2020年IC产业研究报告：以史为鉴内循环新机遇

1、行业研究/深度研究 | 2020 年 08 月 16 日 正文目录 发挥新型举国体制优势，推进产业结构升级，强化本土 IC 产业 .4 中国：坚定优化产业结构，重视研发及教育投入奠定产业升级坚实基础.4 中国的研发费用占 GDP 比重领先多数中/低收入国家，基础研究占比稳中有升4 中国正在将人口红利转变为工程师红利，平均受教育年限接近日、韩经济腾飞前 的水平.5 韩国：以半导体国产替代立科技之国，跨越中等收入陷阱创造汉江奇迹.6 日本：VLSI 研发联合体是举国体制打造本土半导体产业链的先行者.8 日美贸易战时期，内需市场成为电子产业增长的主要引擎 .10 产业链自主可控、硬件生态创新以及新型

2、基建成为促进内循环的重要方向 .11 政策推动高清视频产业加速，国内半导体显示产业已具备国际竞争力.11 国产手机品牌全球竞争力与日俱增，核心器件自主可控大有可为.14 电子+时代的硬件生态创新给半导体成熟制程带来新机遇 .16 半导体是新型基建的基石，本土设备及材料产业化进程加速.18 上游设备及材料长期是日本半导体产业的支柱，变局育新机.18 本土半导体产能扩张及技术进步，为国产设备提供更好的验证试用平台.19 国内半导体材料产业链从无到有、从弱到强，产业发展正进入黄金时期.20 风险提示.22 图表目录 图表 1： 09 年至 13 年我国建筑+房地产业城镇就业人数快速提升 .4 图表

3、2： 2009 年以来国内房地产增加值占 GDP 比重快速上升 .4 图表 3： 2016 年中国研发费用占 GDP 比例已接近部分高收入国家水平.5 图表 4： 2019 年研发经费总支出达到 2.17 万亿，基础研究经费占 5.6%.5 图表 5： 2013 年我国 R&D 人员总量便超过美国居世界第一位.6 图表 6： 我国 R&D 基础研究保持稳定增长 .6 图表 7： 韩国 GDP 构成中制造业占比显著提升.7 图表 8： 1995 年韩国跨越中等收入陷阱成为高收入国家 .7 图表 9： 韩国主要出口产品及占总出口额比例 .7 图表 10： 1984-2000 韩国制造业发展情况 .

4、7 图表 11： 1986 年日本 DRAM 的全球市占率达到巅峰，接近 80%.8 图表 12： 1987 年日本的 NEC、东芝、日立位列全球前 3 大半导体厂（营收单位：百万 美金）.9 图表 13： 从 1973 年开始日本对半导体基础材料硅的需求与日俱增.10 图表 14： 1973 年起日本电子产业产值、内需及出口均大幅增加 .10 图表 15： 受益于数字电视信号的覆盖，日本电视机的内需和产值从 2003 年开始逐季增 加，2010 年达到峰值.10 图表 16： 1982 年东芝推出 JW-1 个人文字处理机.11 - - 2免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一

5、起阅读。 行业研究/深度研究 | 2020 年 08 月 16 日 图表 17： 1982 年由 NEC 推出的 NEC-9800 系列 PC.11 图表 18： 全球各国家/地区 TFT-LCD 产能占比（按面积）.12 图表 19： 截至 2Q19，8.5 代线占全球大尺寸 LCD 产能的 52.6%.12 图表 20： 4Q18 中国大陆大尺寸 LCD 产能超过韩国成为全球第一.12 图表 21： 京东方、华星光电、中电熊猫等中国大陆厂商大尺寸 LCD 的市场份额（按产 能面积）快速提升.13 图表 22： 2020 年 5 月全球大尺寸 LCD 面板市场格局（按面积） .13 图表 2

6、3： 2020 年 5 月全球大尺寸 LCD NB 面板市场格局（按面积） .13 图表 24： 2020 年 5 月全球大尺寸 LCD 显示器面板市场格局（按面积） .13 图表 25： 2020 年 5 月全球大尺寸 LCD 电视面板市场格局（按面积）.13 图表 26： 全球智能手机出货量.14 图表 27： 全球智能手机出货量按品牌分布.14 图表 28： 2Q20 国内智能手机出货量同比下降 10.3% .14 图表 29： 2Q20 国内前五大厂商合计占据 97%份额 .14 图表 30： 7 月国内智能手机月度出货量同比下降 34.8% .15 图表 31： 7 月国内 5G 手

7、机渗透率进一步增至 62.4% .15 图表 32： 截至 2017 年末我国核心芯片自给率依然非常低 .15 图表 33： 基于 5G 网络的“电子+”时代正来临.16 图表 34： 华为 1+8+N 产品架构.16 图表 35： 半导体下游应用市场份额及增速（2016-2021E CAGR）对比.16 图表 36： 全球 MCU 销售额及出货量.16 图表 37： 2019 年全球 MCU 市场份额.17 图表 38： 中国 MCU 市场份额（2019 年）.17 图表 39： 不同位数 MCU 的主要应用领域 .17 图表 40： 全球 MCU 下游应用分布（2018 年） .17 图表

