印制电路板PCB通用设计规范

1、电控设计规范印刷电路板（PCB）通用设计规范（发布日期：2009-09-14）目 次1范围12规范性引用文件 23基本原则23.1电气连接的准确性 23.2可靠性和安全性23.3工艺性23.4经济性24技术要求24.1印制板的选用24.2自动插件和贴片方案的选择 34.3布局34.4元器件的封装和孔的设计 104.5焊盘设计124.6布线设计154.7丝印设计175相关管理内容175.1设计平台175.2贮存格式171范围 本设计规范规定了空调电子控制器印制电路板设计中的基本原则和技术要求。 本设计规范适用于美的家用空调国际事业部的电子设备用印刷电路板的设计。2规范性引用文件下列文件中的条款通

2、过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件， 其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。GB 4706.1家用和类似用途电器的安全第一部分：通用要求GB/T 4588.3印刷电路板设计和使用QMG-J29.001空调器电子控制器QMG-J52.010印制电路板（PCB）QMG-J33.001空调器防火设计规范QMG-J85.029电气间隙、爬电距离和穿通绝缘距离试验评价方法3基本原则在进行印制板设计时，应考虑以下四个基本原则。3.1电气连接的准确

3、性印制板设计时，应使用电原理图所规定的元器件，印制导线的连接关系应与电原理图导线连接关系相一致，印制板和电路原理图上元件序号必须一一对应，非功能跳线（仅用于布线过程中的电气连接） 除外。注：如因结构、电气性能或其它物理性能要求不宜在印制板上布设的导线，应在相应文件（如电原理图上）上做相应修改。3.2可靠性和安全性印制板电路设计应符合相应电磁兼容和电器安规标准的要求。3.3工艺性印制板电路设计时， 应考虑印制板制造工艺和电控装配工艺的要求，尽可能有利于制造、装配和维修,降低焊接不良率。3.4经济性印制板电路设计在满足使用性能、安全性和可靠性要求的前提下，应充分考虑其设计方法、选择的基材、制造工艺

4、等，力求经济实用，成本最低。4技术要求4.1印制板的选用4.1.1印制电路板板层的选择一般情况下，应该首先选择单面板。在结构受到限制或其他特殊情况下（如零件太多，单面板无法解决），可以选择用双面板设计。4.1.2印制电路板的材料和品牌的选择4.121 对于大多数空调电控应用中，双面板应采用玻璃纤维板FR-4，单面板应采用半玻纤板CEM-1。FR-4)（除需要过锡膏回流焊的单面板考虑耐热性采用4.122 对于大多数空调电控应用中，印制板材料的厚度选用1.6mm，双面铜层厚度一般为 0.5盎司，特殊大电流则可选择两面都为1盎司，单面铜层厚度一般为 1盎司。对于遥控器印制板可以选择1.0mm以上的双

5、面板。4.1.2.3 印制板材料的性能应符合QMG-J52.010印制电路板（PCB ）企业标准的要求。4.1.2.4 确认现有品牌以外的新板材必须经过开发部和品质管理部会签，并小批适用50000块以上，插件和贴片不能少于 10000块。4.1.3印制电路板的工艺要求双面板原则上应该是喷锡板或镀金板，单面板原则上应该是抗氧化膜工艺的板。4.2自动插件和贴片方案的选择双面板尽可能采用贴片设计，单面板一般采用自动插件方案设计；接合pcb的大小、EMC、安全以及批量生产效率的考虑，在有必要时可采用贴片和自动插件方案的混合工艺设计，但需合理考虑插件和贴片的元件数量的分配，一般情况下一块大拼板机插和贴片

6、元件数量均需在25个元件以上（有贴片IC的不受此限制），一般情况下禁止 PCB采取同一面既有红胶又有锡膏的工艺。4.3布局4.3.1印制电路板的结构尺寸4.3.2贴片板的尺寸必须控制在长度100mm300mm之间，宽度在 50mm250mm之间；插件板的尺寸必须控制在长度 50mm 330mm之间，宽度在 50mm250mm之间，过大不易控制板的变形，过小要采 用拼板设计以提高生产效率。PCB的外围边框线体线宽统一定为0.127mm。尺寸小于50mm*50mmPCB应进行拼板。最佳拼板：平行传送边方向的V-CUT线数量w 3 （对于细长的单板可例外），如下图：?臺 VWT怜送於:?臺 VWT4

