PCB外层缺点改善

1、PCB外层缺点改善 外層課教育訓練教材外層課教育訓練教材 編寫者:鄭劍 PCB外层缺点改善 目目 錄錄 D 斷路 D 去膜不淨 D 線細 D 斷脖子 D 線路缺口 D 轉角斷路 D 短路 D 滲鍍 DMYLAR未撕淨 D 吸真空不良 D 顯影不潔 D 線凸 D 膜刮傷 PCB外层缺点改善 缺點名稱缺點名稱:斷路 u歸屬製程：歸屬製程： 外層課,電鍍課, 壓合課 u缺點現象缺點現象: : 從板子外觀來看, 板面的線路不是因機台或人 為的碰撞傷(板面沒有刮撞傷 的痕跡)而造成的斷路,一般 斷處較為規則. PCB外层缺点改善 缺點名稱缺點名稱:斷路 u發生原因：發生原因： *壓膜段有異物或 殘膜 *

2、底片刮傷 *板面有殘膠 *壓合板面有凹陷 *顯影段乾膜反貼 PCB外层缺点改善 缺點名稱缺點名稱:斷路 u改善對策：改善對策： *嚴格按照外層課底片管理規範檢查底片,若有問題通知 CAM進行處理. *嚴格按照產品管制計劃,派出不良板,並通知檢修人員進 行修補. *每班清洗水洗段濾網,冷風風刀. *每週清潔實心滾輪 *每週換槽並做槽體,噴嘴,噴管酸鹼洗 *壓膜前每批板子抽檢10PNL進行AOI檢測,確定無此問題 *通知黑孔及壓合並知會品保進行處理. PCB外层缺点改善 缺點名稱缺點名稱：去膜不淨 u歸屬製程：歸屬製程： 外層課、 電鍍課 u缺點現象缺點現象: : 外層蝕 刻出來的板子板面有殘留

3、的藍色幹膜未去淨,從而 造成線路蝕刻掉(外層課 幹膜未撕淨)或蝕刻不淨 (電鍍課剝膜不淨) PCB外层缺点改善 缺點名稱缺點名稱：去膜不淨 u發生原因：發生原因： *外層幹膜未撕淨 *幹膜反粘 *顯影後受到日光照 射 *二銅線鍍層厚度太 厚造成夾膜 *蝕刻線去膜液異常 *去膜時間不足 PCB外层缺点改善 缺點名稱缺點名稱：去膜不淨 u改善對策：改善對策： *確實檢驗幹膜是否撕淨. *顯影後板子不可受日光照射. *控制好二銅線電鍍條件. *檢查去膜液濃度,控制去膜液做板數量. *依幹膜資料設定參數,更換去膜液. *加強去膜液之過濾. *增加去膜時間. PCB外层缺点改善 缺點名稱缺點名稱： 線

4、細 u歸屬製程：歸屬製程：外層 課 u缺點現象缺點現象: : 從板 子外觀來看,板面的 一條或多條線路局部 線寬明顯的偏小,即 造成線細. PCB外层缺点改善 缺點名稱缺點名稱： 線 細 u發生原因：發生原因： *曝光過度 *底片暗區光密 度不夠 *吸真空不良 *曝光時底片與 乾膜未密合 PCB外层缺点改善 缺點名稱缺點名稱： 線 細 u改善對策：改善對策： *測曝光能量,確定能量為81格. *檢查底片顯影後的光密度,發現不足則更 換底片. *檢查導氣條排列是否正確,趕氣是否正 常,MYLAR是否老化. *每次曝光前清潔底片與板面,檢查板邊是 否有毛刺或撞傷. PCB外层缺点改善 缺點名稱缺點

5、名稱：斷脖子 u歸屬製程：歸屬製程： 外層 課 u缺點現象缺點現象: : 從板 子外觀來看,板面線 路與PAD或孔的連接 處斷開,故名斷脖子 (也叫斷頸). PCB外层缺点改善 缺點名稱缺點名稱：斷脖子 u發生原因：發生原因： *壓膜段有異物 或殘膜 *底片刮傷 *板面有殘膠 *壓合板面有凹 陷 *顯影段乾膜反 貼 PCB外层缺点改善 缺點名稱缺點名稱：斷脖子 u改善對策：改善對策： *嚴格按照外層課底片管理規範檢查底片,若有問題通 知CAM進行處理. *嚴格按照產品管制計劃,派出不良板,並通知檢修人員 進行修補. *每班清洗水洗段濾網,冷風風刀. *每週清潔實心滾輪 *每週換槽並做槽體,噴嘴

6、,噴管酸鹼洗 *壓膜前每批板子抽檢10PNL進行AOI檢測,確定無此 問題 *通知黑孔及壓合並知會品保進行處理. PCB外层缺点改善 缺點名稱缺點名稱：線路缺口 u歸屬製程：歸屬製程： 外 層課 u缺點現象：缺點現象： 從 板子外觀來看,板面 上某條線路一側有明 顯的缺口,嚴重影響 板子性能及外觀. PCB外层缺点改善 缺點名稱缺點名稱：線路缺口 u發生原因：發生原因： *底片刮傷 *乾膜漏光部分 聚合 *底片遮光不夠 *底片與板間有 異物造成滲光 *修補不良 PCB外层缺点改善 缺點名稱缺點名稱：線路缺口 u改善對策：改善對策： *加強底片檢驗,規範取放底片的動作 *未使用的乾膜必須用黑色的