8、 41： 中国 MCU 下游应用分布（2018 年） .17 图表 42： 日本电子产业自 2000 年开始衰落.18 图表 43： 日本电子元器件和设备在电子产业中的产值占比不断提升.18 图表 44： 2019 年全球半导体设备销售额达到 597.5 亿美元 .19 图表 45： 中国大陆半导体设备销售额占比逐年增加.19 图表 46： 2018 年全球半导体材料销售额同比下降 11%至 519.4 亿美元.19 图表 47： 日本电子元器件和设备在电子产业中的产值占比不断提升.19 图表 48： 全球主流晶圆厂的技术迭代进程.19 图表 49： 20172020 年 2 月已进入长江存储

9、采购中的中国大陆设备企业 .20 图表 50： 中国半导体设备代表企业的产品布局 .20 图表 51： 报告中提及公司信息概览 .21 - - 3免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。 行业研究/深度研究 | 2020 年 08 月 16 日 发挥新型举国体制优势，推进产业结构升级，强化本土 IC 产业 中国：坚定优化产业结构，重视研发及教育投入奠定产业升级坚实基础 2008 年以来，随着人口红利逐步弱化、劳动力成本上升、汇率升值压力显现，依靠出口 贸易拉动经济增长的模式受到一定程度的挑战，在此背景下，实体经济更多地借助资产负 债表的扩张以驱动利润增长。国内的预算软约束、

10、土地财政发展和房价快速上涨造成地方 政府、房地产企业等资金需求方对于利率不敏感，金融的价格在资产负债扩张过程中不断 上升，抬升了实体企业的融资成本，对企业在投资新项目时的预期收益率提出了更高要求。 根据国家统计局数据，我国建筑业与房地产业城镇就业总人数自 2009 年起快速提升，显 著高于同期制造业就业人数的增速水平。截至 2018 年末，我国城镇建筑业与房地产业城 镇就业总人数达到 3177 万人，较 2005 年增加 196%，而同期我国制造业城镇就业总人数 累计增幅仅有 30%。与此同时，2009 年起我国房地产 GDP 贡献也呈现快速上升态势， 2019 年末达到 7.03%，较 20

11、08 年的 4.57%提升 2.45pct。 图表1： 09 年至 13 年我国建筑+房地产业城镇就业人数快速提升图表2： 2009 年以来国内房地产增加值占 GDP 比重快速上升 (万人) 6,000 (%) 8 房地产+建筑业制造业 7 5,000 4,000 3,000 2,000 1,000 0 房地产业GDP占比 6 5 4 3 2 1 0 资料来源：国家统计局，华泰证券研究所资料来源：国家统计局，华泰证券研究所 由于短期的资产负债扩张需要长期的利润回报、现金回报进行维系，因此在投资边际收益 下降的前提下就对降低社会预期收益率、降低融资成本，同时促进经济结构向高科技产业 转型以提升经

12、济发展效率提出了迫切需求。 2016 年至今，政府针对房地产产业一以贯之的“因城施策”、“房住不炒”的调控方针正 显示了政府优化产业结构的坚定决心。我们认为，在中国经济由重增速向重质量切换过程 中，以工程师红利支撑的科技产业本就担负着实现经济结构升级、跨越中等收入陷阱的长 期使命。回顾日本、韩国等地的发展历程可见，集成电路产业在其由“贸易立国”向“科 技立国”转型升级的过程中都扮演着举足轻重的角色。 考虑当前中美贸易摩擦的时代背景，通过新型举国体制优势强化科技产业中关键环节/关 键领域/关键产品保障能力已逐步上升至“国家意志”层面，8 月 4 日国务院发布的新时 期促进集成电路产业和软件产业高

13、质量发展若干政策正是这一意志的具体彰显，我们认 为，在财税/投融资/研究开支/进出口/人才/知识产权/市场应用/国际合作等政策促进下，集 成电路产业有望迎来资源的充分涌流，逐步成为科技产业“内循环”的硬件基础。 中国的研发费用占 GDP 比重领先多数中/低收入国家，基础研究占比稳中有升 根据 Wind 数据，2018 年中国的研发费用达到 1.97 万亿，占 GDP 比重为 2.19%，接近 作为高收入国家的新加坡在 2015 年的水平（2.18%）与韩国在 2000 年的水平（2.18%） ， 明显高于巴西（1.26%，2017 年）、泰国（1.00%，2017 年）、南非（0.83%，20

14、17 年）、 马来西亚（1.44%，2016 年）等中、低收入国家。 - - 4免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。 行业研究/深度研究 | 2020 年 08 月 16 日 从国内研发费用的结构来看，基础研究占比稳中有升，企业资金占比快速提高，全社会研 发投入的质量和效率均得到一定程度改善。根据 Wind 数据，2019 年研发经费总支出同比 增长 10.5%至 2.17 万亿，其中基础研究经费占比 5.6%。2018 年政府、企业投入的研发 经费分别为 3979 亿元、15079 亿元，占比分别为 20.2%、76.6%，其中企业投入占比较 2002 年提升 21.

