技术员技能考核管理办法

1、華容電子 （昆標準編號 :山）有限公司版次頁數日期發行編號1472006.08.15技朮員考核辦法標準校製顧紹嶺承認對表華容電子有限公司文件修訂記錄表文件名稱 : 技朮員考核辦法 文件編號 :版 本變更內容頁 （數） 次（發行） 變更日期製表校對標準 承認E C N 編 號 連絡書編號1首次發行472006/8/15顧紹嶺,做為主管給其1. 目的 :訂定技朮員考核辦法 ,使部門主管對各技朮員的能力及技能進行了解并考核 加薪或升職之依循 .2. 範圍 :2-1.生技所有技朮員 ,助理工程師 或工程師均屬之 .3. 權責 :3-1.生技技朮員 :落實考核制程及流程 .3-2.制造主管 :執行考核辦

2、法及監督 .4. 名詞定義 :1 SMT 基本概念和组成：1.1SMT 基本概念SMT 是英文:Surface Mounting Technology的简称,意思是表面贴装技 术.1.2SMT 的组成总的来说 :SMT 包括表面贴装技术 ,表面贴装设备 ,表面贴装元器件及 SMT 管理 .2 SMT 车间环境的要求2.1 SMT车间的温度 :20度-28度,预警值 :22度-26度2.2 SMT车间的湿度 :35%-60% ,预警值 :40%-55%2.3 所有设备 ,工作区 ,周转和存放箱都需要是防静电的 ,车间人员必须 着防静电衣帽 .3. 生產流程備料 loading printer p

3、lacement reflow vision ict 半成品4 印刷技术：4.1 焊锡膏 (SOLDER PASTE)的基础知识4.1.1 焊锡膏是将焊料粉末与具有助焊功能的糊状焊剂混合而成的一种 浆料 ,通常焊料粉末占 90%左右 ,其余是化学成分 .4.1.2 我们把能随意改变形态或任意分割的物体称为流体 ,研究流体受外 力而引起形变与流动行为规律和特征的科学称为流变学 .但在工程 中则用黏度这一概念来表征流体黏度性的大小 .4.1.3 焊锡膏的流变行为 焊锡膏中混有一定量的触变剂 ,具有假塑性流体性质 . 焊锡膏在印刷时 ,受到刮刀的推力作用 ,其黏度下降 ,当到达摸板窗 口时,黏度达到

4、最低 ,故能顺利通过窗口沉降到 PCB的焊盘上 ,随着外力的停止 ,焊锡膏黏度又迅速回升 ,这样就不会出现印刷图形的塌落 和漫流 ,得到良好的印刷效果 .4.1.4 影响焊锡膏黏度的因素4.1.4.1 焊料粉末含量对黏度的影响 :焊锡膏中焊料粉末的增加引起黏度 的增加.4.1.4.2 焊料粉末粒度对黏度的影响 :焊料粉末粒度增大时黏度会降低 .4.1.4.3 温度对焊锡膏黏度的影响 :温度升高黏度下降 .印刷的最佳环境温 度为 23+/-3 度.4.1.4.4 剪切速率对焊锡膏黏度的影响 :剪切速率增加黏度下降 .4.1.5 焊锡膏的检验项目焊锡膏使用性能焊锡膏外观金 属 粉 粒焊料重量百 分

5、比焊剂焊剂酸值测定焊锡膏的印刷性焊料成分测定焊剂卤化物测定焊锡膏的黏度性试验焊料粒度分布焊剂水溶物电导率测定焊锡膏的塌落度焊料粉末形状焊剂铜镜腐蚀性 试验焊锡膏热熔后残渣干燥度焊剂绝缘电阻测定焊锡膏的焊球试验焊锡膏润湿性扩展率试验4.1.6 SMT 工艺过程对焊锡膏的技术要求工艺 流程焊锡膏 的存储焊锡膏印刷贴放元件再流清洗检查性能 要求0度10 度,存放良好漏 印性,良 好的分有一定 黏结力 , 以免1.焊接性能 好,焊点周 围无飞珠1.对免清洗 焊膏其 SIR 应 达 到 RS焊点 发 亮,寿命 6 个月辨率PCB运 送过程 中元件 移位出现,不腐 蚀元件及 PCB.2.无刺激性 气味,无

6、毒 害10112.对活性焊 膏应易清洗 掉残留物焊锡 爬高 充分所需 设备冰箱印刷机, 模板贴片机再流焊炉清洗机显微镜4.2 钢网 (STENCILS)的相关知识4.2.1 钢网的结构 一般其外框是铸铝框架 ,中心是金属模板 ,框架与模板之间依靠丝网 相连接 ,呈”刚柔 -刚”结构.4.2.2 钢网的制造方法方法基材优点缺点适用对象化学腐蚀法锡磷青铜 或不锈钢价廉 , 锡磷 青铜易加工1.窗口图形不好2.孔壁不光滑3.模板尺寸不宜 太大0.65MM QFP 以上器件产品 的生产激光法不锈钢1.尺寸精度 高2.窗口形状 好3.孔壁较光 滑1.价格较高2.孔壁有时会有 毛刺 ,仍需二次 加工0.5

7、MM QFP 器 件生产最适宜电铸法镍1.尺寸精度 高2.窗口形状 好3.孔壁较光 滑1.价格昂贵2.制作周期长0.3MM QFP 器 件生产最适宜4.2.3 目前我们对新来钢网的检验项目4.2.3.1 钢网的张力 :使用张力计测量钢网四个角和中心五个位置 ,张力应 大于 30N/CM.4.2.3.2 钢网的外观检查 :框架,模板,窗口,MARK 等项目 .4.2.3.3 钢网的实际印刷效果的检查 .4.3 刮刀的相关知识4.3.1 刮刀按制作形状可分为菱形和拖尾巴两种 ;从制作材料上可分为橡 胶（聚胺酯 ）和金属刮刀两类 .4.3.2 目前我们使用的全部是金属刮刀 ,金属刮刀具有以下优点 :