7、-V-CUT4-V-CUT4.3.2.1为了确保拼板的贴片IC不出现移位的现象，拼板需上下左右对齐（建议按编辑-特殊粘贴-粘贴队列进行拼板），有贴片IC的拼板，需在PCB图的丝印层中准确标识出两IC之间的横向和纵向相对距离（也可标明两拼板IC附近MARK点之间的距离，并且同时需标明 MARK点和IC某引脚之间 的相对距离）。4.3.2.2 拼板中间开V槽的必须开一段通孔槽方便撕板，如用邮票孔连接拼板的，邮票孔直径统一为 1mm,CEM-1板材邮票孔之间距离为 2mm,FR-4板材邮票孔之间距离为1mm,视PCB上元器件的重量开邮票孔数量在 3-7个间不等（邮票孔示意图如下）。4.323 在满足

8、空间布局与线路的前提下，力求形状规则简单。最好能做成长宽比例不太悬殊的长方形， 最佳长宽比参考为 3: 2或4 ： 3。4.324 印制板的两条长边应平行，不平行的要加工艺边，以便于生产加工过程中的设备传输。对于板面积较大，容易产生翘曲的印制板，须采用加强筋或边框等措施进行加固，以避免在生产线上生产加工或过波峰时变形，影响合格率。平行于波峰方向的 PCB板边设计如带有开口，其宽度不可大于10MM（否则链爪夹持时跳板/元器件浮高）4.325 综合考虑机插效率与波峰焊接需要， 若手插主IC长边与PCB长边平行，建议采用4拼板设计， 若手插主IC长边与PCB长边垂直，建议采用3拼板设计，具体的拼版规

9、则根据PCB的面积、设备和 工艺部门的要求具体确定。必要时各种显示板也建议采用拼板机插设计提高生产效率。4.326 主控印制电路板应有数量不小于 3个的测试工装用的不对称定位孔， （显示板单板上要有 2个 以上不对称的定位孔 ）定位孔的直径可选择 4mm 3mm 2.7mm三种规格，直径误差为 +0.05/-0mm，孔距 的公差要求在土 0.08mm之内；定位孔、安装孔周围0.5mm范围内不能有铜箔（防止过波峰时孔内填锡）； 放置时应尽量拉开距离，且距离板边缘至少有2mm以上的间距，保证在生产时针床、测试工装等地方便。4.3.2.7 印制电路板的结构尺寸（包括外型与孔位）应与电控盒的机械结构设

10、计良好匹配，螺丝孔半径 3.5mm内不能有铜箔（除要求接地外）及元件（或按结构图要求）。4.3.2.8自动插件工艺的印制电路板的定位尺寸应符合自动插件机的工艺要求。详见附录A。4.3.2.9自动贴片工艺的印制电路板的定位尺寸应符合自动贴片机的工艺要求。在有贴片的PCB板上，为提高贴片元件的贴装的准确性，应在贴片层放置两个校正标记（Marks）,分别设于PCB的一组对角上，并且不能对称；标记直径1mm的焊盘，标记部的铜箔或焊锡从标记中心 圆形的4mm范围内应无阻焊区或图案，如下图：厂 PCB MARKS不能有阻焊区和图案内径与外径比为1 : 4/ *形的铜线作保护圈，金属保护圈的直径为：外径 于

11、空间太小的单元基准点可以不加金属保护圈。在80mil （2mm）的边缘要求有一圆110mil，内径为90mil，线宽10mil。如下图所示。由金幅保护帽DI = LLOniilLJ=SO*nfl无肌焊罠D）=90rniJd=40miJ对于IC（QFP）等当引脚间距小于0.8mm时，要求在零件的单位对角加两个标记，作为该零件的校正标记，标记直径 0.8mm，内径与外径比为 1 : 3如下图所示：RGB Marks4.3.2.10机插和贴片混合工艺的特殊要求4.3.2.10.1 贴片板为锡膏板采取先贴片后插件的混合工艺，除了分别满足贴片和机插的工艺要求外，贴片元件需与插件元件焊盘间距有2.5mm以

12、上的距离。（因插件引脚长度为1.2-1.8mm范围）。，同时机插元件四周不能同时有贴片元件（至少需有一个方向没有贴片元件）。4.3.2.10.2 贴片板为红胶板采取先机插后贴片的混合工艺，除了分别满足贴片和机插的工艺要求外，贴片元件需于插件元件引脚有1mm以上的距离。4.3.2.11为方便单板加工，不拼板的单板板角应为R型倒角，对于有工艺边和拼板的单板，工艺边应为R型倒角，一般圆角直径为 5mm,小板可适当调整，有特殊要求按结构图表示方法明确标出R大小,以便厂家加工。4.3.2.12 不规则的拼板需要采用铳槽加V-CUT方式的，铳槽间距大于80mil。4.3.3焊接方向4.3.3.1 一般情况

