技术可行性分析报告

1、技术可行性分析报告技术可行性分析报告 篇一： 产品技术可行性分析报告 高分子ptc过流保护元器件项目可行性研究报告 一、项目实施的背景和意义 1.1项目背景 传统的电路保护中装置主要是采用采用金属熔断器或电子保护电路来实现电路的安全保护，这些方法对电路的保护作用的缺点是可恢复性差、电路设计复杂，以及成本较高，因此目前很多电子产品制造商为了追求利润，往往就舍去电路保护装置、或采用熔断器式的保护装置来实现电路保护功能，这样给产品的维护使用带来了相应的麻烦，特别是对于一些民用产品，设计生产厂家为了保证其安全性，不得不采用比较复杂的电子电路来保护其产品的安全，这样不仅使其成本提高，而且给电子产品生产厂

2、商的服务带来诸多不便。 聚合物基正温度系数材料是利用导电粒子与结晶或半结晶的聚合物复合制得的一种新型功能材料，其最主要的功能为电流及温度的过载保护，应用范围相当广泛，包括电脑与周边设备、电池、汽车、通讯、玩具及家电等领域均会使用到pptc，起对于电流及温度之高度敏感，充分运用在各类电子产品上，不论是半导体、ic元件、印刷电路板、电源器材、连接器及线路系统之保护极为有用，特别在高密度电路整合系统中，pptc之电路保护功能，是传统保险丝无法取代的。pptc属智能型材料科技产品具可重复性，体积轻薄，而成为主要保护元件之重要发展趋势。 随着人们生活水平不断提高，家用电子产品广泛地应用我们的日常生活当中

3、。不仅如此，工业、军事各个领域电子产品比比皆是。如手机、计算机、汽车电器、传真机、dvd、vcd、mdem、无绳电话、电视机、电冰箱等等家用电器已经普遍应用与每一个家庭。而所有这些家用电器都与电源及电路有关，因而电源及电路保护是其安全使用的保证。便携消费电子发展的趋势越来越小型化，设计工程人员十分渴求其所用的元器件尺寸小、阻值低，因此pptc产品的低阻小型化是重要发展方向。然而目前这类尖端产品的技术，主要掌握在美国和日本的少数国际大公司手中，如日本藤昌电线公司和世界最大的电气、电子元件制造商和服务商美国泰科电子(tyc)。 1.2预期实现的经济和社会效益 适合pptc产品应用的电路保护市场非常

4、广阔，产品的应用领域也非常多，其中电池的保护是最大也是最前沿的市场，新型高性能锂离子电池和聚合物电池对保护元器件提出更高了要求，这两类高能电池在受热高温以及短路情况下容易发生爆炸事故，对其提供短路过流的保护十分必要，是本项目产品针对的主要市场。据报道，随着全球电信的发展，201x年全球手机用户数达到40亿，其中中国用户超6亿的使用量猛增至世界的第一位，据工信部统计201x年上半年仅手机产量就达到了 2.95部，再加上使用锂离子和聚合物电池做电源的mp 3、mp 4、数码相机、导航仪、手提电脑等便携设备的用量，移动便携设备电池及其充电器的用量是相当可观的，据统计201x年我国锂电和镍 氢电池产量

5、已经突破25亿只左右，那么不包括电池电路和电池充电器上pptc的用量，那么仅封装在电池组内部用的电池保护片的用量就在20亿左右。深圳是全国甚至是全球手机、mp3等移动便携产品的生产基地及贸易集散地；这里有完善的电子产业链，有为移动设备生产提供能源的众多电池生产企业，其中就有全国最大锂离子电池生产商比亚迪、比克电池、德赛电池和聚合物锂电池厂家tcl。因此高性能pptc电池保护片具有广阔的市场前景，项目很好的融合到了深圳的电子企业产业链中，具有显著的企业协同效益和社会效益。然而由于高导电、高ptc强度，高耐压性能的高分子ptc复合材料新技术为美国和日本的少数几家大企业垄断，生产成本为0.1元左右的

6、产品售价达到了 1.0- 1.5元，比一般产品高出3-5倍，国内企业的采购成本十分高昂。项目研发成功按0.5-0.8元/pcs价格销售，能很好的打破国外公司的技术垄断，降低国内电子企业采购pptc产品成本，增强我国电子企业的国际上竞争力，此外产品售价高利润高，产品量产后，按初期年产201x万只，预计销售收入1000-1500万，利润800-1200万，经济效益十分显著。 二、技术发展趋势及国内外发展现状 2.1技术发展趋势 ptc材料是指某种具有很大的正电阻温度系数(psitive temperature cefficient , ptc)的材料。由于这种材料能在很窄的温度范围内使其电阻发生几

