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文档简介

1、 刻蚀及去刻蚀及去PSG工艺工艺 主要内容 n刻 蚀 及 去 P S G 目 的 n刻 蚀 及 去 P S G 原 理 nR E N A 工 艺 流 程 n工 艺 常 见 问 题 以 及 解 决 方 法 n刻 蚀 工 艺 岗 位 职 责 n注 意 事 项 一、刻蚀及去PSG目的 n1.1 刻蚀目的 n 由于在扩散过程中,即使采用背靠背的单面扩散方 式,硅片的所有表面(包括边缘)都将不可避免地扩 散上磷。PN结的正面所收集到的光生电子会沿着边缘 扩散有磷的区域流到PN结的背面,而造成短路,此短 路通道等效于降低并联电阻。 n 经过刻蚀工序,硅片边缘带有的磷将会被去除干净, 避免PN结短路造成并联

2、电阻降低。 n 1.2 去PSG目的 n 由于在扩散过程中氧的通入,在硅片表面形成一层SiO2,在高 温下POCl3与O2形成的P2O5,部分P原子进入Si取代部分晶格上的Si 原子形成n型半导体,部分则留在了SiO2中形成PSG。 n 磷硅玻璃的存在使得硅片在空气中表面容易受潮,导致电流的降 低和功率的衰减。 n 死层的存在大大增加了发射区电子的复合,会导致少子寿命的降 低,进而降低了Voc和Isc。 n 磷硅玻璃的存在使得PECVD后产生色差,在PECVD工序将使 镀的SIxNy容易发生脱落,降低电池的转换效率 6 二、湿法刻蚀及去PSG原理 n2.1 湿法刻蚀原理:利用HNO3和HF的混

3、合液体对扩散后硅片下表面和边缘进行腐 蚀,去除边缘的N型硅,使得硅片的上下表面相互绝缘。 边缘刻蚀原理反应方程式: n 3Si + 4HNO3+18HF =3H2 SiF6 + 4NO23Si + 4HNO3+18HF =3H2 SiF6 + 4NO2 + 8H2O + 8H2O LOREM IPSUM DOLOR 2. 2 去 P S G 原 理: S i O 2 + 4 H F = S i F 4 + 2 H 2 O S i F 4 + 2 H F = H 2 S i F 6 S i O 2 + 6 H F = H 2 S i F 6 + 2 H 2 O 去 P S G 工 序 检 验 方

4、 法: 当 硅 片 从 H F 槽 出 来 时, 观 察 其 表 面 是 否 脱 水, 如 果 脱 水, 则 表 明 磷 硅 玻 璃 已 去 除 干 净; 如 果 表 面 还 沾 有 水 珠, 则 表 明 磷 硅 玻 璃 未 被 去 除 干 净, 可 在 H F 槽 中 适 当 补 些 H F。 三、RENA InOxSide 工艺流程 水洗槽 水洗槽 Rena inOxside 制绒槽 吹干槽 传递过程 上片 扩散后接收 碱洗槽 水洗槽 酸洗槽 下片 刻蚀设备 n RENA InOxSide的主体分为以下七个槽,此外还有 滚轮、排风系统、自动及手动补液系统、循环系统和温 度控制系统等。 Et

5、ch bathRinse1 Alkaline Rinse Rinse2 HF bath Rinse3Dryer2 3.1 刻蚀槽 n 所用溶液为HF+HNO3+H2SO4,边缘刻蚀,除去边 缘PN结,使电流朝同一方向流动,发生下列化学反应: n 3Si + 18HF + 4HNO3 3H2SiF6 + 8H2O + 4NO n注意:扩散面须向上放置, H2SO4硫酸不参与反应, 仅仅是增加氢离子浓度,加快反应,增加溶液黏度 (增大溶液与PSG薄层间的界面张力)和溶液密度, 使硅片很好的浮于反应液上(仅上边缘2mm左右和下 表面与液体接触)。 3.2 碱洗槽 n KOH喷淋中和前道刻蚀后残留在硅

6、片表面的酸液, 去除硅片表面的多孔硅及其杂质,去除扩散形成的染 色,KOH溶液依靠冷却水降温保持在20左右,主要 发生下列化学反应: n Si+2KOH+H2O = K2SiO3+2H2 3.3 酸洗槽 n H F 循 环 冲 刷 喷 淋 中 和 前 道 碱 洗 后 残 留 在 硅 片 表 面 的 碱 液, 去 除 硅 片 表 面 的 磷 硅 玻 璃, 主 要 发 生 下 列 化 学 反 应: n H F + S i O 2 H 2 S i F 6 + H 2 O 四、工艺常见问题以及解决方法 4. 1、 腐 蚀 深 度: 工 艺 控 制 在 1. 2 0. 2 m n 检 测 仪 器: 电