8、从较大 , 较深的窗口到超细间距的印刷均具有优异的一致性 ;刮刀寿命长 ,无需 修正 ;印刷时没有焊料的凹陷和高低起伏现象 ,大大减少不良 .4.3.3 目前我们使用有三种长度的刮刀 :300MM,350MM,400MM.在使用 过程中应该按照 PCB 板的长度选择合适的刮刀 .刮刀的两边挡板不 能调的太低 ,容易损坏模板 .4.3.4 刮刀用完后要进行清洁和检查 ,在使用前也要对刮刀进行检查 .4.4 印刷过程4.4.1 印刷焊锡膏的工艺流程 :焊锡膏的准备 支撑片设定和钢网的安装 调节参数 印刷焊锡膏 检查质量 结束并清洗钢网4.4.1.1 焊锡膏的准备从冰箱中取出检查标签的有效期， 填写

9、好标签上相关的时间， 在室温 下回温 4H，再拿出来用锡膏摇均器摇匀锡膏，目前我们使用錫膏攪 拌機攪拌 3 分鐘-4分鐘。4.4.1.2 支撑片设定和钢网的安装 根据线体实际要生产的产品型号选择对应的模板进行支撑片的设定 并作好检查 .参照产品型号选择相应的钢网 ,并对钢网进行检查 :主要包括钢网的 张力,清洁,有无破损等 ,如 OK 则可以按照机器的操作要求将钢网放入 到机器里 .4.4.1.3 调节参数 严格按照参数设定表对相关的参数进行检查和修改 ,主要包括印刷 压力 ,印刷速度 ,脱模速度和距离 ,清洗次数设定等参数4.4.1.4 印刷锡膏参数设定 OK后,按照 MPM&半自動德佳印刷

10、機作业指导书添加锡膏 进行机器操作 ,印刷锡膏 .4.4.1.5 检查质量在机器刚开始印刷的前几片一定要检查印刷效果 ,是否有连锡 ,少锡 等不良现象 ;还测量锡膏的厚度 ,是否在 6.8MIL7.8MIL 之间 .在正常 生产后每隔一个小时要抽验 10片 ,检查其质量并作好记录 ;每隔 2小时 要测量 2 片锡膏的印刷厚度 .在这些过程中如果有发现不良超出标准 就要立即通知相应的技术员 ,要求其改善 .4.4.1.6 结束并清洗钢网 生产制令结束后要及时清洗钢网和刮刀并检查 ,技术员要确认效果 后在放入相应的位置 .4.5 印刷机的工艺参数的调节与影响4.5.1 刮刀的速度刮刀的速度和锡膏的

11、黏度有很大的关系 ,刮刀的速度越慢 ,锡膏的黏 度越大 ;同样,刮刀的速度越快 ,锡膏的黏度就越小 .调节这个参数要参 照锡膏的成分和 PCB 元件的密度以及最小元件尺寸等相关参数 .目前 我们一般选择在 3065MM/S.4.5.2 刮刀的压力刮刀的压力对印刷影响很大 ,压力太大会导致锡膏印的很薄 .目前我 们一般都设定在 8KG 左右.理想的刮刀速度与压力应该是正好把锡膏从钢板表面刮干净,刮刀的速度与压力也存在一定的转换关系 ,即降低刮刀速度等于提高刮刀 的压力 ,提高了刮刀速度等于降低刮刀的压力 .4.5.3 刮刀的宽度如果刮刀相对于 PCB 过宽 ,那么就需要更大的压力 ,更多的锡膏参

12、与 其工作 ,因而会造成锡膏的浪费 .一般刮刀的宽度为 PCB 长度 （印刷方 向）加上 50MM 左右为最佳 ,并要保证刮刀头落在鋼板上 .4.5.4 印刷间隙印刷间隙是钢板装夹后与 PCB 之间的距离 ,关系到印刷后 PCB 上的 留存量 ,其距离增大 ,锡膏量增多 ,一般控制在 0 0.07MM4.5.5 分离速度锡膏印刷后 ,钢板离开 PCB 的瞬时速度即分离速度 ,是关系到印刷质 量的参数 ,其调节能力也是体现印刷机质量好坏的参数 ,在精密印刷机 中尤其重要 ,早期印刷机是恒速分离 ,先进的印刷机其钢板离开锡膏图 形时有一个微小的停留过程 ,以保证获取最佳的印刷图形 .4.6 焊锡膏

13、印刷的缺陷 ,产生的原因及对策4.6.1 缺陷 : 刮削 （中间凹下去 ）原因分析 :刮刀压力过大 ,削去部分锡膏 .改善对策 :调节刮刀的压力4.6.2 缺陷 : 锡膏过量原因分析 :刮刀压力过小 ,多出锡膏 .改善对策 :调节刮刀压力4.6.3 缺陷:拖曳 （锡面凸凹不平 ）原因分析 :钢板分离速度过快改善对策 :调整钢板的分离速度4.6.4 缺陷 :连锡原因分析 : 1）锡膏本身问题2）PCB与钢板的孔对位不准3）印刷机内温度低 ,黏度上升4）印刷太快会破坏锡膏里面的触变剂 ,于是锡膏变软 改善对策 : 1）更换锡膏2）调节 PCB 与钢板的对位3）开启空调 ,升高温度 ,降低黏度4）调

