昆明电子半导体模组项目可行性研究报告（模板）

1、泓域咨询 MACRO/昆明电子半导体模组项目可行性研究报告昆明电子半导体模组项目可行性研究报告xx集团有限公司目录第一章 项目总论第二章 项目投资主体概况第三章 项目建设背景、必要性第四章 行业、市场分析第五章 产品方案与建设规划第六章 项目选址可行性分析第七章 建筑技术分析第八章 原辅材料及成品分析第九章 工艺技术设计及设备选型方案第十章 环境影响分析第十一章 劳动安全第十二章 项目节能说明第十三章 人力资源分析第十四章 进度计划方案第十五章 投资估算第十六章 项目经济效益分析第十七章 招标方案第十八章 风险评估分析第十九章 总结说明第二十章 附表附件报告说明半导体材料是指电导率介于金属和绝

2、緣体之间的材料，是制作晶体管、集成电路、光电子器件的重要材料。半导体材料主要应用在晶圆制造和芯片封测阶段。由于半导体材料领域高端产品技术壁垒高，而中国企业长期研发和累计不足，中国半导体材料在国际中处于中低端领域，大部分产品的自给率较低，主要是技术壁垒较低的封装材料，而晶圆制造材料主要依靠进口。目前，中国半导体材料企业集中在6英寸以下的生产线，少量企业开始打入8英寸、12英寸生产线。根据谨慎财务估算，项目总投资18585.96万元，其中：建设投资14996.12万元，占项目总投资的80.69%；建设期利息193.55万元，占项目总投资的1.04%；流动资金3396.29万元，占项目总投资的18.

3、27%。项目正常运营每年营业收入37900.00万元，综合总成本费用29540.95万元，净利润6118.61万元，财务内部收益率26.26%，财务净现值12220.32万元，全部投资回收期5.04年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。从全球各国与地区的半导体营业收入来看，美国半导体仍然占有绝对优势地位，营业收入达1937.81亿美元，占比达到47%，其次韩国半导体营业收入占比达19%，中国台湾与中国大陆半导体营业收入占比为6%与5%。该项目工艺技术方案先进合理，原材料国内市场供应充足，生产规模适宜，产品质量可靠，产品价格具有较强的竞争能力。该项目经济效益、社会

4、效益显著，抗风险能力强，盈利能力强。综上所述，本项目是可行的。本报告为模板参考范文，不作为投资建议，仅供参考。报告产业背景、市场分析、技术方案、风险评估等内容基于公开信息；项目建设方案、投资估算、经济效益分析等内容基于行业研究模型。本报告可用于学习交流或模板参考应用。第一章 项目总论一、项目概述（一）项目基本情况1、项目名称：昆明电子半导体模组项目2、承办单位名称：xx集团有限公司3、项目性质：新建4、项目建设地点：xxx5、项目联系人：闫xx（二）主办单位基本情况公司以负责任的方式为消费者提供符合法律规定与标准要求的产品。在提供产品的过程中，综合考虑其对消费者的影响，确保产品安全。积极与消费

5、者沟通，向消费者公开产品安全风险评估结果，努力维护消费者合法权益。公司加大科技创新力度，持续推进产品升级，为行业提供先进适用的解决方案，为社会提供安全、可靠、优质的产品和服务。公司不断建设和完善企业信息化服务平台，实施“互联网+”企业专项行动，推广适合企业需求的信息化产品和服务，促进互联网和信息技术在企业经营管理各个环节中的应用，业通过信息化提高效率和效益。搭建信息化服务平台，培育产业链，打造创新链，提升价值链，促进带动产业链上下游企业协同发展。公司按照“布局合理、产业协同、资源节约、生态环保”的原则，加强规划引导，推动智慧集群建设，带动形成一批产业集聚度高、创新能力强、信息化基础好、引导带动

6、作用大的重点产业集群。加强产业集群对外合作交流，发挥产业集群在对外产能合作中的载体作用。通过建立企业跨区域交流合作机制，承担社会责任，营造和谐发展环境。公司在发展中始终坚持以创新为源动力，不断投入巨资引入先进研发设备，更新思想观念，依托优秀的人才、完善的信息、现代科技技术等优势，不断加大新产品的研发力度，以实现公司的永续经营和品牌发展。（三）项目建设选址及用地规模本期项目选址位于xxx，占地面积约51.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越，交通便利，规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备，非常适宜本期项目建设。（四）产品规划方案根据项目建设规划，达产年产品规划设计方案为：2000万件电子半导

7、体模组/年。二、项目提出的理由我国半导体材料产业起步较晚，且受到技术、资金、以及人才的限制，国内半导体材料产业总体表现出数量偏少、企业规模偏小、技术水平偏低以及产业布局分散的特征。不过，伴随国内代工制造生产线、存储器生产线、以及封装测试线的持续大规模建设，国内半导体材料市场规模快速增长。同时，依靠产业政策导向、产品价格优势本土企业已经在国内市场占有一定的市场份额，并逐步在个别产品或细分领域挤占国际厂商的市场空间。细分领域来看，部分产品已实现自产自销。其中，国内半导体材料在靶材、封装基板、研磨液等细分领域产品已经取得较大突破，部分产品技术标准达到全球一流水平，本土产线已基本实现中大批量供货。把开

8、放作为加快发展的必由之路，以扩大开放带动创新、推动改革、促进发展，主动服务和融入“一带一路”、长江经济带、京津冀协同发展等国家重大战略，找准昆明在国家开放和区域发展战略中的定位，把昆明的区位优势、资源优势、环境优势转化为发展优势，着力打通对外开放通道、建好桥梁纽带、搭建合作平台，深化国际国内区域合作，提升统筹国际国内两个市场、利用两种资源的能力和水平，全面增强城市综合竞争力和区域辐射带动力。三、项目总投资及资金构成本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总投资18585.96万元，其中：建设投资14996.12万元，占项目总投资的80.69%；建设期利息193.