7、子 称 n 腐 蚀 深 度 是 表 征 片 子 刻 通 与 否 的 一 个 重 要 参 数, 通 过 测 量 刻 蚀 前 后 片 子 减 薄 量, 可 以 计 算 出 腐 蚀 深 度, 根 据 具 体 测 量 情 况 可 以 改 变 工 艺 参 数: n槽体温度 原则上温度控制在8度,一般上下浮动1-2度,调整梯度为0.5-1 度,温度升高腐蚀深度增加,反之。温度可以作为刻蚀速率的调节手段, 但是这是最后的手段。由于温度较高的情况下,刻蚀溶液在刻蚀槽时会不 稳定,所以一般不宜长时间超过10度,当前我们的补液能保证刻蚀速率不 下降,所以我们无需调高刻蚀溶液的温度。 n滚轴速度 原则上带速控制在1

8、.0-1.5m/min,调整梯度式0.1-0.2 m/min, 速度越快,腐蚀深度越小,反之。 n 自动补液 调整自动补液的周期以及自动补液量(HF HNO3),补液周期越短,补液量越大,腐蚀深度越大, 反之。 n 手动补液 可以手动添加化学品(HF HNO3 DI水),一 般在腐蚀深度偏差较大时进行手动补液,一般在换液初 期和槽体寿命快到时。 4.2、刻蚀线:可能出现过刻或刻蚀不足的情况,一般不超 过2mm,通过肉眼观察,也可通过冷热探针测量边缘电压 来判断是否刻通。 刻蚀不足:一般首先通过调节参数保证腐蚀深度在工 艺控制范围内即可。 检验方法 n 冷热探针法 冷热探针法测导电型号 检验原理

9、 n热探针和N型半导体接触时,传导电子将流向温度较低 的区域,使得热探针处电子缺少,因而其电势相对于 同一材料上的室温触点而言将是正的。 n同样道理,P型半导体热探针触点相对于室温触点而言 将是负的。 n此电势差可以用简单的微伏表测量。 n热探针的结构可以是将小的热线圈绕在一个探针的周 围,也可以用小型的电烙铁。 检验操作及判断 n确 认 万 用 表 工 作 正 常, 量 程 置 于 2 0 0 m V。 n冷 探 针 连 接 电 压 表 的 正 电 极, 热 探 针 与 电 压 表 的 负 极 相 连。 n用 冷、 热 探 针 接 触 硅 片 一 个 边 沿 不 相 连 的 两 个 点, 电

10、 压 表 显 示 这 两 点 间 的 电 压 为 正 值, 说 明 导 电 类 型 为 P 型, 刻 蚀 合 格。 相 同 的 方 法 检 测 另 外 三 个 边 沿 的 导 电 类 型 是 否 为 P 型。 n如 果 经 过 检 验, 任 何 一 个 边 沿 没 有 刻 蚀 合 格, 则 这 一 批 硅 片 需 要 重 新 进 行 刻 蚀。 n 过刻以及刻蚀线不齐解决方法过刻以及刻蚀线不齐解决方法: n 抽风:抽风在很大程度上会影响到刻蚀槽液面波动,而 刻蚀槽任何的液面波动,对在液面上运行的硅片都有很 大影响,抽风对刻蚀线宽影响很大,调节以前首先要观 察好时片子哪条边刻蚀线宽异常再进行相应处

11、理,一般 不建议调整。 n 循环流量:调节循环流量,观察刻蚀效果,一般情况下, 循环流量增加刻蚀线宽增加,反之。 n 溶液比例:添加H2SO4,可以调整溶液粘稠度,增加溶液 的浮力。 n 此外,片与片之间的间距、滚轴的水平程度、滚轴 和内槽槽边高度水平等都会影响到刻蚀线宽,发现此类 问题及时通知相关人员进行处理,保证四周刻蚀均匀, 无过刻以及刻不通现象 。 n 一般来说,只要保证腐蚀深度在工艺控制范围,且刻 蚀线正常,片子就一定能刻通。 n4.3 碎片 n放片方法应严格按照作业指导书,轻拿轻放在正确位置,多晶156的硅片由 于面积较大,如果放置的位置不正确,很容易造成叠片卡片等,致使硅片 在机