14、节印刷速度4.6.5 缺陷 :锡量不足原因分析 :1）印刷压力过大 ,分离速度过快2）温度过高 ,溶剂挥发 ,黏度增加改善对策 :1）调节印刷压力和分离速度2）开启空调 ,降低温度5.1.1 SMT 贴装目前主要有两个控制点 :5.1.1.1 机器的抛料控制 ,目前生产线上有一个抛料控制记录表用来控制 和跟踪机器的运行状况 .5.1.1.2 机器的贴装质量控制 ,目前生产上有一个贴片质量控制记录表用 来控制和跟踪机器的运行状况 .5.2 工厂现有的贴片过程中主要的问题 ,产生原因及对策5.2.1 在贴片过程中显示料带浮起的错误 （ Tape float）5.2.1.1 原因分析及相应简单的对策

15、 :5.2.1.1.1 根据错误信息查看相应 Table 和料站的 feeder 前压盖是否到位；5.2.1.1.2 料带是否有散落或是段落在感应区域；5.2.1.1.3 检查机器内部有无其他异物并排除；5.2.1.1.4 检查料带浮起感应器是否正常工作。5.2.2 元件贴装时飞件5.2.2.1 原因分析及相应简单的对策 :5.2.2.1.1 检查吸嘴是否堵塞或是或是表面不平，造成元件脱落。若是则更换吸嘴；5.2.2.1.2 检查元件有无残缺或不符合标准 。在确认非吸取压力过大造成的基础上向供应商或是厂 商反馈；5.2.2.1.3. 检查 Support pin 高度是否一致，造成 PCB 弯

16、曲顶起。重新设置 Support pin；5.2.2.1.4. 检查程序设定元件厚度是否正确。有问题按照正常规定值来设定；5.2.2.1.5. 检查有无元件或其他异物残留于传送带或基板上造成PCB 不水平。；5.2.2.1.6. 检查机器所设定的贴片高度是否合理，太低（贴装压力过大，致使元件弹飞）；5.2.2.1.7. 检查锡膏的黏度变化情况，锡膏黏性不足，元件在PCB 板的传输过程中掉落；5.2.2.1.8. 检查机器贴装元件所需的真空破坏压是否在允许范围内。若是则需要逐一检查各段气路 的通畅情况；5.2.3 贴装时元件整体偏移5.2.3.1 原因分析及相应简单的对策 :5.2.3.1.1.

17、 检查是否按照正确的 PCB 流向放置 PCB；5.2.3.1.2检查 PCB 版本是否与程序设定一致；5.2.4. PCB 在传输过程中进板不到位5.2.4.1 原因分析及相应简单的对策 :5.2.4.1.1. 检查是否是传送带有油污导致；5.2.4.1.2. 检查 Board 处是否有异物影响停板装置正常动作；5.2.4.1.3. 检查 PCB 板边是否有赃物（锡珠）是否符合标准。5.2.5. 贴片过程中显示 Air Pressure Drop 的错误，5.2.5.1 检查各供气管路，检查气压监测感应器是否正常工作；5.2.6. 生产时出现的 Bad Nozzle Detect5.2.6.

18、1检查机器提示的 Nozzle 是否出现堵塞、弯曲变形、残缺折断等问题；5.2.7 JUKI 在元件吸取或贴装过程中吸嘴Z 轴错误5.2.7.1 原因分析及相应简单的对策 :5.2.7.1.1 查看 feeder 的取料位置是否有料或是散乱；5.2.7.1.2 检查机器吸取高度的设置是否得当；5.2.7.1.3 检查元件的厚度参数设定是否合理；5.2.8. 抛 料5.2.8.1 吸取不良5.2.8.1.1 检查吸嘴是否堵塞或是表面不平，造成吸取时压力不足或者是造成偏移在移动和识别过 程中掉落。通过更换吸嘴可以解决；5.2.8.1.2 检查 feeder 的进料位置是否正确。通过调整使元件在吸取

19、的中心点上；5.2.8.1.3 检查程序中设定的元件厚度是否正确。参考来料标准数据值来设定；5.2.8.1.4 检查机器中对元件的取料高度的设定是否合理。参考来料标准数据值来设定；5.2.8.1.5 检查 feeder 的卷料带是否正常卷取塑料带。太紧或是太松都会造成对物料的吸取；5.2.8.2 识别不良5.2.8.2.1.检查吸嘴的表面是否堵塞或不平，造成元件识别有误差，更换清洁吸嘴即可；5.2.8.2.2 若带有真空检测则检查所选用的吸嘴是否能够满足需要达到的真空值。一般真空检测选 用带有橡胶圈的吸嘴；5.2.8.2.3 检查吸嘴的反光面是否脏污或有划伤，造成识别不良。更换或清洁吸嘴即可；

20、5.2.8.2.4 检查元件识别相机的玻璃盖和镜头是否有元件散落或是灰尘，影响识别精度；5.2.8.2.5 检查元件的参考值设定是否得当，选取最标准或是最接近该元件的参考值设定。5.3 工厂现有的机器维护保养工作 .5.3.1 工厂现有机器维护保养工作主要分日保养,周保养 ,月保养三个保养阶段 ,主要保养的内容如下:5.3.1.1 日保养内容5.3.1.1.1 检查工作单元5.3.1.1.2 清洁元件认识相机的玻璃盖5.3.1.1.3 清洁 feeder 台设置面5.3.1.1.4 清理不良元件抛料盒5.3.1.1.5 清洁废料带收集盒5.3.1.2 周保养内容5.3.1.2.1 检查并给 X

