南宁光学元件项目申报材料范文

1、泓域咨询 /南宁光学元件项目申报材料南宁光学元件项目申报材料xxx有限公司目录第一章 项目概述8一、 项目名称及项目单位8二、 项目建设地点8三、 可行性研究范围8四、 编制依据和技术原则8五、 建设背景、规模9六、 项目建设进度10七、 原辅材料及设备10八、 环境影响11九、 建设投资估算11十、 项目主要技术经济指标12十一、 主要结论及建议13第二章 行业发展分析15一、 行业竞争格局15二、 行业竞争格局16三、 行业进入壁垒17第三章 背景及必要性22一、 行业发展情况及发展趋势22二、 消费电子领域发展态势25第四章 建筑工程方案分析32一、 项目工程设计总体要求32二、 建设方

2、案33三、 建筑工程建设指标36第五章 产品方案分析38一、 建设规模及主要建设内容38二、 产品规划方案及生产纲领38第六章 法人治理41一、 股东权利及义务41二、 董事44三、 高级管理人员49四、 监事51第七章 发展规划54一、 公司发展规划54二、 保障措施55第八章 工艺技术方案58一、 企业技术研发分析58二、 项目技术工艺分析60三、 质量管理62四、 项目技术流程63五、 设备选型方案65第九章 原辅材料供应、成品管理67一、 项目建设期原辅材料供应情况67二、 项目运营期原辅材料供应及质量管理67第十章 劳动安全生产69一、 编制依据69二、 防范措施71三、 预期效果评

3、价75第十一章 进度计划方案77一、 项目进度安排77二、 项目实施保障措施77第十二章 项目节能分析79一、 项目节能概述79二、 能源消费种类和数量分析80三、 项目节能措施81四、 节能综合评价82第十三章 项目投资分析83一、 投资估算的依据和说明83二、 建设投资估算84三、 建设期利息88四、 流动资金90五、 项目总投资91六、 资金筹措与投资计划92第十四章 项目经济效益分析93一、 经济评价财务测算93二、 项目盈利能力分析98三、 偿债能力分析100第十五章 总结分析103第十六章 附表附录105报告说明随着手机轻薄化、OLED屏逐渐普及、全屏显示需求的增长，利用光学指纹传

4、感器的屏下指纹识别成为智能手机生物识别的发展重点。在光学指纹传感器中需要配备晶圆级镜头的透镜阵列，根据HISMarket的预测，2019年配备指纹传感器的智能手机出货量将达到1亿部，是2018年的预测值900万部的10倍以上。随着智能手机屏下传感器需求的不断增长，将带动相关光学元件尤其是WLO工艺的微透镜阵列快速发展。根据谨慎财务估算，项目总投资16296.52万元，其中：建设投资13109.94万元，占项目总投资的80.45%；建设期利息315.91万元，占项目总投资的1.94%；流动资金2870.67万元，占项目总投资的17.62%。项目正常运营每年营业收入30800.00万元，综合总成本

5、费用25370.70万元，净利润3962.81万元，财务内部收益率17.01%，财务净现值3224.49万元，全部投资回收期6.41年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。经分析，本期项目符合国家产业相关政策，项目建设及投产的各项指标均表现较好，财务评价的各项指标均高于行业平均水平，项目的社会效益、环境效益较好，因此，项目投资建设各项评价均可行。建议项目建设过程中控制好成本，制定好项目的详细规划及资金使用计划，加强项目建设期的建设管理及项目运营期的生产管理，特别是加强产品生产的现金流管理，确保企业现金流充足，同时保证各产业链及各工序之间的衔接，控制产品的次品率，赢

6、得市场和打造企业良好发展的局面。本报告为模板参考范文，不作为投资建议，仅供参考。报告产业背景、市场分析、技术方案、风险评估等内容基于公开信息；项目建设方案、投资估算、经济效益分析等内容基于行业研究模型。本报告可用于学习交流或模板参考应用。第一章 项目概述一、 项目名称及项目单位项目名称：南宁光学元件项目项目单位：xxx有限公司二、 项目建设地点本期项目选址位于xxx（以最终选址方案为准），占地面积约39.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越，交通便利，规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备，非常适宜本期项目建设。三、 可行性研究范围报告是以该项目建设单位提供的基础资料和国家有关法令、政策、规

7、程等以及该项目相关内外部条件、城市总体规划为基础,针对项目的特点、任务与要求，对该项目建设工程的建设背景及必要性、建设内容及规模、市场需求、建设内外部条件、项目工程方案及环境保护、项目实施进度计划、投资估算及资金筹措、经济效益及社会效益、项目风险等方面进行全面分析、测算和论证，以确定该项目建设的可行性、效益的合理性。四、 编制依据和技术原则（一）编制依据1、国家建设方针，政策和长远规划；2、项目建议书或项目建设单位规划方案；3、可靠的自然，地理，气候，社会，经济等基础资料；4、其他必要资料。（二）技术原则1、所选择的工艺技术应先进、适用、可靠，保证项目投产后，能安全、稳定、长周期、连续运行。2

