卡类电气性能要求

1、卡座知识介绍=sd卡座minisd卡座t-flash 卡座cf 卡座sim 卡座卡座知识介绍=sd卡座minisd卡座t-flash 卡座cf 卡座sim 卡座一、卡座连接器常用的材料名称材质备注基座（base ） lcp/ 尼龙耐高温、低翘曲、阻然性好端子（contact ）磷青铜导电率好、弹性大、接触区域镀金、焊接区域镀锡开关（switch ）磷青铜外壳（cover ）磷青铜/ 不锈钢弹簧（spring ）琴钢线异形簧（link ）不锈钢表面光滑、需研磨心型槽（guide ）尼龙耐高温、耐磨性好、阻然性好防飞端（lock ）不锈钢二、常用卡座的最少pin 针数名称 pin 数开关数备注ms

2、 系列 100msmicrocard110sd 系列 94mmc70 可共用 sd 轨道与 pin 针rsmmc130microsd/t-flash102xdcard190smcard224cfcard500simcard60expresscard260pcmciacard680三、卡座连接器的测试连接器常用的测试规范mil-std-1344a（ 美国军用规范）eia-364c（ 美国电子工业学会 ）iec-512（ 国际电子委员会 ）四、连接器的主要测试项目电气特性测试机械特性测试环境测试1 、绝缘阻抗测试（insulationresistance）量测目的 :评估连接器之绝缘材料在通过直流

3、电压后,其表面产生漏电流状况以判定其绝缘程度.量测依据:iec512-2-3a量测方法:测试位置为最靠近之相邻两端子或端子与铁壳 ,如果是同轴连接器则为内部与外部之端子.测试时间:1 分钟 .测试电压:500vdc 或特别规定.测试结果：ms/sd/mmccard:测试前1000m q;测试后：100m qxd-picturecard : 100m q2 、耐电压测试 (dielectricswithstandingvoltage)量测目的:评估连接器之安全额定电压及承受瞬间脉冲电压之安全性,进而评估连接器的绝缘材料与其组成绝缘间隔是否适当 .量测依据:iec512-2-4a量测方法:量测点为

4、最接近的相邻两端子,及 shell 与最接近 shell 的端子间测试时间:1 分钟 .测试电压:500vac或特别规定测试结果：漏电流3 、接触阻抗( contactresistance )量测目的:测试测试卡与端子间的接触阻值,以作为连接器端子之总体性评估.量测依据:512-2-2a.量测方法:在 1ma,20mv,1khz频率的驱动电路下测试测试结果：memorystickcard :测试前 ： 40m q ；测试后 ： 500m qsd/mmccard: 测试前 ： 100m q;测试期异量40m qxd-picturecard :测试前 ： 100m q;测试后 ： 140m q4

5、、插拔力测试( insertion/extractionforce )量测目的:评估连接器在不同环境应力下,测试前及测试后的插入力与拔出力。量测依据 :eia-364-bclass1.1/pccardstandard量测方法:用协会上下限测试卡与连接器配对测试测试结果：memorystickcard ：插入力 :10nmax; 拔出力 :110nsd/mmccard: 插入力 :40nmax; 拔出力 :140nxd-picturecard ：插入力 :10nmax; 拔出力 :120n5 、寿命测试( lifttest )量测目的 :评估连接器经连续插拔后,其端子电镀层摩耗程度或插拔前后之电

6、气特性与机械特性变化量测依据:pccardstandard量测方法:用协会上限测试卡与连接器配对测试量测速度：400600cycle/h测试次数：ms12000 次；other10000 次测试结果：测试前后产品接触阻抗与插拔力要求满足测试要求6 、端子保持力 (contactretentionforce)量测目的 :评估端子装配进塑料后,端子所能承受之最大轴向力.以避免在使用时因操作错误而造成退pin 现象 .量测依据 :mil-std-1344amethod2007.1量测方法:可区分为2 种方式 :在端子上施加一规定静荷重于规定时间后,量测端子之位移变化量是否符合规定需求 .在端子施加一

7、轴向力 ,直至端子被退出塑料体外,记录其最大轴向力是否符合规定的需求.7 、盐水喷雾试验(saltspray)量测目的:评估连接器金属配件及端子镀层抗盐雾腐蚀的能力。量测依据 :mil-std-1344a,method1001.1量测条件:盐水浓度:5%重量比试验舱之温度:35 2 饱和桶温度:47 2 量测时间 :24h试验完毕后除特别规定外,试样应以清水冲洗5分钟 (水温不得超过35)必要时以软毛刷洗。测试结果：功能和外观须正常,不得有任何损坏。自然晾干后，测试其各卡接触阻阮需满足测试要求8 、沾锡性 (solderability)量测目的:评估电镀后之端子,焊锡性试验后 ,经由显微观察其沾锡表面是否有拒焊 ,针孔等质量异常现象.量测依据:mil-std-202f,method208f量测程序:样品先执行蒸汽老化试验4-8 小时 .浸泡 rtype 或 rmatype 之助焊剂 59 秒 .沾锡条件 :浸泡时间 :3+/-0.5( 秒 );锡炉温度 :260+/-5 测试结果：沾锡面积须在95%( 含 ) 以上9 、焊锡回流焊耐热性 (ini