7、个数量级的变化，故具有热敏开关的特性，可广泛用于制作自控温加热电缆、过电流保护元件及热敏传感器等。目前，国内外使用的ptc材料大体上可分为两大类:一类是以陶瓷类ptc材料，另一类是由有机高分子聚合物与导电材料组成的新型有机复合ptc材料。由于陶瓷热敏材料性脆，生产工艺较复杂，室温电阻很难做得很低，加工和成型都较困难，制造成本高，故价格较贵。而聚合物基ptc复合热敏材料，由于具有质软、可挠曲、易加工成型、制造成本较低、可以在较低的温度下使用等优点正日益受到重视。它是利用导电粒子与结晶或半结晶的聚合物复合制得的一种新型功能材料。pptc材料不仅原料易得、价格便宜、加工成型工艺简单，还具有高分子材料

8、的许多优异性能。 随着移动科技的发展和人们生活水平不断提高，移动便携产品普及到人们的生活中。小型、多功能，高集成是便携消费电子发展的主要趋势，因此工程人员在设计产品时十分注重元器件的尺寸，而对于pptc电路保护产品来说，低阻小型化是顺应市场需求的重要技术发展方向。然而绝大多数的聚合物ptc材料的室温电阻都比较高，pptc材料存在低室温体积电阻率和高ptc强度之间的矛盾，以及降低产品电阻同保持耐压性能之间的矛盾。因此开发低室温体积电阻、ptc强度的pptc复合材料体系是ptc材料研发的重要发展，具有尺寸小、内阻低等特点过流保护元件，是高分子ptc元器件发展的趋势。目前这类尖端产品的技术，主要掌握

9、在美国和日本的少数国际大公司手中，如日本藤昌电线公司和世界最大的电气、电子元件制造商和服务商美国泰科电子(tyc)。 2.2国内外发展现状 pptc材料以美国的研究开发水平居国际领先地位，上世纪80年代美国首先开发成实用型pptc材料，以美国泰科电子为代表的一些企业，制得的聚合物基ptc过电流保护元件在医疗、计算机、 程控电话交换机、手机电池、汽车配件、家电产品、工业仪表、运载火箭、火灾报警等领域得到了广泛的应用。由于高分子基ptc材料技术含量高,应用广泛,利润丰厚,故各国都投入大量的资金进行研究开发。 国内外近十年来，聚合物ptc复合材料研究和开发的进度明显加快，体现在相关的期刊文献报道迅速

10、增多，相关专利数目急剧膨胀。国外出现了如burns、littlefuse等聚合物ptc过流保护元件的新公司。国内在这方面起步较晚, 对ptc材料的研究起始于八十年代后期，中国科技大学在八十年代末开始了自限温加热带的研发，而聚合物ptc材料做为电路过流保护元件使用时要求ptc材料具有低的室温体积电阻率、高的ptc强度以及一定的循环稳定性，由于技术难度较高，直到九十年代初才有较多的研究报道。近几年国内陆续出现生产聚合物基ptc过电流保护元件的企业主要集中在上海、深圳，但多是一些小企业。国内真正有实力能自主开发并生产聚合物基ptc过电流保护元件的企业不多，主要有深圳金瑞电子材料有限公司、上海维安电热

11、材料有限公司、上海科特电子材料有限公司。无论是在企业规模，市场占有率，研发实力，同国际电路保护巨头泰科、tdk等都有较大的差距。但这个差距正的缩小，虽然国际企业在新产品的开发和推出上仍处于领先地位，但国内企业已经能以较短的时间紧跟趋势推出产品；随着用户对pptc产品使用的增多，特性的熟悉，它们越来越倾向于选择性价比高的国内企业的产品，国内生产企业市场占有率也在稳步提升。 三、项目主要研究内容 项目开发的pptc复合材料不仅体积电阻率低，而且ptc强度也高，以其为芯材生产的产品外形尺寸是普通产品的1/4，内阻是普通产品的1/5，具有尺寸小、内阻低、采用绿油封装的特点。特别适用于高性能锂离子和聚合