8、、所选择的设备和材料必须可靠，并注意解决好超限设备的制造和运输问题。3、充分依托现有社会公共设施，以降低投资，加快项目建设进度。4、贯彻主体工程与环境保护、劳动安全和工业卫生、消防同时设计、同时建设、同时投产。5、消防、卫生及安全设施的设置必须贯彻国家关于环境保护、劳动安全的法规和要求，符合行业相关标准。6、所选择的产品方案和技术方案应是优化的方案，以最大程度减少投资，提高项目经济效益和抗风险能力。科学论证项目的技术可靠性、项目的经济性，实事求是地作出研究结论。五、 建设背景、规模（一）项目背景光学元件产业具有技术密集和劳动密集的显著特点，继上世纪九十年代美国、日本企业向台湾地区的产业转移之后

9、，目前日本、德国、台湾光学企业正加紧向中国大陆转移，中国大陆地区逐步成为全球光学元件加工制造中心。全球化、专业化的分工合作体系的逐步建立，有利于国内光学元件加工企业在较高层次上参与全球光学企业的竞争，为中国光学加工业发展提供了良好的机遇。（二）建设规模及产品方案该项目总占地面积26000.00（折合约39.00亩），预计场区规划总建筑面积45813.60。其中：生产工程31370.98，仓储工程7429.97，行政办公及生活服务设施4074.08，公共工程2938.57。项目建成后，形成年产xxx万件光学元件的生产能力。六、 项目建设进度结合该项目建设的实际工作情况，xxx有限公司将项目工程的

10、建设周期确定为24个月，其工作内容包括：项目前期准备、工程勘察与设计、土建工程施工、设备采购、设备安装调试、试车投产等。七、 原辅材料及设备（一）项目主要原辅材料该项目主要原辅材料包括光学玻璃、碳化硅、氮化硼、切削液、液压油、机油、花岗岩、液化石油气、模具钢、无水乙醇。（二）主要设备主要设备包括：压胚炉、回火炉、精密屈折计、应力检查机、平面研磨机、粉付机、热切机、大割机、分称机、干燥机、机切机、滚料机、调整机、UV检查器、空压机、三相切断机。八、 环境影响本项目的建设符合国家的产业政策，该项目建成后落实本评价要求的污染防治措施，认真履行“三同时”制度后，各项污染物均可实现达标排放，且不会降低评

11、价区域原有环境质量功能级别。因而从环境影响的角度而言，该项目是可行的。九、 建设投资估算（一）项目总投资构成分析本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总投资16296.52万元，其中：建设投资13109.94万元，占项目总投资的80.45%；建设期利息315.91万元，占项目总投资的1.94%；流动资金2870.67万元，占项目总投资的17.62%。（二）建设投资构成本期项目建设投资13109.94万元，包括工程费用、工程建设其他费用和预备费，其中：工程费用11457.05万元，工程建设其他费用1273.96万元，预备费378.93万元。十、 项目主要技术经济

12、指标（一）财务效益分析根据谨慎财务测算，项目达产后每年营业收入30800.00万元，综合总成本费用25370.70万元，纳税总额2679.40万元，净利润3962.81万元，财务内部收益率17.01%，财务净现值3224.49万元，全部投资回收期6.41年。（二）主要数据及技术指标表表格题目主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积26000.00约39.00亩1.1总建筑面积45813.60容积率1.761.2基底面积16380.00建筑系数63.00%1.3投资强度万元/亩334.002总投资万元16296.522.1建设投资万元13109.942.1.1工程费用万元11457.05

13、2.1.2工程建设其他费用万元1273.962.1.3预备费万元378.932.2建设期利息万元315.912.3流动资金万元2870.673资金筹措万元16296.523.1自筹资金万元9849.483.2银行贷款万元6447.044营业收入万元30800.00正常运营年份5总成本费用万元25370.706利润总额万元5283.757净利润万元3962.818所得税万元1320.949增值税万元1212.9110税金及附加万元145.5511纳税总额万元2679.4012工业增加值万元9139.1713盈亏平衡点万元13497.88产值14回收期年6.41含建设期24个月15财务内部收益率1

14、7.01%所得税后16财务净现值万元3224.49所得税后十一、 主要结论及建议经初步分析评价，项目不仅有显著的经济效益，而且其社会救益、生态效益非常显著，项目的建设对提高农民收入、维护社会稳定，构建和谐社会、促进区域经济快速发展具有十分重要的作用。项目在社会经济、自然条件及投资等方面建设条件较好，项目的实施不但是可行而且是十分必要的。第二章 行业发展分析一、 行业竞争格局长期以来，全球光学元件制造行业尖端技术主要集中在日本、美国和德国等发达国家。伴随着经济全球化、发达国家光电产业结构调整的加快以及中国制造业的崛起，全球光学元件产品订单和制造业正逐渐向中国大陆地区转移，推动了我国光学元件行业的

15、持续、快速发展，中国正逐步成为世界精密光学元件的主要加工基地。近年来，中国对光学制造行业内高新技术的支持政策不断出台，涌现了一批以水晶光电、五方光电等为代表的优秀光学元件制造企业，打破了全球范围内以德国肖特集团、日本HOYA株式会社、捷克Meopta、舜宇集团等为代表的龙头垄断局面，国内厂商凭借其自主研发的光学光电子系列产品，为AMS集团、康宁集团、苹果、华为等全球知名制造商及品牌商提供了质量优良、价格合理的光学元件产品，逐步开拓国内及全球市场，市场占有率稳步提升。但由于国内企业起步较晚，在精密光学元件制造领域，与国外龙头企业依然存在较大的差距，并且随着日本、美国和德国等知名光学企业先后在中国

