电子原件PCB封装规范标准

1、Page 1PCB 元件设计规1目的：规 PCB 元件封装的工艺设计及元件设计的相关参数，使得PCB 元件封装设计能够满足产品的可制造性。2 引用 / 参考标准或资料IPC-SM-782A （元件封装设计标准）SMT 工艺与可制造性设计（清华大学基础工业训练中心）ACT-OP-RD-003 PCBA 设计管理规（非电源类）贴装元器件的焊盘设计标准尺寸元器件的焊盘图形可以直接从CAD 软件的元件库中调用，也可自行设计。在实际设计时，有时库中焊盘尺寸不全、元件尺寸与标准有差异或不同的工艺，还必须根据具体产品的组装密度、不同的工艺、不同的设备以及特殊元器件的要求进行设计。矩形片式元器件焊盘设计1 C

2、hip 元件焊盘设计应掌握以下关键1）对稳性 两端焊盘必须对称，才能保证熔融焊锡表面力平衡。2 ）焊盘间距 确保元件端头或引脚与焊盘恰当的搭接尺寸。3）焊盘剩余尺寸 搭接后的剩余尺寸必须保证焊点能够形成弯月面。4 ）焊盘宽度 应与元件端头或引脚的宽度基本一致。Page 22. 矩形片式元器件焊盘设(1)0805 1206 矩形片式元器件焊盘尺寸设计原则(2)1206 0805 0603 0402 0201焊盘设计英制 公制 A(Mil)B(Mil) G(Mil)1825 4564 250 70 1201812 4532 120 70 1201210 3225 100 70 801206 (32

3、16) 60 70 700805 (2012) 50 60 30焊盘宽度： A=Wmax-K0603 (1608) 25 30 25电阻器焊盘的长度： B=Hmax+Tmax+K0402 (1005) 20 25 20电容器焊盘的长度： B=Hmax+Tmax-K0201 (0603) 12 10 12焊盘间距： G=Lmax-2Tmax-K（3）钽电容焊盘设计公式中： L- 元件长度， mm；代码 英制 公制 A（Mil）B(Mil) G(Mil)W-元件宽度， mm；A12063216506040T-元件焊端宽度， mm；B14113528906050H-元件高度， mm；C2312603

4、29090120（对塑封钽电容器是指焊端高度）D28177243100100160K-常数，一般取 0.25mm.(4)电感分类 :CHIP 、精密线绕、模压元件尺寸和焊盘尺寸Page 3 Page 4、半导体分立器件焊盘设计1. 分类MELF片式： J 和 L 行引脚SOT 系列： SOT23、 SOT89、 SOT143TOX 系列： TO2522. MELF 设计1）定义：金属面电极无引线器，二极管、电阻、电容（瓷、钽）都采用此封装。二极管黑线表示元件负极。2 ）焊盘设计 Z=L+1.3元件的公称长度Placement202A201208053.200.601.601.301.900.5

5、0 0.354x8203A321612064.401.202.001.602.800.50 0.556x10204A351614064.802.001.801.403.400.50 0.556x12205A592323097.204.202.601.505.700.50 0.656x18RLPNOCOMPONENTZ(mm) G(mm) X(mm) Y(mm) C(mm)A BGrid200ASOD-80/MLL-344.802.001.801.403.400.50 0.506x12201ASOD-87/MLL-416.303.402.601.454.850.50 0.506x143. 片式元

6、件焊设计(1) 定义：小外形二极管(2) 分类： GULL WIND SOD123 SOD323J-Lead DO214 (AA/AB/AC ) /SMB Page 5a) GULL WIND SOD123 SOD323焊 盘设计Z=L+1.3 元件的公称长度SOD123 Z=5 X=0.8 Y=1.6SOD323 Z=3.95 X=0.6 Y=1.4b) J-Lead DO214(AA/AB/AC )/SMBZ=L+1.4元件的公称长度X=1.2W1系列号ZXYDO214AA6.82.42.4DO214AB9.33.62.4DO214AC6.51.742.44.SOT 系列设计1)定义：小外

