实习报告30723

1、评阅教师： 年 月曰 、实习目的 生产实习 是通信工程专业学生必修实践环节之一， 要求学生运用已经具 备的电子技术、 通信原理、移动通信等方面的知识， 进一步学习固定电话机设计， 测试、检修与安装技术， GSM、CDMA 和 PHS 等移动通信终端设备的电路结构 和分析检修方法， 具备从事通信终端设备设计， 检测和维修的基本能力。 通过实 习使学生进一步了解同信终端设备工作原理、 操作方法及测试， 故障诊断和维修 技术，使学生具备移动通信终端设备维修的基本技能， 为今后从事通信工作打下 坚实的基础。 二、实习内容 1、实习时间： 2、实习地点：通信实验室 3、实习内容 1) 设计安装电话机：

2、了解电话机基本电路设计； 理解电话机测试和检修； 掌握电话机设计、 安装 的基本方法、测试与检修的基本过程。 2) 焊接工艺训练： 了解各种元器件、芯片功能和结构、热风枪、电烙铁的使用注意事项；掌握 SMD 元件焊接方法和技巧、按照要求上、下各种芯片，包括 BGA 封装的芯片、 通信终端设备维修常用维修工具(防静电电烙铁、热风枪等)的使用方法。 3) 维修仪表和维修工具的使用： 理解万用表、频率计、示波器、编程器的使用方法；掌握手机电压、逻辑时 钟信号等的测试、 读取数据、 字库和码片的写码操作、 常用软件维修仪在通信终 端设备检修中的应用、 常用维修仪器 (万用表、示波器、频率计、频谱分析仪

3、等) 在通信终端设备检修中的应用。 4) 手机维修基本技能训练： 了解手机的加电方法， 各种手机芯片的结构； 理解免拆机维修仪的使用、 理 解手机的工作流程和 GSM、CDMA 、PAS 手机的电路结构、工作原理，测试卡 使用；掌握能够运用万用表、示波器、频率计检测 GSM手机，CDMA手，PHS 手机机的相关信号， 并根据信号测试结果分析手机的工作状态， 由此可判断收集 工作是否正常， 若不正常， 分析并确定故障部位最终找出故障器件、 典型机型的 分析、检测和维修方法。 三、实习结果 1) . 安装系统的调试 (1)通电前的测试检查 检查机房温度(18C -23 C)、相对湿度 ( 30%-

4、75%)是否符合条件； 直流电压检查应在 -43?-45V 之间； 硬件检 查：设备标志齐全正确；印制电路板的数量、规格、安装位置与厂方提供的文件 是否相符；设备 的各种选择形状应置于指定位置上；电池正极汇流接地良好； 机架、配线架接地良好；设备的各种熔丝规 格符合要求；设备内部的电源布线 无接地现象。 ( 2) 电源系统的检验 测量主电源电压是否正常。 (3) 硬件测试 硬件设备逐级加上电源， 检查 AC-DC 变换器和 DC-AC 逆变 器的输出电压，各种外围终端设备自测，检查 各种告警装置和时钟系统精度， 装入测试程序对设备测试，确认硬件系统无故障。 ( 4) 系统调试 系统建立功能 系

5、统初始化，将整个程序(系统软件、局 数据和用户数据) 从磁盘或磁带装入到主存储器。 系统初始化有 三个初始化级， 按照优先顺序分为初始化再启动、 硬件再启动和软件再启动。 第一次向系统加电 或断电后 再重新加电， 称为初始化再启动， 它由保护系统控制完成， 自动装载。 检测到某些故障时，由自导软件控 制初始化启动。硬件再启动除程序不重新从 磁盘装入到主存储器外，其余与初始化再启动相同。软件再启 动是程序的一种 容错技术，包括系统自动 / 人工再装入的测试及系统自动 / 人工再启动的测试。 系统的交换功能 该功能包括对每个分机用户做本局呼叫测试，对每条中继线做 出局呼叫测试和入局呼叫测试，结合各

6、种呼 叫对计费功能测试，对非语音业务 进行接续测试及对新业务性能进行测试。 系统维护管理功能 该功能包括对 人-机命令核实，对告警系统测试，进行话务观察和统计，对用户数据及局数据 进行管理，制 造人为故障进行故障诊断， 进行冗余设备的人工 / 自动倒换及进行 例行测试等。 系统的信号方式 验证用户信号方式、局间信号方式和网同步 功能，对有组网功能的交换机要验证转发存储号码的能力及迂 回功能等。 2验 收测试 交换机在开通前，必须进行严格的验收测试，对全部设备用系统的主要 功能进行全面检验。验收测试方法 可参照信息产业部关于程控交换机入网技术 要求。若验收测试的主要指标和性能不能达到要求， 应重

