PCBA检验规范(修改)

1、PCBA检验规范QI-P-039A/0版拟制人（日期）：审改人（日期）：批准人（日期）：制订日期：年 月 日曙光信息产业（北京）有限公司变更记录NO变更内容修改前版本修改后版本备注1目的明确制定符合Pb free、RoHS HF等环保需求产品制程检验规格，以确保产品之可信赖度合乎客户需求,以利执行与质量保证之推行。2范围3参考数据1.IPC/EIA J-STD-001 Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies.2.1 PC-STD-004 Requireme nts for Solderi ng Fluxes.

2、3.1 PC-T-50 Terms and Defin iti ons for In terc onn ecti ng and Packag ing Electro nic Circuits.4.IPC-A-600 Acceptability of Prin ted Boards.5.IPC-A-610D Acceptability of Electro nic Assemblies.6. IPC-A-610D Lead Free Proposal4规格相互抵触时，如有两份或以上标准规格相互冲突时，其依循顺序如下：1. 客户所签定之合约内容。2. 客户所提供之限度样品及相关文件。3. 客户提供

3、之工程图样。4. 此份检验文件。5. 参考文件。5检验方式将待测样本置于正常照度 (or 1000 Lux)光源下1米处，两眼距待测物 30公分，与视角呈45-135 时间57秒完成检验。若有异常无法判断时可用5X或更高倍之放大镜来加以确认。检验时检验人员需配带静电环及静电手套或静电指套。6 PCBA制程检验规范：6.1 SMT Type 零件吃锡性：请参阅 IPC/EIA J-STD-001D Chap.7.6.3 Class 2零件位移：请参阅 IPC/EIA J-STD-001D Chap.7.6.3 Class 2零件破损(Component Damage)因外力等等因素造成零件损件。

4、极性相反 (Polarized comp onent backwards)零件正负极与PCB所标示极性方 向不一致立碑(Tombst one)零件仅单边接触到 PAD,造成单边 高起空焊(Open joint)未与焊垫(pad)形成良好的焊接(Solder joi nt)冷焊(Cold joint)锡的外观呈现暗色及不规则, 锡膏有未完全熔解的锡粉。短路(Solder bridge)与邻近导体相连接锡尖(Solder Projection)焊锡面不良(solder ano maly)锡面因为生产线移动之应力造 成不规则之锡面 锡尖之垂直咼度不能超过周围 最高零件高度锡尖不能与周围线路形成短路吃

5、锡不足(Dewetting)零件脚吃锡不符合IPC/EIAJ-STD-001C 9.2.6 之要求锡珠，锡丝(Solder ball, solder webb ing)锡珠需为无法拨动，且直径需小于0.13mm在6cm2不能超过5颗直径大于0.13mm无法不可拨动之定义：为零件是 封闭或是被零件所压制并未形成 短短路，不会发生改变；不可影响到最小电气特性(或不影响功能使用用)，但是需修修改及条整SMT所设定之参数。针孔(Pinhole)针孔不得见底材申心宀不允许零件反白或零件上下相零件反白十反。(Upside dow n) CHIP零件每个面3个反白允许零件侧立(Mounting on sid

6、e)不允许零件侧立。棵板出货部分：CHIP零件不允许侧 立(包括 PCI,mini-PCI,PCI-E,PCI Express Half Size mini card, 以及AP、Router、ADSL等棵板出 货部分)厂内组装部份，CHIP零件允许侧立吃锡高度(MaximumFillet Height)零件吃锡接触到零件本体EMC Pad .EMC勺接地焊垫不可因焊 焊锡而影响组装。RF 天线 Conn ector(RF conn ector)USB Conn ector(USB 连接器)天线头不能沾锡其它部份沾锡不超过外圈高度的 二分之一.天线头不得变型，破损或着表面 金属层脱落，不同颜色

7、天线头不 可出现同一 PCBA天线探针头 外观不一致不可出现在同一PCBA上,天线头不允许发紫发 里八、-644防焊颜色须均匀，色泽一致，漆面不得有凹凸不平防焊绿漆不得覆盖到焊垫(PAD)上或BGA焊垫上。(BGA pad除非工程规范上有要求)6.4.5. 在零件下方之PCB线路需完全覆盖，不可有裸露之情况。6.4.6. 绿漆修补面积 10mm*2mm旱锡面一处，10mm*2mm零件面两处 。6.4.7. 线路转角处及PAD延伸处不允许打线(9)。孔内、PAD漏铜面积不可大于孔壁或 PAD面积之5%,PCBA PAD上允许沾防焊绿漆 。6.5喷漆异色：6.5.1 .喷漆电镀层必须均匀，无脱落之