13、下，印制电路板过波峰焊的方向，应平行于印制电路板的长边，垂直于印制电路板的 短边；如下图。4.3.3.2 过波峰方向必须与元件脚间距密（小于2.54mm）的IC及接插座连接线等器件的长边方向一致；容易松动的元器件尽量不要布在波峰方向的尾部。如下图。如果PCB可以从4.333 PCB过波峰方向应在元件面的丝印层上有明确、清晰的箭头标识；如下图。 两个方向进板，应用双箭头表示。过波峰方向过波峰标识IC1IIIIIIIIIIICK1IIIBillVIII=1A4.3.4器件的布局4.3.4.1 工艺设备对器件布局的要求4.3.4.1.1 以PCB过波峰焊（回流焊）前进方向作参考，任意元件之焊盘或其本

14、体距左右板边沿有5.0mm以上间距，否则须增加工艺边，以利于加工和运输；任意元件之焊盘或其本体与插槽板边沿有4.0mm以上间距，便于安装。4.3.4.1.2 采用自动插件工艺的印制电路板的器件布局应符合自动插件机的工艺要求。详见附录A。4.342 元器件的放置需考虑元器件高度，元件布局应均匀，紧凑，美观，重心平衡，并且必须保证安 装。4.3.4.2.1 任何元件本体之间的间距尽可能达到0.5mm以上，不能紧贴在一起，以防元件难插到位或不利散热；大功率电阻（1W以上）本体与周边的元器件本体要有2mm以上的间隙，原则上大功率电阻需进行卧式设计。4.3.4.2.2 同时考虑总装与生产线维修、售后服务

15、维修方便，将外接零部件的插座设计在易于接插的位 置，在插座的选型和插座的颜色上能区分开，保证接插时不会出错。4.3.4.2.3 元器件布局应和电控盒装配互相匹配，高个子元器件尤其是插针继电器、风机电容、强电插座、大功率电阻、互感器等在装配进电控盒后，最高处与盒体应有3mm以上的间隙，PCB板以及板上的元件与盒体中安装的变压器至少有3mm的间隙（充分考虑到电控盒以及装配中的误差）。不能受压， 以致影响装配顺畅及受应力，导致电控的可靠性下降。4.3.4.2.4 接插件的接插动作应顺畅，插座不能太靠近其他元器件。4.3.4.2.5 元器件布局应考虑重心的平衡，整个板的重心应接近印制电路板的几何中心，

16、不允许重心偏移到板的边缘区（1/4面积）。4.3.4.3 插件、焊接和物料周转质量对器件布局的要求各工艺环节从质量的角度对器件布局提出了不同的要求。4.3.4.3.1 同类元件在电路板上方向要求尽量保持一致（如二极管、发光二极管、电解电容、插座等），以便于插件不会出错、美观，提高生产效率。4.3.4.3.2 对于无需配散热片的孤立7805/7812等TO 220封装的稳压元件 （尤其是靠近板边者），为了防止在制程过程及转移、搬运、检验、装配过程中受外力而折断元件脚或起铜皮，尽量采用卧式设计。较咼易受力元器尽量不要靠近板边，取少离板边距离要大于5mm。0 金属外壳的晶体振荡器，为了防震尽可能用卧

17、式设计并加胶固定。1 贴片元件（尤其是厚度较高的贴片元件 ）长轴放置方向应该尽可能垂直于波峰焊前进方向，以 尽量避免产生阴影区。电阻、电容 二极管三极管过波峰方向2 贴片元件放置的位置至少离撕板之V槽4mm间距，并且贴片元件必须长轴放置方向平行V槽线。（显示板贴片元件放置的位置至少离撕板之V槽2mm间距）电阻、电容 二极管 三极管V槽线SMD，以防止连接器插拔时产生4.343.6 经常插拔器件或板边连接器周围 3mm范围内尽量不要布置的应力损坏。如下图:连接器周圉如讪范用内尽加不启置SMD4.3.4.3.7 贴片集成电路优先设计在插件元器件面，尽量不要设计在过波峰机面。4.3.4.3.8 对于

18、贴片元件。相邻元器件焊盘之间间隔不能太近，建议按下述原则设计。（1）PLCC、QFP、SOP各自之间和相互之间间距 2.5mm。（2）PLCC、QFP、SOP 与 Chip、SOT 之间间距1.5mm。（3）Chip、SOT相互之间间距0.5mm。对于需波峰焊加工的单板背面器件不形成阴影效应的安全距离已考虑波峰焊工艺（红胶工艺）的SMT器件距离要求如下:1）相同类型器件距离ML T=R_一.相同类型器件的封装尺寸与距离关系常【同梵型联件的封装尺寸与距离关爲f丧悍盘间距L （mmAnd）曙杵木怵间距B （min/mil）堆小间跡推枷間垠小间距推靜何距06050 76X501.27/500.76X

