，因此正向力降低。是由 插拔过程中的过应力，通常是因为不正确的或粗鲁的插拔引起的，要通壳体和插拔过程中的过应力，通常是因为不正确的或粗鲁的插拔引起的，要通壳体和/ /或端子或端子 的结构设计来解决，例如增加导向结构防过插入等。的结构设计来解决，例如增加导向结构防过插入等。 u应力松驰应力松驰 应力松驰的结果是应力S的

31、减少，从而正向力下降。 应力松驰是不可避免的，只能控制，应力松驰的速度与设计选择的材料和施加的应力及应 用环境的温度有关。应力松驰依赖于时间和温度。 23 四、连接器可靠性要求的测试四、连接器可靠性要求的测试 nEnvironmental Test (Thermal, Humid.) 環境试验(耐熱、湿度) * Heat. * Temp. cycling. * Cold. * Humidity. 耐熱、温度循环測試、 * Shower * Soldering heat resistance. 耐湿、喷淋、焊錫耐熱測試 nEnvironmental Test (Corrosion, Others

32、) 環境试 验(腐蚀、其它) * SO2 gas. * H2S gas. * Salt spray. SO2气体、H2S气体、 * Weather. * Dust 盐霧、耐气候性、耐灰塵 nElectrical Test 電气測試 * Current cycling. * Current aging. 電流循环、電流老化、 * Rush current. 過度電流測試 nMechanical Test 機械測試 * Vibration. * Shock. * Durability. 振動、衝击、耐久性、 * Fretting corrosion 摩擦腐蚀测試 nChemical Test 化学

33、金属测试 * Solvent. * Flammability. * Oil. 抗溶剂性、耐火性、耐油性、 * Stress corrosion cracking. 应力腐蝕开裂 nMixed Test 混合測試 * Vibration + Humidity. 振動 + 耐湿 24 四、连接器可靠性要求的测试四、连接器可靠性要求的测试 nElectrical Parameter 電气特性 * Low-level Termination resistance. 微欧姆的连接電阻 * Voltage drop. * Insulation resistance. 絶缘電阻、耐压、洩漏電流 * Diel

34、ectric withstanding voltage. 压降、振荡、瞬間断電 * Leak current. * Chattering. * Electrical discontinuity. nMechanical Parameter 機械方面的特性 * Mate/Unmate force. * Retention Force. 插入/拔出力、保持力 * Locking strength. * Stress-Strain curve. 锁紧強度、应力-应变曲線 * Torque. 扭力 nHigh Frequency 高频特性 * Impedance. * Capacitance. 電磁抵

35、抗、静電容量、電磁誘導 * Inductance. * Cross-talk. * VSWR. 回路間串話、電压驻波比 nChemical, Metallurgical 化学、金属特性 * Plating thickness. * Hardness. * PH. 鍍金厚度、硬度、PH值 nAppearance 外观 * Solderability. * Cross-section. 可焊接性、断面、外观、感觉 * Visual. * Feeling. 25 Termination Resistance 接触阻抗 Test Method 測定方法測定方法 R AB 二端点法二端点法 四端点法四端

36、点法 mV R C D I I 2 Probe Method 二端点法 * Include all resistance from A to B Probe and its contact resistance, R. * Suitable for high resistance as 1k- 2k. 4 Probe Method 四端点法 * Measure only R, between C and D. Not include probe and its contact resistance. * Suitable for low resistance as m level. 四、连接器

37、可靠性测试方法 Tyco 109-6 EIA 364-23A 样品置于恒温恒湿箱中，按如下的设定循环十次： Room Temp. 65: 9095% R/T 65: 9095% -10/cycle Purpose * Evaluate deterioration of connector in high temp. and high humidity atmosphere as the tropics. 験证在熱的環境的高温高湿情況下、是否不至于劣化。 Mainly affect to corrosion of contact, housing deformation, deteriorati

38、on of insulation performance and so on. Those are able to detect by measuring of Insulation Resistance, Dielectric Withstanding Voltage and Termination Resistance. 端子材料的腐蝕、HSG的变形、絶缘性变差等所造成的影響，可以通过従测量絶缘電阻 、耐压及接触電阻的变化反应出来。此測試在判断産品是否適用於熱的環境上具有效 果。 四、连接器可靠性测试方法 Tyco 109-23 EIA 364-31B & IEC 60512-11-3/12 40 Temp