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文档简介

1、会计学1 塑料成型工艺与模具模具制造塑料成型工艺与模具模具制造 立式铣床 Vertical milling machine 卧式铣床 Horizontal milling machine 第1页/共33页 磨床 Grinding machine 钻床 Drilling machine 第2页/共33页 第3页/共33页 数控磨床 NC grinding machine 第4页/共33页 线切割机 Wire cut machine 第5页/共33页 钻头。直、锥柄麻花钻,扩孔钻,长麻花钻,套式扩 孔钻,镶硬质合金麻花钻等。 铰孔刀具。合金钢手用铰刀,手用长刃1:50锥度销子 铰刀,直、锥柄机用铰

2、刀,机用铰刀,镶硬质合金机 用铰刀,螺旋铰刀等。 铣削刀具。立铣刀,球头刀,长刃立铣刀,直齿三面 刃铣刀,圆柱形铣刀错齿三面刃铣刀,锯片铣刀,对 称双角铣刀,螺旋立铣刀等。 螺纹刀具。手用丝锥,机用丝锥,磨制螺旋槽丝锥, 圆板牙,滚丝模,圆锥(柱)管螺纹丝锥,圆锥(柱)管 螺纹板牙等。 车刀。正方形车刀条,长方形车刀条,圆车刀等。 第6页/共33页 模板开框 模芯铣六面 模芯钻孔 钻模板与模芯安装孔 顶针和拉料杆制作 浇道套加工 第7页/共33页 第8页/共33页 第9页/共33页 第10页/共33页 第11页/共33页 1型面精整 Mould surface finishing 大多数模具型

3、腔由于粗糙度高和形状不精确等原因,在抛 光前都需要经过整形过程。 金刚石锉刀和纤维油石是两种性能很好的整形用工具。 由于它们具有在整形时不用放水或煤油等液体、加工时视 线好、整形后不需要特别的防锈处理。 v 在细筋窄缝和型腔的侧面整形用金刚石锉刀效果好。 v 型腔的底部平面和棱角线条用纤维油石整形效果好。 第12页/共33页 2抛光 Polishing 经过火花强度放电的工件可以直接用竹片工具头和 W28的 研磨膏开始研磨,然后依此进行研磨膏W14、W7 的研磨, 最后用木片工具头和 W7、W3.5研磨膏两次研磨即可达到镜 面(Ra0.012)。 使用金刚石锉刀和纤维油石整形后的工件: 1)

4、可先用铜条加研磨膏研磨,如表面较粗就用W40 的研 磨膏开始研磨,然后用W14 的研磨膏再研磨一次。 如不是很粗糙就可以先用 W28 的研磨膏开始研磨,再用 W14 的研磨膏研磨一次或直接用W14 的研磨膏研磨。 2) 然后用竹片工具头加W28、W14、W7的研磨膏进行三 次抛光,就可以达到Ra0.06左右的粗糙度, 3) 如不够光洁,可再用木片工具头加W7、W3.5的研磨膏 作两次抛光即可达到Ra0.012。 第13页/共33页 注意事项: v 一般可选用W40、W28、W14、W7、W3.5 这五级研磨膏,即可满足要求。研磨时加少量水使研磨膏成浆糊状,效果更好。 v 更换研磨膏前要仔细检查

5、,确保工件各部位都研磨至与本次研磨膏相对应的粗糙度,才可更换更细一级的研磨膏 。 v 更换研磨膏时,必须将工件清洗干净不能有原先的研磨膏残留,铜条和竹片必须锉削干净,木片必须是每级研磨膏专用,或者是每次换研磨膏时换新的木片。否则会达不到预期的光洁度要求和降低抛光速度甚至返工重做。 第14页/共33页 a)钢模型 steel model; b)镍层 nickel layer; c)铜替补层 supplementary copper layer d)待组装型腔 cavity to be assembled; e)塑件 plastic part 第15页/共33页 v 快速成形与快速制模原理 v J