16、地区设厂，国内光学元件市场的竞争也日益激烈。由于光学元件生产技术更新迭代的速度较快以及客户对产品个性化需求的不断提升，行业内竞争主要体现在两个阶段，一是响应客户需求和技术要求的产品研发阶段，二是能满足客户稳定质量要求的量产保障阶段。基于这一竞争态势，行业内龙头企业如德国肖特集团、日本HOYA株式会社和舜宇集团主要采取综合产业链上下游，提高光学产业链纵向产品供给能力的竞争策略，其业务范围涵盖产业链上、中、下游环节，既包括上游光学玻璃原料的销售，又包括中游光学元件及光学组件生产加工，还包括光学镜头、光学仪器和光电产品等下游产品生产、组装和销售，争取为客户提供全方位的一整套光学解决方案。二、 行业竞

17、争格局长期以来，全球光学元件制造行业尖端技术主要集中在日本、美国和德国等发达国家。伴随着经济全球化、发达国家光电产业结构调整的加快以及中国制造业的崛起，全球光学元件产品订单和制造业正逐渐向中国大陆地区转移，推动了我国光学元件行业的持续、快速发展，中国正逐步成为世界精密光学元件的主要加工基地。近年来，中国对光学制造行业内高新技术的支持政策不断出台，涌现了一批以水晶光电、五方光电等为代表的优秀光学元件制造企业，打破了全球范围内以德国肖特集团、日本HOYA株式会社、捷克Meopta、舜宇集团等为代表的龙头垄断局面，国内厂商凭借其自主研发的光学光电子系列产品，为AMS集团、康宁集团、苹果、华为等全球知

18、名制造商及品牌商提供了质量优良、价格合理的光学元件产品，逐步开拓国内及全球市场，市场占有率稳步提升。但由于国内企业起步较晚，在精密光学元件制造领域，与国外龙头企业依然存在较大的差距，并且随着日本、美国和德国等知名光学企业先后在中国地区设厂，国内光学元件市场的竞争也日益激烈。由于光学元件生产技术更新迭代的速度较快以及客户对产品个性化需求的不断提升，行业内竞争主要体现在两个阶段，一是响应客户需求和技术要求的产品研发阶段，二是能满足客户稳定质量要求的量产保障阶段。基于这一竞争态势，行业内龙头企业如德国肖特集团、日本HOYA株式会社和舜宇集团主要采取综合产业链上下游，提高光学产业链纵向产品供给能力的竞

19、争策略，其业务范围涵盖产业链上、中、下游环节，既包括上游光学玻璃原料的销售，又包括中游光学元件及光学组件生产加工，还包括光学镜头、光学仪器和光电产品等下游产品生产、组装和销售，争取为客户提供全方位的一整套光学解决方案。三、 行业进入壁垒1、技术经验壁垒光学元件制造行业是综合光学、机械、材料、化学、数学、计算机、电子和控制于一体的综合交叉学科的行业。光学元件是组成光学仪器的基础元件，其制造精度直接影响着仪器的光学性能，光学元件的几何质量与光学性能不仅与制造技术本身相关，而且与制造工艺编制的合理性直接相关。近年来，光学元件的应用由传统的望远镜、显微镜等基本的光学仪器逐渐延伸到与电子信息产业结合的消

20、费电子精密成像、智能驾驶、光通信以及半导体制造领域。随着消费者对于微型化、集成化电子信息产品需求的快速增加，下游相关领域对光学元件精度和尺寸的要求也在不断提高，也促使本行业需要丰富的技术能力和制造工艺经验以满足光学元件的质量和精度要求。此外，光学元件定制化特征显著，且下游应用领域产品具备更新迭代周期短、产品需求多样化的特点，从产品研发、设计、生产等方面都需要行业内企业经过长期的技术积累和沉淀，方能满足下游客户的需求，而行业新入者往往很难在短时间内形成有竞争力的技术和加工制造能力，在一定程度上形成了较高的技术门槛，对潜在的市场进入者构成了壁垒。2、资金壁垒光学元件制造行业为重资产型行业，对资本规

21、模和资金实力有较高需求。一方面，经营过程中需要投入大量的加工设备、检测设备等，且为了保持公司的技术先进行和企业加工产品的精度和稳定性，行业内大多企业更加倾向于采购先进的进口设备，例如施耐德、东芝、Hamai&Speedfam、光驰等国际品牌，价格较高。另一方面，由于光学元件制造行业定制化的模式，往往在得到客户需求意向后进行产品的工艺研发及试生产，在该过程中需要企业预先投入一定比例的资金。光学元件行业的下游应用领域为消费电子、半导体、光通信等电子信息产业，需要较高的产品质量，研发的时间周期长，光学元件企业需要大量的资金保障研发和试生产的持续进行，且持续投入大量资金进行项目研发以满足下游更新换代的

22、需求。光学元件应用范围广，往往同一产品运用多种不同光学元件，出于对产品质量一致性的考量，客户更加倾向于具有较大规模、多样化产品提供能力的企业，且部分企业出于对光学元件需求的考虑要求光学元件制造企业单独预留生产线，防止在供货高峰期时出现供货不及时的问题。因此，光学元件制造行业具有较高的资金壁垒。3、品牌及客户资源壁垒光学元件行业中客户对于品牌的认可度较高，因此拥有市场和客户认可的品牌是行业竞争的核心优势之一。市场新入者需要更大的投入才能成功创立新的品牌和突破市场已有的品牌壁垒，且短时间内建立忠诚度很难。光学元件行业的客户往往依赖企业的生产加工经验、信誉度、综合服务能力等多方面的因素。国内光学元件