19、501.27/500S050.89S51.27/501.27/5012061 02/40.27/50I.02M0L27/50兰 12061.02/401.27/501.02/401.27/5 1206SOT封 装钽电容通孔06031.271.271.271.521.521.2708051.271.271.271.521.521.2712061.271.271.271.521.521.27 12061.271.271.271.521.521.27SOT封装1.521.521.521.521.521.27钽电容1.521.521.521.521.521.27特别注意，QFP、PLCC、BGA周围3

20、.0mm以内不允许配置部品（否则无法维修）。IIIIIIIIIH4.343.9 两面过回流焊的PCB板的BOTTOM面要求无大体积，太重的表贴器件。重量限制如下:A=器件重量/引脚与焊盘接触面积片式器件：A W 0.075g/mm2;翼形引脚器件：A W 0.3g/mm2;2J形引脚器件：Aw 0.2g/mm ；面阵列器件：A W 0.1g/mm2。若有超重器件必须布在BOTTOM面，则应通过实验验证可行性。4.3.4.3.10 多芯插座、连接线组、脚间距密集（间距小于2.54mm）的DIP封装IC,其长边方向要与过波峰方向平行，并且在该元件的顺波峰方向的最后引脚焊盘上增加假焊盘或加大原焊盘的

21、面积，以吸收拖尾焊锡解决连焊问题；4.3.4.3.11 对于管脚之间的距离小于0.5mm的贴片元件，应开绿油窗，并加热溶胶工艺！4.3.4.3.12 手工焊接卧式晶振及卧式电解电容焊盘间如无线路干涉必须开槽；4.3.4.3.13 遥控器类PCB使用金属弹片按键的，按键范围内的过孔必须堵孔，并且将按键中间线路过 孔设计在铜箔边缘，尽量避免设计在中心位。4.3.4.3.14 根据CHIP大小，把小的部品配置在焊接进行方向前沿，减少SKIP（阴影）现象。阴影是指被配置在前部的部品的高度所遮挡，配置在后部的CHIP的锡量减少的现象。国 P烧部品件的SHEWING-負主Ml印刖耳戸|訂的荫稿不牛艺国罰时

22、;-邈:瀬把不的邹岛韶蚩d 壮进行方向前浴.床.可肘亠应隔离玄的部品高展的.丄亠.51.1 Jt._一-PMF徹的囿隔二4.3.4.4 爬电距离、电气间隙和安全应符合GB 4706.1 和 QMG-J85.029、GB4706.32、IEC60335-1、IEC60335-2-40 的要求。4.3.4.4.1 安全认证对印制板爬电距离和电气间隙的基本要求：当130V V工作电压W 250V，无防积尘能力条件下，不同相位之间绝缘电气间隙2.5mm，爬电距离3.2mm，基本绝缘（强弱电之间）电气间隙3.0mm，爬电距离4.0mm，开槽宽应大于1.0mm，槽的长度应保证爬电距离符合要求，为了使批 量

23、生产的PCB能满足上述要求，PCB在设计时上述安全尺寸必需加大0.2mm，开槽宽度在条件允许时弱电：工作电压W 36V建议1.5mm以上。强电：36VV工作电压w 250V由于某些变频集成电路、变频元器件本体设计已经达不到企标对电气间隙和爬电距离的要求，造成设计的PCB板也达不到企标要求的，以出口认证为准，安全实验室加测短路试验，以验证电路板设计 的防火性。4.344.2 出口电器印制板安全在满足GB4706.1要求的基础上，还需符合整机出口所在地的相关要求。4.345 器件布局应符合QMG-J33.001空调器防火设计规范的要求。4.3.4.5.1 大功率发热量较大的元器件必须考虑它的散热效

24、果，一定要放置在散热效果好的位置。4.3.4.5.2 压敏电阻布置应符合相关防火设计规范的要求。4.3.4.6 器件布局应符合电磁兼容的设计要求。4.3.4.6.1 单元电路应尽可能靠在一起。4.3.4.6.2 温度特性敏感的器件应远离功率器件。4.3.4.6.3 关键电路，如复位、时钟等的器件应不能靠近大电流电路。4.3.4.6.4 退藕电容要靠近它的电源电路。4.3.4.6.5 回路面积应最小。4.3.4.6.6 针对双面板，被散热器等容易导电器件压住的板面不允许布线和过孔。4.3.4.6.7 为了保证PCB加工时不出现露铜的缺陷，要求所有的走线及铜箔距离板边：V-CUT边大于0.75mm

