HP3070操作教学讲解

1、HP3070 ICT操作训练教学大纲及要求制作人：徐华2005年11月15日、ICT设备基本认识1、ICT设备的整体结构每一台HP3070测试机都包括两大部分：测试控制电脑(Controller)和测试机本体(Testhead)。测试控制电脑包括电脑主机、显示器、打印机、键盘、鼠标、扫描器等。它们主要完成测试的软 件支援、程序的提供和人工控制。现大部分HP3070的测试控制电脑所装的都是HP-UX操作系统，最新的装的是 Windows2000操作系统。而测试软件是BT-BASIC ( Board Test Basic)语言。测试机本体则有电源供应器(Support Bay)和测试头(Testh

2、ead)。3070系列产品不同它的电源供应器 和测试头都是不一样的(以下说明都是以3073为例)。电源供应器由部电源(Ma in Power)、电源分配器(Power Distribution Un it )和测试电源供应器(DUT Supply )组成。这些都存在一个大 箱子里，由专用的电缆线和固定的形式连在一起。测试头是测试机的主体，它由四个测试模组(Module )组成(我们公司现每台机只有两个模组)。它们被安置在一个可以旋转的箱子里，通过测试系统卡(System Card)连接到测试控制电脑，每一个电源供应器对应一个测试模组，从而 构成了整个HP3070测试机。2、ICT附属设备HP3

3、070的附属设备有四组真空气压( Vacuum)、一组压缩空气(Compress Air )、自检盒 (Diagnostics Box )、找点笔(Probe Finder)、脚踏开关(Foot Switch )和一些测试备件 (Spare Parts)等。、ICT治具的基本结构现代ICT治具各式各样，以下以本公司现有治具为例介绍。一台ICT治具包括一套针床、一个载板、上盖、下盖、真空口、多工卡(MUX )、TestJet、探针(probe)、P-P ins、定位柱(Tolli ng Pi ns)、绕线等组成。ICT测试不良报告分析r401 HAS FAILEDr57 HAS FAILEDr5

4、7 HAS FAILEDMeasured:153.42KMeasured:161.71Measured:75.240Nomi nal:33.000Nomi nal:124.00Nomi nal:124.00High Limit:36.300High Limit:156.62High Limit:155.62Low Limit:29.700Low Limit:92.008Low Limit:92.008Resista nee in OHMSResista nee in OHMSResista nee in OHMS上面是三种常见的在测试电阻时可能出现的错误，1表示测试值已远远的超出允许范围，主要

5、有下面几种原因：1.此物料缺件；2.此物料虚焊或立件之类；3板底测试锡点未上锡或植锡不良；4若是重复出现，则可能探针有问题。2表示测试值微大于允许上限，此类不良有：1板底测试锡点植锡不良或探针磨损，基本上可断定为NDF ； 2板子本身有问题，送维修。3表示测试值稍微低于允许下限，此类不良一般一说都是不良品，可直接送维修。有一种特殊情况，若测试值是实际值的一半左右(62.000)时，则有可能是两边同时放板的原因，请拿出治具另外一边的板即可。当然，上面三种都有可能是测试程序未调试好，测试员可叫TE人员进行调试，只是这种情况很少，因为通常情况下，TE人员会把所有的测试程序调试好之后才让生产直接人员去

6、测试的。e35 HAS FAILEDe57 HAS FAILEDe57 HAS FAILEDMeasured:5.134pMeasured:684.62pMeasured:212.15pNomi nal:370.00pNomi nal:370.00pNomi nal:370.00pHigh Limit:607.91pHigh Limit:607.91pHigh Limit:607.91pLow Limit:260.85pLow Limit :260.85pLow Limit :260.85pResista nee in OHMSResista nee in OHMSResista nee in

7、 OHMS上面是三种常见的在测试电容时可能出现的错误，表示测试值已远元的超出允许范围，主要有下面几种原因；1此物料缺件；2此物料虚焊或立件之类；3板底测试锡点未上锡或植锡不良；4若是重复出现，则可能探针有问题。表示测试值稍微大于允许上上限，此类不良一般来说都是不良品，可直接送维修。有一种特殊情况，若测试值是实际值的一倍左右（740.00p ）时，则有可能是两边同时放有板的原因，请拿出治具另外一边板即可。表示测试值稍微小于允许下限，此类不良有：1板底测试锡点植锡不良或探针磨损，基本上要断定为NDF ； 2板子本身有问题，送维修。当然，跟随上面的电阻一样，上面三种有可能是测试程序未调好，测试员可叫

8、TE人员进行调试。R210 HAS FAILEDMeasured:-18.815KThreshold:20.000Jumper Resista nee in OHMS出现这种问题，只有如下情况：1.此物料缺件；2.此物料虚焊或立件之类；3.板底测试锡点未上锡或植锡不良；4.探针有问题。Open#1 Device u5g1Pin M4 Node GTL_A18Measured 44(BRC 22328)出现这种问题，只有如下情况：1.此物料的管脚虚焊或焊接不良；2.板底测试锡点未上锡或植锡不良；3.探针有问题；4.TestJet有问题，通知TE人员。一般情况下，Measured大于10很有可能是

9、 NDF，小于10大于0为坏板，小于 0或者为负值就 要去量线路有没有断线或IC管脚是否空焊。四、ICT开机和关机操作开机1）打开直流电源供应器；2）打开测试台电源；3）打开服务器电源。1 登入服务器Hf*2）请输入testhead power on”输入完毕后按 OK或按回车键。SWSft -m-vtKr. ledXCmOEJQ CN4CADTesth power onInLnrri Ex 曲 OfiT 吐h肚wr來：rks魯MwCiww1.1鱼山駅tl76fi _1tnriHl 1p l uhrr U jiMkptYtnAOKmMFmfta-m: .VHt. I jptwsIEni -3）

