T发酵罐强度计算

1、软件批准号：CSBTS/TC40/SC5-D01-1999DATA SHEET OF PROCESS EQUIPMENT DESIGN工程名：PROJECT设备位号：ITEM设备名称：EQUIPMENT图 号：DWG NO。设计单位：DESIGNER设计日期Designed byDate校核日期Checked byDate审核日期Verified byDate审定日期Approved byDateC C1 C2立式搅拌容器计算筒体设计条件设计压力p设计温度t内径Di名义厚度n材料名称许用应力压力试验温度下的屈服点钢材厚度负偏差 C1 腐蚀裕量 C2厚度附加量焊接接头系数压力试验类型试验压力 p

2、T筒体长度Lw内筒外压计算长度L封头设计条件封头形式名义厚度n材料名称设计温度下的许用应力钢材厚度负偏差C1腐蚀裕量C2厚度附加量C C1 C2焊接接头系数计算单位内 筒夹 套MPaC130130mm13001400mm设计设计S30408S30408137137tMPa137137t205205smmmm00mm液压液压MPamm35001250mm1250筒体上封头筒体下封头夹套封头椭圆形椭圆形椭圆形mm设计设计设计S30408S30408S30408t137137137MPammmm000mm111主要计算结果内圆筒体夹套筒体内筒上封头内筒下封头夹套封头计算厚度名义厚度n83373质量

3、mkg搅拌轴计算轴径mm备注内筒体内压计算计算单位计算所依据的标准GB计算条件筒体简图计算压力PcMPa设计温度 tC内径 Dimm材料S30408(板材 )试验温度许用应力MPa设计温度许用应力MPa试验温度下屈服点sMPa钢板负偏差C1mm腐蚀裕量Cmm2焊接接头系数厚度及重量计算计算厚度=PcDi=2tPc有效厚度e =n-12=C - C名义厚度n =重量压力试验时应力校核压力试验类型液压试验试验压力值T =( 或由用户输入 )Pt压力试验允许通过Ts =的应力水平T试验压力下T=pT .( D ie ) =圆筒的应力2 e .校核条件TT校核结果合格压力及应力计算最大允许工作压力 P

4、=2e t)=( Dwie设计温度下计算应力t=Pc ( Die )2e=mmmmmmKgMPaMPaMPaMPaMPatMPa校核条件tt结论合格内筒体外压计算计算所依据的标准计算条件计算压力Pc设计温度t内径 Di材料名称S30408试验温度许用应力设计温度许用应力t试验温度下屈服点s钢板负偏差1C腐蚀裕量2C焊接接头系数压力试验类型液压试验试验压力值PT= =压力试验允许通过的应力计算单位GB圆筒简图MPaCmm(板材)MPaMPaMPammmm压力试验时应力校核MPaTs =t试验压力下圆筒的应力T =pT .( D ie) =2 e.校核条件TT校核结果合格厚度及重量计算MPaMPa

5、计算厚度=mm有效厚度e=n- C-C=mm12名义厚度n =mm外压计算长度 LL=mm筒体外径 DoD= D+2n=mmoiL/DoDo/eA值A=B值B=重量kg压力计算许用外压力 =P结论合格B=MPaDo / e内筒上封头内压计算计算单位计算所依据的标准GB计算条件椭圆封头简图计算压力PMPac设计温度 tC内径 Dmmi曲面深度himm材料S30408(板材 )设计温度许用应力MPat试验温度许用应力MPa钢板负偏差1mmC腐蚀裕量C2mm焊接接头系数压力试验时应力校核压力试验类型液压试验试验压力值P =( 或由用户输入 )MPa tT压力试验允许通过的应力s =MPaTt试验压力