9、55万元，占项目总投资的1.04%；流动资金3396.29万元，占项目总投资的18.27%。四、资金筹措方案（一）项目资本金筹措方案项目总投资18585.96万元，根据资金筹措方案，xx集团有限公司计划自筹资金（资本金）10686.16万元。（二）申请银行借款方案根据谨慎财务测算，本期工程项目申请银行借款总额7899.80万元。五、项目预期经济效益规划目标1、项目达产年预期营业收入（SP）：37900.00万元。2、年综合总成本费用（TC）：29540.95万元。3、项目达产年净利润（NP）：6118.61万元。4、财务内部收益率（FIRR）：26.26%。5、全部投资回收期（Pt）：5.04

10、年（含建设期12个月）。6、达产年盈亏平衡点（BEP）：13688.28万元（产值）。六、项目建设进度规划项目计划从可行性研究报告的编制到工程竣工验收、投产运营共需12个月的时间。七、工艺技术方案（一）工艺流程X-RAY检查、超声波焊接、组装、焊接固定、注入硅橡胶、烘烤、激光切割、基板贴片、真空焊接、注入有机硅胶、烘烤、物理性能检测、印标、成品出售（二）主要原辅材料无铅预成型焊带、锡膏、有机硅胶、有机硅橡胶、DBC基板、铜底板、IGBT（晶体管）、二极管、铝线（三）主要生产设备除湿机、焊片激光切割机、晶片安装机、芯片安装机、回流炉、晶片抽真空回流焊、焊线机、连接输送机、X光检测机、烤箱、半自动

11、焊接分配器、手动橡胶分发器、硅胶定量吐出机、橡胶硬化烤箱、最终自动组装机、终端分配器、外壳组装机八、项目实施的可行性（一）长期的技术积累为项目的实施奠定了坚实基础目前，公司已具备产品大批量生产的技术条件，并已获得了下游客户的普遍认可，为项目的实施奠定了坚实的基础。（二）国家政策支持国内产业的发展近年来，我国政府出台了一系列政策鼓励、规范产业发展。在国家政策的助推下，本产业已成为我国具有国际竞争优势的战略性新兴产业，伴随着提质增效等长效机制政策的引导，本产业将进入持续健康发展的快车道，项目产品亦随之快速升级发展。九、环境影响项目符合国家产业政策，符合城乡规划要求，符合国家土地供地政策，运营期间产

12、生的废气、废水、噪声、固体废弃物等在采取相应的治理措施后，均能达到相应的国家标准要求，对外环境影响较小。因此，该项目在认真贯彻执行国家的环保法律、法规，认真落实污染防治措施的基础上，从环保角度分析，该项目的实施是可行的。十、报告编制依据和原则（一）编制依据1、本期工程的项目建议书。2、相关部门对本期工程项目建议书的批复。3、项目建设地相关产业发展规划。4、项目承办单位可行性研究报告的委托书。5、项目承办单位提供的其他有关资料。（二）编制原则1、严格遵守国家和地方的有关政策、法规，认真执行国家、行业和地方的有关规范、标准规定；2、选择成熟、可靠、略带前瞻性的工艺技术路线，提高项目的竞争力和市场适

13、应性；3、设备的布置根据现场实际情况，合理用地；4、严格执行“三同时”原则，积极推进“安全文明清洁”生产工艺，做到环境保护、劳动安全卫生、消防设施和工程建设同步规划、同步实施、同步运行，注意可持续发展要求，具有可操作弹性；5、形成以人为本、美观的生产环境，体现企业文化和企业形象；6、满足项目业主对项目功能、盈利性等投资方面的要求；7、充分估计工程各类风险，采取规避措施，满足工程可靠性要求。十一、研究范围1、确定生产规模、产品方案；2、调研产品市场；3、确定工程技术方案；4、估算项目总投资，提出资金筹措方式及来源；5、测算项目投资效益，分析项目的抗风险能力。十二、研究结论本期项目技术上可行、经济

14、上合理，投资方向正确，资本结构合理，技术方案设计优良。本期项目的投资建设和实施无论是经济效益、社会效益等方面都是积极可行的。十三、主要经济指标一览表主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积34000.00约51.00亩1.1总建筑面积56165.89容积率1.651.2基底面积21760.00建筑系数64.00%1.3投资强度万元/亩282.412总投资万元18585.962.1建设投资万元14996.122.1.1工程费用万元12996.042.1.2工程建设其他费用万元1590.782.1.3预备费万元409.302.2建设期利息万元193.552.3流动资金万元3396.293资

15、金筹措万元18585.963.1自筹资金万元10686.163.2银行贷款万元7899.804营业收入万元37900.00正常运营年份5总成本费用万元29540.956利润总额万元8158.157净利润万元6118.618所得税万元2039.549增值税万元1674.1810税金及附加万元200.9011纳税总额万元3914.6212工业增加值万元13022.0513盈亏平衡点万元13688.28产值14回收期年5.04含建设期12个月15财务内部收益率26.26%所得税后16财务净现值万元12220.32所得税后第二章 项目投资主体概况一、公司基本信息1、公司名称：xx集团有限公司2、法定代