6、10-SLS 覆膜砂/石膏粉末快速成形机(三坐标运动式) v J10-SLS 覆膜砂/石膏粉末快速成形机(激光振镜式) v J10-SLS/SRW 金属粉末快速成形机 (激光/阻焊混成式) v J10-DLOM 金属叠层制造快速成形机 (激光/阻焊混成式) v J10-3DP 三维打印粉末快速成形机 (紫外光UV胶固化) v J10-SLA 紫外光固化快速成形机 (激光振镜式) v 激光快速成形软件系统整体布局 第16页/共33页 快速成形技术是20世纪80年代末开始商品化的一 种进行制造技术,它有不同的英文名称: Rapid Prototyping (快速原型制造、快速成形) Freefor

7、m Manufacturing (自由形式制造) Additive Fabrication (添加成形) 通常简称为RP,而将快速成形用于模具制造简称为 RT (Rapid Tooling,快速制模)。不同于传统去除加 工工艺的RP/RT集中体现了CAD、CAM、CNC、激光、新 材料和精密伺服驱动等学科的思想与方法。 第17页/共33页 1.前处理:建立3D数据模型文件、3D模型文件的近似处理和切片; 2.自由成形:它是快速成形工艺的核心,包括工件截面层的制作与叠加; 3.后处理:包括支撑结构与工件的分离、后固化、修补、打磨和表面处理等。 第18页/共33页 切片算法分为基于STL模型的切片

8、和CAD模型直接切片。 用切片软件沿成形的高度方向,每隔一定的间隔(切片层高)进行 切片处理,以便提取截面轮廓。间隔大小根据被成形件精度和生产 率的要求选定。间隔越小,精度越高,但成形时间越长。间隔范围 为0.050.5mm。 第19页/共33页 v沿Z方向、自下而上,每隔一定厚度,逐一用法线方向与Z轴相 同的平面与STL数据模型进行截切,并且求取交点。最后获得 含内、外环的封闭轮廓线。 v每隔一定宽度,逐一用法线方向与X轴(或Y轴)相同的平面与上 述封闭轮廓线进行截切。最后获得点集。 第20页/共33页 激光烧结过程仿真 25 Section 1 30 -17.27 0.96 -4.61 -

9、17.27 4.68 -4.61 -17.07 4.68 -4.61 -17.07 0.96 -4.61 -16.87 0.96 -4.61 -16.87 4.68 -4.61 -16.67 4.68 -4.61 -16.67 0.96 -4.61 -16.47 0.96 -4.61 -16.47 4.68 -4.61 -16.27 4.68 -4.61 -16.27 0.96 -4.61 -16.07 0.96 -4.61 -16.07 4.68 -4.61 -15.87 4.68 -4.61 -15.87 0.96 -4.61 20.53 0.96 -4.61 20.53 4.68 -4.

10、61 20.73 4.68 -4.61 20.73 0.96 -4.61 20.93 0.96 -4.61 20.93 4.68 -4.61 21.13 4.68 -4.61 21.13 0.96 -4.61 21.33 0.96 -4.61 21.33 4.68 -4.61 21.53 4.68 -4.61 21.53 0.96 -4.61 21.73 0.96 -4.61 21.73 4.68 -4.61 Section 2 36 -17.47 4.68 -4.21 . 第21页/共33页 第22页/共33页 激光烧结过程控制 第23页/共33页 第24页/共33页 第25页/共33页 第26页/共33页 边 界 区 域 采 用 SLS 内部洞穴中 间 区 域 采 用 SRW SLS/SRW混成式成 形 第27页/共33页 第28页/共33页 第29页/共33页 深圳大学J10-3DP三维打印粉末快速成形机 (紫外光UV胶固化) 第30页/共33页 第31页/共33页 激光快速成形软件系统 整体布局 螺杆挤出堆积 :SZU-RP-C

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