6、下封头的应力T =pT.(KD i0.5 e) =MPa2e.校核条件TT校核结果合格厚度及重量计算K =2形状系数12D i=62h i计算厚度=KPcD immht=2 0.5 Pc有效厚度eh=nh -C1- C 2=mm最小厚度min =mm名义厚度结论重量最大允许工作压力结论nh =mm满足最小厚度要求Kg压力计算2teMPa Pw= KDi0.5e =合格内筒下封头内压计算计算单位计算所依据的标准GB计算条件椭圆封头简图计算压力PMPac设计温度 tC内径 Dmmi曲面深度himm材料S30408(板材 )设计温度许用应力MPat试验温度许用应力MPa钢板负偏差1mmC腐蚀裕量C2

7、mm焊接接头系数压力试验时应力校核压力试验类型液压试验试验压力值P =( 或由用户输入 )MPa tT压力试验允许通过的应力s =MPaTt试验压力下封头的应力T =pT.(KD i0.5 e) =MPa2e.校核条件TT校核结果合格厚度及重量计算K =2形状系数12D i=62h i计算厚度=KPcD immht=2 0.5 Pc有效厚度eh=nh -C1- C 2=mm最小厚度min =mm名义厚度结论重量最大允许工作压力结论nh =mm满足最小厚度要求Kg压力计算2teMPa Pw= KDi0.5e =合格内筒下封头外压计算计算所依据的标准计算条件计算压力Pc设计温度t内径Di曲面深度h

8、i材料S30408计算单位GB椭圆封头简图MPaCmmmm(板材 )试验温度许用应力设计温度许用应力钢板负偏差C1腐蚀裕量C2焊接接头系数tMPaMPammmm压力试验时应力校核压力试验类型液压试验试验压力值PT= =压力试验允许通过的应力MPaTs =MPat试验压力下封头的应力T =pT .(KD i0.5 e) =MPa2e.校核条件TT校核结果合格厚度计算计算厚度h =mm有效厚度eh=nh -C1- C 2=mm名义厚度nh=mm外径 DoDo= D+2nh=i系数 K1K 1 =A 值A=0.125=K1Do /eB值B=重量Kg压力计算许用外压力 =B=MPa( K1 Do /

9、e )P结论合格夹套圆筒体计算计算单位计算所依据的标准GB计算条件筒体简图计算压力PcMPa设计温度 tC内径 Dimm材料S30408(板材 )试验温度许用应力MPa设计温度许用应力MPa试验温度下屈服点sMPa钢板负偏差C1mm腐蚀裕量Cmm2焊接接头系数厚度及重量计算计算厚度=PcDi=2tPc有效厚度e =n-12=C - C名义厚度n =重量压力试验时应力校核压力试验类型液压试验试验压力值T =( 或由用户输入 )Pt压力试验允许通过Ts =的应力水平T试验压力下T=pT .( D ie ) =圆筒的应力2 e .校核条件TT校核结果合格压力及应力计算最大允许工作压力 P=2e t)

10、=( Dwie设计温度下计算应力t=Pc ( Die )2e=mmmmmmKgMPaMPaMPaMPaMPatMPa校核条件tt结论合格夹套封头计算计算单位计算所依据的标准GB计算条件椭圆封头简图计算压力PMPac设计温度 tC内径 Dmmi曲面深度himm材料S30408(板材 )设计温度许用应力MPat试验温度许用应力MPa钢板负偏差1mmC腐蚀裕量C2mm焊接接头系数压力试验时应力校核压力试验类型液压试验试验压力值P =( 或由用户输入 )MPa tT压力试验允许通过的应力s =MPaTt试验压力下封头的应力T =pT.(KD i0.5 e) =MPa2e.校核条件TT校核结果合格厚度及

11、重量计算K =2形状系数12D i=62h i计算厚度=KPcD immht=2 0.5 Pc有效厚度eh=nh -C1- C 2=mm最小厚度min =mm名义厚度结论重量最大允许工作压力结论nh =mm满足最小厚度要求Kg压力计算2teMPa Pw= KDi0.5e =合格开孔补强计算计算单位接 管 :N1, 412 6计算方法 :等面积补强法，单孔设计条件简图计算压力pcMPa设计温度130壳体型式椭圆形封头壳体材料S30408名称及类型板材壳体开孔处焊接接头系数1壳体内直径Di1300mm壳体开孔处名义厚度 n3mm壳体厚度负偏差C1mm壳体腐蚀裕量20mmC壳体材料许用应力 t137