16、表人：闫xx3、注册资本：990万元4、统一社会信用代码：xxxxxxxxxxxxx5、登记机关：xxx市场监督管理局6、成立日期：2014-3-277、营业期限：2014-3-27至无固定期限8、注册地址：xx市xx区xx9、经营范围：从事电子半导体模组相关业务（企业依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）二、公司简介公司按照“布局合理、产业协同、资源节约、生态环保”的原则，加强规划引导，推动智慧集群建设，带动形成一批产业集聚度高、创新能力强、信息化基础好、引导带动作用大的重点产业集群

17、。加强产业集群对外合作交流，发挥产业集群在对外产能合作中的载体作用。通过建立企业跨区域交流合作机制，承担社会责任，营造和谐发展环境。公司在发展中始终坚持以创新为源动力，不断投入巨资引入先进研发设备，更新思想观念，依托优秀的人才、完善的信息、现代科技技术等优势，不断加大新产品的研发力度，以实现公司的永续经营和品牌发展。三、公司竞争优势（一）公司具有技术研发优势，创新能力突出公司在研发方面投入较高，持续进行研究开发与技术成果转化，形成企业核心的自主知识产权。公司产品在行业中的始终保持良好的技术与质量优势。此外，公司目前主要生产线为使用自有技术开发而成。（二）公司拥有技术研发、产品应用与市场开拓并进

18、的核心团队公司的核心团队由多名具备行业多年研发、经营管理与市场经验的资深人士组成，与公司利益捆绑一致。公司稳定的核心团队促使公司形成了高效务实、团结协作的企业文化和稳定的干部队伍，为公司保持持续技术创新和不断扩张提供了必要的人力资源保障。（三）公司具有优质的行业头部客户群体公司凭借出色的技术创新、产品质量和服务，树立了良好的品牌形象，获得了较高的客户认可度。公司通过与优质客户保持稳定的合作关系，对于行业的核心需求、产品变化趋势、最新技术要求的理解更为深刻，有利于研发生产更符合市场需求产品，提高公司的核心竞争力。（四）公司在行业中占据较为有利的竞争地位公司经过多年深耕，已在技术、品牌、运营效率等

19、多方面形成竞争优势；同时随着行业的深度整合，行业集中度提升，下游客户为保障其自身原材料供应的安全与稳定，在现有竞争格局下对于公司产品的需求亦不断提升。公司较为有利的竞争地位是长期可持续发展的有力支撑。四、公司主要财务数据公司合并资产负债表主要数据项目2020年12月31日2019年12月31日2018年12月31日2017年12月31日资产总额6368.455094.764776.344521.60负债总额2848.642278.912136.482022.53股东权益合计3519.812815.852639.862499.07公司合并利润表主要数据项目2020年度2019年度2018年度20

20、17年度营业收入21418.2217134.5816063.6715206.94营业利润5217.814174.253913.363704.65利润总额4581.353665.083436.013252.76净利润3436.012680.092473.932336.49归属于母公司所有者的净利润3436.012680.092473.932336.49五、核心人员介绍1、闫xx，中国国籍，无永久境外居留权，1970年出生，硕士研究生学历。2012年4月至今任xxx有限公司监事。2018年8月至今任公司独立董事。2、蔡xx，中国国籍，无永久境外居留权，1961年出生，本科学历，高级工程师。2002

21、年11月至今任xxx总经理。2017年8月至今任公司独立董事。3、苏xx，中国国籍，1977年出生，本科学历。2018年9月至今历任公司办公室主任，2017年8月至今任公司监事。4、龙xx，中国国籍，无永久境外居留权，1958年出生，本科学历，高级经济师职称。1994年6月至2002年6月任xxx有限公司董事长；2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事长；2016年11月至今任xxx有限公司董事、经理；2019年3月至今任公司董事。5、于xx，1974年出生，研究生学历。2002年6月至2006年8月就职于xxx有限责任公司；2006年8月至2011年3月，任xxx有限责任公司销

22、售部副经理。2011年3月至今历任公司监事、销售部副部长、部长；2019年8月至今任公司监事会主席。6、邵xx，中国国籍，无永久境外居留权，1959年出生，大专学历，高级工程师职称。2003年2月至2004年7月在xxx股份有限公司兼任技术顾问；2004年8月至2011年3月任xxx有限责任公司总工程师。2018年3月至今任公司董事、副总经理、总工程师。7、余xx，中国国籍，无永久境外居留权，1971年出生，本科学历，中级会计师职称。2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事。2003年11月至2011年3月任xxx有限责任公司财务经理。2017年3月至今任公司董事、副总经理、财务

23、总监。8、胡xx，中国国籍，1976年出生，本科学历。2003年5月至2011年9月任xxx有限责任公司执行董事、总经理；2003年11月至2011年3月任xxx有限责任公司执行董事、总经理；2004年4月至2011年9月任xxx有限责任公司执行董事、总经理。2018年3月起至今任公司董事长、总经理。六、经营宗旨公司经营国际化，股东回报最大化。七、公司发展规划（一）公司未来发展战略公司秉承“不断超越、追求完美、诚信为本、创新为魂”的经营理念，贯彻“安全、现代、可靠、稳定”的核心价值观，为客户提供高性能、高品质、高技术含量的产品和服务，致力于发展成为行业内领先的供应商。未来公司将通过持续的研发投