25、，铳槽边大于 0.3mm。4.3.4.6.8 裸跳线不能贴板上的导线或铜皮，以避免和板上的铜皮短路，绿油不能作为有效的绝缘。4.346.9较轻的器件入二极管和1/4W电阻等，布局时应使其轴线与波峰方向垂直。这样能防止过波峰焊时因一端凝固而使器件产生浮高现象。如下图。4.3.4.6.10过波峰焊接的板，若元件面下有贴板安装的器件，其底下不能有过孔或过孔要盖绿油。4.4元器件的封装和孔的设计4.4.1元器件封装库4.4.1.1 所有电路板上的元件封装必须从PDM最新的PCB封装库中调用，库中没有的元件要求通过 “封装库增加流程”补充该库。最新封装库PDM路径：产品管理-项目管理-制冷集团项目工作区

26、-制冷家电标准化项目-家用国际-09年项目-电控电器类-S9502 项目。由外协厂家设计的控制器电路板，在转为我厂生产后，在不影响实际生产工艺的情况下可以保留原外协厂的封装。PCB电子档图纸上不得有用二维线（非电气连接特性）绘制的非标准的元件封装外形。4.4.1.2 贴片元器件通过回流焊（锡膏板工艺）和波峰焊（红胶板工艺）应采用不同的贴片元件封装。4.4.1.3自动插件元件应调用PCB标准封装库内带 后缀的自动插件元件的封装。4.4.1.4 在结构允许情况下，应选用宽脚距的元件及元件封装；如：对于间距为2.0mm插座或连接线组必须与过波峰方向保持一致并在末尾加拖尾焊盘，并且应尽量少用，优先选用

27、间距为2.5mm插座或连接线组代替。442元器件的脚间距442.1 插件电容、热敏电阻、压敏电阻、水泥电阻、继电器、插座、插片、蜂鸣器、接收头、陶瓷谐振器、数码管、轻触按键、液晶屏、保险管等器件采用与其脚距一致的封装形式。PCB元件孔间距与元件脚间距必须匹配；对同一个编码不同供应商的元件脚间距不同的，应该设计成为两种引脚跨距都兼容的封装。对于冷暖机型共用的 PCB板，有些元器件不需要插，但又出现短接的，如把光藕两引脚用 2.54跳线连接的，一定要多设计一个孔，跨距做到大于5的，避免插2.54的跳线。多数常见双列直插DIP封装IC间距的倍数，即2.54的多少倍。而不是 2.5的多少倍，这对于多针

28、器件来说差异较大。4.4.2.2 对于手插：色环电阻、二极管类零件脚距统一为在8mm、10mm、15mm。跳线脚距统一在 6mm ；8mm ； 10mm ； 15mm ；4.4.2.3机插元件：为提高插件机的效率，卧式元件跨距距必须大于元件本体长度+2.7mm，即元件引线两端留有1.3mm以上长度用来弯脚。要求跳线长度不得大于25mm，不小于6mm;色环电阻的脚距尽可能统一成1/6W电阻为8mm 10mm两种，1/4W电阻为10mm、12mm两种；对于玻璃二极管（1N4148， 1N5242稳压管等）的脚距尽可能统一 8mm、10mm、12mm三种；对于塑圭寸二极管（1N4007，1N4749

29、 等）的脚距尽可能统一10mm、12mm两种。针对装配为贴板底和高度为2.5mm的发光二极管设计，取用管脚间距为2.54mm的LED封装；针对装配引脚高度为 6mm, 10mm的发光二极管设计， 取用管脚间 距为5.08mm的LED封装。4.4.2.3 有弯脚带式来料（瓷片电容，热敏电阻等）的脚距统一为5mm。其余未做规定的以实际零件脚宽度设计PCB零件孔距离。4.4.2.4 插件三极管类推荐采用三孔一线，每孔相距2.5mm的封装。4.4.2.5 7812、7805类推荐采用三角形成形，亦可采用三孔一线，每孔相距2.5mm。4.4.2.6对有必要使用替换元件的位置，电路板应留有替换元件的孔位。