15、6pct。 为建设创新型国家和世界科技强国，国家在“十三五”规划中明确提出到 2020 年，研发 费用占 GDP 比重将从 2015 年的 2.1%提高至 2.5%（届时将接近美国当前水平），全国研 发经费支出从 1.42 万亿元增加至 2.32 万亿元，5 年累计投资 11.22 万亿元，相当于“十 二五”时期的 1.93 倍。 图表3： 2016 年中国研发费用占 GDP 比例已接近部分高收入国家水平图表4： 2019 年研发经费总支出达到 2.17 万亿，基础研究经费占 5.6% (亿元) (%) 美国日本 基础研究应用研究试验发展 25,000 20,000 15,000 10,000

16、 5,000 0 6韩国泰国 马来西亚 南非 中国 新加坡 巴西 5 4 3 2 1 0 资料来源：Wind、华泰证券研究所资料来源：Wind、华泰证券研究所 中国正在将人口红利转变为工程师红利，平均受教育年限接近日、韩经济腾飞前的水平 在劳动力成本提升，人口红利逐渐弱化的经济环境中，部分人力资本密集型的加工制造企 业正将生产基地迁往东南亚等地区，中国电子产业的核心驱动力迫切需要实现由人口红利 向工程师红利的切换，从而向微笑曲线的两端延伸。根据 Wind 数据，2012 年以来全国每 年新增教育经费投入逾 2 万亿元，2019 年全国公共财政教育经费（包括教育事业费，基 建经费和教育费附加）同

17、比增长 8.5%至 3.49 万亿，占公共预算支出比重为 14.6%，占 GDP 比重为 3.5%。 根据 18 年 3 月政府工作报告数据，在劳动力市场上 2017 年我国劳动年龄人口平均 受教育年限为 10.5 年，其中 2016 年新增劳动力平均受教育年限为 13.3 年。根据国家 中长期教育改革和发展规划纲要（2010-2020 年），目标到 2020 年我国新增劳动力平均 受教育年限从 12.4 年提高到 13.5 年；主要劳动年龄人口平均受教育年限从 9.5 年提高到 11.2 年，其中接受高等教育的比例达到 20以上，届时将接近如前所述的跨越中等收入 陷阱前夕的日本、韩国的比例。

18、 - - 5免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。 行业研究/深度研究 | 2020 年 08 月 16 日 图表5： 2013 年我国 R&D 人员总量便超过美国居世界第一位 500 图表6： 我国 R&D 基础研究保持稳定增长 35 450 400 350 300 250 200 150 100 50 R&D折合全时人员（万人年） R&D基础研究全时当量（万人年） 30 25 20 15 10 5 0 0 资料来源：中国科技统计年鉴、华泰证券研究所资料来源：中国科技统计年鉴、华泰证券研究所 我国 R&D 人员总量已处全球领先地位，有望借助工程师红利复制日本、韩国的跨越

19、式发 展轨迹。根据国家统计年鉴的全时当量（全时人员数加非全时人员数按工作量折算为全时 人员数的总和）数据，2013 年我国 R&D 人员总量达 353.3 万人年，超过美国居世界第一 位，2018 年我国 R&D 人员全时当量进一步增长到 461 万人年。 韩国：以半导体国产替代立科技之国，跨越中等收入陷阱创造汉江奇迹 根据 2006 年世界银行东亚经济发展报告定义，“中等收入陷阱”是指中等收入国家因 劳动力成本不能与低收入国家竞争、技术水平不能与高收入国家竞争而落入经济停滞/后退 发展阶段。尽管世界银行对高/中/低等收入国家的划分标准基于世界经济发展有所调整， 但中等收入陷阱却在多个国家的发

20、展历程中重演。据世界银行统计，在 1960 年的 101 个 中等收入经济体中，仅 13 个于 2009 年跨越中等收入陷阱成为高收入经济体。我们认为， 依靠出口自然资源或主要依靠低成本劳动力发展制造业的增长模式在中等收入阶段面临 瓶颈，而真正实现“贸易立国”到“技术立国”的转变才是突破中等收入陷阱的关键所在。 根据 Wind 数据，2018 年韩国 GDP 构成中制造业占比从 1953 年的 7.9%增长至 29.2%， 成为韩国仅次于服务业的经济支柱。根据世界银行收入等级划分及 Wind 数据，1977 年韩 国人均 GNI 超过 930 美元成为中等收入国家，1987 年人均 GNI 突

21、破 3000 美元进入上中 等收入国家行列；1995 年人均 GNI 突破 1.2 万美元，由此跨越中等收入陷阱成为高收入 国家。 而通过回顾韩国 1953 年朝韩之战结束后至今的发展历程，我们发现韩国经济发展可分为 四个阶段，其中第一阶段（1953-1961 年）战后重建期通过出售美国所给予的援资度过难 关、以及第二阶段（1962-1969 年）的“出口导向”策略推动本土工业产品自给能力为韩 国后续发展奠定良好的产业基础；而以“国退民进”推动经济结构转型的第三阶段 （1970-1979 年）和以 “技术立国”为策略全力支持半导体国产替代的第四阶段（1980 年至今）成为推动韩国经济腾飞的重要

22、转折时期。在此过程中，韩国经济结构从政府主导 转为市场经济下的民企主导，韩国本土企业之间的专利共享、互惠合作也进一步巩固韩国 作为科技强国在全球的市场地位。 - - 6免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。 行业研究/深度研究 | 2020 年 08 月 16 日 图表7： 韩国 GDP 构成中制造业占比显著提升图表8： 1995 年韩国跨越中等收入陷阱成为高收入国家 人均GNI（美元） 同比增速（右轴） 农林牧渔制造业采矿采石 服务业电力/天然气/水 建筑业40,000 35,000 30,000 25,000 20,000 15,000 10,000 5,000 0