24、入和市场营销网络的建设进一步巩固公司在相关领域的领先地位，扩大市场份额；另一方面公司将紧密契合市场需求和技术发展方向进一步拓展公司产品类别，加大研发推广力度，进一步提升公司综合实力以及市场地位。（二）扩产计划经过多年的发展，公司在相关领域领域积累了丰富的生产经验和技术优势，随着公司业务规模逐年增长，产能瓶颈日益显现。因此，产能提升计划是实现公司整体发展战略的重要环节。公司将以全球行业持续发展及逐渐向中国转移为依托，提高公司生产能力和生产效率，满足不断增长的客户需求，巩固并扩大公司在行业中的竞争优势，提高市场占有率和公司影响力。在产品拓展方面，公司计划在扩宽现有产品应用领域的同时，不断丰富产品类

25、型，持续提升产品质量和附加值，保持公司产品在行业中的竞争地位。（三）技术研发计划公司未来将继续加大技术开发和自主创新力度，在现有技术研发资源的基础上完善技术中心功能，规范技术研究和产品开发流程，引进先进的设计、测试等软硬件设备，提高公司技术成果转化能力和产品开发效率，提升公司新产品开发能力和技术竞争实力，为公司的持续稳定发展提供源源不断的技术动力。公司将本着中长期规划和近期目标相结合、前瞻性技术研究和产品应用开发相结合的原则，以研发中心为平台，以市场为导向，进行技术开发和产品创新，健全和完善技术创新机制，从人、财、物和管理机制等方面确保公司的持续创新能力，努力实现公司新技术、新产品、新工艺的持

26、续开发。（四）技术研发计划公司将以新建研发中心为契机，在对现有产品的技术和工艺进行持续改进、提高公司的研发设计能力、满足客户对产品差异化需求的同时，顺应行业技术发展，不断研发新工艺、新技术，不断提升产品自动化程度，在充分满足下游领域对产品质量要求不断提高的同时，强化公司自主创新能力，巩固公司技术的行业先进地位，强化公司的综合竞争实力。积极实施知识产权保护自主创新、自主知识产权和自主品牌是公司今后持续发展的关键。自主知识产权是自主创新的保障，公司未来三年将重点关注专利的保护，依靠自主创新技术和自主知识产权，提高盈利水平。公司计划在未来三年内大量引进或培养技术研发、技术管理等专业人才，以培养技术骨

27、干为重点建设内容，建立一支高、中、初级专业技术人才合理搭配的人才队伍，满足公司快速发展对人才的需要。公司将采用各种形式吸引优秀的科技人员。包括：提高技术人才的待遇；通过与高校、科研机构联合，实行对口培训等形式，强化技术人员知识更新；积极拓宽人才引进渠道，实行就地取才、内部挖掘和面向社会广揽人才相结合。确保公司产品的高技术含量，充分满足客户的需求，使公司在激烈的市场竞争中立于不败之地。公司将加强与高等院校、研发机构的合作与交流，整合产、学、研资源优势，通过自主研发与合作开发并举的方式，持续提升公司技术研发水平，提升公司对重大项目的攻克能力，提高自身研发技术水平，进一步强化公司在行业内的影响力。（

28、五）市场开发规划公司根据自身技术特点与销售经验，制定了如下市场开发规划：首先，公司将以现有客户为基础，在努力提升产品质量的同时，以客户需求为导向，在各个方面深入了解客户需求，以求充分满足客户的差异化需求，从而不断增加现有客户订单；其次，公司将在稳定与现有客户合作关系的同时，凭借公司成熟的业务能力及优质的产品质量逐步向新的客户群体拓展，挖掘新的销售市场；最后，公司将不断完善营销网络建设，提升公司售后服务能力，从而提升公司整体服务水平，实现整体业务的协同及平衡发展。（六）人才发展规划人才是公司发展的核心资源，为了实现公司总体战略目标，公司将健全人力资源管理体系，制定科学的人力资源开发计划，进一步建

29、立完善的培训、薪酬、绩效和激励机制，最大限度的发挥人才潜力，为公司的可持续发展提供人才保障。公司将立足于未来发展需要，进一步加快人才引进。通过专业化的人力资源服务和评估机制，满足公司的发展需要。一方面，公司将根据不同部门职能，有针对性的招聘专业化人才：管理方面，公司将建立规范化的内部控制体系，根据需要招聘行业内专业的管理人才，提升公司整体管理水平；技术方面，公司将引进行业内优秀人才，提升公司的技术创新能力，增加公司核心技术储备，并加速成果转化，确保公司技术水平的领先地位。另一方面，公司将建立人才梯队，以培养管理和技术骨干为重点，有计划地吸纳各类专业人才进入公司，形成高、中、初级人才的塔式人才结

30、构，为公司的长远发展储备力量。培训是企业人力资源整合的重要途径，未来公司将强化现有培训体系的建设，建立和完善培训制度，针对不同岗位的员工制定科学的培训计划，并根据公司的发展要求及员工的发展意愿，制定员工的职业生涯规划。公司将采用内部交流课程、外聘专家授课及先进企业考察等多种培训方式提高员工技能。人才培训的强化将大幅提升员工的整体素质，使员工队伍进一步适应公司的快速发展步伐。公司将制定具有市场竞争力的薪酬结构，制定和实施有利于人才成长和潜力挖掘的激励政策。根据员工的服务年限及贡献，逐步提高员工待遇，激发员工的创造性和主动性，为员工提供广阔的发展空间，全力打造团结协作、拼搏进取、敬业爱岗、开拓创新