30、4.4.2.7 元件封装外框应不小于安装接插件后的投影区，以保证安装接插件后元件之间有一定的间隙。4.4.3孔间距为提高印制板加工的可靠性，相邻元器件的两孔的孔距应保证1.5mm以上。4.4.3.1 孔径的设计如下表1规定表1兀件孔径设计表引线直径设计孔径（精度：土 0.05）单面双面（含单面FR-4板材）手插.机插手插.机插0.5以下0.750.90.81.00.6 0.050.851.00.91.10.7 0.050.91.10.951.20.8 0.051.01.21.11.25D （ 0.9或以上）D+0.3不能机插D+0.3不能机插注1:确认的元件应对其 PCB安装尺寸公差有严格要求

31、！注2:因印制板开模时加工的不稳定性，对设计文件中的孔如小于1mm,其开模后冲孔的孔径不得超过1mm4.4.3.2 元件脚是方脚的原则上印制电路板上的孔也应该是方孔，且其孔的长和宽分别不可超过元件脚长和宽的0.2mm;尤其是方脚的压缩机继电器及方脚单插片必须采用方孔设计。但是，由于孔的加工工艺的限制，孔的长和宽不能小于0.8mm，如果都小于0.8mm，直接做0.8mm圆孔。方型孔设计，为了避免过波峰薄锡问题，尽量将长轴平行于波峰方向。444金属化孔4.441不能用单一的金属化孔传导大电流（0.5A以上）。4.4.4.2 金属化孔的直径与板厚之比最好不小于1: 31 : 5。4.4.4.3 只作

32、贯通连接的导通孔，在满足布线要求的前提下，一般不作特别要求，一般采用孔直径为1.0mm的孔，最小可以为 0.5mm。双面板板面与板底地线之间（尤其是大面积地）尽量设计多的通孔 以利于屏蔽及焊接焊剂挥发。特别注意，贴片焊盘旁边0.5MM内不要设计过孔与焊盘连接在一起。4.4.4.4 应尽量避免在焊盘上设计金属化孔（过孔），以及金属化孔和焊点靠得太近（小于0.5mm）,过孔由于毛细管作用可能把熔化的焊锡从元器件上吸走，造成焊点不饱满或虚焊。4.4.4.5 双面板设计的通孔或过孔正上方不能有卧倒线组、卧倒的电解电容、接触带有金属外壳的器件、SOP等封装的IC引脚、跳线等，防止孔上锡而短接；否则相应的

33、孔进行绿油涂覆或封孔。4.5焊盘设计4.5.1焊盘的形状和尺寸4.5.1.1 以PCB标准封装库中元件的焊盘形状和尺寸为准。4.5.1.2 所有焊盘单边最小不小于0.25mm，整个焊盘直径最大不大于元件孔径的3倍。未做特别要求时，元件孔形状，焊盘与元件脚形状必须匹配，并保证焊盘相对于孔中心的对称性。如下图4.5.1.3 一般情况下，通孔元件采用圆型焊盘，焊盘直径大小为插孔孔径的1.8倍以上；单面板焊盘直径不小于2mm ;双面板焊盘尺寸与通孔直径最佳比为2.5，对于能用于自动插件机的元件，其双面板的焊盘为其标准孔径+0.5-+0.6mm4.5.1.4 应尽量保证两个焊盘边缘的距离大于0.4mm

34、,与过波峰方向垂直的一排焊盘应保证两个焊盘边缘的距离大于0.7mm （此时这排焊盘可类似看成线组或者插座，两者之间距离太近容易桥连）在布线较密的情况下，推荐采用椭圆形与长圆形连接盘。单面板焊盘的直径或最小宽度为1.6mm ;焊盘过大容易引起无必要的连焊。 在布线高度密集的情况下，推荐采用圆形与方形焊盘。焊盘的直径一 般为1.4mm，甚至更小。插件元件每排引脚为较多，以焊盘排列方向平行进板方向布置器件时，当相邻焊盘边缘间距小于1.0mm时，推荐采用椭圆形焊盘或加偷锡焊盘。受PCB LAYOUT限制无法加偷锡焊盘时，应将DIP后Vo方与焊盘邻近或相连的线路绿油漆开放为裸铜，作为偷锡焊盘用。d：D1

35、D24.5.1.5 孔径超过1.2mm或焊盘直径超过 3.0mm的焊盘应设计为棱形焊盘4.5.1.6 对于插件式的元器件，为避免焊接时出现铜箔断裂现象，且单面的连接盘应用铜箔完全包覆; 而双面板最小要求应补泪滴；如图：4.5.1.7所有接插件等受力器件或重量大的器件的焊盘引线2mm以内其包覆铜膜宽度要求尽可能增大并且不能有空焊盘设计，保证焊盘足够吃锡，插座受外力时不会轻易起铜皮。大型元器件（如:变压器直径15.0mm以上的电解电容、大电流的插座等）加大铜箔及上锡面积如下图；阴影部分面积最小要与 焊盘面积相等。或设计成为梅花形焊盘。O卧式元件为左右脚直对内4.5.1.8 所有机插零件需沿弯脚方向