8、情形。6.5.2. 表面有异色，漆泡残留的面积不可大于0.3平方豪米以上，正面仅容许一点。6.5.3. 裸板出货之PCBA的PAD不允许发紫、发黑。6.6.漏锡PCBA背漏锡需平滑，需贴背标的面积以气泡在25平方豪米以下，以一点为限，面积10平方豪米以下，以两点为限，不贴背标以限度样品为限，PCBA上螺丝孔表面处不允许沾锡，接地PAD不允许。6.7 DIPType零件零件脚长：单面板之脚长最短不可小于0.5mm,最长不可超过2.3mm,若板厚超过2.3mm,有可能会无法识别。吃锡量：垂直之吃锡量最少需为PCB板厚之75%,第一面(Primary)最少需占圆形的75%,第二面(Secondary

9、)最少需占圆形的50%。其它：零件外观不能损坏，变形，零件需平贴PCB,其它个项请参阅IPC-A-610D。6.8.无铅(Lead Free) 外观检验标准：无铅制程(L/F Process)的焊接表面会呈现暗灰色，及粗糙有坑洞的表面外观，PCB的焊垫(Pad)不需要完全覆盖锡，PCB焊垫的末端允许底材外露，零件末端的吃锡高度在无铅制程(L/F Process)中并没有特殊的要求。 图片如下图片说明锡的表面呈现颗粒状焊垫底材末端未完全覆盖在回焊过程锡膏没有完全的延伸焊垫(pad)上的沾锡程度(角度)会不 相同结论：符合无铅制程(L/F)焊接要求结论：PCB 吃锡面(Secondary side

10、 or bottom side)吃 锡高度符合无铅制程 (L/F)焊接要求结论:PCB 零件面(Primary side or topside)吃锡高度符合无铅制程(L/F)焊接要求无铅（L/F）制程的焊接表面会呈现暗灰 色，表面粗糙，及孔洞之外观如左图示无铅（L/F）制程的焊接表面会呈现暗灰 色，表面粗糙，及孔洞之外观如左图示无铅（L/F）制程的焊接表面会呈现暗灰 色，表面粗糙，及孔洞之外观如左图示震荡器(Crystal)的焊接如左图所示，零件的焊垫(pad)与PCB的焊垫需形成良好 的焊接(Solder joint)，但PCB焊垫不需完全覆盖。6.9 OSP板表面焊接检验标准根据IPC-6

11、10-D版PCBA焊锡质量目视检验标准，PAD边缘小部分露铜情况是可以被判定允收的。Vt ih i 1.1 f y 14骑谊/工柞幷図,pu-j 4li11t-JL5 - !三.r十* L-.V *存；”：IU.Jd.duZ儿口J叮豐*.匕汕f ItFj 号 M. O尹陆.nrTOFZ音 ajKfl.- fa空*TN*3 USB固定PIN需最少吃满180PTH孔的圆(若客户无特别要 求)。 USB底部需平贴PCBUSB水平，平整度不能大于土 2度。6.2 PCB表面清洁度PCB表面不可有任何脏污包括：棉绒，锡渣，今属粒子，含碳之白色结晶物，有色染料，金属锈之污染， 更不能有明显之腐蚀。6.3松

12、香之残留松香之残留定义需考虑及定义生产设计之制程：允收条件定义如下：6.3.1. 清洗制程中需没有松香之污染。6.3.2. 免洗制程中之残留松香是被允许的，但”免洗”制程之PCBA需要符合最终产品之清洁标准。6.3.3. 松香之残留不可影响到目试之识别，及扩散到临近之区域，进而影响到电子连结。6.3.4表面残留之松香不可有湿状，发黏。6.4.防焊绿漆(Solder Mask)6.4.1防焊绿漆均匀覆盖不可露铜或露线路，在平行区之相临线路不可有裸露之情形，除非为特别要求6.4.2. 刮伤长度不得超过 10mm* *0.5mm,每面允许两处(未露铜)。6.4.3. 导通孔(PTH)内不允许沾防焊绿漆 。锡的表面呈现暗灰色焊垫底材末端未完全覆盖焊锡表面不平滑结论：符合无铅制程(L/F)焊接要求 无铅(L/F)BGA锡球的焊接高度低于锡 铅合金(Sn-Pb)BGA锡球的