7、PE膜包好 *新底片退回CAM房,舊底片報廢 *要求曝光人員每五片進行底片和MALAR 清潔 *加強人員教育訓練 PCB外层缺点改善 缺點名稱缺點名稱：轉角斷路 u歸屬製程：歸屬製程： 外層課 u缺點現象：缺點現象： 從板子 外觀來看,板面線路 的轉角處或接近轉 角處的線路斷路,因 轉角處不能補線,故 判報廢. PCB外层缺点改善 缺點名稱缺點名稱：轉角斷路 u發生原因：發生原因： *底片刮傷 *底片最大光密 度不夠 *線路有膜屑 *板面有殘膠 *壓合凹陷 *板面刮撞傷 PCB外层缺点改善 缺點名稱缺點名稱：轉角斷路 u改善對策：改善對策： *加強底片檢驗,規範人員取放底片的動 作 *定期檢查

8、底片光密度 *注意清潔環境及工具 *重工板必須徹底清潔 *加強進料檢驗 *規範人員取放板子的動作 PCB外层缺点改善 缺點名稱缺點名稱：短 路 u歸屬製程歸屬製程： 外層課 u缺點現象缺點現象： 從板子 外觀來看,板面的線 路之間因留有多餘的 銅而相連接,造成短 路 PCB外层缺点改善 缺點名稱缺點名稱：短 路 u發生原因：發生原因： *底片與基板接觸不 良 *底片最大光密度不 夠 *曝光時間過長 *底片刮傷/髒點/修 補不良 *顯影不良 *膜下有異物 PCB外层缺点改善 缺點名稱缺點名稱：短 路 u改善對策改善對策： *正確使用導氣條,正常趕氣 *定期檢查底片的光密度 *定期測試21階表 *

9、加強底片檢驗並上保護膜 *定期檢查乾膜參數條件,顯影點設定為槽 長的1/21/3 *徹底清洗 PCB外层缺点改善 缺點名稱：缺點名稱：滲 鍍 u歸屬製程歸屬製程： 外層課、電 鍍課 u發生原因發生原因： *壓膜壓力及溫度不 夠,速度太快 *板面氧化 *板面油污 *壓膜前處理處理不 良 *曝光不足 *顯影過度 *顯影後板子受白光 照射時間太長 *電鍍微蝕太重 PCB外层缺点改善 缺點名稱：缺點名稱：滲 鍍 u改善對策改善對策： *確定壓膜壓力為3.00.5/2,溫度為11010,速度為 2.50.3m/min *嚴格按照壓膜前檢驗規範,每30min抽檢3PNL板子 *拒收板面前處理不良的板子 *

10、測曝光機能量,確定能量為81格 *確確定顯影壓力為1.02.0/2、溫度為2832、濃度為 0.81.2%、長興HT-115T輸送速度1為4.19m/min,輸送速度 2為4.20m/min,長興HT-120T輸送速度1為3.59m/min,輸送速 度2為3.60m/min. *生產後之板子及時轉出本製程 *微蝕量控制在2060 PCB外层缺点改善 缺點名稱：缺點名稱： MYLAR未撕淨 u歸屬製程：歸屬製程：外層顯影 u發生原因：發生原因： *工作人為疏失 *MYLAR反粘至 板面 PCB外层缺点改善 缺點名稱：缺點名稱： MYLAR未撕淨 u改善對策：改善對策： *顯影線收板人員要嚴格按照

11、產品管制計劃將不良 板排除. *規範動作,加強外層課人員管理. *撕MYLAR人員每撕50PNL板子要清潔撕 MYLAR區,清除MYLAR碎片. u重工方式：重工方式： *到電鍍去膜,然後從黑孔線清潔整孔段開始重工 *按照外層課重工作業規範進行外層作業. PCB外层缺点改善 缺點名稱：缺點名稱： 吸真空不良 u歸屬製程：歸屬製程：外層曝光 u發生原因：發生原因： *手動曝光機 MYLAR與玻璃 台面間有殘留氣 體. *底片貼反. PCB外层缺点改善 缺點名稱：缺點名稱： 吸真空不良 u改善對策：改善對策： *曝光人員要嚴格按照手動曝光機SOP放置導氣條. *使用刮刀進行趕氣,趕氣動作嚴格按照手

12、動曝光機 SOP. *每一個月更換一次MYLAR. *曝光人員要嚴格按照手動曝光機SOP貼底片. u重工方式：重工方式： *到電鍍去膜,然後從黑孔線清潔整孔段開始重工 *按照外層課重工作業規範進行外層作業. PCB外层缺点改善 缺點名稱缺點名稱：顯影不潔 u歸屬製程：歸屬製程：外層顯影 u發生原因：發生原因： *顯影速度太快、 溫度太低、壓力 太小、濃度太低 *顯影段噴嘴堵塞 *顯影水池效應嚴 重 PCB外层缺点改善 缺點名稱缺點名稱：顯影不潔 u改善對策：改善對策： *確定顯影壓力為1.52.0/2、溫度為2832、 濃度為0.81.2%、速度為3.8m/min. *生產時每做一批板子目視檢查顯影段噴嘴是否堵 塞. *生產時目視板面是否有直線範圍內的顯影不潔, 若有則立即停機並通知工程師檢查直線範圍內顯 影段的噴嘴有無堵塞. *生產時先試走3PNL板子,確定無顯影不潔之現象. *降低速度至3.23.5m/min克服水池效應. PCB外层缺点改善 缺點名稱缺點名稱：線 凸 u歸屬製程歸屬製程：外層課 u發生原因發生原因： *乾膜品質不良, 有氣泡 *熱壓滾輪表面有 凹坑或刮傷造成 壓膜時有皺摺,氣 泡 *曝光髒點 *板面刮傷 PCB外层缺点改善 缺點名稱缺點名稱：線 凸 u