36、设计为滴水焊盘，保证弯脚处焊点饱满，弯折，立式元件为外弯折左脚向下倾斜15，右脚向上倾斜15。4.5.1.9 大面积铜皮上的焊盘应采用菊花状焊盘，不至虚焊。如果印制板上有大面积地线和电源线区（面积超过500mm2），应局部开窗口或设计为网格的填充（FILL）。如图：4.5.1.10各个元件的焊盘要各自独立，防止出现薄锡；尤其是线路绿油开窗时，一定不能和大焊盘相连,以免出现薄锡问题。一 : ?.：: 7.一-露嗣箔内如有元卅脚，其焊盘要与其他裸铜箔隔开：相邻元件脚的焊盘荽 独工开不可有裸铜连接4.5.1.11同一线路中的相邻零件脚或不同PIN间距的兼容器件，要有单独的焊盘孔， 特别是封装兼容的继

37、电器的各兼容焊盘之间要连线，如因PCB LAYOUT无法设置单独的焊盘孔，两焊盘周边必须用阻焊漆围住。4.5.1.12相临焊盘边缘距离小于 1mm时，焊盘之间必须加阻焊漆。4.5.1.13对于需要做开口槽的焊盘一定要注意焊盘的面积足够的机械强度，要设计成椭圆形焊盘；在焊 盘波峰方向尾部再处理开槽0.3 0.8;4.5.1.14对于大焊盘、经常插拔的器件要设计工艺焊盘，即焊盘铜箔面积大于焊接焊点的面积。-增大与基板的接触，防止焊点起铜皮。4.5.2制造工艺对焊盘的要求4.5.2.1 贴片元器件两端没连接插装元器件的必须增加测试点，测试点直径在1.2mm1.5mm之间为宜，以便于在线测试仪测试。测

38、试点焊盘的边缘至少离周围焊盘边缘距离0.4mm。测试焊盘的直径在1mm以上，且必须有网络属性，两个测试焊盘之间的中心距离应大于或等于2.54mm;若用过孔做为测量点，过孔外必须加焊盘，直径在 1mm （含）以上；每根测试针最大可承受 2A电流，每增加2A电流，对电源 和地都要求提供一个测试点。4.5.2.2 有电气连接的孔所在的位置必须加焊盘，保证PCB上所有的网络必须有1个以上的测试点，不能将SMT元件、插件元件的焊盘作为测试点，测试点尽可能的全部布置在焊接面上，所有的焊盘，必须有网络属性，没有连接元件的网络，网络名不能相同；定位孔中心离测试焊盘中心的距离在3mm以上;其他不规则形状，但有电

39、气连接的槽、焊盘等，统一放置在机械层1 （指单插片、保险管之类的开槽孔）。4.523 脚间距密集（引脚间距小于2.0mm）的元件脚焊盘（如：IC、摇摆插座等）如果没有连接到手插件焊盘时必须增加测试焊盘。测试点直径在1.2mm1.5mm之间为宜，以便于在线测试仪测试。4.524 焊盘间距小于0.4mm的，须铺白油以减少过波峰时连焊。4.5.2.5点胶工艺的贴片元件的两端及末端应设计有引锡，弓I锡的宽度推荐采用0.5mm的导线，长度一般取2、3mm为宜。4.5.2.6 单面板若有手焊元件，要开走锡槽，方向与过锡方向相反，宽度视孔的大小为 0.3mm到0.8mm ; 如下图：|A4.5.2.7 导电

40、橡胶按键的间距与尺寸大小应与实际的导电橡胶按键的尺寸相符，与此相接的PCB板应设计成为金手指，并规定相应的镀金厚度（一般要求为大于 0.05um0.015um）。4.5.2.8 焊盘大小尺寸与间距要与贴片元件尺寸相匹配。4.6布线设计4.6.1 网络表461.1 新产品开发时，对于在老产品基础上很小修改的项目，并完全借用原来的原理图，对PCB的网络表不作要求。如果涉及到原理图的更改或者PCB的改动很大，如增减新功能或者芯片方案已经更换或者全新的项目，则印制板图纸都必须有完整的网络表，图纸上不能有无网络的孤立元件，以保证可靠的电气连接关系并有利于后期的电路维护。4.6.2制造工艺对布线的要求4.

