潮敏元器件简介

1、 Security Level: HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD. 潮敏元器件简介潮敏元器件简介 Author/ Email: 龙市平/323509 Version: V1.0(20YYMMDD) l一、潮敏器件的定义 l二、潮敏器件级别的识别及寿命 l三、潮敏器件干燥包装要求 l四、潮敏器件存储要求 l五、潮敏器件的来料验收标准 l六、潮敏器件信息跟踪卡 l七、潮敏器件的烘烤要求 l八、制造环节关键控制点 目录目录 HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD.Huawei Confidential 3 一、潮敏器件的定义一、潮敏器件的定义 潮湿敏感器件

2、潮湿敏感器件MSD(Moisture Sensitive Device)：俗称潮敏器件，指易于吸收湿气， 受热（回流焊或波峰焊）后湿气膨胀，导致内部损坏或分 潮湿敏感器件 层的器件， 基本上都是表面贴装器件(SMD)。 一般器件：指除潮湿敏感器件以外，组装时需要焊接的所有元器件。 一般器件 潮湿敏感器件潮湿敏感器件的范围及分类的范围及分类 根据IPCM109潮湿敏感性元件标准和指导，MSD主要指非气密性SMD器件。包括： 塑料封装、其他透水性聚合物封装(环氧、有机硅树脂等)。一般IC、芯片、电解电容、 LED、FPC等都属于非气密性SMD器件。 HUAWEI TECHNOLOGIES CO.,

3、 LTD.Huawei Confidential 4 一、潮敏器件的定义一、潮敏器件的定义 潮湿敏感器件潮湿敏感器件的影响及危害的影响及危害 潮湿的危害存在各行各业，对电子工业的影响表现如下： 1、晶元或品粒半成品处于开封状态，TFT_LCD玻璃基板在堆叠存放时受潮发霉； 2、光纤K金接头、Bonding金线材料、Leadfranme铜材及其它器件的金属部分氧化； 3、PCB与FPC基板在回流时爆发性排气导致的“金手指”溅锡、鼓包、分层等； 4、IC(包括QFP、BGA、CSP)集成电路及其它元器件在存放时内部氧化短路，在焊接时 内部微裂、分离脱层、外部产生“爆米花”，甚至有些产生“火箭效应”

4、到处飞件。 HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD.Huawei Confidential 5 二、潮敏器件级别的识别及寿命二、潮敏器件级别的识别及寿命 潮湿敏感等级潮湿敏感等级MSL(Moisture Sensitive Level)：指MSD对潮湿环境的敏感程度，可 以划分8个等级。 有潮湿敏感识别标 签的器件均为潮敏 器件。 我司的潮湿敏感识别标签有MSL等级，物 料编码标签或包装袋有MSL等级。 HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD.Huawei Confidential 6 二、潮敏器件级别的识别及寿命二、潮敏器件级别的识别及寿命 MSL MSD

5、车间寿命要求(Floor Life) 标准条件 30/60%RH 降额条件1 30/70%RH 降额条件2 30/80%RH 降额条件3 30/90%RH 1无限制无限制无限制无限制 21年（8760小时）半年（4380小时） 3个月（2160 小时） 3个月（2160小 时） 2a 28天 （672小时） 10天（240小时） 7天（168小时） 6天（144小时） 96小时72小时48小时 24小时24小时24小时 3168小时 120小时96小时96小时 72小时48小时48小时 24小时24小时24小时 472小时 72小时48小时48小时 48小时48小时24小时 24小时24小时2

6、4小时 548小时 48小时24小时24小时 24小时24小时24小时 24小时24小时24小时 5a24小时 24小时24小时24小时 24小时24小时24小时 24小时24小时12小时 6使用前必须进行烘烤，并在警告标签规定的时间内焊接完毕。 根据潮敏等级(MSL)、工作 环境的不同条件，其车间寿 命有不同要求。 HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD.Huawei Confidential 7 三、三、潮敏器件潮敏器件干燥包装要求干燥包装要求 1、MSD干燥包装由防潮包装袋（MBB）、干燥剂包、湿度指示卡（HIC）以及包装 袋外部的潮湿敏感标签等组成，具体见下图： MB