7、形晶体管2 )分类： SOT23/SOT323/SOT523SOT89/SOT223SOT143/SOT25/SOT153/SOT353SOT-252(3) 单个引脚焊盘长度设计原则对于小外形晶体管，应保持焊盘间中心 Page 6距等于引线间中心距的基础上，再将每个焊盘四周的尺寸向外延申至少 0.35mm(4) SOT-23a）外形和结构b) 分类： SOT23、SOT323、 SOT523c）用途：即可用作三极管，也可用作二极管。d）焊盘设计 （ SOT23）Z=3.60 G=0.80 X=1.00 Y=1.40C=2.20 E=0.95 ( 单位：mm)(5) SOT-89a) 尺寸 SO

8、T-89 b）焊盘设计 Page 76) SOT-143a) 尺寸 SOT-143b) 焊盘设计 Page 8 (7)SOT223 元件尺寸SOT223 焊盘设计( 8) TO252a) 外形图b) 分类： TO252(TS-003) TO268(TS-005) TO368 Page 9c) 焊盘设计三、翼形小外形 IC 和小外形封装( SOP)1 分类： SOIC、 SSOIC、 SOP、 CFP2. 设计总则般情况下设计原则：1)焊盘中心距等于引脚中心距2 )单个引脚焊盘设计的一般原则：Y=T+b1+b2 b1=b2=0.3mm0.5mm;(1.5mm2.2mm) 。器件引脚间距： 1.2

9、70.3 00.80 0.65 0.635 0.50 0.40焊盘宽度： 0.65/0.60.170.50 0.40 0.40 0.30 0.25焊盘长度： 2.201.602.00 1.60 2.20 1.60 1.603 SOIC(1) 元件a) Smal Outline Integrated Circuitsb) 外形图：塑料封装、金属引脚。c) 间距： P=1.27 mm(50mil)mm ) Page 10d) PIN 数量、及分布(长边均匀分布)封装体尺寸A：3.9 、7.5 、8.9PIN:8 、14、16、20、24、28、 32、36e) 表示方法： SO16/SO16W、S

10、O20W、SO24W/S024X共 15 种， 8-16 有两种，24-36 两种。(2) 焊盘设计a) 设计考滤的关键几何尺寸元件封装体尺寸 A引脚数间距 Eb) 焊盘外框尺寸 Z封装 Z ASOP8/14/16 7.4 3.9SO8W-SO36W 11.4 7.5SO24X-36X 13 8.9 c）焊盘长 X 宽（Y x X ） =0.6X2.2（mm）d) 没有公英制累积误差e) 贴片围：引脚边加 0.3-0.5(mm) 无引脚边 1 ( mm )4.SSOIC 焊盘设1). 元件a) 定义 :Shrink Smal Outline IntegratedCircuitsb) 外形图：塑

11、料封装、金属引脚。c) 间距： P=0.8/0.635 Page 11d) PIN 数量、及分布(长边均匀分布)封装体尺寸 A： 12、7.5(mm)PIN：48、 56、64 (共 3 种)e) 表示方法： SSO48、 SSO56、 SO64f) 设计考虑的关键几何尺寸：引脚数(2) 焊盘设计a) 焊盘尺寸：( mm )封装 ZXYPICHDSSO4811.60.352.20.63514.61SSO5611.60.352.20.63517.15SSO6415.40.52.00.824.8b) 0.8mm 存在公英制累积误差，控制 D 值转换误差c) 贴片围：引脚边加 0.3mm，无引脚边0

12、.8(mm).5.SOP 焊盘设计(1) 元件a) 定义： Smal Outline Packagesb ）间距： P=1.27 （ 50mil ）c ） PIN 数量、及分布：在长边上均匀分布。在 SOIC 基础上增加了 PIN 的品种 6、 10 、12 、 18、22、 30、40、42.d）表示方法： SOP10（2）焊盘设计 Page 12a）设计考虑的关键几何尺寸：引脚数，不同引脚数对应不同的封装体宽度。b）焊盘外框尺寸SOP 8-14 16/18/20 22/24 28/30 32/36 40/427.49.411.2 13.2 1517c) 焊盘长 X 宽(YxX )=0.6X