7、新进 行系统调试。 验 收测包括以下几个主要方面。可靠性测试 在验收测试期间不得发生系统瘫痪。 在验收测试的一个月内，处理器再启动指标应符合次要再启动不大于 3 次、严 重再启动 0 次和再装载启动 0 次的要求。将要再启动指不影响正在通话的用 户，只影响正在进行 接续处理的用户 . 2) . 焊接工艺训练 1焊接坡口的选用应根据所采用的焊接方法进行选择，在有利于焊透，避 免产 生焊接裂纹、夹渣、未焊透等缺陷为前提，尽量采用小坡口、对称焊，减 少焊缝的填 充金属减少焊接残余应力， 减少焊后的焊接变形， 并考虑焊工方便， 改善焊工劳动条件。 2焊前应将焊接区表面两侧各 20mm 和坡口内的水、油

8、、锈、污物、氧化 皮等 清除干净。 3焊丝需作去油、除锈处理，保护气体应保持干燥。 4 需要预热及焊后热处理产品 , 焊前应准备好预热及焊后热处理装置和焊后 保温 缓冷用品。 5组对时，坡口间隙、错边量、棱角度等应符合规定。点固焊应避免强行 组装， 以减少焊接裂纹，焊接残余应力和焊后变形。 6焊前进行点固焊时必须使用与产品焊缝相同牌号的焊条和相应的工艺参 数进 行施焊，以保证质量。点固焊要求狭而细长的焊道，既能保证点焊强度， 又要能被焊 接时的焊道所覆盖， 保证焊缝成型美观。 点焊长度一般 2030mm， 间距 200300mm。 管状接头可按对称、 均布的原则进行点固。 接下来一个重要 的环

9、节就是射线探伤检验。 采用的是 X 射线探伤。 X 射线照相 法探伤是利用 X 射线在物质中的衰减规律和射线能使某些物质产生荧光、 光化作用。 将射线穿过 被探工件照射到 X 射线胶片上使胶片感光， 再经过暗室处理， 得到反映工件内 部情况的照相底片，利用这种底片在强光灯上分析，从而判断被探工 件内部质 量。射线探伤分为九个步骤： 工件外观检验T划线一标记、 选取像质计一贴 片一对位一拍片一暗室处理一评片一检验报告经过去工厂回来的同学的细致 讲解，我们了解了更多的知识， 还有， 射线探伤并 不是像我们想象的那样危险， 拍片室和操作的地方是分开的，所以很安全。尤其需要 注意的是：像质计的材 质与

10、被检工件的材质相同或相似，一般放在射线源侧，紧贴工 件表面放置，且 位于厚度均匀处， 在被检区长度的 1/4 处，金属丝横跨焊缝两侧， 细 丝置于外 侧。 经过 X 射线探伤之后， 要进行破坏性检测即力学性能检测。 力学性能检测 包括 拉伸、弯曲、冲击检测。拉伸试验是指在承受轴向拉伸载荷下测定材料特 性的试验方 法。利用拉伸试验得到的数据可以确定材料的弹性极限、伸长率、 弹性模量、比例极 限、面积缩减量、拉伸强度、屈服点、屈服强度和其它拉伸 性能指标。弯曲试验弯曲 试验主要用于测定脆性和低塑性材料的抗弯强度并能 反映塑性指标的挠度。 弯曲试验 还可用来检查材料的表面质量。 弯曲试件的 加工要求

11、为试样的焊缝余高应采用冷加工 法去除，面弯、背弯试样的拉伸表面 齐平，试样受拉伸表面不应有划痕和损伤。冲击 试验一般是确定工件在经受外 力冲撞或作用时产品的安全性、 可靠性和有效性的一种 试验方法。 在这段时 间里，对于一些平常理论的东西，有了更加深刻的认识，收获了很多。 这次实 习使我的感触很大，又一次亲身感受了所学知识与实际的应用。感觉很开心， 3) . 维修仪表及维修工具使用 一 集成电路的检测方法 现在的电子产品往往由于一块集成电 路损坏，导致 一部分或几个部分不能正常工 作，影响设备的正常使用。 那么如何检测集 成电 路的好坏呢 ?通常一台设备里面有许多 个集成电路，当拿到一部有故障