23、制造企业客户主要为国际知名光学仪器与电子产品制造企业，一般建有合格供应商名录，合作前对供应商的生产能力、产品工艺、质量、技术水平等进行充分考核，确定合作关系后一般可长期合作且不轻易更换，对于新进入者而言，快速获取稳定的客户资源是进入该行业的主要壁垒之一。因此，行业存在较高的品牌及客户资源壁垒。4、生产管控水平壁垒光学元件生产制造工艺流程复杂，工序繁多，包括铣磨、精磨、抛光、检测、清洗等几十道工序，任何一个环节的微小偏差都会导致终端产品的质量问题。为了保障在各加工工序中产品符合加工精度要求，从事批量光学元件生产不仅需要国际先进的精密加工设备，而且需要对各类设备进行有针对性的整合、优化和改进，较高

24、的生产设备及工艺流程的管控水平是保障光学元件加工工序的有序顺利完成和产品质量稳定的前提。此外，光学元件制造企业多采取订单式定制化的生产模式，且客户的需求多样化，各生产线的有序配合是保障生产安全有序、产品质量稳定性和交货准时性的前提，需要企业在长期生产实践中不断积累形成。新进入该行业的企业很难在短时间内掌握这种能力，因此形成了生产管控水平壁垒。5、人才壁垒光学元件制造行业包含了光学设计、光学检测、加工设备调试装备等技术，而光学元件一般具有单件加工、工序复杂、精细度高等特点，在加工过程中需要具有较高的工艺技能水平和丰富生产经验的生产型人才。此外，光学元件需要满足包括光学仪器、消费电子、智能驾驶、光

25、通信、半导体等领域相关客户的需求，不仅需要掌握光学元件加工设计相关的技术，也需要对下游不同应用领域运用到光学元件的技术有深刻理解和掌握。因此，光学元件行业不仅需要生产型人才，更需要综合性人才，才能够把握行业发展趋势，促进企业发展布局。而行业新入者往往缺乏有相关研发、生产制造经验和把握行业发展趋势的综合型人才，这类人才往往集中在行业现有企业内。因此，相关人才的获取难度将成为行业新入者的重要壁垒。第三章 背景及必要性一、 行业发展情况及发展趋势光学元件是光学、光电系统的主要器件，是承担光的传输、控制及承载技术的光学基础产品，是制造各种光学仪器、图像显示产品、光学存储、光传输、光通信设备核心部件的基

26、础元件，是新一代信息技术应用领域的重要支撑。1、光学技术是消费电子领域创新发展的重点随着现代光学与信息技术的逐渐结合，消费电子行业成为光学技术应用较为广泛和深入的领域，包括成像技术、显示技术及近红外识别技术等，涵盖了增强现实/虚拟现实的光波导技术，生物识别的光学技术、激光技术等。消费电子产品随着物联网、人工智能等新一代信息技术的应用，向数字化、高清化、智能化、小型化方向发展，并要求配套的光学元件成像质量好、体积小、重量轻、结构简单。这种发展趋势推动了光学设计、加工领域的大规模技术创新，促进了精密多层胶合技术、高速精磨抛光冷加工技术、光学玻璃模压成型技术、精密镀膜技术等高精密加工技术蓬勃发展。消

27、费电子行业的发展，不仅推动了信息技术的进步，也促进了光学元件精密加工等新兴技术的发展。2、超精密制造技术促进光电子技术产业发展随着现代高科技技术和信息技术的不断更新，与之相关的光学系统也得到发展和完善，应用于下游信息电子领域的光学元件要求具备较高精度，且尽可能的减少体积空间和自身重量。超精密加工技术综合了现代电子技术、测量技术、控制技术和先进的测试方法，能够实现纳米和亚纳米级的加工精度。经过加工后的光学元件具备微型化、精密化、稳定性、可靠性的特征，综合性能和质量较为稳定，有利于下游厂商自动化装配。光电子技术是半导体、微电子、材料、光学、通信、计算机等多学科交叉的新型电子信息技术，包括了光辐射、

28、光探测、光传输、光处理、光显示、光存储、光集成等多个领域。光学元件作为光电子产业中光的收发和传输的基础元件，其质量和性能是光电子器件稳定运行的重要因素。超精密加工技术促进了光学系统构件向微型化、精密化、集成化、高可靠性、多功能、模块化演化，在一定程度上助力光电子技术相关产业的发展。3、晶圆级加工技术促进光学与半导体产业的跨界融合玻璃晶圆因其具有化学纯度高、抗热膨胀和热冲击性能强、抗拉强度高、耐辐射性能高、光传输效果好等特点，被广泛应用于半导体制造的后道加工中。一方面，由于玻璃晶圆具有平整度高、表面划痕少等光学元件特性，在高精密的半导体加工中常作为载具、基板在光刻和封装工序中使用；另一方面，玻璃

29、材质原料便宜，在大规模量产应用后具有成本优势，因此随着芯片功能形态多样化、生产制造量产化的发展趋势，平整度更高、尺寸多样性更广的玻璃晶圆成为半导体应用的热点。光学元件超精密加工技术的不断进步，玻璃晶圆尺寸多样化，总厚度变化、弯曲度达到微米级，面型精度达到纳米级。光学元件晶圆级加工技术的进步，促进了光学元件向小型化、高可靠性、多功能、模块化和集成化方向发展，实现了更薄、尺寸范围更广的玻璃晶圆在半导体制造领域的运用。结合半导体工艺制造的高精度光学元件成为新一代光学元件的主流。4、我国光学元件加工制造能力逐渐缩小与国际先进水平的差距我国建国以来逐渐形成了较为成熟的光学理论体系，而光学元件制造充分体现