23、50% 40% 30% 20% 10% 0% 100% 80% 60% 40% 20% 0% -10% -20% -30% -40% 资料来源：Wind，华泰证券研究所资料来源：Wind，华泰证券研究所 在“科技立国”战略推动下，韩国的科技产业迎来快速发展，半导体及 3C 产品成为韩国 重要出口商品。根据韩国 KDI 数据，1990/2000 年电子行业总产值在韩国制造业中的占比 为 12.8%/18.3%，位列第一；1971-1984 年 、1985-1990 年 、1991-2000 年三阶段韩国电 子行业产值的年复合增速分别为 19.5%、24.1%、31.7%，是制造业领域增速最快的细

24、分 行业。根据韩国对外贸易协会数据，1961-2000 年，韩国主要出口品从 1961 年的铁矿石 （13.0%） 、 1980 年的服装（16.0%）向半导体（12.4%）、计算机（8.5%）以及手机（8.5%） 等技术密集型产品转变。2019 年财富世界 500 榜单中，韩国共有 16 家企业上榜，其中科 技型企业三星电子（005930 KS，无评级）韩国排名第一、全球排名第 15。 图表9： 韩国主要出口产品及占总出口额比例 1961 年1980 年2000 年 铁矿石 钨 13.0% 服装 2.6% 钢铁 6.7% 鞋 16.0% 半导体 5.4% 计算机 5.2% 手机 12.4%

25、8.5% 8.5% 7.0% 7.0% 生丝 无烟煤 鱿鱼 5.8% 船舶 5.6% 音响 3.6% 显示屏 3.4% 汽车 资料来源：韩国对外贸易协会、华泰证券研究所 图表10： 1984-2000 韩国制造业发展情况 构成年复合增速 1985-19901984 10.6% 10.3% 3.4% 199020001971-1984 13.0% 19.5% 1.2% 1991-2000 16.1% 31.7% 8.7% 机械10.8% 12.8% 6.6% 2.3% 3.0% 3.5% 9.0% 10.9% 7.5% 2.0% 13.3% 18.3% 8.5% 1.6% 2.8% 4.4% 6

26、.0% 7.8% 7.5% 2.0% 12.6% 24.1% 7.8% 5.8% 0.3% 0.4% 5.9% 18.5% 0.8% 5.2% 电子 汽车 造船3.4%8.9%3.5% 石化2.9%0.5%0.2% 精密化学 钢铁 3.1%0.2%0.8% 2.6%7.0%4.3% 纤维13.6% 10.3% 2.2% 23.6% 1.1% 13.9% 0.5%食品加工 体育娱乐5.6%4.4% 资料来源：韩国 KDI，华泰证券研究所 - - 7免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。 行业研究/深度研究 | 2020 年 08 月 16 日 日本：VLSI 研发联合体是举

27、国体制打造本土半导体产业链的先行者 政府发起的研究联盟成为日本半导体产业技术赶超的发动机。日本通商产业省（日本旧中 央省厅之一，承担着宏观经济管理职能）于 1976 年牵头成立了 VLSI 研发联合体，针对 先进的 64K、256K 动态随机存取存储器（DRAM）基础技术进行集中攻坚。我们认为， 主要是三方面原因促成了该联合体的成立，其一为日本迫于美国的压力于 1975 年和 1976 年分别开放其国内的计算机和半导体市场；其二为 IBM 公司在 1975 年开始着手开发以一 百万兆超大规模集成电路芯片为基础的第四代未来系统计算机，它的成功将会严重威胁到 日本国内公司的生存；其三为 VLSI

28、研发所需资金庞大，若没有政府的强大支持，日本的 半导体生产企业很难追赶上美国企业。 VLSI 研发联合体由日本电气、三菱电气、富士通、日立、东芝和电气技术实验室组成， 下设联合实验室和企业实验室。联合实验室共有六个研究团队，定员 100 人左右，主要进 行通用性和基础性的技术研究，其中日立、富士通、东芝各自独立牵头高精度加工设备研 究室，三菱牵头处理技术，日本电气牵头检测和设备技术，电气技术研究室牵头晶体技术。 三个并列的高精度加工设备研究室的成员主要从室主任所在的企业中抽调，余下的两家企 业分别加入其中；另外三个研究室的成员，则尽量从五家参与企业中等额抽调。 企业实验室由 CDL（计算机综合

29、研究所，computer design laboratory）和 NTIS (日电东 芝信息系统，Nippon Electric-Toshiba Information System)构成，各自分散在与其相关的 公司内部，主要进行应用技术方面的研究。VLSI 研发联合体中适于由中立者担任的职务 均由通产省出身的人员出任。根据小宫隆太郎等 1984 年 12 月出版的日本的产业政策 中的数据，VLSI 组合从 1976 年设立起至 1980 年宣布解散为止的四年里，总事业费约为 720 亿日元。其中由通产省补助金资助的数额为 291 亿日元，约占总事业费的 40%。其 余事业费则由参加企业平均分

30、担 。 VLSI 研发联合体的模式促进日本国内半导体全产业链跻身国际一线。VLSI 研发联合体首 先在光刻装置和大口径晶圆的研制上取得了突破，成功地开发出了半导体加工过程中的关 键设备缩小投影型光刻装置，该设备在 1980 年前几乎全从美国进口，但从 1985 年 开始，日本该设备的国际市场占有率即超过美国；在 1980 年首次开发出口径达到 8 吋 (200mmm)的晶圆。与此同时，联合体促成日本在存储器生产销售领域大幅超越了美国， 根据日本通产省数据，在 1976-1980 年里，该研究联盟共提出 1200 多项专利、300 多项 商业机密技术、发表了 460 篇科技论文，并成功突破了 1