7、B密封包装组成 2、不同MSL器件的干燥包装有详细区分，具体见下表： MSLMSL包装前烘烤包装前烘烤MBB+HICMBB+HIC干燥剂包干燥剂包潮敏识别标签潮敏识别标签潮敏警告标签潮敏警告标签 1可选可选可选不要求 不要求：分级温度220225 必须：分级温度非220225 2可选必须必须必须必须 2a-5a必须必须必须必须必须 6可选可选可选必须必须 HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD.Huawei Confidential 8 三、三、潮敏器件潮敏器件干燥包装要求干燥包装要求 3、湿度指示卡(HIC)不能和干燥器重叠放置或者挨着放置（干燥剂对HIC指示精度有影 响）

8、；华为分料包装时，湿度指示卡与干燥剂分别放置于物料的两面（底部与顶部）， 避免湿度指示卡与干燥剂相互接触，影响湿度指示卡的颜色变化。 4、MBB采用加热封口方式，为避免操作运输过程中损坏，包装袋内部不能完全真 空（要求一定空气残留，通常：托盘包装/805%真空度，卷带包装/455%真空 度）。根据物料类别与包装袋选用对应的程序模式，并确认程序参数设置在范围内。 物料类别物料类别 程序模式程序模式真空时间真空时间充气时间充气时间封口时间封口时间冷却时间冷却时间 卷盘、管料146s03.0s2s 托盘2810s03.0s2s PCB31618s03.0s2s 电源模块(泡沫盒包装)435s03.0

9、s2s HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD.Huawei Confidential 9 三、三、潮敏器件潮敏器件干燥包装要求干燥包装要求-干燥剂干燥剂介绍介绍 5、干燥剂的包装袋一般无材料类型标识，可以拆开包装袋查看干燥剂材料，干燥 剂材料对照图如下： 。 粘土、高岭石分子筛硅胶 干燥剂材料材料重新激活条件干燥剂能否重复利用重复使用次数 活性粘土(Activate Clay)温度：125+0/-5 时间：16h可以10次 硅胶(Silica Gel)温度：125+0/-5 时间：16h可以10次 分子筛(Molecular Sieve)/不可以无 注意事项：注意事项：当干

10、燥剂需要重复使用时，必须进行重新激活，重新激活条件如下 表，重新激活次数要求10次。在包装袋上记录激活次数，超过规定次数或者包装 袋破裂、污染的报废处理。 HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD.Huawei Confidential 10 三、三、潮敏器件潮敏器件干燥包装要求干燥包装要求湿度卡的认识湿度卡的认识 1、湿度指示卡至少包含5%RH、10%RH、60%RH 3个色彩指示点； 2、湿度指示卡变色识别： （1）供应商原包装湿度指示卡（HIC）种类多，常见HIC的正常颜色与受潮颜色对应 关系如下图所示： （2）常见HIC图片： 其中 A为正常未受潮颜色 B为受潮后的颜色

11、 HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD.Huawei Confidential 11 三、三、潮敏器件潮敏器件干燥包装要求干燥包装要求湿度卡的认识湿度卡的认识 常见HIC图片： （3）发现湿度指示卡(HIC)不符合以上正常颜色与受潮颜色的对应关系时，反馈MQE处理。 其中A为正常未受潮颜色 B为受潮后的颜色 HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD.Huawei Confidential 12 三、三、潮敏器件潮敏器件干燥包装要求干燥包装要求湿度卡的认识湿度卡的认识 3、湿度指示卡变色后的物料处理要求： （1）HIC的5%RH色彩指示点变成受潮颜色，生产线物

12、料可以正常使用，库房存储物料 需立即重新替换活性干燥剂并密封包装MBB； （2）HIC的10%RH色彩指示点非正常颜色并且5%变成受潮颜色，2a5a级MSD需烘烤处理 后加活性干燥剂重新密封包装MBB； （3）HIC的60%RH色彩指示点变成受潮颜色，所有MSD需烘烤处理后加活性干燥剂重新 密封包装MBB。 以HIC种类1为例： HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD.Huawei Confidential 13 三、三、潮敏器件潮敏器件干燥包装要求干燥包装要求湿度卡的认识湿度卡的认识 4、湿度指示卡（HIC）重复使用条件： （1）重复使用激活条件为：903小时烘烤，烘烤后密