30、了光学设计、技术创新和高端精密制造等现代技术，是光学加工制造能力水平的重要体现。近年来，国内对相关基础性产业支持政策不断出台，促进光学元件精密加工制造能力的不断提升。产业技术创新能力发展规划（2016-2020年）强调机械工业基础制造技术关键零部件的高速高效精密切削等先进基础制造工艺技术，提高我国在光学加工设备、光学器件、光学镜头等方面的设计及整体制造能力；工业强基工程实施指南（2016-2020年）指出加快促进工业基础能力提升，重点发展光学精密及超精密加工工艺，非球表面零件加工工艺，面型精度达到1/41/10，微结构阵列光学模具加工技术提升，表面粗糙度小于8nm；2017年4月科技部印发“十

31、三五”先进制造技术领域科技创新专项规划要求重点发展精密与超精密加工工艺及装备，突破高精度光学元件等精密超精密加工关键技术。随着我国政府对精密、超精密加工等基础性产业的政策支持，研发投入的不断加大，培育出了一批技术与装备先进、自动化程度较高、有较强的品质保证与过程控制能力的光学元件制造企业，我国光学产业发展明显提速，光学元件加工制造能力正在逐渐缩小与国际先进水平的差距。二、 消费电子领域发展态势消费电子领域是光学技术与信息产业结合的重要应用领域之一。根据2017年度中国光学材料及光学元器件行业发展概况，目前，以智能手机为主的消费电子领域带动的光学元件的市场需求最大，未来随着AR/VR、智能穿戴市

32、场规模逐渐扩大，消费电子领域的市场占比还将继续提升。消费电子领域包括智能手机、AR/VR等。1、智能手机行业光学元件是智能手机的核心部件，智能手机主要使用两类光学元件：一是手机摄像模块，二是手机的智能感知识别模块，包括人脸识别和指纹识别。随着智能手机产品从前后双摄、后置二摄向三摄、四摄等多摄像头方向发展，光学元件的市场需求进一步加大。从手机的前置人脸识别、到前后置均配备人脸识别模块，从后置指纹到前面屏下指纹识别，光学元件在其中发挥着越来越多的作用。智能手机成像需求、轻薄化的发展趋势以及生物识别技术的运用，均要求光学元件具备成像质量好、体积小、重量轻、结构简单、可靠性高等特点，促使光学元件向精密

33、化、小型化等方向发展。例如，非球面光学元件在改善成像质量、简化光电信息采集系统结构、减小系统尺寸和重量等方面具有明显的优势，因此被广泛应用于智能手机产品。（1）全球智能手机出货量保持较高水平，市场集中趋势明显根据IDC数据，全球智能手机出货量在2013年突破10亿部。2018年和2019年，全球智能手机出货量分别为14.0亿部和13.7亿部，出货量有小幅度下降，但维持在13亿部以上，处于较高水平。随着通信技术和手机功能的不断提升，基于5G网络与5G通信技术的不断发展，IDC预计2020年全球智能手机出货量为13.9亿部，2023年出货量将达到14.8亿部，年复合增长率为1.95%。根据IDC数

34、据，全球智能手机市场份额集中趋势明显，2017年三星、苹果、华为、OPPO、小米共占据60%以上的市场份额，2018年上述五家企业所占的市场份额超过65%，其他手机品牌市场份额持续下降。（2）手机拍照性能要求的提升带动玻璃光学元件的发展智能手机已经进入同质化竞争的阶段，追求最佳拍照体验成为各手机厂家差异化创新的重点。中国产业信息网数据显示，2015至2017年中国双摄渗透率分别为2%、5%、15%，整体呈快速增长态势，旭日大数据预计2018年双摄渗透率将达35%。智研咨询预计2020年双摄渗透率将超60%。根据Statista的预测，2018年三摄渗透率仅为1.6%，2020年三摄的渗透率将达

35、到24.5%，2021年三摄渗透率将达到50%。随着每台手机配置摄像头数量的增加和渗透率的提升，智能手机的摄像模块数量将会保持高速增长。不仅摄像头数量提升，消费者对于每一摄像模块的拍照性能要求也在不断提升。对于手机摄像镜头而言，目前一般采用塑胶镜头，镜片数量越多，光线过滤、成像和色彩还原的效果越好，目前已经发展到使用6-7片塑胶镜片的镜头。但受制于手机体积、厚度等因素的影响，塑胶镜片难以通过增加镜片的方式提高像素，已逐渐暴露出天生的技术短板。玻璃非球面镜片因为折射率高、透光性好、聚光能力强、性能稳定，逐渐成为智能手机镜片的发展方向。但现阶段智能手机用玻璃非球面镜片依然存在成本高、成型难度大、良