12、器中碎裂。 n调整喷淋管的位置,至滚轮能够光滑的运行,调整风管和水管的位置,使 得片子在通过的时候,不会影响片子的运行。 n滚轴高低不平会影响片子的运行方向,导致叠片卡片,致使碎片。 n 作为工艺人员在生产过程中,如果发现机器碎片, 一方面应该提醒产线员工注意放片规范,减少叠片和歪 片;另一方面,应巡查上述主要地方,及时找到并清理 在设备中残留的碎片,杜绝更多碎片的产生。 4.4 吹不干 调整吹干气体流量,无效果,通知设备。 n 当班过程中,检查生产人员的无尘服穿戴、当班过程中,检查生产人员的无尘服穿戴、 上下片操作手法以及工艺卫生状况是否符合要求,上下片操作手法以及工艺卫生状况是否符合要求,

13、 对于不符合要求的情况及时提出,并督促其整改,对于不符合要求的情况及时提出,并督促其整改, 定期对员工进行集中培训。定期对员工进行集中培训。 湿法刻蚀相对等离子刻蚀的优点 1、 非 扩 散 面 P N 结 刻 蚀 时 被 去 除, 背 腐 蚀 太 阳 电 池 的 背 面 更 平 整, 其 背 面 反 射 率 优 于 刻 边, 背 腐 蚀 太 阳 电 池 能 更 有 效 地 利 用 长 波 增 加 I S C。 铝 背 场 比 刻 边 的 更 均 匀, 可 以 提 高 I Q E, 从 而 提 高 了 太 阳 电 池 的 U o c。 2、 硅 片 洁 净 度 提 高 ( 无 等 离 子 刻 蚀

14、 的 尾 气 污 染) 3、 节 水 ( r e n a 使 用 循 环 水 冲 洗 硅 片, 耗 水 较 少。 等 离 子 刻 蚀 去 P S G 用 槽 浸 泡, 用 水 量 大) 。 湿法刻蚀相对等离子刻蚀的缺点 n1、硅片水平运行,机碎高:(等离子刻蚀去PSG槽式 浸泡甩干,硅片受冲击小); n3、传动滚轴易变形:(PVDF,PP材质且水平放置易 变形); n4、成本高:(化学品刻蚀代替等离子刻蚀成本增加)。 五、刻蚀工艺岗位职责 n工 艺 员: n完 成 工 艺 负 责 的 点 检 项 目 的 点 检 工 作。 n仔 细 查 看 前 几 个 班 的 交 接 班 记 录, 了 解 前

15、几 个 班 出 现 的 工 艺 问 题 及 处 理 方 法, 再 次 出 现 时 可 减 少 处 理 时 间。 n关 注 当 班 刻 蚀 工 序 的 腐 蚀 量、 刻 蚀 线 宽 度 情 况, 对 出 现 的 异 常 及 时 加 以 解 决, 对 于 经 过 判 断 为 设 备 原 因 异 常, 及 时 联 系 相 关 人 员 解 决, 解 决 不 了 的 问 题 要 及 时 通 知 助 理 工 程 师。 n对 于 出 现 的 不 良 品, 根 据 工 艺 文 件 ( 正 在 写) 要 求, 决 定 返 工 或 是 流 至 下 一 道 工 序。 n当 班 过 程 中, 检 查 生 产 人 员

16、的 无 尘 服 穿 戴、 上 下 片 操 作 手 法 以 及 工 艺 卫 生 状 况 是 否 符 合 要 求, 对 于 不 符 合 要 求 的 情 况 及 时 提 出, 并 督 促 其 整 改, 定 期 对 员 工 进 行 集 中 培 训。 n协 助 助 理 工 程 师、 工 程 师 跟 踪 相 关 实 验, 统 计 数 据, 下 班 时, 按 时 准 确 填 写 交 接 班 记 录。 n1 0、 完 成 安 排 的 其 他 工 作。 n助理工程师:助理工程师: n关注当天的效率、碎片率、良品率等参数,对于出现的外观不良、漏电或 是效率低下等异常,及时联系其余工序的工程师一起进行排查。 n检查

17、每天的腐蚀量,对于异常点,积极排查异常并制定预防措施。 n对于技术员汇报的异常情况,视情况到场解决或是电话给出解决措施,若 不能解决的,及时通知工程师。 n负责刻蚀工序点检表格(各台设备的运行情况与关键参数点检表)的编写。 n协助工程师,安排刻蚀段的排查或改进实验,如有需要,与其他工序或是 其他职能部门进行沟通,实验结束后,及时给出实验报告。 n完成安排的其他工作 n工程师:工程师: n关注当天的效率、碎片率、良品率等参数、化学品用量,对于出现的外观不良、漏电或是 效率低下等异常,及时联系其余工序的工程师进行排查。 n确定工艺方案与工艺控制参数(腐蚀量、刻蚀线宽),药液使用寿命以及设备维护周期

