SMT电路板的组装工艺

1、一、 SMT 技术的发展SMT ， Surface Mounting Technology ，也称表面装配技 术、表面组装技术 通孔插装技术： THT， Through-Hole mounting Technology2、SMT勺发展历经了三个阶段： 第一阶段（19701975年）这一阶段把小型化勺片状元件应用在混合电路（我国称为厚 膜电路）勺生产制造之中。 第二阶段（ 19761985 年）这一阶段促使了电子产品迅速小型化、多功能化；SMT自动化设备大量研制开发出来 。 第三阶段（ 1986现在） 主要目标是降低成本，进一步改善电子产品勺性能 - 价格比； SMT工艺可靠性提高 。3. SM

2、T 勺装配技术特点 表面安装技术和通孔插装元器件勺方式相比，具有以下优越 性： 实现微型化。 信号传输速度高 高频特性好。材料成本低。(5)有利于自动化生产，提高成品率和生产效率。SMT技术简化了电子整机产品的生产工序，降低了生产成 本。二、SMT电路板组装工艺方案与组装设备1.表面装配元器件的特点THT元件SMT元件SMI器件(1)SMT元件引脚距离短，目前引脚中心间距最小的已经达到0.3mm。SMT元器件直接贴装在印制电路板的表面，将电极焊接 在与元器件同一面的焊盘上。2.表面装配元器件的种类和规格从结构形状分类，有薄片矩形、圆柱形、扁平异形等；从功能上分类为无源元件(SMC Surfac

3、e Mounting Component )有源器件(SMD Surface Mounting Device )机电元件三大类碳膜绝缘涂层电极色环切槽高导热陶瓷长方体辭山(b)岡柱体SFC表面安装钽电容器的外型都是矩形，按两头的焊端不同，分为非模压式和塑模式两种。无源元件SMCSMC包括片状电阻器、电容器、电感器、滤波器和陶瓷振荡 器等。长方体SMC是根据其外形尺寸的大小划分成几个系列型号 欧美产品大多采用英制系列，日本产品大多采用公制系列， 我国还没有统一标准，两种系列都可以使用。典型SMC系列的外形尺寸（单位：mm/inch）321&12063.2心 121.6/0.06(LE020.5,

4、0.020.600242012/0805200081卫5/60于04心0160.4心01600.0161608/06031.6/0.060.S/0.030.3/0.0120.3/0.0120.45/0.0181005/0402100040一刃0卫20.2/00080.2引0,0103刖00140603/02010.6/0.020.3/0,010.2/0.0050.2/0.0060.25/0.011inch=1000mil ; 1inch=25.4mm , 1mmr 40mil。常用典型SMC电阻器的主要技术参数系列型号3216201216081005阻值范出（Q）039-10M2 2-10MllOM10-10M允许偏差（）1, 土2, 51, 2, 52, 52, 5额定功率（W ）1/4, 1/81/101/161/16量大工作电压（V）2001505050工作温度范围/ 额定温度（C）-55+125/70555125/7055125/70-53125/70SMD分立器件SMD分立器件包括各种分立半导体器件