13、封存放。 （2）5%RH、10%RH色彩指示点变色的湿度指示卡（HIC），可以重新激活使用。 （3） 如果发现湿度指示卡有损坏、指示点缺失、指示点错位和60%RH色彩指示点 已经变色，则湿度指示卡报废。 （4）HIC在放入密封MBB前，至少保证10%RH色彩指示点为正常颜色。 HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD.Huawei Confidential 14 四、四、潮敏器件潮敏器件存储存储要求要求 仓储存储（标准温湿度情况下）潮湿敏感器件，存储须满足以下两知之一： 1、保持在有干燥材料的MBB密封包装（真空或充氮气包装）状态下存储； （1）2-5a级MSD必须使用密封MB

14、B包装。 （2）密封MBB包装的存储环境条件要求：40/90%RH。 （3）密封MBB包装的仓储寿命要求：2年（从MSD密封日期开始计时）。超存储期 MSD在使用前必须进行干燥烘烤处理和引脚/端子/焊球可焊性检测。 2、存储在干燥箱内 干燥箱环境要求，在稳定状态下，干燥箱内温度30，湿度低于5RH。 注意事项：我司定义电子恒温仓为一级EPA区域，相关温湿度管控标准以ESD管 控的一级EPA区域标准即为温度2030相对温度（RH）为4575% HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD.Huawei Confidential 15 五、潮敏器件的来料验收标准五、潮敏器件的来料验收标

15、准 供应商原包装湿度指示卡（HIC）种类多，常见HIC的正常颜色与受潮颜色 对应 关系如下图所示： 1、潮敏器件来料使用原包装的，首先检查包装袋是否完好，如发现湿度指示卡(HIC) 不符合以上正常颜色与受潮颜色的对应关系时，反馈MQE处理。 2、华为仓库发料非原包装袋的，检查包装袋是否完好，是否有潮敏器件信息跟踪卡及 信息，是否满足MSD干燥包装要求，反馈仓储部门改善。 前节包装湿度指示卡（HIC）已做详细介绍，本节仅强调检验 HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD.Huawei Confidential 16 六、六、潮敏器件信息跟踪卡潮敏器件信息跟踪卡 潮敏器件信息跟踪卡

16、粘贴与填写要求: （1） 原包装物料直发，不需要粘贴潮敏器件信息跟踪卡； （2） 非原包装物料，根据业务场景的具体要求来粘贴与填写潮敏器件信息跟踪卡； （3）填写要求：勾选器件潮敏等级，填写开封时间、密封时间、暴露时间、剩余时间； 潮敏器件信息跟踪卡填写样本如下： 开封时间、密封时间：填写日期 暴露时间：按0.5小时的倍数填写； 剩余时间：原包装分料时，填写器件潮敏等 级对应的车间寿命-暴露时间；非原包装分 料时，填写RF显示剩余寿命-暴露时间。 HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD.Huawei Confidential 17 七、七、潮敏器件的烘烤要求潮敏器件的烘烤要求

17、 烘烤要求: 包装类别烘烤方式温度湿度烘烤时间累计烘烤时间 托盘高温烘烤125(+10/-0)5RH查询MES中的要求96小时 卷带、管料低温烘烤40(+5/-0)5RH168小时不限制 注意事项： 1、在取放器件过程中，必须采取防静电措施。 2、IC物料放置于烘箱内时，IC物料不得与烘箱内壁接触。 3、烘烤期间不得随意开关烘箱门，定期存取物料，以保持箱内干燥环境。 异常处理： 异常包含但不限于停电、烘箱异常等，烘箱不能烘烤，若烘烤时间已超过规定时间 的50%，设备恢复正常烘烤后，烘烤时间可以累计计算，继续烘烤；否则，重新计 算烘烤时间。 具体按照IC烘箱保养操作指导书进行具体操作 HUAWE

18、I TECHNOLOGIES CO., LTD.Huawei Confidential 18 八、制造环节关键控制点八、制造环节关键控制点 关键点关键点 库房库房管控要求管控要求 环境满足一级EPA区域:温度：2030湿度(RH)：4575% 接收物料 库房在接收无法追溯暴露时间的MSD物料（包含但不限于因海关抽检、华为转卖EMS物料因包装袋破损而退回、收货后包装袋 破损等），接收物料后需立即烘烤。 维护暴露 时间 物料包装袋标识是2级5a级潮敏器件，防潮袋有粘贴潮敏器件信息跟踪卡维护暴露时间 拆封 1、潮敏器件一次只拆封一包物料，减少潮敏器件暴露空气中的时间； 2、MSL为2级及以上的潮敏器