31、的员工队伍，从而有效提高公司凝聚力和市场竞争力。第三章 项目建设背景、必要性一、发展原则1、因地制宜，示范引领。着眼区域实际，充分考虑经济社会发展水平，逐步研究制定适合区域特点的能效标准。制定合理技术路线，采用适宜技术、产品和体系，总结经验，开展多种示范。2、坚持协调发展。注重发展速度与质量、效益相统一，与资源、环境相协调，实现合理布局，进一步提高产业集中度，促进有序发展。3、坚持融合发展。推进业态和模式创新，促进信息技术与产业深度融合，强化产业与上下游产业跨界互动，加快产业跨越式发展。4、政策引导，市场推动。推动产业发展既要充分发挥总揽全局、协调各方的作用，形成分工协作、齐抓共建的工作格局，

32、又要发挥市场对资源配置的决定性作用，营造有利于产业发展的市场环境，形成符合社会主义市场经济要求的体制和机制，把各种要素引导到产业发展中来，激发市场主体的内生动力，逐步形成全社会关心、重视和支持产业发展的良好氛围。二、行业及市场分析据世界半导体贸易统计(WSTS)的统计，2018年，全球半导体营收创下纪录，达到4680亿美元，2019年由于存储器市场的周期性调整，下滑至4123亿美元。由于疫情对全球经济和供应链的影响，WSTS预测，2020年全球半导体营收微增至4260亿美元，2021年将回升至4520亿美元。从产业下游需求市场来看，半导体主要应用在通信行业、计算机领域，部分用在消费电子、汽车、

33、工业领域。2019年全球半导体应用中，应用广泛的领域通信行业、计算机行业应用占比分别为33%和28.5%。AI、量子计算、5G、物联网和智慧城市等新兴应用将是全球半导体未来增长的驱动力。全球半导体各应用市场中，通信、计算机、消费电子、汽车、工业和政府机构等六大领域，通信、计算机和消费电子营业收入分别为1360亿美元、1173亿美元和547亿美元，均实现下降。从全球各国与地区的半导体营业收入来看，美国半导体仍然占有绝对优势地位，营业收入达1937.81亿美元，占比达到47%，其次韩国半导体营业收入占比达19%，中国台湾与中国大陆半导体营业收入占比为6%与5%。从半导体器件类型来看，包括逻辑器件、

34、模拟器件、存储器和分立器件等，美国在逻辑器件和模拟器件类型上占有绝对优势，占比分别为61%和63%，中国大陆为9%;中国大陆在半导体各器件类型的优势并不明显，在逻辑器件和分立器件的营收占比仅为9%和5%，中国台湾在逻辑器件上占有9%的比例，具有一定优势。半导体行业技术密集型行业，其行业发展与研发投入密切相关，半导体技术密集的行业属性决定行业大部分时候是“强者恒强”的格局，马太效应显著。美国半导体的研发投入年复合增长率为6.6%，2019年达到398亿美元。从研发占销售收入的比例来看，美国平均为16.4%，而中国大陆只有8.3%。半导体设计和制造同样也是一个资本密集型产业，随着半导体工艺技术的演

35、进，资本投入的要求越来越高。在2019年全球半导体资本开支中，美国占28%，而中国大陆只占10%，韩国和台湾则分别占比31%和17%。晶圆是制造半导体器件的基础性原材料，晶圆产能对于半导体行业发展具有重要作用。虽然美国在半导体制造技术和晶圆产能方面有持续稳定的投入，但亚洲国家和地区也在以更快的速度扩张产能。美国的产能仅占全球的12.5%，超过80%的产能分布在亚洲。2019年，全球新建六座晶圆厂，全部在美国之外，其中有四座是在中国。据预测，到2030年，美国的晶圆产能将下降到10%，而亚洲国家和地区则占据83%，届时中国大陆将成为产能大的国家。在产能快速发展的背景下，中国半导体仍有快速发展的机

36、会。据IBS预测，到2030年中国的半导体市场供应将达到5385亿美元。据IBS预测，2020-2030年中国市场的半导体供应量来自中国本土企业的比例将逐渐上升，到2030年将达到39.8%。预计到2030年，69%的消费量将来自中国本土公司，需求主要来自数据中心、消费电子、汽车、医疗等应用领域。半导体产业规模的扩大需要技术与资本的大力支持，而技术的提高需要时间积累。虽然我国半导体行业与美国等发达国家相比仍有较大差距，但是随着中国对5G、AI、物联网和云计算等技术的大量投资。以5G网络、工业物联网等为代表的“新基建”将带动半导体产业的高速增长，预计到2030年中国将在许多关键技术领域取得靠前地

37、位。三、建设地宏观环境分析“十三五”时期，我市仍然处于可以大有作为的重要战略机遇期，但也面临诸多矛盾交错叠加的严峻挑战。和平、发展的时代主题没有变，世界多极化、经济全球化、文化多样化、社会信息化深入发展，世界经济在深度调整中曲折复苏。我国发展条件深刻变化，经济发展进入新常态，长期向好的基本面没有改变，市场需求和发展空间依然巨大。随着国家战略的深入实施，云南省在国家发展和开放大局中的地位进一步得到提升，发展的条件更加有利。总的来看，“十三五”时期，昆明加快发展既面临难得机遇，也面临困难挑战，但优势大于困难，机遇大于挑战。我们必须紧紧抓住难得的发展机遇，着力破解发展难题、厚植发展优势，走出一条内涵

