PCB堆叠设计要求规范总则

1、文档PCB 设计规总则 CHECKLIST自 检 人： 检 查 人： 检查日期： 年 月 日审查容： 审查结果：通过 不通过说 明： 修改容文档修订版次修订容修订时间编写审核批准V1.00初稿2015-1-4刁晓静、 岳菊丰序 号总则条款执行情况说明1 格式111-1： PCB绘板统一采用 POWER PCB，是 否 免 11-2： PCB必须与原理图完全同步。是 否 免 11-3： PCB板已经过设计人员自检。是 否 免 11-4： 必须确保软件自动检查无网络线未连接完 的情况。是 否 免 11-5：采用统一 A3 、A4规格，具体使用视 PCB板 大小确定。是 否 免 2 丝印12-1：标

2、准元器件采用标准丝印。是 否 免 12-2：所有元器件都有唯一位号丝印，不得有重 复，丝印需放置在容易识别对应元件器的位置， 如因空间限制可以用方格和箭头引出并放置在 易识别区域。是 否 免 12-3： 功放、电源插座必须在顶层和底层焊盘之 间增加丝印，以防止人工焊接时易短路。是 否 免 12-4：位置丝印不得放置在元件安装后被覆盖的 地方，不得放置 PAD 和铜皮外露的地方。是 否 免 2-5：各器件位号丝印尽量保持方向一致， 从左到 右，从下至上。是 否 免 12-6：具有方向性的元器件，必须通过丝印清楚 表明其方向性。如铝电解电容、二极管、插座、 IC等。是 否 免 12-7：丝印在通孔

3、上时，必须要求通孔做塞孔处 理。是 否 免 12-8： 丝印不得有重叠，比印间距必须大于 5mil.是 否 免 文档序 号总则条款执行情况说明12-9: PCB板名、日期 、版本号等制板信息丝印位 置必须放置在明显无元器件的较大面处。是 否 免 2-10：元件名称丝印要清楚可直接目视且尽可能直接标在元件近旁是 否 免 12-11：必须要求 PCB制造厂将其公司识别标识丝 印上去。是 否 免 12-12：PCB板的丝印 GERBER 文件必须单独输出 并经CAM 检查没有问题。是 否 免 12-13：为了方便制成板的安装， 所有螺丝孔都要 做出白油丝印标识。是 否 免 12-14： 所有连接器必

4、须用 3角形标注第 1脚的位 置。是 否 免 12-15：所有跳线电阻在短接时，需用铜皮短接，不允许使用 2D 线是 否 免 12-16：所有 IC 必须用 1mm直径圆标注第 1脚，圆 点位置必须在后装 IC后不会被盖住。是 否 免 12-17：为了保证锡道连续性， 要求开窗的地方无 丝印；为了便于器件插装和维修，器件位号不应 被安装后器件所遮挡，丝印不能压在导通孔、焊 盘上。是 否 免 3 走线13-1： 供电电源 （+12V ）与地的走线建议满足以 下要求：1电源走线与地线之间的间隔尽量小，最大间距 0.5mm,电源和地线线宽尽量宽， 最小 2mm（引到 IC 或其他无法达到 2mm宽度

5、的元器件除外），电 源线上阻值尽量小，最大为 0.5欧。是 否 免 13-2： IC退耦电容尽量放置靠近 IC的PIN脚。是 否 免 文档总则条款执行情况说明是 否 免 13-3：当电源和地区分为数字和模拟时，退耦电容不得跨接，数字电源和模拟电源不得重叠：是 否 免 13-5：同一位置采用并联电容退耦时，电容之间 采用不同数量级的容值，如 10nF和 100nF.13-6: 晶振必须放置在离 IC最近的旁边，晶振时钟 信号走线最长 1cm, 两晶振时钟走线之间间距尽 量小，最大间距 0.5mm.13-7： 晶振时钟信号走线尽量不要打孔，保持同 层走线。13-7:晶振走线周围地需要用地包围起来，

6、其中的 地应与其他电源供电地和信号地分开。是 否 免 是 否 免 是 否 免 是 否 免 13-4：独立的电源或地之间不得在隔开处采用电容或走线跨接：是 否 免 13-8：匹配电阻要靠近信号的驱动端， 对于 I2C如 果驱动多个 I2C 元器，匹配电阻尽量放置在被驱 动的终端。文档文档序 总 则 条 款 号13-16：密间距的 SMT 焊盘引脚需要连接时， 焊盘外部连接，不容许在焊脚间直接连接：执行情况应从 是 否 免 说明是 否 免 13-17： IC 或连接器相邻 PIN 脚为相同网络时， 不 得整体铺铜：13-18：要求所有的走线及铜箔距离板边： V CUT 边大于 0.75mm ，铣槽

7、边大于 0.35mm，布线离板 边距离要求 0.5mm 。13-19：USB,走差分，信号线有完整的地平面参考，90 Ohm差分阻抗。13-20：CVBS,R,G,B AUDIO 的R,L 走12MIL, 包地。13-21：CLK走12MIL, 走线短，包地， SD CARD 走线尽量短13-22：GPS天线要做 50 Ohm阻抗。13-23：收音天线 75 Ohm阻抗。3-24：DDR 50 Ohm 阻抗，地址、数据等同组线 等 长 误 差 不 超 过 50MIL 。 在 有 主 芯 片 Layout guide 的情况下，必须满足 Layout guide 要求。文档序 号总则条款执行情况