31、 微米加工制成。 图表11： 1986 年日本 DRAM 的全球市占率达到巅峰，接近 80% 100% 美国日本亚太 90% 80% 70% 60% 50% 40% 30% 20% 10% 0% 资料来源：日本电子产业兴衰录2016 年第一版、华泰证券研究所 - - 8免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。 行业研究/深度研究 | 2020 年 08 月 16 日 以 DRAM 为例，1K、 4K 的 DRAM 是美国于 1970、 1972 年研制出来的，但是 16K 的 DRAM 则是美、日于 1976 年同时研制出来的，到了 64K 的 DRAM，日本先美国 2 年

32、于 1977 年 成功推出，率先进入 VLSI 时代，在之后 256K、1000K 的 DRAM 研制上，日本始终保持 领先地位。基于此，日本 DRAM 的全球市场份额在 20 世纪 80 年代超越美国，在 1986 年达到巅峰，接近 80%，日本整个半导体产业的全球地位在随之快速提升，根据 Gartner 数据，1987 年日本的 NEC、东芝、日立位列全球前 3 大半导体厂，前 20 名中日企占据 10 席。 图表12： 1987 年日本的 NEC、东芝、日立位列全球前 3 大半导体厂（营收单位：百万美金） 全球排名公司名称营收国别 日本 日本 日本 美国 美国 日本 荷兰 美国 日本 美

33、国 全球排名 11 公司名称 松下半导体 1457 AMD 986 三洋半导体 852 营收国别 日本 美国 日本 意大利 美国 德国 日本 日本 日本 美国 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 NEC 半导体 3368 东芝半导体 3029 日立半导体 2618 12 13 摩托罗拉 德州仪器 富士通 2434 2127 1801 1602 14SGS851 802 657 15AT&T 西门子16 菲利普17OKI 半导体 651 夏普半导体 590 索尼半导体 571 国家半导体 1506 三菱半导体 1492 18 19 英特尔149120通用电气520 资料来源：Gartner

34、、华泰证券研究所 - - 9免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。 行业研究/深度研究 | 2020 年 08 月 16 日 日美贸易战时期，内需市场成为电子产业增长的主要引擎 1970-1985 年以半导体为排头兵的日本电子产业全面崛起，促成国家产业结构升级。根据 日本经济产业省资源数据，从 1973 年开始，钢铁的生产量和原油的进口量开始减少，相 较之下，伴随大规模集成电路的兴起，日本对半导体基础材料硅的需求与日俱增，正是在 这 15 年内日本电子产业的产值增加了 5 倍，内需增加了 3 倍，出口增加了超过 11 倍。 图表13： 从 1973 年开始日本对半导体基础

35、材料硅的需求与日俱增图表14： 1973 年起日本电子产业产值、内需及出口均大幅增加 (倍) (万亿日元) 内需 出口 产值进口 硅的需求粗钢的生产量 10,000 30 贸易收支 原油的进口量 25 20 15 10 5 1,000 100 10 0 1 (5) 资料来源：日本经济产业省资源，华泰证券研究所资料来源：日本经济产业省资源，华泰证券研究所 备注：纵轴为相对于 1960 年的基数水平 1985-2000 年美日贸易摩擦加剧，内需增长成为日本电子产业核心动能。1985 年开始， 美苏冷战走向终结，美国的对日政策发生转变，SIA(美国半导体行业协会)向 USTR(美国 贸易代表办公室)

36、提起诉讼，要求提高美国产品在日本半导体市场的份额，为防止低价倾销 采取措施等。美日双方于 1985 年签署广场协议开启日元大幅升值趋势，一定程度上 弱化了日本电子产业的出口竞争力，1986 年 9 月双方再次签署半导体协议，一方面要求 日本加大对美半导体的采购，一方面引入价格监督制度限制日本出口产品价格下限。 在外部环境日益恶化、日本半导体产业自身商业模式日益僵化的共同作用下，日本电子产 业整体的出口竞争力不断下滑。根据日本经济产业省资源数据，在这 15 年内日本电子产 业产值和出口增加了 1.5 倍，国内产值于 2000 年达到顶峰约 26 万亿日元，但是内需则增 加了 2 倍，内需市场的兴

37、起主要受数字电视的推广以及“锁国”环境下的手机、PC 产品 所拉动。 图表15： 受益于数字电视信号的覆盖，日本电视机的内需和产值从 2003 年开始逐季增加，2010 年达到峰值 (万亿日元) 1.8 内需产值进口出口 1.6 1.4 1.2 1.0 0.8 0.6 0.4 0.2 0.0 2000 2001 2002 2003 2004 2005 2006 2007 2008 2009 2010 2011 2012 2013 资料来源：日本电子产业兴衰录2016 年第一版、华泰证券研究所 - - 10免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。 行业研究/深度研究 | 20

38、20 年 08 月 16 日 受益于数字电视信号的覆盖，日本电视机的内需和产值从 2003 年开始季增。从 1996 年 左右日本积极推动电视信号数字化政策，2003 年是日本三大都市圈开始覆盖数字电视信 号的一年，同时日本政府也将推动电视机换购作为一项产业振兴政策来推广。基于此，日 本电视机的内需和产值于 2010 年达到顶峰，根据日本经济产业省机器统计数据，2010 年 末日本国内电视机单月需求超过 2000 亿日元，2010 年全年总需求达到 11362 亿日元。 日本“特立独行”的手机、PC 产品成为其电子产业短期的推动力。2G 时代，日本放弃了 全世界主流的 GSM 通信标准，而采用