13、2.2d) 没有公英制累积误差。e) 贴片围：每边加 0.3-0.9(mm )(3) 与 SOIC 焊盘设计的区别：a) 所有焊盘长 X 宽是一样的。间距一样。 SOP 引脚数量多。b) SOP8-14 与 SO8-14 焊盘一样。c) SOP16 与SO16 的焊盘 Z 不一样。 SO16 与SO14 的Z 一样，D 不一样。d) SOP16 以上 PIN 的焊盘 Z 都不一样。这是由于封装体的尺寸不一样。e) SOIC 有宽窄之分。 SOP 无宽窄之分。f) SOP 元件厚( 1.5-4.0 )而 SOIC 薄( 1.35-2.34 )。6.TSOP 焊盘设计(1) 元件a) 定义： Th

14、in Smal Outline Packages Page 13b) 外形图：元件高度 H=1.27mmFine Pitch )c) 间距： P=0.65/0.5/0.4/0.3d) PIN 数量、及分布(短边均匀)短端尺寸 A 有 6、 8、10、 12，等 4 个系长端尺寸 L 有 14 、 16、18、 20 等 4 个系列16种 PIN， 16-76 ，长端尺寸 L 的增加，PIN 增加短端尺寸不变， PIN 增加时，间距减小。e) 表示方法： TSOP AXL PIN数；如TSOP8X20 52(2) 焊盘设计a) 设计考虑的关键几何尺寸元件引脚长度尺寸 L引脚数、间距 E引脚接触长

15、度 X 宽度： T X Wmm )b) 焊盘外框尺寸 Z=L+0.8元件长度方向公称尺寸c ）焊盘长 X 宽 （ Y x X ）0.65 焊盘长 X 宽（ Y x X ） =1.6X0.40.5 焊盘长 X 宽（ Y x X ） =1.6X0.30.4 焊盘长 X 宽（ Y x X ） =1.6X0.250.3 焊盘长 X 宽（ Y x X ） =1.6X0.17 Page 14e）TSOP 0.5/0.4/0.3 焊盘设计 （ 长 X 宽 X 间距 ） 与 QFP/SQFP 一样。（3） 验证焊盘框尺寸：0.5a）G 一 定 小 于 S 的 最 小 值 0.3-0.6 ， 一 般 每 边 余

16、 （mm ）。b）有公英制累积误差，控制 D 值转换误差。c）贴片围：无引脚边每边加 （0.5mm）, 有引脚边每边加 1 （ mm ）。7.CFP 焊盘设计(1) 元件a）定义： Ceramic Flat Packb) 外形图：瓷封装，合金引脚需要成形 L，特殊用途。c）间距： P=1.27（ mm ）d) PIN 数量、及分布(均匀) ， PIN 从 10-50 。e) 表示方法： MO-系列号 PIN MO-018 20(2) 焊盘设计a) 设计考虑的关键几何尺寸系列号、元件封装体尺寸 BxA、引脚数b) 焊盘外框尺寸 Page 15c）焊盘长 X 宽（ Y x X ） =2.2X0.6

17、5d） 验 证 焊 盘 框 尺 寸 （mm ）。定 小 于 S 的 最 小 值 0.3-0.6e）没有公英制累积误差f） 贴片围：元件两边加 0.3-0.5mm ）。四、欧翼形引脚四边扁平封装器件（ QFP ）1 分类： PQFP； SQFP/QFPTQFP ）（方形、；CQFP;2. 设计总则1）焊盘中心距等于引脚中心距2 ）单个引脚焊盘设计的一般原则Y=T+b1+b2b1=b2=0.3mm0.5mm;(1.5mm2mm)器件引脚间距： 1.270.8 0.65 0.635 0.5 0.4 0.3焊盘宽度： 0.650.5 0.4 0.35 0.3 0.25 0.17 Page 161.6焊

18、盘长度： 2.4 1.8 1.8 1.8 1.61.6封装： CQFP QFP PQFP SQFP3. PQFP 元件焊盘设计(1) 元件a) 定义： Plastic Quad Flat Pack,塑料方形扁平封装 ( 英制) 。b) 外形图及结构，间距： P=0.635(25mil)c) PIN 数量、及分布(四边均匀分布)84 、100、132、164、 196、244.d) 表示方法： PQFP84(2) 焊盘设计a) 设计考虑的关键几何尺寸引脚数、引脚外尺寸长 X 宽： L引脚接触长度 X 宽度： TXW、 间距 E、元件封装体尺寸 BXA 。b) 焊盘外框尺寸： Z=L +0.8mm