12、MPa椭圆形封头长短轴之比2凸形封头上接管轴线与封头轴线的夹角()接管实际外伸长度120mm接管连接型式插入式接管接管实际内伸长度0mm接管材料S30408接管焊接接头系数1名称及类型管材接管腐蚀裕量0mm补强圈材料名称凸形封头开孔中心至440补强圈外径mm封头轴线的距离补强圈厚度接管厚度负偏差C1tmm补强圈厚度负偏差C1r接管材料许用应力 t116MPa补强圈许用应力 t开孔补强计算非圆形开孔长直径mm开孔长径与短径之比mmmmmmMPa壳体计算厚度mm接管计算厚度tmm补强圈强度削弱系数f rr0接管材料强度削弱系数f r开孔补强计算直径dmm补强区有效宽度Bmm接管有效外伸长度h1开孔

13、削弱所需的补强面积接管多余金属面积A21232A+A+A = 909mmmm接管有效内伸长度20mmhA 5752壳体多余金属面积A15112mmmm3932补强区内的焊缝面积342mmAmm，大于 A，不需另加补强。补强圈面积A2-(+)2mmmmAA A A4123结论:合格开孔补强计算计算单位接 管 :A1, 453计算方法 : 等面积补强法，单孔设计条件简图计算压力cMPap设计温度130壳体型式圆形筒体壳体材料S30408名称及类型板材壳体开孔处焊接接头系数壳体内直径Di1300mm壳体开孔处名义厚度 n8mm壳体厚度负偏差C1mm20mm壳体腐蚀裕量 C壳体材料许用应力 t137M

14、Pa筒体周向斜接管偏心距离(mm)408凸形封头上接管轴线与封头轴线的夹角()接管实际外伸长度50mm接管连接型式插入式接管接管实际内伸长度0mm接管材料0Cr18Ni9接管焊接接头系数1名称及类型管材接管腐蚀裕量0mm补强圈材料名称凸形封头开孔中心至补强圈外径封头轴线的距离mm补强圈厚度接管厚度负偏差C1tmm补强圈厚度负偏差C1r接管材料许用应力 t137MPa补强圈许用应力 t开孔补强计算非圆形开孔长直径mm开孔长径与短径之比mmmmmmMPa壳体计算厚度mm接管计算厚度tmm补强圈强度削弱系数f rr0接管材料强度削弱系数f r1开孔补强计算直径dmm补强区有效宽度Bmm接管有效外伸长

15、度h1开孔削弱所需的补强面积接管多余金属面积A21232A+A+A = 294mmmm接管有效内伸长度20mmhA 742壳体多余金属面积A12322mmmm562补强区内的焊缝面积362mmAmm，大于 A，不需另加补强。补强圈面积A2-(+)2mmmmAA A A4123结论:合格开孔补强计算计算单位接 管 :A2, 453计算方法 : 等面积补强法，单孔设计条件简图计算压力cMPap设计温度130壳体型式圆形筒体壳体材料S30408名称及类型板材壳体开孔处焊接接头系数壳体内直径Di1300mm壳体开孔处名义厚度 n8mm壳体厚度负偏差C1mm20mm壳体腐蚀裕量 C壳体材料许用应力 t137MPa接管轴线与筒体轴线的夹角( )52凸形封头上接管轴线与封头轴线的夹角()接管实际外伸长度50mm接管连接型式插入式接管接管实际内伸长度0mm接管材料S30408接管焊接接头系数1名称及类型锻件接管腐蚀裕量0mm补强圈材料名称凸形封头开孔中心至补强圈外径封头轴线的距离mm补强圈厚度接管厚度负偏差C0mm补强圈厚度负偏差C1t1r接管材料许用应力 t137MPa补强圈许用应力 t开孔补强