36、率低等问题，短时间内玻塑混合镜片已成为手机镜片性价比最佳的选择。随着玻璃非球面镜片技术问题逐步被攻克，手机镜片将逐步从玻塑混合镜片过渡到玻璃镜片，玻璃光学元件将开启一个全新、广阔的市场空间。（3）智能手机高倍光学变焦技术，带动潜望式摄像头及相关光学元件的发展智能手机主要是依靠2-3个定焦镜头的配合，实现手机的“光学变焦”，其中长焦镜头是双/多摄实现“光学变焦”的核心，变焦倍数越高，长焦摄像头的高度越高。但受限于智能手机的轻薄化设计，手机的厚度不足以支持高倍长焦摄像头的高度。潜望式摄像头是将原本竖排放置的摄像头在手机内横向排放，并以特殊的光线转向微棱镜，让光线折射进入镜头组，为镜头组提供更长的空

37、间选择，解决了光程的问题，避免了因变焦镜头带来的机身增厚情况。因此，采用潜望式摄像头成为高端智能手机发展的趋势，而微型棱镜是实现高倍数光学变焦技术的重要配件。2014年，舜宇集团、华为、信利光电、亚洲光学、水晶光电等相关企业开始布局潜望式摄像头；2017年，OPPO在世界移动通信大会上发布了独创的内置微型棱镜实现5倍无损变焦的潜望式摄像头；目前，华为的旗舰款手机P30也已搭载潜望式摄像头。未来智能手机制造商对于潜望式摄像头的追捧将为微型棱镜的发展打开广阔的市场空间。（4）生物识别成为高端机型持续的发力点随着计算机技术及光学成像技术的发展，集成了人工智能、机器学习、视频图像处理等技术的生物识别技

38、术也逐渐成熟，主要应用于手机的人脸识别、屏下指纹识别，并发展成为高端智能手机的重要模块。目前手机上使用的人脸识别方案主要有结构光和TOF，其中智能手机的领导者苹果公司已经在iPhoneX全系列产品中使用了FACEID的结构光方案，而安卓阵营的手机厂家因为专利和成本的原因主要采用TOF方案。相比而言，两种方案各有优劣：结构光方案适用于近距离、安全性较高，而TOF方案在中远距离具备更好的性能。未来智能手机前后摄像头可能将出现两种人脸识别的方案，前置摄像头采用结构光方案，主要用于解锁和安全支付；后置摄像头采用TOF方案，主要用于3D拍照和摄影。两种方案的主要硬件均包括红外激光光源、晶圆级光学镜头、衍

39、射光学元件、接收光学镜头模组、图像传感器、人脸识别芯片等，目前苹果公司的结构光方案还需要在发射端添加光学棱镜。在指纹识别领域，主要有电容、热敏、超声波、光学等多种指纹识别方式。根据市场调研机构MarketsandMarkets的数据，指纹识别传感器的市场规模将在2019年达到35亿美元，至2024年将达到71亿美元，年复合增长率为15.2%。随着手机轻薄化、OLED屏逐渐普及、全屏显示需求的增长，利用光学指纹传感器的屏下指纹识别成为智能手机生物识别的发展重点。在光学指纹传感器中需要配备晶圆级镜头的透镜阵列，根据HISMarket的预测，2019年配备指纹传感器的智能手机出货量将达到1亿部，是2

40、018年的预测值900万部的10倍以上。随着智能手机屏下传感器需求的不断增长，将带动相关光学元件尤其是WLO工艺的微透镜阵列快速发展。2、AR/VR领域随着5G、人工智能、云计算与AR/VR的日益融合，虚拟现实在消费端的具体应用场景持续增加。随着AR/VR技术的不断发展，专用光学元件、显示方案、专用芯片的市场规模不断扩大，并为终端产品的发展搭建了良好的硬件基础。根据IDC数据，2018年全球AR/VR头显设备出货量为590万台，其中，VR头显出货量574万台，AR头显出货量16万台。随着AR/VR在游戏、视频、文旅、公共服务、医疗等各类场景的应用，市场需求将不断增加。根据预计，AR/VR头显设

41、备出货量在2019-2023年间将以66.7%的年复合增长率增长，到2023年达到6860万台，VR、AR头显出货量分别为3670万台和3190万台。AR/VR市场需求的增长，将为光学元件提供广阔的市场空间。未来AR设备将向轻薄化、可穿戴、集成化的方向发展，这将带动光学元件加工精度、加工技术等各方面的提升。同时，要让AR设备实现更接近现实的眼镜形态，需要用到玻璃镜片光波导技术，而光波导元件的玻璃基底需要采用高质量的玻璃晶圆制作。为了扩大近眼显示的视场角，玻璃晶圆需要具备高折射率；为了减少色散问题，下游厂商通常要采用多层玻璃晶圆制作多层波导传输不同波段的光信号，因此要求玻璃晶圆达到厚度为0.3m

42、m的超薄状态；为了进一步提高性能、减少生产成本，下游厂商要求玻璃晶圆尺寸更大、表面加工精度更高。近年来，德国肖特集团、美国康宁等全球知名企业都在为AR光波导市场研制专用的玻璃基底，并不断增大玻璃晶圆尺寸以降低单位生产成本。目前，蓝特光学已成功研制出中大尺寸超薄晶圆加工技术，成为全球少数几家具备折射率2.0、12英寸的玻璃晶圆量产能力的企业。第四章 建筑工程方案分析一、 项目工程设计总体要求（一）总图布置原则1、强调“以人为本”的设计思想，处理好人与建筑、人与环境、人与交通、人与空间以及人与人之间的关系。从总体上统筹考虑建筑、道路、绿化空间之间的和谐，创造一个宜于生产的环境空间。2、合理配置自然