19、, L 元件长宽)方向公称尺寸。 Page 17c）焊盘长 X 宽（ YxX ） =1.8X0.35d) 验证焊盘框尺寸： G 一定小于 S 的最小值，每边 0.3-0.6( mm ),一般( 0.4mm)。e) 没有公英制累积误差。f) 贴片围：每边加 0.3-0.9mm )。4.SQFP/QFP 元件焊盘设计(1) 元件a) 定义：塑料方形扁平封装(公制)QFP ： Metric Plastic Quad Flat PackP=0.8/0.65SQFP:Shrink Quad Flat PackP=0.5/0.4/0.3(Fine Pitch)TQFP=THINQFP b) 外形图Page

20、 18c) PIN 数量、及分布(均匀)及种类从 24-576 ，脚的数量以间隔 8 为基础增加。每种 PIN通常有 2 种（特殊 3 种）封装形式，间距不一样。0.5/0.4/0.3 间距封装：元件封装体尺寸 B （A ）有 13 种：5、6、7、8、10、12、14、20、24、28、 32、36 、 40.每种封装体系列有 6 种 PIN，如 10X10-64 、72、80、88、112、120.0.5/0.4/0.3 间距封装共有 13X6=78 种。0.8/0.65 间距封装：共有 12 种。SQFP/QFP 元件封装总共有 90 种。d）表示方法SQFPA X B- 引脚数( A=

21、B )SQFP20 X 20-144(Fine Pitch 0.5mm)QFP28 x 28-144(Pitch 0.65mm)（2） 焊盘设计a）设计考虑的关键几何尺寸间距 E、引脚数、引脚外尺寸长（宽） L、引脚接触长度 X 宽度： T x W 。b）PITCH=0.8mm/0.65mm 焊盘设计焊盘外框尺寸 Z=L +0.6mm; L 元件长（宽）方向公称尺寸0.8 焊盘长 X 宽（Y x X ）=1.8x0.5; 0.65 焊盘长 X 宽（Y x X ） =1.8x0.4 c）PITCH=0.5/0.4/0.3mm 焊盘设计焊盘外框尺寸 Z=L +0.8 或焊盘外框尺寸 Z=A/B+2

22、.8L 元件长 / 宽方向公称尺寸， A/B 元件封装体尺寸。0.5 焊盘长 X 宽（Y x X ）=1.6x0.30.4 焊盘长 X 宽（Y x X ）=1.6x0.250.3 焊盘长 X 宽(Y x X )=1.6x0.17 Page 19(3) 注意事项：a) 验证焊盘外框尺寸：焊盘 尺寸 G 一定小于元件 S 的最小值 0.3-0.6mm ) (0.5)焊盘 尺寸 Z 一定大于元件 L 的最大值 0.3-0.6mm ) (0.3)b) 存在公英制累积误差c) 对于是距 0.5/0.4/0.3 的封装，封装体尺寸系列相同如尺寸为 但10X10，PIN 数不一样，焊盘外框尺寸是一样的，只是

23、间距发生变化，焊盘宽度不一样，焊盘长度样。设计时焊盘尺寸可以参考。也可参考 SQFP 系列。同样间距 0.8/0.65的封装，只要封装体尺寸系列相同，烛盘外框尺寸不变，间距、焊盘宽度发生变化。d) 贴片围：每边加 0.3-0.9(mm)5.SQFP/QFP (矩形)元件焊盘设计(1) 元件a) 定义：塑料矩形扁平封装(公制)QFP=Metric Plastic Quad Flat PackP=0.8/0.65SQFP=Shrink Quad Flat PackP=0.5/0.4/0.3(Fine Pitch)TQFP=THIN QFPb) 外形图c) PIN 数量、及分布。元件封装体尺寸BxA