38、式集约发展的新路子。（一）发展机遇国家战略实施为我市经济社会发展带来了新的历史机遇。随着国家“一带一路”、长江经济带建设、京津冀协同发展等重大战略的深入实施，昆明作为“一带一路”前沿枢纽、面向南亚东南亚重要门户的优势更加凸显，北上可连接丝绸之路经济带，南下可连接海上丝绸之路经济带，东向可连接长江经济带，为我市进一步融入全国大的发展格局，充分利用两种资源、两个市场，充分发挥国际化优势，深度参与国际合作与竞争，在更大空间和更广领域加快发展提供了重大历史机遇。政策红利的释放为我市经济社会发展创造了新条件。随着新一轮西部大开发和主体功能区战略深入实施，国家进一步加大对西部地区农田水利、铁路、公路、能源

39、、通信、保障性安居工程、生态建设等领域投资的倾斜，并出台了定向降准、棚户区改造、稳定外贸以及鼓励社会资本参与基础设施建设等一系列“微刺激”政策措施。这些政策的效应将在“十三五”期间逐步显现，将为我市跨越发展提供强大的政策支持和外部动力。“四化”深度融合发展和改革创新的全面推进为我市经济社会发展提供了新动力。随着新型工业化、信息化、城镇化、农业现代化“四化”深度融合、协同推进，将为我市产业升级转型、城乡协调发展、扩大消费、拉动投资、扩展经济发展空间，促进经济社会发展提质增效升级提供强大引擎。随着全面深化改革的深入推进，将进一步解放和发展社会生产力、激发和增强社会活力，对稳定发展预期，增强发展信心

40、，释放改革红利具有重要意义。随着创新驱动战略的实施，将进一步激发全社会创新活力和创造潜能，推动经济发展方式转变，形成可持续发展的新格局。滇中城市经济圈一体化建设为我市提升辐射带动能力拓展了新空间。省委、省政府下发了滇中城市经济圈一体化发展总体规划、关于加快滇中城市经济圈一体化发展的意见等文件，全力加快推进滇中城市经济圈一体化。滇中新区获批成为国家级新区。昆明作为带动滇中城市经济圈的火车头，在滇中和全省发展大局中地位特殊、举足轻重。随着滇中地区基础设施、产业发展、市场体系、基本公共服务和社会管理、城乡建设、生态环保六个一体化建设的加快推进，昆明独特的区位优势、便利的交通条件、良好的产业基础和广阔

41、的市场空间，对发展性资源的吸引能力和聚集能力更加突显，从而进一步扩大对周边区域影响，提升辐射带动能力。得天独厚的资源和环境为我市经济社会发展带来了新优势。昆明气候宜人，空气良好，是中国乃至世界气候和空气环境条件最好的城市之一。生物资源丰富，是“中国最重要的生物资源库”，森林覆盖率位于全国省会城市第四。历史文化底蕴深厚，民族文化多元，是全国首批历史文化名城，也是云南多民族文化特色表现最集中、最典型的地区。随着人们对生活环境和自身健康的关注度不断提高，对生态环境和生活品质的要求也日益提高，更加有利于昆明将独特的资源环境优势转变为新的发展优势，更好地聚集人才、资金等各类要素资源，促进昆明加快现代服务

42、业发展。重大项目建设为我市经济社会发展提供了新支撑。随着路网、航空网、能源保障网、水网、互联网为重点的“五大基础网络”建设的全面提速和泛亚铁路、泛亚公路、火车新南站、中缅油气管道、滇中引水、乌东德电站等重大项目的加快推进，昆明的基础设施将更加完善，作为我国西部重要综合交通枢纽的地位和作用更加突显，将极大改善我市的发展条件和投资环境。随着石油炼化、信息产业、生物医药、新材料等一批重大产业项目的相继投产，将进一步增强我市产业实力，为经济社会发展提供新的有力支撑。（二）面临挑战经济较快增长压力增大。从国际看，世界经济缓慢复苏，全球科技和产业变革步伐加快，地缘政治导致周边环境更加复杂，不稳定、不确定因

43、素增多。从国内看，我国经济发展进入“新常态”，经济增长速度从高速转向中高速。从全省看，经济增速呈逐年下降趋势，2014年从两位数下降到个位数增长。从全市看，传统的发展路径、体制机制、思想观念短时期内难以转变，新的经济增长动力尚未培育形成。“十三五”时期我市保持经济快速增长的压力增大。社会和谐稳定压力增大。随着经济社会发展，利益格局深刻调整，社会结构深刻变化，各种矛盾相互交织，群众诉求日益多样，社会治理面临许多新情况、新问题和新挑战。土地征用、房屋拆迁、城中村改造、劳资纠纷、医患纠纷及社会保障等方面问题不同程度存在，金融风险防范、安全生产存在不少隐患，人民群众对环境保护、食品药品安全等方面的关注