21、、Y 轴注油5.3.1.2.2清扫触摸屏表面5.3.1.2.3清洁润滑 feeder设置台5.3.1.2.4 清洁 Holder 和吸嘴5.3.1.2.5清洁元件识别相机的镜头5.3.1.2.6检查和润滑轨道装置5.3.1.3月保养5.3.1.3.1润滑切刀单元5.3.1.3.2清洁和润滑移动头6. 回流技术6.1 回流炉的分类6.1.1 热板式回流炉 它以热传导为原理 ,即热能从物体的高温区向低温区传递6.1.2 红外回流炉 它的设计原理是热能中通常有 80%的能量是以电磁波的形式 红 外向外发射的 .6.1.3 红外热风式回流炉6.1.4 热风式回流炉 通过热风的层流运动传递热能控制软件报

22、警分析与排除表报警项软件处理方式报警原因报警排除系统电源 中断系统自动进入冷却状 态并把炉内 PCB 自动 送出外部断电 内部电路故障检修外部电路检修内部电路热风马达不转动系统自动进入冷却状态热继电器损坏或跳开 热风马达损坏或卡死复位热继电器 更新或修理马达传输马达不转动系统自动进入冷却状态热继电器跳开 调速器故障 马达是否卡住或损坏复位热继电器 更换调速器 更新或修理马达掉板系统自动进入冷却状态PCB 掉落或卡住 运输入口出口电眼损坏 外部物体误感应入口电眼把板送出 更换电眼盖子未关 闭系统自动进入冷却状态上炉胆误打开 升降丝杆行程开关移位关闭好上炉胆，重新启动重新调整行程开关位置温度超过

23、最高温度 值系统自动进入冷却状态热点偶脱线 固态继电器输出端短路 电脑 40P 电缆排插松开 控制板上加热指示常亮更换热点偶 更换固态继电器 插好插排 更换控制板温度低于 最低温度 值系统自动进入冷却状态固态继电器输出端断路 热电偶接地 发热管漏电，漏电开关跳 开更换固态继电器调整热电偶位置 维修或更换发热管温度超过报警值系统自动进入冷却状态热电偶脱线 固态继电器输出端常闭 电脑 40P 电缆排插松开 控制板上加热指示常亮更换热电偶 更换固态继电器 插好插排 更换控制板温度低于报警值系统自动进入冷却状态固态继电器输出端断路 热电偶接地 发热管漏电，漏电开关跳 开更换固态继电器调整热电偶位置 维

24、修或更换发热管运输马达 速度偏差 大系统自动进入冷却状态运输马达故障 编码器故障 控制输出电压错误 调速器故障更换马达 固定好活更换编码器 更换控制板 更换调速器启动按钮未复位系统处于等待状态紧急开关未复位未按启动按钮 启动按钮损坏 线路损坏复位紧急开关并按下启 动按钮 更换按钮 修好电路紧急开关系统处于等待状态紧急开关按下复位紧急开关并按下启按下线路损坏动按钮 检查外部电路典型故障分析与排除故障造成故障的原因如何排除故障机器状态升温过慢1.热风马达故障2.风轮与马达连接松动或卡住3.固态继电器输出端断路1.检查热风马达2.检查风轮3.更护固态继电器长时间处于“升温过程”温度居高 不下1.热风

25、马达故障2.风轮故障3.固态继电器输出端短路1.检查热风马达2.检查风轮3.更换固态继电器工作过程机器不能 启动1.上炉体未关闭2.紧急开关未复位3.未按下启动按钮1.检修行程开关 72.检查紧急开关3.按下启动按钮启动过程加热区温 度升不到 设置温度1.加热器损坏2.加电偶有故障3.固态继电器输出端断路4.排气过大或左右排气量不平 衡5.控制板上光电隔离器件损坏1.更换加热器2.检查或更换电热偶3.更换固态继电器4.调节排气调气板5.更换光电隔离器长时间处于“升温过程”运输电机不正常运输热继电器测出电机超载或卡住1.重新开启运输热继电 器2.检查或更换热继电器3.重新设定热继电器电 流测值1

26、.信号灯塔红灯亮2.所有加热器停止 加热上炉体顶 升机构无 动作1.行程开关到位移位或损坏2.紧急开关未复位1.检查行程开关2.检查紧急开关计数不准 确1.计数传感器的感应距离改变2.计数传感器损坏1.调节技术传感器的感 应距离 2.更换计数传感器电脑屏幕 上速度值 误差偏大1.速度反馈传感器感应距离有误1.检查编码器是否故障2.检查编码器线路保养周期与内容润滑部分 编号说明加油周期推荐用油型号1机头各轴承及调宽链条每月钙基润滑脂 ZG-2,滴点大于 80 度2顶升丝杆及螺母每月钙基润滑脂 ZG-2,滴点大于 80 度3同步链条 ,张紧轮及轴承每月钙基润滑脂 ZG-2,滴点大于 80 度4导柱

27、 ,托网带滚筒轴承每月钙基润滑脂 ZG-2,滴点大于 80 度5机头运输链条过轮用轴承每月钙基润滑脂 ZG-2,滴点大于 80 度6PCB 运输链条 （电脑控制自动滴油润滑 ）每天杜邦 KRYTOX GPL107 全氟聚醚润 滑油 （耐高温 250 摄氏度 ）7机头齿轮 ,齿条每月钙基润滑脂 ZG-2,滴点大于 80 度8炉内齿轮 ,齿条每周杜邦 KRYTOX GPL107 全氟聚醚润 滑油 （耐高温 250 摄氏度 ）9机头丝杆及传动方轴每月钙基润滑脂 ZG-2,滴点大于 80 度SMT 过完回流炉后常见的质量缺陷及解决方法序 号缺陷原因解决方法1元器件移 位（1）安放的位置不对（2）焊膏量