24、 ： 5X7； 7X10；10X14；14X20； 20X2828X40 。每种系有 6 种。 PIN 从 32-440 ，脚的数量以间隔4/8 为基础增加。0.5/0.4/0.3 封装共有 6X6=36 种； 0.8/0.65 封装共有 2种；总共 38 种。d) 表示方法：每种 PIN 通常有 1 种(特殊 2 种)封装形式。 Page 20SQFP AxB- 引脚数( A B) PIN 分布间距SQFP 7X10-100 20X30 (Fine Pitch 0.3)QFP 14X20-100 20X30( Pitch 0.65)(2) 焊盘设计a) 设计考虑的关徤几何尺寸引脚外尺寸长 X

25、 宽： L1 X L2 、引脚数及分布、引脚接触长度 X 宽度：T X W 、间距 E 。b）PITCH=0.8mm/0.65mm（QFP80/100）焊盘外框尺寸 Z1=L1 +0.8 ； Z2=L2 +0.8 ；或焊盘外框尺寸， Z1/Z2=A/B+4L1 、 L2 元件长、宽方向公称尺寸； A、 B 元件封装体长、宽方向尺寸。0.8 焊盘长 X 宽（Y x X ）=1.8X0.5; 0.65 焊盘长 X 宽（Y x X ）=1.8X0.4c）PITCH=0.5/0.4/0.3（mm ）焊盘外框尺寸 Z=L1/L2+0.8 ；或焊盘外框尺寸 Z1/Z2=A/B+2.8L1/L2 元件长 /

26、 宽方向公称尺寸， A/B 元件封装体尺寸。0.5 焊盘长 X 宽（Y x X ）=1.6x0.30.4 焊盘长 X 宽（Y x X ）=1.6x0.250.3 焊盘长 X 宽（Y x X ）=1.6x0.17(3) 注意事项a) 验证焊盘外框尺寸：mm )mm )焊盘尺寸 G 一定小于元件 S 的最小值 0.3-0.6焊盘尺寸 Z 一定大于元件 L 的最大值 0.3-0.6b) 存在公英制累积误差c) 同种系列的元件( 10X10)焊盘外框尺寸是一样的。间距发生变化。 Page 21d) 贴片围：每边加 0.3-0.9( mm )6.CQFP 元件焊盘设计(1) 元件a) 定义：瓷方形扁平封

27、装CQFP=Ceramic Quad Flat PackP=1.27/0.8/0.635(无细间距 )b) 外形图：瓷封装，合金引脚需要成形L、J、C )高可靠性用。c) PIN 数量、及分布，从 28-196 ，脚的数量以间隔 4、8、 16 为基础增加。 4 边均匀分布。共 15 种： 28、 36、 44、52、 68、84、100 、 120、 128、 132、 144、 148、 160、164 、 196.d) 表示方法：每种 PIN 通常有 1 种封装形式： CQFP-引脚数： CQFP100(2) 焊盘设计注意事项：a）设计考虑的关键几何尺寸，成形引脚长度 X 宽度： T x

28、 W 、间距 E。b）贴装时成形 L 时，焊盘尺寸比 QFP 大，无细间距。c）0.8mm 间距存在公英制累积误差。d）贴片围：每边加 0.3-0.9（ mm ）。五. J 形引脚小外形集成电路（ SOJ）和塑 Page 22 封有引脚芯片载体（ PLCC ）的焊盘设计1. 分类： SOJ、PLCC （方形）、PLCC （矩形）、LCC2. 设计总则：SOJ 与 PLCC 的引脚均匀为 J 形，典形引脚中心距为 1.27mm。a) 单个引脚焊盘设计 0.6mm x 2.2mm;b) 引脚中心应在焊盘图形侧 1/3 至焊盘中心之间 ;c) SOJ 相对两排焊盘之间的距离(焊盘图形廓) A 值一般

29、为 5、6.2、7.4 、8.8(mm);d) PLCC 相对两排焊盘外廓之间的距离：J=C+K (单位 mm) ; 式中： J- 焊盘图形外廓距离； C-PLCC 最大封装尺寸； K- 系数，般取 0.75 。3.SOJ 元件焊盘设计(1) 元件a) 定义：小外形集成电路SOJ=Smal Outline Integrated CircuitsJ 引脚； P=1.27mm.b) 外形图及结构以封装体宽度尺寸(英制)来定义元件，封装体宽度尺寸共有 4 个系列，每个系列有8 种 PIN 。元件宽度系列： 300、 350、 400、 450( 0.300 英寸)；元件PIN 种类： 14、16 、