19、件，拆封时首先查看真空包装内湿度指示卡(HIC)显示的受潮程度，按照MSD潮敏湿度指示卡要求 执行； 3、供应商来料不符合要求的HIC，反馈MQE处理。 发料 1、根据交付对象与器件潮敏等级，确定尾料的真空包装要求（原包装直接发放即可，无需按下表执行）。 2、分拣物料包装要求：4级、5级、5a级潮敏器件，拆封后1小时使用潮敏袋真空密封；2级、2a级、3级库存潮敏器件，每个 班次需要真空密装； 5级、5a级潮敏器件真空密封后放入干燥箱存储，6级使用前必须烘烤，并在警告标签规定的时间内焊接 完毕。 3、真空密封包装具体操作要求，请参照“MSD干燥包装要求”，真空包装时，做潮敏封装记录。 4、车间剩

20、余寿命不足时，物料需要烘烤后才能发料，库房发现原包装的潮敏器件没有真空密封包装，或者包装袋漏气情况， 反馈MQE处理。 烘烤按潮敏器件对应的烧烤要求烘烤并维护相关信息 HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD.Huawei Confidential 19 八、制造环节关键控制点八、制造环节关键控制点 关键点关键点 管控要求管控要求 拆封 1、MSL为2级及以上的潮敏器件，拆封时首先查看真空包装内湿度指示卡(HIC)显示的受潮程度，按照湿度指示卡变 色后的物料处理要求执行，需烘烤的退库换料生产。 2、供应商来料不符合要求的HIC，反馈MQE处理。 3、车间剩余寿命不足时，物料需要

21、烘烤后才能发料 发料 1、潮敏器件信息跟踪卡维护开封及停留时间，暴露时间 。 2、烧录软件后，在物料包装上同时粘贴载体PSN与软件PSN。 SMT备料: 关键点关键点 管控要求管控要求 分料 1、MSL为2级及以上的潮敏器件，拆封时首先查看真空包装内湿度指示卡(HIC)显示的受潮程度，按照MSD潮敏湿度指 示卡要求执行，需烘烤的退库换料生产。 2、供应商来料不符合要求的HIC，反馈MQE处理。 3、潮敏器件信息跟踪卡维护开封及停留时间，暴露时间,启动物料剩余寿命的扣减；车间剩余寿命报警，需要 到库房换料生产 退料 因任务令撤销或批量更改等造成剩余物料退库时，确认剩余寿命，大于20小时的直接真空

22、包装，小于20小时的先烘 烤，再真空包装。 软件烧录: HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD.Huawei Confidential 20 八、制造环节关键控制点八、制造环节关键控制点 关键点关键点 管控要求管控要求 正常生产 1、MSL为2级及以上的潮敏器件，拆封时首先查看真空包装内湿度指示卡(HIC)显示受潮程度，按照MSD潮敏湿度指示 卡要求执行，需烘烤的退库换料生产。 2、供应商来料不符合要求的HIC，反馈MQE处理。 3、潮敏器件信息跟踪卡维护开封时间，剩余时间更新为器件潮敏等级对应的当前环境条件下的剩余寿命）。 4、剩余寿命5小时出现报警，潮敏物料需到库房换料生

23、产或烘烤。 5、PCB为相对特殊的潮敏物料，管控标准依据PCBA通用装联工艺规范要求执行。 异常情况 1、任务令挂起超过10小时，需要将潮敏物料存放到干燥箱或真空包装，并停止剩余寿命的扣减； 2、任务令复线时，已上TABLE的卷带潮敏物料与已开封的TRAY盘物料，必须确认当前的剩余寿命；剩余寿命5小时出 现报警，车间到库房换料生产（软件除外，软件烘烤后再生产）。 放入干燥箱或真空包装的物料再次开封时，需要启动剩余寿命的扣减。 SMT车间: 关键点关键点 管控要求管控要求 维修 1、MSL为2级及以上的潮敏器件，拆封时首先查看真空包装内湿度指示卡(HIC)显示的受潮程度，按照MSD潮敏湿度指 示卡要求执行，需烘烤的退库换料生产。 2、4级5a级真空包装潮敏器件，一