28、不够或定位安放的压力 不够（3）焊膏中焊剂含量太高，在在再 流过程中焊剂的流动导致元器 件移位（1）校正定位坐标（2）加大焊膏量，增加安放元器件 的压力（3）减少焊膏中焊剂的含量2焊粉不能 再流 ,以粉 状形式残 留在焊盘（1）加热温度不合适（2）焊膏变质 （3）预热过度，时间过长或温度过 高（1）改造加热设施和调整再流焊温 度曲线（2）注意焊膏冷藏，并将焊膏表面变硬或干燥部分弃去上3焊点锡不 足（1）焊膏不够（2）焊盘和元器件焊接性能差（3）再流焊时间短（ 1）扩大丝网和漏板孔径 （2）改用焊膏或重新浸渍元器件 （3）加长再流焊时间4焊点锡过 多（1）丝网或漏板孔径过大（2）焊膏粘度小（ 1

29、）扩大丝网和漏板孔径（2）增加焊膏粘度5元件竖 立，出现吊 桥现象（墓 碑现象）（ 1）定放位置的移位 （2）焊膏中的焊剂使元器件浮起 （3）印刷焊膏的厚度不够 （4）加热速度过快且不均匀（ 5）焊盘设计不合理（ 6）采用 Sn63/Pb37 焊膏（7）元件可焊性差（1）调整印刷参数 （2）采用焊剂含量少的焊膏（3）增加印刷厚度 （4）调整再流焊温度曲线 （5）严格按规范进行焊盘设计 （ 6）改用含 Ag 或 Bi 的焊膏 （7）选用可焊性好的焊膏6焊料球（1）加热速度过快 （2）焊膏吸收了水份 （3）焊膏被氧化 （ 4） PCB 焊盘污染 （5）元器件安放压力过大 （6）焊膏过多（1）调整再

30、流焊温度曲线（2）降低环境湿度 （3）采用新的焊膏，缩短预热时间 （4）换 PCB 或增加焊膏活性 （5）减小压力（6）减小孔径，降低刮刀压力7虚焊（1）焊盘和元器件可焊性差（2）印刷参数不正确（3）再流焊温度和升温速度不当（1）加强对 PCB 和元器件的（2）减小焊膏粘度，检查刮刀压力 及速度（3）调整再流焊温度曲线8桥接（1）焊膏塌落（2）焊膏太多 （3）在焊盘上多次印刷 （4）加热速度过快（1）增加焊膏金属含量或粘度、换 焊膏（2）减小丝网或漏板孔径，降低刮 刀压力（3）用其他印刷方法（4）调整再焊温度曲线9塌落（1）焊膏粘度低触变性差（2）环境温度高（ 1）选择合适焊膏（2）控制环境温

31、度10可洗性 差，在清洗（1）焊膏中焊剂的可洗性差（2）清洗剂不匹配，清洗溶剂不能（1）采用由可洗性良好的焊剂配制的焊膏后留下白渗入细孔隙（2）改进清洗溶剂色残留物（3）不正确的清洗方法（3）改进清洗方法7. DIP 基本概念和组成：7.1 DIP 基本概念DIP 是英文 :DIP（DualIn line Package）是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路 （IC）均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过 100个。采用 DIP 封装的 CPU 芯片有两排引脚，需要插入到具有 DIP 结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和 几何排列的电路板上进行焊接。

32、 DIP 封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。DIP 封装具有以下特点：1. 适合在 PCB（印刷电路板 ）上穿孔焊接，操作方便。2. 芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。Intel 系列 CPU 中 8088就采用这种封装形式，缓存 （Cache）和早期的内存 芯片也是这种封装形式。現在的 OEM 加工廠一般將其包括前置加工 ,手插件線 （自插件線 ）,波 峰焊錫爐 ,后補裝線 ,功能測試 ,包裝線合稱為 DIP 。波峰焊 wave soldering插裝有元器件 ,涂布上助焊劑并經過預熱的印制電路板沿一定工藝角 度的軌道 ,從焊錫波峰上勻速通過 ,完成印制電

33、路板焊接工藝的方法 .能產生焊錫波峰 ,并能自動完成印制板組件焊接工藝過程的工藝設 備.波峰焊机的工位组成及其功能焊点成型 当 PCB 进入波 峰面 前 端（A ）时 基板 与 引脚被加热并在未离开波峰面（B）之 前整个 PCB 浸在焊料中即 被焊料所桥 联但在离开波峰尾端的瞬间少量的焊 料由于润湿力的作用粘附在焊盘上并 由于表面张力的原因会出现以引线为中 心收缩至最小状态此时焊料与焊盘之间 的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力 。因此会形成饱满圆整的焊点离开波 峰尾部的多余焊料由于重力的原因回 落到锡锅中vBB12v沿深板PCB離開焊料波時分離點位與B1 和 B2 之間的某個地方 分離后形成

34、焊點波峰焊机中常见的预热方式有如下几种1空气对流加热2红外加热器加热3热空气和辐射相结合的方法加热波峰高度 wave height 波峰焊機噴嘴到波峰頂點的距離牽引角 drag angle波峰頂水平面與印制電路板前進方向的夾角 助焊劑 flux進行波峰焊接時使用的輔料 , 是一種能清除焊料和被焊母材表面的 氧化物 ,使焊接表面能達到必要的清潔度的焊接物質 ,它能防止焊接 期間的表面的再次氧化 ,降低焊料的表面張力 ,增加焊接性能 ,焊料 solder焊接過程中用來填充焊縫 ,并能在母材表面形成合金的金屬材料 ,波 峰焊最常用的是 63/37 的錫鉛合金 .焊接溫度 soldering temp

