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文档简介
1、江西理工大学应用科学学院信息工程系Protel软件应用课程设计报告设计题目: 模拟报亭自动控制系统 专 业: 电子信息工程 班 级: 电信121 学 号: 姓 名: 贺佳 同组人员: 刘玉茂、胡伟、贺佳、 杨剑 指导老师: 刘蔚 完成日期: 2015.6.23 指导老师评语:得分: 指导教师签名: 目录1 设计任务和性能指标11.1 设计任务11.2 性能指标12 设计方案与论证23 系统硬件设计23.1整流电路23.2 滤波器34 系统软件设计(有就写,没有可以不写)44.1 绘制电路原理图44.2 生成网络报表45 绘制原理图和PCB55PCB板制作、焊接与调试55.1 PCB板制作55.
2、2 元器件的焊接65.3 系统的调试66总结7致谢7参考文献71 设计任务和性能指标1.1 设计任务用计算机辅助设计软件Protel99SE绘制电路板并掌握一种电路原理图,熟练操作、随机应变,是一个电子工程师必须掌握的一项技术。通过本课程设计,使学生掌握电路原理图的设计方法,掌握电路板的绘制方法和技巧。培养学生的动手操作能力,提高学生的专业技能水平。为学生将来就业于电子技术岗位打下坚实的基础。根据已知条件,通过基于晶体管的声控灯的设计、连接于仿真。须符合以下要求:1、采用晶体管设计完成一个简易声控灯的设计;2、通过声音震动使灯发光,并且延迟10秒左右后熄灭;利用仿真软件Pspice或MuIti
3、sim仿真电路,并用PROTEL软件绘制电路原理图及PCB图1.2 性能指标本实验是一个模拟报亭自动控制系统,1、白天光线强时不亮灯;2、晚上且有人靠近时系统才开始供电;3、灯亮后延迟10秒左右熄灭2 设计方案与论证首先通过桥式全波整流电路,将220V交流电经变压器后,再经桥式整流输出12V直流电压,再经过7805输出5V,作为电源使用;然后;利用控制电路(用发光二极管DS2来模拟)完成白天灯不亮、晚上且有人靠近时系统才开始供电,当人离开时灯自动熄灭。其原理如下:光控电子开关,它的“开”和“关”是靠可控硅的导通和阻断来实现的,而可控硅的导通和阻断又是受自然光的亮度(或人为亮度)的大小所控制的。
4、该装置适合作为街道、宿舍走廊或其它公共场所照明灯,起到日熄夜亮的控制作用,以节约用电。220V交流电通过灯泡H及整流全桥后,变成直流脉动电压,作为正向偏压,加在可控硅VS及R支路上。白天,亮度大于一定程度时,光敏二极管D呈现底阻状态1K,使三极管V截止,其发射极无电流输出,单向可控硅VS因无触发电流而阻断。此时流过灯泡H的电流2.2mA,灯泡H不能发光。电阻R1和稳压二极管DW使三极管V偏压不超过6.8V,对三极管起保护作用。夜晚,亮度小于一定程度时,光敏二极管D呈高祖状态100K,使三极管V正向导通,发射极约有0.8V电压,使可控硅VS触发导通,灯泡H发光。RP是清晨或傍晚实现开关转换的亮度
5、选择元件。3 系统硬件设计3.1整流电路整流电路(rectifyingcircuit)把交流电能转换为直流电能的电路。大多数整流电路由变压器、整流主电路和滤波器等组成。它在直流电动机的调速、发电机的励磁调节、电解、电镀等领域得到广泛应用。整流电路通常由主电路、滤波器和变压器组成。如图3-1所示,桥式整流电路的工作原理如下:e2为正半周时,对D1、D3和方向电压,Dl,D3导通;对D2、D4加反向电压,D2、D4截止。电路中构成e2、Dl、Rfz、D3通电回路,在Rfz,上形成上正下负的半波整洗电压,e2为负半周时,对D2、D4加正向电压,D2、D4导通;对D1、D3加反向电压,D1、D3截止。
6、电路中构成e2、D2Rfz、D4通电回路,同样在Rfz上形成上正下负的另外半波的整流电压。 图3-1整流主电路3.2滤波器通过C1、C2、C3、C4以及稳压芯片LM7805,电阻R1和发光二级管构成,从而完成对输入的电流进行整流、滤波。如图3-2如图3-3声控电路图3-4中三极管Q2、Q3及其电阻、电容主城单稳态电路。电阻R3为三极管Q2提供了基极电流;三极管Q3的基极电流由三极管Q2集电极电阻R4上得到;C2完成三极管Q2和Q3之间的直接耦合;电阻R4是三极管Q2的集电极负载,R5为三极管Q3的集电极负载。当有电流经过线圈时,开关闭合使右边的二极管发光;当电流逐渐消失时,发光二级管熄灭,实现