39、了独特的 PDC 方案，使得国内的手机厂商在一个 相对封闭的市场中迅速发展，但也因此失去了在手机市场的全球竞争力。此外，日本的 PC 产业同样是在一个“锁国”的环境中起步的，由于日本的 PC 需要考虑到和日文文字 处理机的兼容性问题，而日文的处理则限制了诸多海外 PC 企业进入日本市场，使得本土 的 NEC-9800 系列 PC 长期占据日本国内主要份额，这一封闭的 PC 市场格局直到 Windows 系统出现得以打破。 图表16： 1982 年东芝推出 JW-1 个人文字处理机图表17： 1982 年由 NEC 推出的 NEC-9800 系列 PC 资料来源：Wind，华泰证券研究所资料来源

40、：Emulation General，华泰证券研究所 产业链自主可控、硬件生态创新以及新型基建成为促进内循环的重要方向 我们认为，与日本数字电视产业的发展类似，2019 年北京广播电视局与北京市经信局联 合发布的北京市超高清视频产业发展行动计划（2019-2022 年）有望助推大尺寸、高 清电视的加速普及，为已处于全球领先地位的国内半导体显示产业带来增量需求；但是与 日本手机、PC 发展所经历的“自主锁国”市场不同，在中美贸易摩擦的背景下，由于美 国对华为、海康等诸多科技企业设立实体清单，造成相应企业面临被供应商断供的窘迫境 地，正常生产、经营受到较大阻力，因此我们认为，对于国内电子产业而言，

41、产业链自主 可控、硬件生态创新以及新型基建有望成为发展内需市场、促进内循环的重要方向。 政策推动高清视频产业加速，国内半导体显示产业已具备国际竞争力 2019 年北京广播电视局与北京市经信局联合发布北京市超高清视频产业发展行动计划 （2019-2022 年）。发展行动计划提出将实现 2022 年北京冬奥会、冬残奥会 4K 超高清 电视全程直播，8K 超高清实验直播。根据新华网讯，2019 年 8 月 31 日至 9 月 15 日篮球 世界杯期间，北京赛区采用“5G+8K”技术对 8 场篮球世界杯进行试播，首次实现“5G+8K” 技术示范应用。“5G+8K”融合发展已进入产业发展的战略窗口期，北

42、京以重大体育赛事 为抓手，加快“5G+8K”技术验证和示范应用，为 2022 冬奥会赛事直播做好全面准备。 4Q18 中国大陆大尺寸 LCD 产能已经超越韩国成为全球第一。LCD 产业曾经兴于美国、 盛于日本，后又陆续在韩国、中国台湾、中国大陆开花结果，作为一个规模效应显著、资 金壁垒高企、战略地位突出的行业，逆产业周期扩张更高世代的产线是驱动 LCD 成本长 期下降、进而不断创造新的应用市场的核心动力。根据 DSCC 数据，中国大陆的 TFT-LCD 产能占比从 4Q18 的 42%提升至 1Q20 的 52%，DSCC 预计 4Q22 中国大陆的 TFT-LCD 产能占比将进一步提升至 7

43、0%。除中国大陆以外，随着三星、LGD 两大韩系厂商宣布 2020 年将关闭 5 条产线，DSCC 预计韩国的 TFT-LCD 产能占比将从 1Q20 的 19%下降至 1Q21 的 7%。 - - 11免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。 行业研究/深度研究 | 2020 年 08 月 16 日 图表18： 全球各国家/地区 TFT-LCD 产能占比（按面积） 100% 90% 80% 70% 60% 50% 40% 30% 20% 10% 0% 中国大陆中国台湾日本韩国 资料来源：DSCC，华泰证券研究所 在大尺寸 LCD 领域，根据 WitsView 数据，截至

44、2Q19 全球大尺寸 LCD 产能面积中 8.5 代线已经占到 52.6%， 10 代线及以上占到 2.75%。分区域来看，根据 WitsView 数据，4Q17 中国大陆的大尺寸 LCD 产能面积达到 1682.08 万平米，全球占比为 29.62%，超过中国台 湾成为全球第二；4Q18 中国大陆的大尺寸 LCD 产能面积达到 2365.47 万平米，全球占比 为 36.80%，超过韩国成为全球第一；2Q19 中国大陆的大尺寸 LCD 产能面积达到 2648.68 万平米，全球占比提升至 41.0%。 图表19： 截至 2Q19，8.5 代线占全球大尺寸 LCD 产能的 52.6%图表20：

45、 4Q18 中国大陆大尺寸 LCD 产能超过韩国成为全球第一 (万平米) 3G 6G 3.5G 7G 4G 7.5G 4.5G 8G 5G 8.5G 5.5G 10G韩国中国台湾 3,000 2,500 2,000 1,500 1,000 500 100% 80% 60% 40% 20% 0% 中国大陆日本 0 资料来源：WitsView，华泰证券研究所资料来源：WitsView，华泰证券研究所 随着全球 LCD产能向中国大陆转移，陆资厂商的市场份额快速提升。根据WitsView数据， 1Q14 京东方大尺寸 LCD 的产能面积仅为 263.07 万平米，全球占比仅 6.17%；14-18 年