43、资源，优化用地结构，配套建设各项目设施。3、工程内容、建筑面积和建筑结构应适应工艺布置要求，满足生产使用功能要求。4、因地制宜，充分利用地形地质条件，合理改造利用地形，减少土石方工程量，重视保护生态环境，增强景观效果。5、工程方案在满足使用功能、确保质量的前提下，力求降低造价，节约建设资金。6、建筑风格与区域建筑风格吻合，与周边各建筑色彩协调一致。7、贯彻环保、安全、卫生、绿化、消防、节能、节约用地的设计原则。（二）总体规划原则1、总平面布置的指导原则是合理布局，节约用地，适当预留发展余地。厂区布置工艺物料流向顺畅，道路、管网连接顺畅。建筑物布局按建筑设计防火规范进行，满足生产、交通、防火的各

44、种要求。2、本项目总图布置按功能分区，分为生产区、动力区和办公生活区。既满足生产工艺要求，又能美化环境。3、按照厂区整体规划，厂区围墙采用铁艺围墙。全厂设计两个出入口，厂区道路为环形，主干道宽度为9m，次干道宽度为6m，联系各出入口形成顺畅的运输和消防通道。4、本项目在厂区内道路两旁，建（构）筑物周围充分进行绿化，并在厂区空地及入口处重点绿化，种植适宜生长的树木和花卉，创造文明生产环境。二、 建设方案（一）建筑结构及基础设计本期工程项目主体工程结构采用全现浇钢筋混凝土梁板，框架结构基础采用桩基基础，钢筋混凝土条形基础。基础工程设计：根据工程地质条件，荷载较小的建（构）筑物采用天然地基，荷载较大

45、的建（构）筑物采用人工挖孔现灌浇柱桩。（二）车间厂房、办公及其它用房设计1、车间厂房设计：采用钢屋架结构，屋面采用彩钢板，墙体采用彩钢夹芯板，基础采用钢筋混凝土基础。2、办公用房设计：采用现浇钢筋混凝土框架结构，多孔砖非承重墙体，屋面为现浇钢筋混凝土框架结构，基础为钢筋混凝土基础。3、其它用房设计：采用砖混结构，承重型墙体，基础采用墙下条形基础。（三）墙体及墙面设计1、墙体设计：外墙体均用标准多孔粘土砖实砌，内墙均用岩棉彩钢板。2、墙面设计：生产车间的外墙墙面采用水泥砂浆抹面，刷外墙涂料，内墙面为乳胶漆墙面。办公楼等根据使用要求适当提高装饰标准。腐蚀性楼地面、地坪以及有防火要求的楼地面采用特殊

46、地面做法。依据建设部、国家建材局关于建筑采用使用的规定，框架填充墙采用加气混凝土空心砌块墙体，砖混结构承重墙地上及地下部分采用烧结实心页岩砖。（四）屋面防水及门窗设计1、屋面设计：屋面采用大跨度轻钢屋面，高分子卷材防水面层，上人屋面加装保护层。2、屋面防水设计：现浇钢筋混凝土屋面均采用刚性防水。3、门窗设计：一般建筑物门窗，采用铝合金门窗，对于变压器室、配电室等特殊场所应采用特种门窗，具体做法可参见国家标准图集。有防爆或者防火要求的生产车间，门窗设置应满足防爆泄压的要求，玻璃应采用安全玻璃，凡防火墙上门窗均为防火门窗，参见国标图集。（五）楼房地面及顶棚设计1、楼房地面设计：一般生产用房为水泥砂

47、浆面层，局部为水磨石面层。2、顶棚及吊顶设计：一般房间白色涂料面层。（六）内墙及外墙设计1、内墙面设计：一般房间为彩钢板，控制室采用水性涂料面层，卫生间采用卫生磁板面层。2、外墙面设计：均涂装高级弹性外墙防水涂料。（七）楼梯及栏杆设计1、楼梯设计：现浇钢筋混凝土楼梯。2、栏杆设计：车间内部采用钢管栏杆，其它采用不锈钢栏杆。（八）防火、防爆设计严格遵守建筑设计防火规范（GB50016-2014）中相关规定，满足设备区内相关生产车间及辅助用房的防火间距、安全疏散、及防爆设计的相关要求。从全局出发统筹兼顾，做到安全适用、技术先进、经济合理。（九）防腐设计防腐设计以预防为主，根据生产过程中产生的介质的

48、腐蚀性、环境条件、生产、操作、管理水平和维修条件等，因地制宜区别对待，综合考虑防腐蚀措施。对生产影响较大的部位，危机人身安全、维修困难的部位，以及重要的承重构件等加强防护。（十）建筑物混凝土屋面防雷保护车间、生活间等建筑的混凝土屋面采用10镀锌圆钢做避雷带，利用钢柱或柱内两根主筋作引下线，引下线的平均间距不大于十八米（第类防雷建筑物）或25.00米（第类防雷建筑物）。（十一）防雷保护措施利用基础内钢筋作接地体，并利用地下圈梁将建筑物的四周的柱子基础接通，构成环形接地网，实测接地电阻R1.00（共用接地系统）。三、 建筑工程建设指标本期项目建筑面积45813.60，其中：生产工程31370.98