12、物电池的保护，有很好的市场前景，是高分子ptc元器件发展的趋势。 3.1 项目拟解决的关键技术问题 该项目目前面临的挑战是： 绝大多数的聚合物ptc材料的室温电阻都比较高，pptc材料存在低室温体积电阻率和高ptc强度之间的矛盾，以及降低产品电阻同保持耐压性能之间的矛盾。本项目拟解决的关键技术问题是： （1） ptc复合材料的组分选择是该项目研发的重点和难点 目前ptc产品应用比较成熟的是hdpe/cb的配方体系，该体系经过20多年的开发应用，使用十分广泛。但现在随便携消费电子发展的趋势越来越小型化，要求元件的尺寸和电阻的要求越来越小，当前的hdpe/cb的配方体系无论是阻值还是电性能已经不能

13、满足新需求，限制了产品更加广泛的应用。因此，本项目将在前期研究的基础上开拓新的思路，需开发新的高分子ptc材料配方体系，降低电阻提高电性能，并通过设计和实验相结合的方法开发出尺寸小至34mm，电阻在4-12m产品。 （2）探索出一套适合新配方体系的工业化生产复合工艺，是保证产品性能一致性的关键。 对于高分子材料的复合，我们已经在实验阶段研究过多种方法可以解决导电粒子和微量添加剂在基体材料中的均匀分布问题，但在大批生产中的效果确不够理想。此外不同的聚合物和导电粒子 自己的相容性差异较大，同样的加工工艺复合得到效果不一样。我们必须探索出有效率的工艺结合适合的设备，改善材料性能的一致性。 （3）电极

14、膜的处理，改善产品长期稳定性能，优化性能。 高分子ptc热敏电阻器其结构是由高分子聚合物基体和分散在其中的导电填料、阻燃填料等构成的芯材与金属电极，通过高温热压复合的方法粘合在一起的。金属电极是由经粗化的铜箔构成，由于金属和非金属界面膨胀系数差异较大，如果金属电极与芯材粘接不牢、剥离强度差、界面空隙大，接触电阻就高，ptc热敏电阻器电性能就变差，易打火、烧片，表面易起泡变形。铜箔与芯材的直接接触，在电场和高温下由铜引起的高分子聚合物催化分解，影响产品的长期稳定性。因此，需要对铜箔进行相应处理，拟采取的方法是： 铜箔一面镀一层23um的nic复合镀层，另一面镀一层普通镍，通过合适的工艺控制来提高

15、复合镀层中固体微粒碳黑与镍离子的共沉积，提高镀层的含碳量，提高电极膜同芯材的粘接强度。 3.2课题的技术原理、技术方法、技术路线以及工艺流程 （1）首先以hdpe为高分子基体，选用不同形状尺寸的高导电金属、非金属粒子，通过调节配方组成、优化混炼复合工艺进行芯材料的制备， （2）对铜膜进行镀碳处理，与芯材热压复合，以获得电极芯材结合牢固，转变温度在125，室温电在7m左右，芯片尺寸34mm，耐压6v，具有良好电阻温度系数的样品。 （3）研究pptc元件在不同服役状态下的性能稳定性等综合性能，如耐压、耐电流冲击、抗老化等；调整和优化配方工艺，获得综合性能良好的ptc高分子电流保护元件。 （4）在课

16、题开展的过程中，对不同研究阶段进行小结和总结，完成产品tuv、ul等安全认证，利用研究结果申请国家发明专利和撰写学术论文。 （5）研究成果的中试，和批量生产销售实现效益。 本项目所述的pptc元件制造工艺流程如下： a、将复合材料各组分（高分子聚合物、导电填料和其它填料及加工助剂）在190温度下于密炼机中混炼均匀，然后用模压或挤出的方法制成芯材。 b、将芯材夹在两层经过镀炭处理过的铜箔之间，放于压模中，在25t平板硫化机压片，压制成型条件:预热5min，热压3min，热压压力15mpa，热压温度160，片材厚度2mm。 c、将压好的片材，冲成需要的半成品尺寸形状、同过回流焊在覆有铜膜的两面分别