41、6.2.1 所有露铜箔线路距板边沿左右方向有2.0mm以上距离，以免被波峰机钩爪压住无法上锡或损伤。4.6.2.2 所有铜箔线路距离撕板之V槽或邮票连接孔有 2.0mm以上间距，以防撕断线路。4.6.2.3 为了让线路通过更大的电流，通常会采用宽线路上大面积露铜设计，以便过波峰时上锡，但必须使用宽度不超过 2 mm间距0.4mm以上的条形状露铜，每段露铜的长度不超过 8mm且必须是直线条， 以免露铜处上锡不均和产生锡珠。4.6.2.4 邮票孔的直径为1mm，两孔间连接处间距为1mm。4.6.2.5 为了防止印制电路板焊接工艺时的严重高温变形，铜箔线路的铺设应均匀、对称。特别是贴片工艺时，贴片元

42、件焊盘的热应力应最小。贴片元件引脚与大面积铜箔连接时，应增加隔热焊盘以进行热隔离处理，如下图：错误正确4.626大面积铜箔要求用隔热带与焊盘相连为了保证透锡良好，在大面积铜箔上的元件的焊盘要求用隔热带与焊盘相连，对于需过5A以上大电流的焊盘不能采用隔热焊盘，如图所示甲0焊盘网瑞走线均匀4.627贴片IC焊盘间的布线，同一LAND间PATTERN排线时应设计成在外部能用肉眼确认。便于测试维修HII100004.6.3电气可靠性对布线的要求4.6.3.1应尽量降低同一参考点的电路的连接导线的导线电阻。印制导线的电阻比较小，一般10mm长、0.5mm宽、105卩m厚的导线电阻为 5毫欧，一般情况下可

43、不考虑。当需要考虑时，可以依照以下原则作一大略的比较估计：相同长度的导线，导线越宽，电阻越小；导线越厚，电阻越小。463.2 导线宽度应符合印制导线的电流负载能力要求，并尽可能的留有余量（在设计要求的基础上增加10%以上），以提高可靠性。4.6.3.3 每1mm宽的印制导线允许通过的电流为1A（35um的铜箔厚度）4.6.3.4 导线间距应符合4.3.3.4爬电距离、电气间隙的要求。4.6.4印制板工艺对导线的要求4.6.4.1导线宽度应尽量宽一些。铜箔最小线宽：单面板0.3mm，双面板0.25mm，边缘铜箔线宽度最小为0.5mm。且离板边缘距离最少有2mm（边缘走线宽度大于 1mm时，此距离

44、最小不能小于0.5mm）的距离，以防止开 V槽时划伤走线，具体实际应用中的导线宽度选择还应考虑负载电流和温升的问题,参见下图：a：导线厚度18um ； b :导线厚度 35um（0.5盎司）；c：导线厚度 70um； d :导线厚度 105um464.2 单面导线间距至少为 0.3mm以上。双面可减小至 0.25mm以上.4.7丝印设计4.7.1印制电路板焊接面和元件面的高压区都须画丝印框和增加强电标识*，以防止维修人员触及强电。4.7.2印制电路板元件顶面必须标识元件代号，元件具体参数值可以根据印制板的具体情况选择是否标识，元件外型和丝印方向与元件实物方向应保持理解一致，不能有引起误解可能，

45、并在印制板上增加机型选择及功能选择说明表。所有元器件必须有丝印代号且代号不能重复，同时应与电路原理图元件标号保持一致。4.7.3底面丝印简单标识元件外型，丝印方向与元件实物方向应保持理解一致，不能有引起误解可能。4.7.4印制电路板元件面丝印必须有电路板的型号规格、版本号、物料编码和日期标志。4.7.5同一类元器件的丝印字符的大小尽量一致。一般元件的设计序号和元件型号用0.15mm宽，高0.8mm的字符标识，特殊的元件和产品的型号规格、连接器标号、版本号和日期标志等可使用0.3mm宽，高2mm的字符标识。5相关管理内容5.1设计平台为资料的存贮和方便调用，统一采用PROTEL2004版本作为印制板自动化设计平台。5.2贮存格式对于所有发外的印制板文件和原理图文件，应在PDM中的相应项目下有已经归档保存的备份文件。格式为：PROTEL2004软件中的PCB BINARY files (*.pcbdoc)格式或其他经过特殊允许的文件格式。附录 A（规范性附录）印制电路板（PCB应用自动插件机的要求A.1 范围本文适用针对 PANASONI的Panasert AVK2（立式），Panasert RHS2 （卧式）自动插件机的 PC殴计。A.2 参考文件 Panasonic Panasert RHS2， Panasonic Pana