49、，仓储工程7429.97，行政办公及生活服务设施4074.08，公共工程2938.57。表格题目建筑工程投资一览表单位：、万元序号工程类别占地面积建筑面积投资金额备注1生产工程9336.6031370.984014.671.11#生产车间2800.989411.291204.401.22#生产车间2334.157842.741003.671.33#生产车间2240.787529.04963.521.44#生产车间1960.696587.91843.082仓储工程3931.207429.97865.742.11#仓库1179.362228.99259.722.22#仓库982.801857.49

50、216.442.33#仓库943.491783.19207.782.44#仓库825.551560.29181.813行政办公及生活服务设施963.144074.08626.713.1行政办公楼626.042648.15407.363.2宿舍及食堂337.101425.93219.354公共工程2129.402938.57269.96辅助用房等5绿化工程3533.4058.77绿化率13.59%6其他工程6086.6019.14场地、道路、景观亮化等7合计26000.0045813.605854.99第五章 产品方案分析一、 建设规模及主要建设内容（一）项目场地规模该项目总占地面积26000.

51、00（折合约39.00亩），预计场区规划总建筑面积45813.60。（二）产能规模根据国内外市场需求和xxx有限公司建设能力分析，建设规模确定达产年产xxx万件光学元件，预计年营业收入30800.00万元。二、 产品规划方案及生产纲领本期项目产品主要从国家及地方产业发展政策、市场需求状况、资源供应情况、企业资金筹措能力、生产工艺技术水平的先进程度、项目经济效益及投资风险性等方面综合考虑确定。具体品种将根据市场需求状况进行必要的调整，各年生产纲领是根据人员及装备生产能力水平，并参考市场需求预测情况确定，同时，把产量和销量视为一致，本报告将按照初步产品方案进行测算。表格题目产品规划方案一览表序号产

52、品（服务）名称单位单价（元）年设计产量产值1光学元件万件xxx2光学元件万件xxx3光学元件万件xxx4.万件5.万件6.万件合计xxx30800.00半导体产业的发展重点在于制造工艺。随着工业及消费电子对低功率、高速度规格需求提高，推动半导体工艺的摩尔定律持续演进，器件尺寸持续微缩、性能需求提升，这将导致半导体制造过程中的工艺管控的难度成倍增加，先进半导体产品量产工艺窗口持续缩小。为解决微型尺寸半导体量产问题，半导体加工工艺不断演变。一方面，随着半导体器件尺寸逐渐缩小，对应半导体的加工工艺精度要求将不断提高，尤其是半导体芯片制造过程中的光刻工艺，是影响半导体最小线宽和性能的核心工艺。光刻工艺

53、是通过遮光、曝光、显影等流程将掩模版上的图形转移到硅晶圆的过程。随着半导体先进制造工艺向精细化方向演变，对于高清化的掩模版需求将不断增加，而玻璃晶圆因具有较高的精度和良好的光学性能被应用于高精度掩模版的基板，用以提升半导体光刻工艺精度。另一方面，采用晶圆级封装的技术，先将晶圆与玻璃基板进行键合封装，采用纵向互联技术，使得晶圆级封装的尺寸更小，既可以尽早在半导体封装工艺过程中保证硅晶圆的敏感结构与外界物理隔离，又可以在划片过程中保护可动部件。纵向互联技术主要通过衬底通孔来实现，由于玻璃晶圆成本较低、具有良好的射频性能，有助于提高半导体的生产过程中的品质管理。通过与硅阳极键合，可实现超小芯片封装，

54、逐渐成为发展趋势。第六章 法人治理一、 股东权利及义务1、公司召开股东大会、分配股利、清算及从事其他需要确认股东身份的行为时，由董事会或股东大会召集人确定股权登记日，股权登记日收市后登记在册的股东为享有相关权益的股东。2、公司股东享有下列权利：（1）依照其所持有的股份份额获得股利和其他形式的利益分配；（2）依法请求、召集、主持、参加或者委派股东代理人参加股东大会，并行使相应的表决权；（3）依法请求人民法院撤销董事会、股东大会的决议内容；（4）对公司的经营进行监督，提出建议或者质询；（5）依照法律、行政法规及本章程的规定转让、赠与或质押其所持有的股份；（6）查阅本章程、股东名册、公司债券存根、股

55、东大会会议记录、董事会会议决议、监事会会议决议、财务会计报告；（7）公司终止或者清算时，按其所持有的股份份额参加公司剩余财产的分配；（8）对股东大会作出的公司合并、分立决议持异议的股东，要求公司收购其股份；（9）单独或者合计持有公司百分之10以上股份的股东，有向股东大会行使提案的权利；（10）法律、行政法规、部门规章或本章程规定的其他权利。3、股东提出查阅前条所述有关信息或者索取资料的，应当向公司提供证明其持有公司股份的种类以及持股数量的书面文件，公司经核实股东身份后按照股东的要求予以提供。4、公司股东大会、董事会决议内容违反法律、行政法规的，股东有权请求人民法院认定无效。股东大会、董事会的会议召集程序、表决方式违反法律、行政法规或者本章程，或者决议内容违反本章程的，股东有权自决议作出之日起_日内，请求人民法院撤销。5、董事、高级管理人员执行公司职务时违反法律、行政法规或者本章程的规定，给公司造成损失的，连续180日以上单独或合并持有公司1%以上股份的股东有权书面请求监事会向人民法院提起诉讼；监事会执行公司职务时违反法律、行政法规或者本章程的规定，给公司造成损失的，股东可以书面请求董事会向人民法院提起诉讼。监事会、董事会收到前款规定的股东书面请求