46、 间京东方合肥 8.5 代线、重庆 8.5 代线、福州 8.5 代线、合肥 10.5 代线等高世代线陆续投 产，4Q18 京东方大尺寸 LCD 的产能面积快速提升至 1209.40 万平米，全球占比 18.82%， 超越 LGD 成为全球第一。除京东方以外，华星光电大尺寸 LCD 的产能面积占比从 1Q14 的 4.84%提升至 2Q19 的 9.27%；中电熊猫大尺寸 LCD 的产能面积占比从 1Q14 的 1.10% 提升至 2Q19 的 9.02%，均实现了快速提升。 京东方、华星光电领跑全球大尺寸 LCD 行业。相较更倚重电视面板市场的三星、LG 等韩 系厂商，京东方在手机、电视、平板

47、、NB、监视器等各细分市场的发展更为均衡。根据 Omdia 数据，从大尺寸 TFT-LCD 出货面积的角度而言，2020 年 5 月京东方以 22.8%的 市占率位居全球第一，华星光电、群创光电、LG、友达光电分别以 13.0%、 12.4%、 11.1%、 10.5%的市场率位居二至五名。 - - 12免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。 行业研究/深度研究 | 2020 年 08 月 16 日 图表21： 京东方、华星光电、中电熊猫等中国大陆厂商大尺寸 LCD 的市场份额（按产能面积）快速提升 (万平米) LG三星群创友达 1,400 夏普京东方华星光电中电熊猫 1

48、,200 1,000 800 600 400 200 0 资料来源：WitsView，华泰证券研究所 从应用层面来看，在大尺寸 TFT-LCD 出货面积的维度上，2020 年 5 月京东方在笔记本电 脑面板市场市占率达到 26.0%，位列第一，领先第二名的群创光电近 4.7pct；2020 年 5 月京东方在显示器面板市场市占率达到 24.7%，领先于 LG 的 22.7%、友达光电的 14.8%、 三星的 13.3%、群创光电的 12.7%位列第一；在电视面板市场，2020 年 5月京东方以 21.4% 的市占率位列第一，华星光电以 16.6%的市占率紧随其后，群创光电、三星、惠科分别以 1

49、2.3%、12.2%、8.1%的市占率位居三至五名。 图表22： 2020 年 5 月全球大尺寸 LCD 面板市场格局（按面积）图表23： 2020 年 5 月全球大尺寸 LCD NB 面板市场格局（按面积） 其他中电熊猫 其他 30.2% LG 17.3% 7.0% 9.1% 友达光电 10.5% 京东方 22.8% 京东方 26.0% 群创光电 19.3% LG 11.1% 华星光电 13.0% 群创光电 12.4% 友达光电 21.3% 资料来源：Omdia，华泰证券研究所资料来源：Omdia，华泰证券研究所 图表24： 2020 年 5 月全球大尺寸 LCD 显示器面板市场格局（按面积

50、）图表25： 2020 年 5 月全球大尺寸 LCD 电视面板市场格局（按面积） 群创光电其他其他 12.7%11.8%29.4% Samsung 13.3% 惠科 8.1% 京东方 21.4% 京东方 24.7% Samsung 12.2% 友达光电 14.8% 群创光电 12.3% 华星光电 16.6% LG 22.7% 资料来源：Omdia，华泰证券研究所资料来源：Omdia，华泰证券研究所 - - 13免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。 行业研究/深度研究 | 2020 年 08 月 16 日 国产手机品牌全球竞争力与日俱增，核心器件自主可控大有可为 国产品牌

51、在全球手机市场的竞争力与日俱增。根据 IDC 数据，随着全球手机市场渗透率趋 于饱和、消费者换机周期延长，2019 年全球智能手机出货量同比下降 2.3%至 13.7 亿， 但前五大品牌厂商合计市占率同比提升 3.5pct 至达到 70.5%，其中华为、OPPO、小米三 大国产品牌合计市占率同比增加 3.8pct 至 35.0%。进入 2020 年，受新冠疫情海内外蔓延 的影响，1H20 全球智能手机出货量同比下降 13.9%至 5.5 亿部，但前五大厂商市场集中 度仍进一步提升至 71.9%，华为在海外市场拓展受阻的情况下仍实现了市占率同比 0.6pct 的提升，表明国产品牌在全球手机市场的

52、竞争力仍在不断提升。 图表26： 全球智能手机出货量 全球智能手机出货量（亿部） 图表27： 全球智能手机出货量按品牌分布 16 14 12 10 8 同比增速（右轴） 80% 60% 40% 20% 0% 三星苹果华为OPPO小米Vivo其他 100% 80% 60% 40% 20% 0% 6 4 2 0-20% 20152016201720182019 1Q20 2Q20 资料来源：IDC、华泰证券研究所资料来源：IDC、华泰证券研究所 国内市场本土品牌大放异彩，5G 渗透率显著提速。国内市场来看，根据 IDC 数据，随着 疫情防控见效，2Q20 中国智能手机出货量环比大增 31.8%至