17、焊上引出镍电极，而后在烘箱中热处理，将焊好的样品用射线（c）辐照交联。 d、最后在pptc元件表面涂上绝缘绿油，并进行紫外线或热固化。 其制造工艺流程见图3-1。 60 图3-1 pptc过流保护元件制造流程图 3.3项目特色和创新点 （1）开发低体积电阻率高ptc强度的高分子复合材料，是当前高分子热敏元件发展的必然趋势和要求。 一般而言导电填料的填充量越多，复合材料的导电性能越好，但耐压性能却越差。另外高填充量影响了复合材料的力学性能和加工性能，增加生产成本，限制了材料的应用范围。绝大多数的聚合物ptc材料的室温电阻都比较高，一般要达到12v耐压要求的产品电阻值都在30毫欧左右，而信息技术和

18、微电子工业的发展迫切要求有低室温电阻高ptc强度的聚合物ptc材料，因此低阻值产品的开发势在必行。项目开发的产品外形尺寸是普通产品的1/4，内阻是普通产品的1/5，具有尺寸小、内阻低的特点。 （2）选择适合工业化生产的复合工艺，对保证产品性能一致性有重要意义。 研究表明，要降低材料体系电阻可能选择多种形状的填料(纤维、片状，纳米尺寸)这些导电填料在高分子基体中的分散有一定难度，如果其中还添加了不同的金属导电粒子制得材料均匀性更加难控制。影响材料的电导率和元件的性能一致性。因此该项目的第二个创新点就是研究适合不同材料配方体系工业化生产的混炼复合工艺。 （3）电极膜的处理，改善产品长期性能和动作后

19、电阻变化率。 高分子ptc热敏电阻器其结构是由高分子ptc芯材与金属电极，通过高温热压复合的方法粘合在一起的。金属电极是由经粗化的铜箔构成，由于金属和非金属界面膨胀系数差异较大，金属电极与芯材粘接不牢接触电阻高，产品表面易起泡变形，易打火、烧片。铜箔与芯材的直接接触，在电场和高温下由铜引起的高分子聚合物催化分解，影响产品的长期稳定性。因此，需要对铜箔进行相应处理，在铜箔一面镀一层23um的nic复合镀层，提高电极膜同芯材的粘接强度。因而电极膜的处理是产品的第二个特色。 （4）使用绝缘绿油封装小尺寸产品 随便携消费电子发展的趋势越来越小型化，要求元件的尺寸越来越小，但用生产现有产品的工艺生产小尺

20、寸产品效率不高。目前电池保护片产品的外部封装都是采取贴绝缘标贴的方法，当产品尺寸小到一定程度后，对产品贴标效率极低不适合规模生产。采用外涂绿油，而后再紫外线固化封装，不仅生产效率高，而且产品更加美观，外部绝缘效果更好，可以更好的防止产品打火的情况的出现，此工艺特别时候小尺寸产品的生产，是该项目的第四个创新点。 篇二： xxx项目_技术可行性分析报告_v 1.2 内部文件注意保密 xxx项目 技术可行性分析报告 北京高阳圣思园信息技术有限公司 地址： 北京市朝阳区西八间房万红西街2号燕东大厦b座4层 邮编： 100015 网址： 电话： +86-10-84505155 传真： +86-10-84

21、50568 文档变更记录 目 录 1 概述 . 1 1.1 背景 . 1 1.2 术语定义、首字母缩写词和缩略语 . 1 项目范围 . 1 技术可行性分析 . 1 3.1 技术特点 . 1 3.2 原有技术积累 . 1 3.3 使用的新技术 . 2 人员投入 . 2 配套设备投入估算 . 2 替代方案的设备配置和成本对比 . 2 结论 . 2 2 3 4 5 6 7 1 概述 1.1 背景 软件系统的名称： 项目的任务提出者： 提出时间： 最终用户： 与其他相关系统的关系： 1.2 术语定义、首字母缩写词和缩略语 2 项目范围 系统分为n个模块， 系统功能框图如下： 建议两到三层 3 技术可行

22、性分析 3.1 技术特点 3.2 原有技术积累 3.3 使用的新技术 4 人员投入 另外，需要测试方面的投入如下： 5 配套设备投入估算 6 替代方案的设备配置和成本对比 7 结论 在技术实现方面，具备其可行性. 篇三： 技术可行性分析报告模板 技术可行性分析报告模板 项目承担： 撰写人（签名）： 日期： 本文档使用 ： 主管 项目组 客户（市场） 人员 用户 文档验交组（签名）： 验交日期： 评审人（签名）： 评审日期： 引言 1. 1. 编写目的 编写者可照抄下列语句，说明本技术可行性分析报告的编写目的，也可 修改。 “编写本技术可行性分析报告的目的是： a. 总结建议的开发项目在技术定本