44、和期待日益提高，利益矛盾主体呈现多元性、复杂性和对抗性特征。随着网络信息化的深入推进，一些矛盾冲突和不满情绪容易被放大，成为社会关注的焦点问题，为政府处置应对带来了新的挑战。另外，昆明市作为边疆省会城市，人口众多且流动性强，城市管理难度增大，反恐斗争和社会维稳任务艰巨。资源环境约束压力增大。“十三五”时期，我市处于工业化和城镇化快速发展关键时期，保持经济较快增长与环境承载能力之间的矛盾更加突出。从资源约束来看，全市水资源缺乏，滇池流域水资源占有量为271m3/年人，仅为全国人均八分之一左右；土地资源紧缺，全市土地利用率已达82.55%，可开发利用的土地资源不足。从环境保护看，我市高耗能、高排放

45、的产业比重过高，在短期内难以得到根本扭转；滇池流域水污染防治、水源地保护、石漠化治理等任务繁重。随着国家提出更加严格的资源消耗控制和环境改善指标，对各地能源消费、单位能耗、主要污染物和二氧化碳排放强度指标进行严格控制，我市要保持经济持续快速发展，节能减排的压力将会更加突出，环境保护和生态建设任重道远。保持区域竞争优势的压力增大。在市场化和经济全球化的背景下，周边省会城市为提升本地区的经济发展水平，正利用各自的发展优势，在诸多领域开展全方位的角逐，区域之间资金、人才等要素的竞争更趋激烈。另外，随着我省多极均衡发展和沿边开放战略的实施，各州市正加快发展、赶超跨越，省内城市之间的竞争日趋加剧。“十三

46、五”时期，我市保持区域竞争优势的压力增大。四、行业发展主要任务(一)优化组织结构支持优势骨干企业以技术、资本、资源、品牌等为纽带，实施跨地区、跨所有制联合重组，提高产业集中度和要素配置效率。支持中小加工企业发挥机制灵活、贴近市场、专精特新、吸纳就业能力强的优势，加快自主创新，着力发展面向消费市场的产业产品服务。形成个性化发展，大中小企业协调并进的发展格局。(二)构建创新产业链条探索以市场需求为中心，企业为主体，协同发展的创新模式，形成一批产学研用合作平台，自主创新的基本体制架构。提高原始创新能力、集成创新能力和引进消化吸收再创新能力，使之成为区域 “孵化器”和产业“加速器”。建立各种创新主体共

47、同参与的新型协同创新研究实体。(三)进一步调整优化结构支持行业优势骨干企业，在符合本规划和土地利用、城乡建设规划的前提下，以技术、管理、资源、资本、品牌为纽带，实施横向产业联合和纵向产业重组，淘汰落后。通过资源整合，进一步壮大企业规模，延伸完善产业链，提高产业集中度，增强综合竞争力。积极培育“专、精、特、新”企业，引导产业链各类企业加强分工协作，形成优势骨干企业为龙头、大中小企业协调发展的格局。(四)积极壮大本地企业发挥本地企业特色优势，引导企业在整个产业链中发挥积极的作用，推进企业的入园发展形成产业链的有序衔接和配套支撑，使本地企业进入大企业、大集团的产业链中，形成与大企业、大集团分工协作、

48、专业互补的关联产业集群，挖掘企业增长新动力，形成产业之间协调发展的产业链条，不断增强产业的凝聚力和综合竞争力。五、项目建设的必要性（一）提升公司核心竞争力项目的投资，引入资金的到位将改善公司的资产负债结构，补充流动资金将提高公司应对短期流动性压力的能力，降低公司财务费用水平，提升公司盈利能力，促进公司的进一步发展。同时资金补充流动资金将为公司未来成为国际领先的产业服务商发展战略提供坚实支持，提高公司核心竞争力。六、行业发展保障措施(一)激励创新，全面提高管理水平要引导企业善于从全球视野、国民经济全局、产业链上下游去发现甚至发掘未被满足的市场需求，寻求行业新的发展空间和市场商机，使得行业发展实现

49、从主要依靠数量增长和规模扩张转移到主要依靠自主创新和经营管理制胜的轨道上来。积极组织、鼓励和支持企业与科研院所、高等院校和社会上各种科技资源的合作，重点加强产业标准化体系建设。要推进企业管理现代化进程，提高企业现代化管理水平，向管理要效益；进一步增强行业管理职能，加强宏观调控的有效性和及时性，实现行业科学、有序、健康发展。(二)明确任务分工，协调部门配合健全协商机制，加强相关部门沟通协调、密切配合，共同做好产业建设项目立项、投资安排等相关工作，加快推动规划的实施。落实规划实施的各项责任制度。各有关部门按照职能分工，建立有效的工作机制，各负其责，加强联动，协同推进，制定完善促进产业改革发展的措施

50、和办法，形成推动产业改革发展的合力。(三)强化规划指导各地区要结合当地实际，制定产业发展专项规划，明确发展方向和目标，合理布局。按照国家产业政策和行业准入条件，强化规划指导，加强协调配合，规范管理。加强产业市场监管，净化产业市场。(四)加大政策支持充分利用扶持战略性新兴产业的相关政策，支持产业服务高端产品发展。加大政策对产业各方面的支持。鼓励优势骨干企业推进联合重组，提高核心竞争力，带动产业转型升级。(五)加大人才培养鼓励企业和园区更加重视人才培养和引进工作，根据企业和园区发展需要，树立战略眼光，加快培引各类人才，特别是加快产业化经营管理人才培养。按照现代企业制度的要求，大力培养职业经理人和中