53、8780 万部，尽管同比仍有 下降，但降幅（10.3%）显著低于亚太（31.9%）、西欧（14.8%）、美国（12.6%）等地， 表明中国市场已领先全球进入需求复苏阶段。其中，华为以 45.2%（QoQ：2.6pct）市占 率稳居国内市场龙头，Vivo（17.1%） 、 OPPO（16.1%）、小米（10.4%）紧随其后，四者 合计占据国内市场 88.7%的份额。 图表28： 2Q20 国内智能手机出货量同比下降 10.3%图表29： 2Q20 国内前五大厂商合计占据 97%份额 华为 小米 OPPO Vivo 中国智能手机出货量（百万部） 苹果其他 16040% 20% 0% 同比增速（右轴

54、） 140100% 80% 60% 40% 20% 0% 120 100 80 60 40 20 0 -20% -40% 资料来源：IDC、华泰证券研究所资料来源：IDC、华泰证券研究所 另一方面，根据中国信通院数据，尽管 2020 年 1-7 月国内手机出货量受疫情影响同比下 降 20.4%， 但 5G 手机渗透率仍在不断提升，其中 7 月 5G 手机渗透率达到 62.4%， 1-7M20 累计 5G 渗透率达到 44.2%（出货量 7751 万部） 。 - - 14免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。 行业研究/深度研究 | 2020 年 08 月 16 日 图表3

55、0： 7 月国内智能手机月度出货量同比下降 34.8%图表31： 7 月国内 5G 手机渗透率进一步增至 62.4% (万部) (万部) 4,500 国内智能手机出货量 同比增速（右轴） 国内5G手机出货量 20% 10% 0% 2,00070% 60% 50% 40% 30% 20% 10% 0% 国内5G手机渗透率（右轴） 4,000 3,500 3,000 2,500 2,000 1,500 1,000 500 1,500 -10% -20% -30% -40% -50% -60% 1,000 500 0 0 资料来源：信通院、华泰证券研究所资料来源：信通院、华泰证券研究所 截至 201

56、7 年末我国核心芯片自给率依然非常低，目前仍未能形成实质性的份额突破，但 在国际贸易环境的外部压力下，以存储器、CIS、PMIC、MCU 等为代表的部分芯片产品 的国产化进程已开始明显提速，国内具备替代潜力的细分产品龙头大有可为。根据清华大 学微电子研究所数据，截至 2017 年末，计算机系统中的 MPU、通用电子系统中的 FPGA 和 DSP、通信装备中的 Embedded MPU 和 DSP、存储设备中的 DRAM 和 Nand Flash、 显示及视频系统中的 Display Driver 等，国产芯片占有率几乎为零。 基于华为海思的多年深耕和 2019 年中美贸易摩擦局势的催化，根据

57、IHS 数据，3Q19 华 为出货的手机产品中自研芯片的比例已经达到 74.6%，尽管在 2020 年美国限制台积电、 中芯国际等 Foundry 厂对海思芯片的代工业务之后，华为手机芯片的国产化进程难免暂时 搁置，但由此也显示了以海思为代表的国内半导体设计公司的全球竞争力，以及在国内半 导体材料、设备、制造能力不断进步的长期过程中，消费电子终端核心器件国产替代的发 展潜力。 智能手机核心器件产业链相关标的包括：卓胜微（射频芯片）、兆易创新（Nor Flash、 DRAM）、汇顶科技（指纹识别芯片）、圣邦股份（模拟芯片）、韦尔股份（CMOS 图像传 感器）、中颖电子（电源管理芯片）、中芯国际（

58、晶圆代工）等。 图表32： 截至 2017 年末我国核心芯片自给率依然非常低 系统设备核心集成电路 MPU 国产芯片占有率 计算机系统服务器0% 0%个人电脑MPU 工业应用MCU2% 通用电子系统 通信装备 可编程逻辑设备 数字信号处理设备 移动通讯终端 FPGA0% DSP0% Applicationg Processor Communication Processor Embedded MPU Embedded DSP NPU 18% 22% 0% 0% 核心网络设备 半导体存储器 15% 0%内存设备DRAM NAND0% Norflash0% 显示及视频系统高清电视Display P

59、rocessor Display Drivers 5% 0% 资料来源：清华大学微电子研究所、华泰证券研究所 - - 15免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。 行业研究/深度研究 | 2020 年 08 月 16 日 电子+时代的硬件生态创新给半导体成熟制程带来新机遇 “电子+”时代正来临，华为 1+8+N 战略布局响应“电子+”趋势。我们认为，5G 时代 通信能力及芯片算力的提升有望加速推进终端智能化趋势，进而实现生产设备终端、消费 终端等万物互联。我们将这一趋势概括为“电子+”，即在物联网时代实现各类非电子产品 的电子化、简单电子产品的智能化。华为所提出的 18N

60、全场景智慧化战略，也正是响 应“电子+”趋势的战略布局，即以手机为 1 个主入口，以 PC、平板、TV、音响、眼镜、 手表、车机、耳机为 8 个辅入口，支持“泛 IoT 硬件”，覆盖智能家居、运动健康、影音 娱乐、智慧出行、移动办公等 N 个场景。我们认为，基于“电子+”时代物联网场景的 MCU、分立器件、通信芯片等以成熟制程为主的半导体产品需求有望成为国内半导体市场 国产替代、打造内循环的重要突破口。 图表33： 基于 5G 网络的“电子+”时代正来临图表34： 华为 1+8+N 产品架构 资料来源：华为官网，华泰证券研究所资料来源：华为官网，华泰证券研究所 物联网及汽车电子为半导体市场发展