7、控制 如图3-4控制电路4 系统软件设计4.1绘制电路原理图绘制电路原理图过程如下:1、打开ProtelDXP软件,新建一个“声控灯电路设计.PRJPCB”工程,在此工程下新建一个“声控灯电路设计.SCHDOC”原理图文件。2、 根据要求,画出电路原理图。所绘制电路原理图如下图4-1所示。 图4-14.2生成网络报表原理图绘制完后,对所绘制的原理图进行编译。选择“Projet-CompilePCBProject声控电路设计.PRJPCB”,点击Messages查看编译结果。生成网络报表:选择“Design-NetlistForProject-Protel”,生成声控电路设计SCHDOC.NET
8、网络报表.生成PCB生成元器件清单表:选择“Report-BillofMaterials”,生成元器件清单列表。原理图绘制完成后,PCB生成过程如下:1、在“声控灯电路设计.PRJPCB”工程下新建一个“声控灯电路设计.PCBDOC”文件,保存。2、根据要求,设置单面板,选择“Design-LayerStackManager”,弹出管理版面,点击面板左下的“Menu”,在弹出的菜单中选择“Examplelayerstatcks”-“Singlelayer”来实现。3、画出电器边界4、导入网络报表。所有元器件封装及其电器连接都导入了PCB中。如图4-3所示。 图4-35 PCB板制作、焊接与调试
9、5.1PCB板制作当原理图画好后,仔细检查一遍,电器检测确认无误后,就要给对应的原件画或修改原封装图。这里我们只用系统自带的封装修改绘制封装,并用“ComponentWizard”原件创建向导画各类封装,为各个原件量身定做好封装。画好封装后,就可以在原理图中为各个原件设置封装了。保存好后,接着更新PCB生成PCB文件。这里我们手动布局,尽量少跳线少过孔。5.2 元器件的焊接材料:覆铜板一块。准备好大小合适的腐蚀用容器。最好再准备一把镊子,腐蚀时夹持用制版流程:1.电路图打印打印时候需要注意:打印是缩放比例一定要为1.00(scale项),选择纯色打印,最好保留钻孔选择镜像在打印,不然制作出来的
10、点路板和设计的是反向的1.信号线宽大于0.7mm,电源线需要更粗:焊盘直径大于2mm(不然钻孔的时候会被钻掉)2.打印在热转印纸上的电路注意:转印在相片纸上,相片纸不能留下指纹等痕迹,不然转印不上把转印好的相片纸贴在PCB版上3.裁切基板注意:用砂纸打磨基板并保持亮泽4. 热转印(也可以选择用转印机)5.转印在基板上的图像仔细检查每一根连线,如果有少许断点,用油性笔补上去即可6.腐蚀用的溶液浓度越高越好,不过成本会上去。要看你的腐蚀容器及板子大小:容器最好刚能放下板子,所加的水深1-2cm即可,加入FeCl3使得液体变成深棕色就可以了。条件允许,腐蚀的时候尽量加热,这样速度会成倍提高,你就不需
11、要双手拿着腐蚀的盒子在那不停地摇啊摇了。腐蚀一般需要半小时左右,不过与FeCl3浓度和反应液温度有很大关系。清洗腐蚀后的基板清洗完后的基板打孔打孔后注意:涂抹松香,抗氧化和助焊5.3 系统的调试 当电路板完成后,我们将各类原件按号入座。检查是否有遗漏的焊盘未打孔,如有遗漏还需重打孔。接着我们焊接各原件。输入端与输出端的边线应避免相邻平行,以免产生反射干扰。必要时应加地线隔离,两相邻层的布线要互相垂直,平行容易产生寄生耦合。电源、地线之间加上去耦电容。尽量加宽电源、地线宽度。尽可能缩短高频元器件之间的连线,设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互挨得太近,输入和输出元件应尽量远离。某些元器件或导线之间可能有较高的电位差,应加大它们之间的距离,以免放电引出意外短路6 总结一周的课程设计马上就要结束了,在这周的课程设计中我们学到了很多。下面我对这次课程设计中的收获和体现的不足做以下小结:收获如下:动手能力得到加强。整个过程,通过自己的努力,在专业方面的能力得到了加强专业兴趣得到了提升。通过这次实验,对自己所学的专业有了一些实质性的理解了解到了以后的就业方向,对专业的总体兴趣得到了提升。元器件的封装知识有了一些积累。在ProtelDXP的操作上变得更娴熟。总结这次实验,也暴露了我许多问题:在ProtelDXP这款
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