35、erature 波峰的平均溫度防氧化劑 antioxidant 覆蓋在熔融焊料表面 ,用于抑制 ,緩解熔融焊料的時間 .稀釋劑 diluent用于調整助焊劑密度的溶劑焊點 solder joint焊件的交接處 ,并為焊料所填充 ,形成具有一定機械性能和一定覆形 的區域 .焊接時間 soldering time 印制板焊接面上任一焊點或指定部位 ,在波峰焊接過程中接觸熔融焊 料的時間 .浸錫深度 depth of impregnated 印制電路板被壓入錫波的深度接尖 icicles 錫點從元器件引線上向外伸出末端呈銳利針狀波峰 焊工艺曲线解析1波峰高度波峰高度是 指波峰焊接中的 PCB 吃錫

36、高度。其數值通 常控制在 PCB 板厚度 的 1/22/3,過大會導致 熔融的焊料流 到 PCB 的表 面形成“橋 連”2傳送傾角波峰焊機在安裝時除了使機器水平外還應調節傳送裝置的傾角通過 傾角的調節 可以調控 PCB 與波峰面 的焊接時間適 當的傾角會 有助于 焊料液與 PCB 更快的 剝離使之返回 錫鍋內3熱風刀所謂熱風刀 是 SMA 剛離開焊接 波峰后在 SMA 的下 方放置一個窄長 的帶開口的“ 腔體”窄長 的腔體能吹出熱氣流尤如刀狀故稱“熱風刀”4焊料純度的影響波峰 焊接過程中焊料的雜質主要 是來源于 PCB 上焊盤的銅 浸析過量的銅 會導致焊接缺陷 增多 5助焊劑6工藝參數的協調波

37、峰 焊機的工藝參數帶速預熱時 間焊接時間和傾角之間需要 互相協調 反復調整。波峰焊接缺陷分析:1. 沾锡不 良 POOR WETTING: 这种情况是不可接受的缺点,在焊点上只有部分沾锡.分析其原因及改善方式如下: 1-1.外界的污染物如油,脂,腊等,此类污染物通常可用溶剂清洗,此类油污有时是在印刷防焊剂时沾上 的.1-2.SILICON OIL 通常用于 脱模及润滑之 用,通常会在 基板及零件脚上发现,而 SILICON OIL 不易清理 , 因之使用它要非常小心尤其是当它做抗氧化油常会发生问题,因它会蒸发沾在基板上而造成沾锡不良.1-3.常因贮存状况不良或基板制程上的问题发生氧化,而助焊剂

38、无法去除时会造成沾锡不良,过二次锡 或可解决此问题.1-4.沾助焊剂 方式不正确,造成原因为发泡气压不稳定或不足,致使泡沫高度不稳或不均匀而使基板 部 分没有沾到助焊剂.1-5.吃锡时间不足或锡温不足会造成沾锡不良,因为熔锡需要足够的温度及时间 WETTING,通常焊锡温 度应高于熔点温度 50至 80之间,沾锡总时间约 3 秒.调整锡膏粘度。2. 局部沾锡不良 DE WETTING: 此一情形与沾锡不良相似,不同的是局部沾锡不良不会露出铜箔面,只有薄薄的一层锡无法形成饱满的 焊点.3. 冷焊或焊点不亮 COLD SOLDERORDISTURRED SOLDERJOINTS: 焊点看似碎裂,不

39、平,大部分原因是零件在焊锡正要冷却形成焊点时振动而造成,注意锡炉输送是否有 异常振动.4. 焊点破裂 CRACKSIN SOLDERFILLET: 此一情形通常是焊锡,基板,导通孔,及零件脚之间膨胀系数,未配合而造成,应在基板材质,零件材料及设 计上去改善.5. 焊点锡量太大 EXCES SOLDER: 通常在评定一个焊点,希望能又大又圆又胖的焊点,但事实上过大的焊点对导电性及抗拉强度未必有所 帮助.5- 1.锡炉输送角度不正确会造成焊点过大,倾斜角度由 1到 7度依基板设计方式,一般角度约 3.5度角, 角度越大沾锡越薄角度越小沾锡越厚.5- 2.提高锡槽温度,加长焊锡时间,使多余的锡再回流

40、到锡槽.5- 3.提高预热温度,可减少基板沾锡所需热量,曾加助焊效果.5-4.改变助焊剂比重,略为降低助焊剂比重,通常比重越高吃锡越厚也越易短路,比重越低吃锡越薄但越 易造 成锡桥,锡尖 .6. 锡尖 （冰柱） ICICL ING:此一问题通常发生在 DIP或 WIVE的焊接制程上,在零件脚顶端或焊点上发现有冰尖般的锡.6- 1.基板的可焊性差,此一问题通常伴随着沾锡不良,此问题应由基板可焊性去探讨,可试由提升助焊剂 比重来改善.6- 2.基板上金道（PAD）面积过大,可用绿（防焊）漆线将金道分隔来改善,原则上用绿（防焊）漆线在大金道 面分隔成 5mm 乘 10mm 区块.6- 3.锡槽温度不

41、足沾锡时间太短,可用提高锡槽温度加长焊锡时间,使多余的锡再回流到锡槽来改善.6-4.出波峰后之冷却风流角度不对,不可朝锡槽方向吹,会造成锡点急速,多余焊锡无法受重力与内聚力 拉回锡槽.6-5.手焊时产生锡尖,通常为烙铁温度太低,致焊锡温度不足无法立即因内聚力回缩形成焊点,改用较大 瓦特数烙铁,加长烙铁在被焊对象的预热时间.7. 防焊绿漆上留有残锡 SOLDER WEBBING:7- 1.基板制作时残留有某些与助焊剂不能兼容的物质,在过热之,后餪化产生黏性黏着焊锡形成锡丝,可 用丙酮（*已被蒙特娄公约禁用之化学溶剂）,氯化烯类等溶剂来清洗,若清洗后还是无法改善,则有基板 层材 CURING 不正