23、开发项目依据； 的可行性的结果，为产品开发中心决b. 评价用的方案。” 地开发所选择的技术方案，说明并论证所选 1. 2. 背景 说明该开发项目的： a. 者和交办； b. ； c. 承办； d. 项目名称； e. 产品的用户（前期用户、用户） 1. 3. 定义 列出本文档中用到的术语、定义和缩略词。 1. 4. 参考资料 列出本文档中引用到的参考资料，包括作者、来源、编号、标题、出版日期和保密级别。的参考资料如： a. 立项申请报告、市场需求报告； b. 属于本项目的已发表的文件； c. 本文件中各处引用的文件、资料，包括所需用到的技术标准。 2. 技术可行性分析的前提 说明建议开发的开发项

24、目 限制、方法和评价准则。 技术可行性分析的前提，如要求、假定、 2. 1. 要求 说明对建议开发的项目的要求，如： a. 功能和性能； b. 输入与输出； c. 在安全与保密的要求； d. 同本系统相连接的系统； e. 期限。 2. 2. 说明所建议开发项目的主要开发，如： a. 功能和性能； b. 生产和开发 c. 经济效益； d. 改进管理和决策。 2. 3. 假定和限制 说明这次开发中的假定和所受到的限制，如： a. 整个系统的运行寿命； b. 系统方案选择的； c. 硬件、软件、运行环境的条件和限制； d. 可的信息和资源； e. 系统的预计交付。 2. 4. 技术可行性分析的方法

25、主要说明这项技术可行性分析所使用的层次分析、模型、准则或仿真，方法、策略和工具，如调查所使用的原型和仿真工具等。 、 2. 5. 评价准则 说明对开发项目技术评价，是评价多个备选系统方案时所使用的准则，的长短、技术资源有无保如系统的应用前景、系统概念的技术特点、质量要求、开发障、开发设备可用、接口及使用中的难易程度等。 3. 对现有系统的分析 现有系统是指当前 系统，也使用的系统，包括产品和技术。系统是计算机是机械系统甚至是人工系统。 分析现有系统的目的是阐明开发新系统或修改现有系统的必要性。 3. 1. 现状分析 说明现有系统运行的现状，包括： a. 原理和工作流程； b. 现有系统所承担的

26、工作及工作量； c. 为运行和现有系统所需要的人员的专业技术类别和；篇四： 产品开发-技术可行性分析报告模板 技术可行性分析报告 项 目 名 称： 产品开发经理： 日 期： 目录 1 系统概要叙述 . 4 1.1 系统方案 . 4 1.2 主要技术 . 4 公司现有技术状况 . 4 2.1 人员 . 4 2.2 设备 . 4 2.3 技术积累 . 4 关键技术分析 . 5 3.1 关键技术1 . 5 3. 1.1 技术说明 . 5 3. 1.2 技术难点 . 5 3. 1.3 性能指标分析 . 5 3. 1. 3.1 可靠性分析 . 5 3. 1. 3.2 安全性分析 . 5 3. 1. 3.

27、3 关键算法分析 . 5 3. 1.4 解决方案 . 5 3. 1.5 风险分析 . 6 3. 1. 5.1 风险概率分析 . 6 3. 1. 5.2 风险影响分析 . 6 3. 1. 5.3 风险严重性分析 . 6 3.2 关键技术2 . 6 3. 2.1 技术说明 . 6 3. 2.2 技术难点 . 7 3. 2.3 性能指标分析 . 7 3. 2. 3.1 可靠性分析 . 7 3. 2. 3.2 安全性分析 . 7 3. 2. 3.3 关键算法分析 . 7 3. 2.4 解决方案 . 7 3. 2.5 风险分析 . 8 3. 2. 5.1 风险概率分析 . 8 3. 2. 5.2 风险影

28、响分析 . 8 3. 2. 5.3 风险严重性分析 . 8 可复用技术分析 . 8 技术生命周期分析 . 8 知识产权分析 . 8 结论 . 9 2 3 4 5 6 7 修订记录 1 系统概要叙述 1.1 系统方案 提示： 从技术角度分析本产品“做得了吗？”、“做得好吗？”。 1.2 主要技术 列出本产品所要用到的主要技术，并对各项技术进行详细描述。 2 公司现有技术状况 针对本产品所需要的技术，对公司现有的技术实力进行挖掘，主要是可获得的资源，人员以及人员的技能水平。 2.1 人员 2.2 设备 列出研发过程公司现有可用的设备。 2.3 技术积累 描述公司已积累并可在本系统使用的技术。 3