51、层经营管理人才，多种方式引进高层次技术人才，为龙头企业的发展提供更加强大的人才支撑。(六)制定配套财政政策拓宽资金渠道，引导社会资本，支持企业开展产业发展行动。对符合条件的产业园区、产业应用示范工程等在申请财政专项补助资金时，给予优惠政策。按国家有关规定积极落实鼓励产业发展和应用的税收政策，积极争取国家产业专项财政补贴。 第四章 行业、市场分析一、市场前景分析（一）全球半导体材料市场现状半导体材料是指电导率介于金属与绝缘体之间的材料，半导体材料的电导率在欧/厘米之间，一般情况下电导率随温度的升高而增大。半导体材料是制作晶体管、集成电路、电力电子器件、光电子器件的重要材料。半导体材料市场可以分为

52、晶圆材料和封装材料市场。其中，晶圆材料主要有硅片、光掩膜、光刻胶、光刻胶辅助设备、湿制程、溅射靶、抛光液、其他材料。封装材料主要有层压基板、引线框架、焊线、模压化合物、底部填充料、液体密封剂、粘晶材料、锡球、晶圆级封装介质、热接口材料。近年来，半导体技术的不断进步也带动了上游专用材料与设备产业的快速发展。数据显示，2017年，全球半导体材料市场恢复增长，产业规模达到469.3亿美元，同比增长9.60%。其中，晶圆制造材料和封装材料市场规模分别为278.0亿美元和191.1亿美元。从区域来看，中国台湾由于大型晶圆厂和先进的封装场聚集，连续第八年成为最大的半导体材料消费地区，成交金额为103亿美元

53、，市场份额达10.29%，年成长率达12%。中国大陆巩固了其第二的地位，份额7.62%，同样有12%的成长率，其次是韩国和日本。从增速来看，中、韩、欧高于全球平均增速，从高到低依次为，中国大陆同比增长12.06%，我国台湾地区同比增长11.85%，韩国同比增长10.93%，欧洲同比增长10.89%，其中欧洲基数过小，主要增长还是以中、韩为主，产业东移趋势明显。从材料所属环节来看，2017年，晶圆制造材料占半导体材料市场规模的59%，封装材料占比41%。晶圆制造材料中，占比较高的依次为硅片、电子气体、掩膜版、光刻胶及配套试剂，其中硅片占比达31%；封装材料中占比较高的依次为封装基板、引线框架、键

54、合丝、包封材料以及陶瓷基板。（二）中国半导体材料市场现状我国半导体材料产业起步较晚，且受到技术、资金、以及人才的限制，国内半导体材料产业总体表现出数量偏少、企业规模偏小、技术水平偏低以及产业布局分散的特征。不过，伴随国内代工制造生产线、存储器生产线、以及封装测试线的持续大规模建设，国内半导体材料市场规模快速增长。同时，依靠产业政策导向、产品价格优势本土企业已经在国内市场占有一定的市场份额，并逐步在个别产品或细分领域挤占国际厂商的市场空间。细分领域来看，部分产品已实现自产自销。其中，国内半导体材料在靶材、封装基板、研磨液等细分领域产品已经取得较大突破，部分产品技术标准达到全球一流水平，本土产线已

55、基本实现中大批量供货。具体而言，在靶材方面，国内企业江丰电子已经具备较强的竞争力，江丰电子改变了中国半导体靶材完全依赖进口的局面，其产品已经打入主流国际市场；在大硅片方面，主要依赖进口，前六大厂商全球市占率超过90%，国内企业有新昇半导体，竞争力还明显不足；电子气体方面，国内雅克科技收购的科美特和江苏先科具备一定的研发能力，未来有望受益国内半导体市场发展；光刻胶方面，国内企业产品目前还主要用于PCB领域，代表企业有晶瑞股份、科华微电子；在工艺化学品方面，国内企业江化微、晶瑞股份有一定研发能力，竞争力正在逐步提升。长远来看，受益于国家政策大力支持以及大基金和地方资本长期持续投入，国内半导体制造产

56、业将逐步崛起，作为晶圆制造上游，国内半导体材料产业将会进入快速发展期。二、行业发展概况半导体产业起源地为美国，美国迄今仍在IDM模式（从设计、制造、封装测试以及投向消费市场一条龙全包）及垂直分工模式中的半导体产品设计环节占据绝对主导地位，而存储器、晶圆代工及封测等重资产、附加值相对低的环节陆续外迁。由于半导体属于技术及资本高度密集型行业，只有下游终端需求换代等重大机遇来临时，新兴地区通过技术引进、劳动力成本优势才有机会实现超越，推动产业链迁移。第一次半导体迁移发生在大型计算机时代，存储器制造环节由美国向日本转移。日本凭借规模化生产技术占据成本和可靠性优势，成为DRAM（动态随机存取存储器）主要供应国。此次迁移对上游带动作用明显，即便后期日本丧失存储器优势，迄今仍在上游原材料、设备领域占据领先地位。第二次半导体迁移发生在PC时代，PC对DRAM的诉求由可靠性转变为低价，韩国凭借劳动力优势取代日本的地位，至今仍主导存储器市场。与此同时，台湾首创垂直分工模式，逐步形成IC（集成电路）设计、晶圆代工、封测联动的产业集群。随着全球移动产品盛行、迭代速度更快，垂直分工模式以其更短的产品生命周期及更具竞争性的价格逐渐占据主导地位，长期引领全球圆晶代工、封测等环节。当前为IOT等下一轮终端需求换代酝酿期，为大陆半导体产业崛起创造机遇，并提供技术积累的时间窗口。预计未来五年半导体