42、确的可能,本项事故应及时回馈基板供货商.7- 2.不正确的基板CURING会造成此一现象,可在插件前先行烘烤 120二小时,本项事故应及时回馈基 板供货商.7- 3.锡渣被 PUMP打入锡槽 内再喷流出来而 造成基板面沾 上锡渣,此一问题较为单纯良好的锡炉维护, 锡槽正确的锡面高度（一般正常状况当锡槽不喷流静止时锡面离锡槽边缘 10mm 高度）8. 白色残留物 WHITE RESIDUE: 在焊接或溶剂清洗过后发现有白色残留物在基板上,通常是松香的残留物,这类物质不会影响表面电阻 质,但客户不接受.8- 1.助焊剂通常是此问题主要原因,有时改用另一种助焊剂即可改善,松香类助焊剂常在清洗时产生白

43、 班,此时最好的方式是寻求助焊剂供货商的协助,产品是他们供应他们较专业.8- 2.基板制作过程中残留杂质,在长期储存下亦会产生白斑,可用助焊剂或溶剂清洗即可.8- 3.不正确的 CURING 亦会造成白班,通常是某一批量单独产生,应及时回馈基板供货商并使用助焊剂 或溶剂清洗即可.8-4.厂内使用之助焊剂与基板氧化保护层不兼容,均发生在新的基板供货商,或更改助焊剂厂牌时发生, 应请供货商协助.8-5.因基板制程中所使用之溶剂使基板材质变化,尤其是在镀镍过程中的溶液常会造成此问题,建议储 存时间越短越好.8-6.助焊剂使用过久老化,暴露在空气中吸收水气劣化,建议更新助焊剂（通常发泡式助焊剂应每周更

44、新, 浸泡式助焊剂每两周更新,喷雾式每月更新即可）.8-7.使用松香型助焊剂,过完焊锡炉候停放时间太九才清洗,导致引起白班,尽量缩短焊锡与清洗的时间 即可改善.8-8.清洗基板的溶剂水分含量过高,降低清洗能力并产生白班.应更新溶剂.9. 深色残余物及浸蚀痕迹 DARK RESIDUESAND ETCH MARKS: 通常黑色残余物均发生在焊点的底部或顶端,此问题通常是不正确的使用助焊剂或清洗造成.9- 1.松香型助焊剂焊接后未立即清洗,留下黑褐色残留物,尽量提前清洗即可.9- 2.酸性助焊剂留在焊点上造成黑色腐蚀颜色,且无法清洗,此现象在手焊中常发现,改用较弱之助焊剂 并尽 快清洗.9- 3.

45、有机类助焊剂在较高温度下烧焦而产生黑班,确认锡槽温度,改用较可耐高温的助焊剂即可.10. 绿色残 留 物 GREEN ESIDUE: 绿色通常是腐蚀造成,特别是电子产品但是并非完全如此,因为很难分辨到底是绿锈或是其它化学产品, 但通常来说发现绿色物质应为警讯,必须立刻查明原因,尤其是此种绿色物质会越来越大,应非常注意, 通常可用清洗来改善.10- 1.腐蚀的问题通常发生在裸铜面或含铜合金上,使用非松香性助焊剂,这种腐蚀物质内含铜离子因此 呈绿色,当发现此绿色腐蚀物,即可证明是在使用非松香助焊剂后未正确清洗.10- 2.COPPERABIETATES 是氧化铜与 ABIETICACID （松香主

46、要成分）的化合物,此一物质是绿色但绝 不是腐蚀物且具有高绝缘性,不影影响品质但客户不会同意应清洗.10- 3.PRESULFATE 的残余物或 基板制作上类似 残余物,在 焊锡后会产生绿色残余物,应要求基板制作 厂在基板制作清洗后再做清洁度测试,以确保基板清洁度的品质.11. 白色腐蚀物 第八项谈的是白色残留物是指基板上白色残留物,而本项目谈的是零件脚及金属上的白色腐蚀物,尤其 是含铅成分较多的金属上较易生成此类残余物,主要是因为氯离子易与铅形成氯化铅,再与二氧化碳形 成碳 酸铅（白色腐 蚀物）.在使 用松香类助焊剂时,因松香 不溶于水会将含氯活性剂包着不致腐蚀,但如使用不当溶剂,只能清洗 松

47、香无法去除含氯离子,如此一来反而加速腐蚀.12. 针孔及气孔 PINHOLDSAND BLOWHOLES: 针孔与气孔之区别,针孔是在焊点上发现一小孔,气孔则是焊点上较大孔可看到内部,针孔内部通常是 空的,气孔则是内部空气完全喷出而造成之大孔,其形成原因是焊锡在气体尚未完全排除即已凝固,而 形成此问题.12-1.有机污染物:基板与零件脚都可能产生气体而造成针孔或气孔,其污染源可能来自自动植件机或储 存状 况不佳造成,此问题较为简 单只要用溶剂清洗即可,但如发现污染物为 SILICONOIL 因其不容易被 溶剂清洗,故在制程中应考虑其它代用品.12-2.基板有湿气:如使用较便宜的基板材质,或使用

48、较粗糙的钻孔方式,在贯孔处容易吸收湿气,焊锡过 程中 受到高热蒸发出来而造成,解决方法是放在烤箱中 120烤二小 时.12-3.电镀溶液中的光亮剂:使用大量光亮剂电镀时,光亮剂常与金同时沉积,遇到高温则挥发而造成,特 别是镀金时,改用含光亮剂较少的电镀液,当然这要回馈到供货商.13. TRAPPED OI L: 氧化防止油被打入锡槽内经喷流涌出而机污染基板,此问题应为锡槽焊锡液面过低,锡槽内追加焊锡即 可改善.14. 焊点灰暗 此现象分为二种（1）焊锡过后一段时间,（约半载至一年）焊点颜色转暗.（2）经 制造出来的成 品焊点即是灰暗 的. 14-1.焊锡内杂质:必须每三个月定期检验焊锡内的金属

