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文档简介
1、第1页1目的:为确保公司PCB焊锡点装配之品质 PCB具有高度之可靠性,特制本检验标准.2. 范围:本标准适应于PCB作业之品质检验.3. 检验前准备: 检验条件:正常室内日光灯40度照明. 检验设备:放大镜与量测数显卡尺. 检验PCB时必须配带静电环或静电手套.4. 检验标准:ij : / ! / 依客户所提供之检验标准或技术资料. 以客户订单标准之 AQL允收标准. 如无特别之要求,则依本标准进行检查.5. 检验对象:DIP立式元件和SMD贴片元件之PCB共3页第2页 上焊点P立式元件检验标准内容:I r-精心整理检验项目说明不良基准图示 (区域/现象)1.短路2.空焊指焊点应焊而未焊到者
2、3.虚焊指焊锡点锡少(锡不足)4.冷焊5.假焊6.包焊7.脱焊8.锡尖正常(1.5-1.8MM)(没吃到锡二极管二极管正常(1.5-1.8MM)二极管正常(1.5-1.8MM)二极管正常 0.3 M正常(1.5-1.8MM)二极管虚焊(锡量不足)正常H(因同一线路可导通一假焊(易导通不良)X十一脱焊呈盪(焊点松退脱落冷焊 (不光滑不牢固一-包焊(无法判真假焊正常 (1.5-1.8MM)” 短路(因不同一线路而导通锡尖(锡点拉尾翘起)指将不直接相连的两条线 路之间直接短接导通者指焊锡点与元件脚之间没 有真正导通并牢固焊接指焊锡点与元件脚或焊盘 之间松退脱落指焊点表面未形成锡带(正常焊点属圆锥形且
3、光滑)指焊锡超过元件吃锡部分, 无法辨别元件脚与焊盘之 焊接点实属真假(允许锡多高度W 0.3 MM)指因焊锡点干燥而致使锡 点拉尾巴翘起现象(允许锡尖高度W 0.5MM)JL二极管0正常W 0.5MmA71二极管严重)缺点次要主要VVVVVVV|MD贴片元件检验标准内容检验项目说明不良基准图示 (区域/现象)严重缺点次要主要1.短路指将不直接相连的两条线 路之间直接短接导通者V2.空焊指焊点应焊而未焊到者3.虚焊指焊锡点锡少(锡不足)4.冷焊指焊点表面未形成锡带5.假焊指焊锡点与元件脚之间没 有真正导通并牢固焊接正常SMD冷焊 没锡带)假焊(没有真正焊接)虚焊(吃锡过少)6.包焊指焊锡超过元件吃锡部分, 无法辨别元件脚与焊盘之 焊接点实属真假(允许锡多高度w 0.3 MM)7.脱焊指焊锡点与元件脚或焊盘 之间松退脱落8.锡尖指因焊锡点干燥而
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