8、说明13-25：BGA 过孔到焊盘连接的走线需使狗骨头方 式 ,如图所示 .14 过孔4-1：定位孔、螺丝孔不得沉铜。是 否 免 4-2：元器件焊盘不得有过孔，过孔离PAD 最边沿应大于 0.3mm.是 否 免 4-3:小于 0.5mm 的过孔必须做塞孔处理。是 否 免 4-4：元件有引线的下面不能有过孔，以防止短 路，如功放和类似封装的电源 IC 。是 否 免 4-5：元件面贴有板的安装件，如导航核心板、蓝 牙模块，其下面尽量不走过孔，并且模块所贴位 置必须全部丝印盖住。是 否 免 5 测试点5-1： 2MM 间距的插座需有测试点，其测试点 尺寸 ： 08.0+0.1mm 。是 否 免 5-

9、2： 测试点统一放置在 BOTTOM 层，对双面都 有元件的测试点放置在元器件少的那一面。是 否 免 5-3：测试点的位置要尽量分散， 均匀放置在 PCB， 以防止 PCB变形。测试点的密度不能大于每平方厘 米 4-5 个是 否 免 5-4 ：测试点与焊接面上的元件的间距应大于 2.54mm。是 否 免 5-5： 测试点相邻两点的边距大于等于 1.8mm .是 否 免 5-6: 测试点到 PCB 板边缘的距离应大于 2.0mm 。是 否 免 5-7： 测试点到定位孔的距离应该大于 0.5mm,为 定位柱提供一定净空间。是 否 免 5-8： 供电电源正、负极测试点最小为 2mm.是 否 免 5-

10、9：测试点不得做在过孔上。是 否 免 文档序 号总则条款执行情况说明5-10： 测试点必须固化位置，量产后 PCB变更不 得变动测试点位置， 除非得到工程确认可以移动 位置。是 否 免 6 MARK 点及工艺边6-1： PCB 板的 MARK 点不要放在工艺边上，要 放在板的对角线上，且不对称，便于过炉区分方 向6-2：需要拼板的单板， 每块单元板上尽量保证有 MARK 点，若由于空间原因单元板上无法布下 MARK 点时，则单元板上可以不布 MARK 点， 但应保证拼板工艺边上有 MARK 点。6-3： MARK 点标准尺寸： 1.0 0.1mm。周围 3MM 围不设任何线路或元件6-4：MA

11、RK 和板边距离要保证在 3MM 以上， 防 止 PCB 的 MARK 点被机器链条轨道或定位时被 边夹夹住无法识别； MARK 与测试点距离中心距 5mm；6-5：BGA 、QFN 以及小于 0.4MM 脚间距的元器 件需加 MARK 点，其尺寸： 0.5 0.05mm，如 下图：6-6：板边必须放置在拼板后较长边上。是 否 免 6-7： 双面贴片元件 PCB 板不得与单面贴片拼在 一起。是 否 免 6-8：如无元器件超出板边， 固定板边宽度为 3mm, 对于安装元器件后超出板边的，以最长器件外 边，一般是连接器最外边计算，边板宽度超出其 3mm.是 否 免 文档序 号总则条款执行情况说明6

12、-9: 板边必须两头有 MARK 点。工艺边上需标注 过炉方向。是 否 免 7 拼板7-1： 拼板时必须完全对整齐，不能有偏差.有元件外露在 PCB 板外的，拼板时需考虑外露器件不 影响相邻板对应元件的安装。是 否 免 7-2：条型小板拼板注意避免开长槽，中间连接 小于 50X50 的必须拼版， 工艺边加在拼版后的长 边，工艺边的宽度为 5MM, 有超过工艺边 5MM 的零件工艺边应根据实际大小再增加是 否 免 7-3：不 规则形状的 PCB 而使制成板加工有难度 的 PCB ，应在过板方向两侧加工艺边， 对于不规 则的 PCB 需要用邮票孔连接时， 建议邮票孔外径 向 PCB 陷 0.20.

13、3mm是 否 免 7-4：在同一位置当正反两面都有结构要求放置元 件时，要注意开槽、定位孔、插件脚与 SMT 焊 盘有无互相干涉 （如 SD 卡座与 USB 两面同时安 装）。是 否 免 7-5： 邮票孔不允许金属化 ,要求孔径 0.5mm,孔间 距 0.5mm, 每组 3-5 个邮票孔 .对于长度小于 20mm 小板，采用 0.5mm 孔径邮票孔， 孔边间距 0.25mm.是 否 免 7-6： 邮票孔间距 0.5mm,即中心间距为 1.0mm是 否 免 7-7：拼板用邮票孔连接时， 要考虑分板后残留的 板边对组装时的影响.邮票孔的圆心向板陷 0.4mm。是 否 免 17-8：邮票孔与其他孔（

14、尤其插件孔）边沿间距需大于 0.8mm是 否 免 17-9： 邮票孔需要避开安装孔 5mm以上，避开走 线2mm以上是 否 免 17-10：螺丝孔封装的非沉铜孔让开铜皮的距离为0.3mm是 否 免 17-11 ：安装孔、 螺钉孔以中心为准在半径 3mm是 禁布区是 否 免 17-12 ： 对于拼板的尺寸围限制在宽（ 100mm250mm）长（ 200mm300mm ），是 否 免 17-13：拼板的间隙面积大于 4cm2且间隙的宽度大 于10mm 时，要把间隙补上 （否则 SMT 检测不到 板）。是 否 免 文档序 号总则条款执行情况说明17-14：当板边有缺口， 或板有大于 35mm 35mm 的空缺时，建议在缺口增加辅