10、启动测试机器后，在显示器上方会跳出一个菜单选项，如下图.| opcrainr如Ir4）此时在BT-BASIC窗口输入程序路经（msi ：.）（如图）：UWihWUhIPGlMri 匸 XriiJCardJOJIEJlfK4*nCns. izczni|M77LUjiir .JnZI IZIMi 1 “7 1 Z0-ion b-BD DCTh.T&T1174W.irTMlkTwMo*IIBtHKil%：4VO 3 rILIWTheHhmiPirtns t BU-| 口中lt：4!da vkDScwifki E H CnIr L,/C-Zlqi. I*ii X/V/b-Bai f-llh/ILTIH

11、 LJkisbMHUi LDiTiE! mnrFH D Ij 1|*區 li iDS-EU V *b-a-i： 1 EIMHTklinnp-b|i Lainiih iili CKiHhll 1可Wf e1 1 li*5）此时在 BT-BASIC 窗口输入 gettestplan6）此时在 BT-BASIC 窗口输入 load board：7）用鼠标点击tart如图汨7 Z M8）扫条码9）按”START”开始测试，或按F1开始测试.二 关机1. 停止测试程序后，用鼠标击STOP按键退出测试程序。2. 在 BT-BASIC 窗口输入 ”esth power off ”后回车.3. 用鼠标击EXI

12、T按键退出测试。五、设备和治具的日常保养1、设备的日常保养。2、治具的日常保养。仝.廿 参考。六、测试工具的使用1) board graphicsstop，然后按下 graphics按钮，打1.首先终止测试程序，按下菜单选项上的红色按钮 开 board graphics，如图：Agllmt 日耐r1Viewer /F=/c?ftvih;B43 DrMEfifl 口吋Tn-hrth Mi 5-Ovurvuju/T JilTIJiiTI mPrtvlous ViewLocations: JfDrviicE Outlines: Lt Krcpoul Arctic:厂j.Fille Taks Sear

13、ch Versi-on Tools厂 SlStUSNotes:Full ViewRedrawOutlines J Tooling HolesInClear Hlqhllghts!Z oom ToHl/dqhWversion: * EHlSE HDFIHII *View:Top ViewCursor:Devices with no X- data:calclCdi|；4 c-a2cl caZZcZg-b3j!； 1 caJXcZ ：.1323； 皿珈*G44C1 c *4c 2 c.ii4Zc f：rl4if：4 斗i“53 c：.ii5Z：4I cfli6/c22.查找元件在测试板上的位置。点

14、击board graphics菜单的 Search按钮下的ForDevices，如图Xc4雄2h3Xe4aIXvl alXcZ alX3evlCE3 witli H&x-V dta:Version: IHHif IIIFHU V1Wl JU.WJ1|J1Curaf：Tench thW厂 Sl#tU3: Rc-bPlotEI：ForHde,.I?近T曽；區Bottom lop&4Xa3 4Xc-4 a5XJ 時媲 d5X3： H聃衣 asrcl3.出现search specification窗口，在 Designator下输入需要查找的元件，如图:Notes:Aflllwl: Brd Gr-1O

15、I XlHighlight DeviceVersion: * BfiView:u41caIIq calZ&4I 皿畑 caZXc3 caIi：4匚日畀c2 n：3 ca3Xr:4 calJIcI 站畑 ca4?tc3cdSXcl 匸日为匚caSJc4Specify the 1 tww f.o f ind bg il ieking on it in the 1 iat typing 1 ti nMe Io fht fl左畀叩WE口（J甘 Hjiiiwt11 fI1 d.r Stwtus: RdFesil。刿I啊 Type：J Outlines J To oling HoIeIu?7Device-

16、s with no X-V daU:Tenth Hila；Shtow D粧pF or Device4.点击Highlight Device 按钮就可以找到该元件的所在位置，点击Show Data For Device可以出现该元件详细的信息，如该元件的测试点。如图:/VCC3_CLNo ProbeREi_aK_fiEfli3；Iwil. trilk*HinAclibHS- Option!sIsEorhr-inn合口 d 0 00*口 口口 QD nrnnnnnmnrnnrmim GEJE.ar竺 3JJ:Hldtf 莎 O 3 on5.上图亮白色的元件就是所要查找的，Pin 1和Pin 2告诉

17、你该元件的两个测试点。2) fixture consultantF fix cons按钮，打开1.首先终止测试程序，按下菜单选项上的红色按钮stop，然后按fixture consultant，如图:-|D| X|ntFIXi”也rKLdtMih jTF=/c?.i nib.iflB43 nOfiSSQ no；HelpHie Tks Search OptionsMotrs： This fiMture hus been laade-dFull View RedrawHrrvioLis 址iuwZoomZoomOutil川 Clear highlightsOverviewFixture Coordinates:Units:Te-nth Hila-Roardl Coordinates:View:2.查找测试点。点击 fixture consultant菜单上的Search按钮下的For Node按钮，出现 Search Specification Form窗口，输入需要查找的测试点，按下Show Data按钮，即可找到该测试点，如图：3. 如果还未找到测试点，用鼠标右键点击Probe,则可以找到，如图:ll卩辭I4.如果不了解测试点的具体位置，可以点击Zoom In和Zoom Out按钮放大和缩小窗口,如图：P redout W