49、成分. 14-2.助焊剂在热的表面上亦会产生某种程度的灰暗色,如 RA 及有机酸类助焊剂留在焊点上过久也 会 造成轻微的腐蚀而呈灰暗色,在焊接后立刻清洗应可改善.某些无机酸类的助焊剂会造成 ZINC OXYCHLORIDE 可用 1% 的盐酸清洗再水洗. 14-3.在焊锡合金中,锡含量低者（如 40/60 焊锡）焊点亦较灰暗.15. 焊点表面粗糙: 焊点表面呈砂状突出表面,而焊点整体形状不改变.15-1.金属杂质的结晶:必须每三个月定期检验焊锡内的金属成分.15-2.锡渣:锡渣被 PUMP 打入锡槽内经喷流涌出因锡内含有锡渣而使焊点表面有砂状突出,应为锡槽焊 锡液 面过低,锡槽 内追加焊锡并

50、应清理锡槽及 PUMP即可改善 .15-3.外来物质:如毛边,绝缘材等藏在零件脚,亦会产生粗糙表面.16. 黄色焊点 系因焊锡温度过高造成,立即查看锡温及温控器是否故障.17. 短 路 BRIDGING: 过大的焊点造成两焊点相接.17-1.基板吃锡时间不够,预热不足調整锡炉即可.17-2.助焊剂不良:助焊剂比重不当,劣化等.17-3.基板进行方向与锡波配合不良,更改吃锡方向.17-4.线路设计不良:线路或接点间太过接近（应有 0.6mm 以上间距）;如为排列式焊点或 IC,则应考虑盗锡 焊垫,或使用文字白漆予以区隔,此时之白漆厚度需为 2倍焊垫（金道）厚度以上.17-5.被污染的锡或积聚过多

51、的氧化物被 PUMP带上造成短路应清理锡炉或更进一步全部更新锡槽内 的焊锡.焊錫的基本介紹壹 錫銲的基本認知一 . 澄清觀念 正確的錫銲方法，不但能省時，還可防止空氣污染。 銲錫作為連接零件及電之傳導和散熱之用，不用作力的支撐點。 品質是建立在製造過程中，而非經由事後之品管及修護而得到，品質靠直 接作業人員達到是最直接了當和經濟的方法，而非品管修護及工程人員事 後的維護。銲接是一門技能的藝術，其趣味性涵蘊在各位對銲接工作的注 意上，有人說一位銲接技術優良的鍚工當稱之為金屬的藝術家。二 . 增進品質般電子儀具系統的故障，根據統計有高達百分之九十是出於人為的因素 ，為了增進品質，降低不良率，希望工

52、作人員對銲接的基本技術有所認識及 掌握。一個銲接作業的初學者，於最初犯下的錯誤，將影響到爾後投向工作上蛻變成 嚴重習慣性的錯誤，一旦根深蒂固則難以糾正，故在學習的初期，應嚴格的要 求作業者按照正確的操作步驟來實習訓練。三 . 錫銲的定義 當二金屬施銲時，彼此並不熔合，而是依靠熔點低於華氏800(攝氏 427)度的銲料錫鉛合金，由於毛細管的作用使其完全充塞於金屬接合面間， 使工作 物相互牢結在一起的方法，即稱為錫銲。因其施銲熔融溫度 低，故又稱 為軟銲。所以錫銲可說是將兩潔淨的金屬，以第三種低熔點金屬，接合在 一起使金屬面間獲得充分黏合的工作。四 . 錫銲的原理 錫銲是將熔化的銲錫附著於很潔淨的

53、工作物金屬的表面，此時銲錫成份中的錫 和工作物變成金屬化合物，相互連接在一起。錫與其他金屬較鉛富有親附性， 在低溫容易構成金屬化合物。總之錫銲是利用銲錫作媒介籍加熱而使、二金屬物接合，進而由溶化的銲 錫與金屬的表面產生合金層。五 . 錫銲的材料(1) 松香銲劑。銲劑功用：清潔被銲物金屬表面，並在作業進行中，保持清潔減低錫銲熔解後，擴散方向之表面張力。增強毛細管現象，使銲錫流動良好，排除妨害附著因素。 能使銲錫晶瑩化；即光亮之效果。銲劑種類：助銲劑在基本上，應分為二大類 :1有機銲劑。2 無機銲劑。松香銲劑分為 :1 純松香銲劑 (R) 。2 中度活性松香銲劑 (RMA) 。3 活性松香銲劑 (

54、RA) 。4 超活性松香銲劑 (RSA)(2) 錫鉛合金。錫的本性不怕空氣或水的侵蝕，純錫具抗蝕能力 ，故常抹於銅的表面，以免銅被侵蝕。鉛很軟且很細密，但表面很快的即與空氣中的氧作用， 形成氧化鉛，使鉛不再進一步的向內部腐蝕。這種特性，使鉛也和錫一樣， 用來塗抹在金屬的表面，以防侵蝕。錫鉛合金的組成與種類： 六.錫銲接的工具：電烙鐵烙鐵架海棉其他輔助工具 (吸錫器 ,吸錫線 ,剝線鉗 ,尖嘴鉗 ,斜口剪鉗 )清潔工具 (鋼刷、鋼棉、砂紙、砂布及銼刀 ) 焊锡作为所有三种级别的连接：裸片 (die)、包装 (package和) 电路板装配 (board assembly的) 连接材料。另外，锡 /铅 (tin/lead)焊锡通常用于元件引脚和 PCB 的 表面涂层。考虑到铅 (Pb)在技术上已存在的作用与反作用，焊锡可以分类为含铅或不含铅。现在，已经在无铅系统中