29、关键技术分析 针对本产品的关键技术，分析技术存在的难点和解决方案。 3.1 关键技术1 3. 1.1 技术说明 对本技术进行详细说明。 3. 1.2 技术难点 分析本技术的难点问题。 3. 1.3 性能指标分析 对本技术的各项性能指标进行详细分析。 3. 1. 3.1 可靠性分析 分析本技术的可靠性，以及在对系统的总体可靠性的影响。 3. 1. 3.2 安全性分析 分析本技术的安全性，以及在对系统的总体安全性的影响。 3. 1. 3.3 关键算法分析 描述关键算法的原理和具体实现，并对算法的效率进行分析。 3. 1.4 解决方案 对本技术提供具体的解决方案，如有可能，提供多个解决方案，对各个方

30、案需要说明优缺点和采用它的原因，并确定该关键技术的具体的解决方案。篇五： 某软件项目可行性研究报告 一. 软件项目可行性研究报告 1引言 1.1编写目的 该软件项目可行性研究报告是对项目课题的全面通盘考虑,是项目分析员进行进一步工作 的前提,是软件开发人员正确成功的开发项目的前提与基础.写软件项目可行性研究报告可以使 软件开发团体尽可能早的估计研制课题的可行性,可以在定义阶段较早的认识到系统方案的缺 陷,就可以少花费几个月甚至几年的时间和精力,也可以节省成千上万元的资金,并且避免了许 多专业方面的困难.所以该软件项目可行性研究报告在整个开发过程中是非常重要的. 1.2项目背景 该项目开发的软件

31、为学生信息管理系统软件,是鉴于目前学校学生人数剧增,学生信息呈爆 炸性增长的前提下,学校对学生信息管理的自动化与准确化的要求日益强烈的背景下构思出来 的,该软件设计完成后可用于所有教育单位(包括学校,学院等等)的学生信息的管理。 通过一个简化的学生信息管理系统，使学生信息管理系统化、规范化，自动化，从而达到 提高学生信息管理效率的目的。 1.3缩略词定义 经济可行性-估计开发费用以及最终从开发成功的系统所获得的收入或利益,衡量比较支 出的费用和收到的利益. 技术可行性-分析功能,性能以及限制条件,能否是一个技术上可实现的系统. 法律可行性-明确系统开发可能导致的责任,有无违法问题. 不同的方案

32、-对系统开发的各种方案进行评价. 1.4参考资料 软件工程导论 张海藩 编著 清华大学出版社出版 2可行性研究的前提 2.1要求 a.开发该软件的基本要求与功能是实现学生信息数据包括与学生有关的数据的管理与操作 处理. b.基于micrsft sql server 201x数据库系统的数据管理使该软件有更优异的性能. c.软件的基本数据流动为用户数据的输入,学生信息,课程信息,班级信息的输入,以及有关 用户提出的对学生信息等等的查询要求所产生的数据输出. d.数据的输入与输出处理流程都依靠数据库的支持. e.数据的安全基本保证sql server的安全性能比较令人满意,该软件设计中保持与其他一

33、 些数据库的基本兼容. f与软件相关的其他系统： 学生信息管理系统是学校信息管理系统的一个重要组成部分。 他为其他系统（如学校图书管理系统、学校档案管理系统、教学管理系统、总务后勤管理系统 等）提供学生的基本信息，同时它也需要如教学管理系统提供课程设置数据等。这些系统在具 体应用中构成一个大系统，相互调用对方的数据。 2.2目标 该软件的设计目标必须尽量达到人力与设备费用的节省,并且使软件处理数据的速度提高, 软件的整个设计过程必须通过生产能力的提高,人员工作效率的提高等等使软件开发成本最小 化.实现保证软件质量的前提下的资金投入最小化. 2.3条件、假定和限制 开发该系统的主要资金来源为用户提供的开发资金投入,故在设计开发中最大不能超过该 限度,且软件完成交付用户使用后,应保证软件的运行寿命至少达到用户的要求范围.且软件开 发时间应基本控制在用户提出的要求范围内. a. 建议开发软件运行的最短寿命： 4年 b. 进行系统方案选择比较的期限： 一星期 c. 硬件、软件、运行环境和开发环境的条件和限制： 开发工具： c+builderx、sq