18、, 上报主管工程师。 n对于日常工作中,根据需要,与其他职能部门(如设备、生产等部门)进行沟通,共同寻 找解决问题的方案。 n对于助理工程师汇报的异常情况,视情况到场解决或是电话给出解决方案,若不能解决的, 及时通知工艺主管。 n定期进行刻蚀参数优化实验或是安排刻蚀异常时的排查实验,根据实验结果提出改进措施。 n负责编写刻蚀工段的工艺文件、作业指导书,并组织相关人员进行学习。 n完成安排的其他工作。 n主管工程师:主管工程师: n1、关注当天的效率、碎片率、良品率等参数、化学品用量,对于出现的外观不良或是效 率低下等异常,及时安排排查。 n根据工作需要,负责与其他职能部门进行沟通,共同解决问题

19、。 n对于汇报的异常,视情况到场解决或是电话给出解决方案。 n根据实验结果,安排实施新的工艺方案,若新方案中涉及到更改工艺流程或是工艺路线的, 需向上级请示后决定是否实施。 n定期总结刻蚀工序的工作情况,并向工艺经理汇报。 n负责刻蚀工序人员的管理,分配领导安排的任务,定期组织会议,对本工段工作进行总结。 n对工艺文件、作业指导书等进行审核。 n完成领导安排的其他任务 六、注意事项 n注 意 化 学 品 防 护, 进 设 备 内 操 作, 一 定 要 穿 防 护 服。 n调 整 参 数 前 多 加 思 考, 在 不 确 定 的 情 况 下 务 必 找 相 关 人 员 确 认 后 方 可 调 整

20、, 调 整 后 要 密 切 关 注 生 产 情 况, 直 到 正 常 为 止。 n多 观 察、 多 总 结, 提 高 技 术 水 平。 附: 化 学 品 安 全 技 术 说 明 n HNO3: n 健康危害:其蒸气有刺激作用,引起眼和上呼吸道刺激症状,如流 泪、咽喉刺激感、呛咳,并伴有头痛、头晕、胸闷等。口服引起腹 部剧痛,严重者可有胃穿孔、腹膜炎、喉痉挛、肾损害、休克以及 窒息。皮肤接触引起灼伤。慢性影响:长期接触可引起牙齿酸蚀症。 n 急救措施:皮肤接触:立即脱去污染的衣着,用大量流动清水冲洗 至少15分钟。就医。眼睛接触:立即提起眼睑,用大量流动清水或 生理盐水彻底冲洗至少15分钟。就医

21、。吸入:迅速脱离现场至空气 新鲜处。保持呼吸道通畅。如呼吸困难,给输氧。如呼吸停止,立 即进行人工呼吸。就医。食入:用水漱口,给饮牛奶或蛋清。就医。 n HF n 健康危害:对皮肤有强烈的腐蚀作用。灼伤初期皮肤潮红、干燥。 创面苍白,坏死,继而呈紫黑色或灰黑色。深部灼伤或处理不当时, 可形成难以愈合的深溃疡,损及骨膜和骨质。本品灼伤疼痛剧烈。 眼接触高浓度本品可引起角膜穿孔。接触其蒸气,可发生支气管炎、 肺炎等。慢性影响:眼和上呼吸道刺激症状,或有鼻衄,嗅觉减退。 可有牙齿酸蚀症。骨骼线异常与工业性氟病少见 。 n 急救措施:皮肤接触:立即脱去污染的衣着,用大量流动清水冲洗 至少15分钟。就医

22、。眼睛接触:立即提起眼睑,用大量流动清水或 生理盐水彻底冲洗至少15分钟。就医。吸入:迅速脱离现场至空气 新鲜处。保持呼吸道通畅。如呼吸困难,给输氧。如呼吸停止,立 即进行人工呼吸。就医。食入:用水漱口,给饮牛奶或蛋清。就医。 nH2SO4: n健康危害:对皮肤、粘膜等组织有强烈的刺激和腐蚀作用。蒸气或雾可引 起结膜炎、结膜水肿、角膜混浊,以致失明;引起呼吸道刺激,重者发生 呼吸困难和肺水肿;高浓度引起喉痉挛或声门水肿而窒息死亡。口服后引 起消化道烧伤以致溃疡形成;严重者可能有胃穿孔、腹膜炎、肾损害、休 克等。皮肤灼伤轻者出现红斑、重者形成溃疡,愈后癍痕收缩影响功能。 溅入眼内可造成灼伤,甚至角膜穿孔、全眼炎以至

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