30、18、20、22、24、26、28 所以 SOJ 封装元件共有 4X8=32 种。Page 23c) 表示方法：每种 PIN 通常有 4 种宽度的封装形式。SOJ 引脚数 /元件封装体宽度： SOJ 14/300 ；SOJ 14/350 ；SOJ 14/400 ；SOJ 14/450 。(2) 焊盘设计a) 设计考虑的关键几何尺寸，封装体宽度系列、元件引脚、间距E。b) 焊盘尺寸设计元件封装系列 300 350 400 450焊盘外框尺寸 Z 9.4 10.6 11.8 13.2焊盘长 X 宽（ Y x X ） =2.2X0.6(3) 注意事项：a) 验证焊盘外框尺寸：mm ）焊盘尺寸 G 一

31、定小于元件 S 的最小值 0.3-0.6mm )焊盘尺寸 Z 一定大于元件 L 的最大值 0.3-0.6b) 不存在公英制累积误差c) 同种系列的元件(如 300 系列)焊盘外框尺寸是一样的，不同 PIN 数和 D 值发生变化。d) 贴片围：每边加 0.3-0.9( mm )。4 PLCC (方形)元件焊盘设计(1) 元件a) 定义：塑料引脚芯片载体 J 引脚PLCC=Plastic Leaded Chip CarriersJ 引脚； P=1.27mmb) 外形图及结构；有 8 种 PIN，英制尺寸来定义元件，元件 PIN 种类： 20、 28、44 、52、68、84、100、 124。 P

32、age 24c) 表示方法： PLCC-引脚数，如 PLCC-100(2) 焊盘设计a) 设计考虑的关键几何尺寸；元件最外尺寸，元件引脚、间距E。b) 焊盘尺寸设计：长 X 宽 =2.2mm x0.6mm。(3) 注意事项：a) 验证焊盘外框尺寸b) 不存在公英制累积误差d) 贴片围：每边加 0.3-0.9( mm )。5.PLCC (矩形)元件焊盘设计(1) 元件a) 定义：塑料引脚芯片载体PLCC=Plastic Leaded Chip Carriers(矩形 )J 引脚； P=1.27mm 。 Page 25b) 外形图及结构JIDEC(The Joint Device Engineer

33、ing Council),MO-052 规定：元件 PIN 种类从 28-124 ， 封装体不要求密封，硅树脂封装，耐温0-70 ，与瓷封装比便宜。c) 表示方法： PLCC-引脚数； PLCC-100E。(2) 焊盘设计a) 设计考虑的关键几何尺寸：封装体宽度、元件引脚、间距b) 焊盘尺寸设计：长 X 宽 = 2.0mm x 0.6mm6.LCC 元件焊盘设计 Page 26(1) 元件a) 定义：无引脚瓷芯片载体LCC=Leadless Ceramic Carriers,P=1.27mmb) 外形图及结构JEDEC(The Joint Device EngineeringCouncil)。

34、MS002 规定：元件 PIN 种类：16-156、 ABCD 。c) 表示方法： LCC-引脚数， LCC-100。d) 设计考虑的关键几何尺寸封装引脚宽度、元件引脚、间距 E 。(2) 焊盘设计a) 焊盘尺寸设计焊盘长 X 宽 Y1 x X=2.6X0.8 ； Y2=3.4焊盘外框尺寸 Z=L+2mm大( 约 )(3) 注意事项：a) 验证焊盘外框尺寸：焊盘尺寸 G 一定小于元件 S 的最小值0.3-0.6（ mm） 。焊盘尺寸 Z 一定大于元件 L 的最大值0.3-0.6mm) 。b) 不存在公英制累积误差。c) 贴片围：每边加 0.3-0.9( mm )。 Page 27 六通孔插装元

35、器件焊盘设计1. 定义：通孔插装元器件 (THC ： Throug Hole Component) 。2. 焊盘设计：(1) 元件孔径和焊盘设计a) 元件孔径考虑的因素：元件直径、公差和镀层厚度；孔径公差、金属化镀层厚度。通常规元件孔径 +(0.20.5)mm (D 为引线直径 ) 。插装元器件焊盘孔与引线间隙 0.20.3mm之间，自动插装机的插装孔比引线大0.4mm。同时注意直接焊在 PCB 上时，要注意引线的镀锡，孔设计时还要加大一些。通常焊盘孔不小于0.6mm，否则冲孔工艺性不好。b） 连接盘直径考虑的因素：打孔有一定偏差，焊盘附着力和抗剥强度。焊盘直径大于孔的直径最小要求：焊盘直径大

36、于孔径最小尺寸国际0.2mm，最小焊盘宽度大于 0.1mm。航天部标准：直径 0.4mm，一边各留 2mm的 最小距离。美军标准：直径 0.26mm。c）一般元件的轮廓线为本体最大外形+ 0.2mm 到 0.5mm。外形的轮廓线一般用 0.2mm 的Line 绘制。d）一般通孔安装元件的焊盘的大小 （直径）为孔径的两倍 , 双面板最小为 1.5MM,单面板最小为 2.0MM,建议（ 2.5MM）。如果不能用圆形焊盘 , 可用腰圆形焊盘 ,大小如下图所示（如有标准元件库，则以标准元件库为准）e）孔、焊盘长边与短边的关系为：单位:mm（以下不加说明都以此为单位 ）Page 280.6 2.0-2.

37、8 1.270.7 2.0-2.8 1.520.8 2.2-2.8 1.650.9 2.2-2.8 1.741.0 2.5-2.8 1.841.1 2.5-2.8 1.945.0mm，5.0mm，3. 卧、立插元件（瓷片电容、聚酯电容、电阻、二极管等）脚间中心相距必须是7.5mm， 10.0mm， 12.5mm， 15.0mm ， 17.5mm 及 20.0mm。跳线脚间中心相距必须是7.5mm， 10mm， 12.5mm， 15mm， 17.5mm,20mm 等以 2.5 的值增加。4. 立插电阻的脚距与孔径：规格 A B P d Hole LandDecalSize Size Type1/

38、4W2.56.83.00.60.82.01/2W3.5104.00.60.82.2Page 291W 5 125.0 0.7 1.0 2.52W5.516 5.0 5.7 0.8 1.02.57.53W5.516 5.0 5.70.8 1.0 2.57.55. 卧插电阻的脚距与孔径：规格 d Hole Land Decal1/8W 1.85 3.5 61/4W 2.5 6.81/2W 3.5 101W 5 12Size Size Type0.5 0.8 2.010 0.6 0.8 2.012.5 15.00.6 0.9 2.215 0.7 1.0 2.52W 5.5 16 200.8 1.0

39、2.53W 5.5 16 200.8 1.0 2.56. 功率 NTC 热敏电阻的脚距与孔径： Page 30 d HoleLand规格 D F P HDecalSize Size TypeSCK206 20 2 7.5 5 1.0 1.3 3 RT-20SCK105 15 2 7.5 5 1.0 1.3 3 RT-155D-13 15 2 7.5 5 0.8 1.0 2.5 RT-1510D215 15 2 7.55 0.8 1.0 2.5 RT-1510D2-13 13 2 7.55 0.8 1.0 2.5 RT-1510D-11 122 7.5 4.5 0.81.0 2.5 RT-155

40、D-11 122 7.5 4.5 0.81.0 2.5 RT-158D207 10 2 5 5 0.8 1.0 2.5 RT-107. 压敏电阻的脚距与孔径： Page 31 d Hole规格 D F P HLandSize Size07D511K 8 2 5 4.6 0.6 1.0 2.210D511 11 2 7.5 5.2 0.8 1.2 2.5TVR10101 11 2 7.5 4.5 0.8 1.2 2.5VF10 13 2 7.5 4.6 0.8 1.2 2.5TVR14511 15 2 7.5 4.5 0.8 1.2 2.58. 二极管（条形）直插元件的脚距与孔径：规格 A B C D D 2DDO-354.250.563.01.850.82.0DO-4150.83.52.71.12.0DO-204AP 6 0.84.03.6 1.1 2.2DO-156.50.85.03.61.12.5DO-201AD101.36.05.61.63.59. 二极管（条形）横插元件的脚距与孔径：DO-201AD 10 1.317.5 5.6 1.6 3.5Page 32规格2DABCDDO-354.250.566.0 10