12、的集成电 路 的设备时，首先要根据故障现象，判断出故 障的大体部位，然后通过测量， 把故障的可 能部位逐步缩小， 最后找到故障所在。 要找 到故障所在必须通过检 测，通常修理人员都 采用测引脚电压方法来判断， 但这只能判断 出故障的大致 部位，而且有的引脚反应不灵敏，甚至有的没有什么反应。就是在电压偏 离的 情况下，也包含外围元件损坏的因素， 还必须将集成块内部故障与外围故障严 格 区别开来，因此单靠某一种方法对集成电路 是很难检测的， 必须依赖综合的 检测手段。 现以万用表检测为例，介绍其具体方法。 我们知道集成块使用时， 总有一个引脚与印 制电路板上的“地”线是焊通的，在电路中称 之为接地

13、脚。 由于集成电路内部都采用直接 耦合，因此，集成块的其它引脚与接地脚之 间都 存在着确定的直流电阻，这种确定的直 流电阻称为该脚内部等效直流电阻，简 称 R 内。当我们拿到一块新的集成块时， 可通过 用万用表测量各引脚的内部等 效直流电阻 来判断其好坏，若各引脚的内部等效电阻 R 内与标准值相符， 说明 这块集成块是好的， 反之若与标准值相差过大，说明集成块内部 损坏。 测量 时有一点必须注意，由于集成块内 部有大量的三极管， 二极管等非线性元件， 在 测量中单测得一个阻值还不能判断其好 坏，必须互换表笔再测一次，获得正反 向两个阻值。 只有当 R 内正反向阻值都符合标准， 才能断定该集成块

14、完好。 在实际修 理中， 通常采用在路测量。先测量其引脚电压，如 果电压异常，可断开引脚连 线测接线端电压， 以判断电压变化是外围元件引起， 还是集成 块内部引起。 也 可以采用测外部电路到地之 间的直流等效电阻 （称 R 外）来判断， 通常在 电路 中测得的集成块某引脚与接地脚之间 的直流电阻 （在路电阻 ）， 实际是 R 内与 R 外 并联的总直流等效电阻。 在修理中常将在路 电压与在路电阻的测量方法结 合使用。有时 在路电压和在路电阻偏离标准值， 并不一定 是集成块损坏， 而是 有关外围元件损坏， 使 R 外不正常， 从而造成在路电压和在路电阻 的异常。 这 时便只能测量集成块内部直流等

15、 效电阻，才能判定集成块是否损坏。 根据实际 检修经验，在路检测集成电路 内部直流等效电阻时可不必把集成块从电 路上焊 下来，只需将电压或在路电阻异常的 脚与电路断开，同时将接地脚也与电路板 断 开，其它脚维持原状，测量出测试脚与接地 脚之间的 R 内正反向电阻值便 可判断其好坏。 例如，电视机内集成块 TA7609P 瑢 脚在路电压或电阻异常， 可切断瑢脚和 脚（接地脚）然后用万用表内电阻挡测瑢脚与 脚之间电阻，测得一个数值 后，互换表笔再测一次。若集成块正常应测得红表笔接地 时为8.2k Q ,黑表 笔接地时为272k Q的R内直流等效电阻，否则集成块已损坏。在测量中多数 引脚，万用表用R

16、X 1k挡，当个别引脚R内很大时，换用RXlOk挡，这 是因为RX 1k挡其表内电池电压只有1.5V，当集成块内部晶体管串联较多时， 电 表内电压太低，不能供集成块内晶体管进入 正常工作状态， 数值无法显现 或不准确。 总 之，在检测时要认真分析，灵活运用各种方 法，摸索规律，做到快速、 准确找出故障。 二 集成电路的检测经验介绍 （ 一 ） 常用的检测方法 集成电路常用的检测方法有在线测量 法、非在线测 量法和代换法。 1. 非在线测量 非在线测量潮在集成电 路未焊入电路时，通过测量其各引脚 之间的 直流电阻值与已知正常同型号集成电路各 引脚之间的直流电阻值进行对比，以确定其 是否正常。 2

17、. 在线测量 在线测量 法是利用电压测 量法、电阻测量法及电流测量法等， 通过在 电路上测量集成电 路的各引脚电压值、电阻 值和电流值是否正常，来判断该集成电路是 否损坏。 3. 代换法 代换法是用已知完好的同型 号、同规格集成电路来代换被测集成电 路， 可以判断出该集成电路是否损坏。 （ 二 ） 常用集成电路的检测 1. 微处理器集成电路的检测微处理器 集成电路 的关键测试引脚是VDD电源端、RESET复位端、XIN晶振信号输入端、XOUT晶 振信号输出端及其他各线输入、输 出端。在路测量这些关键脚对地的电阻值和 电压值，看是否与正常值 （可从产品电路图 或有关维修资料中查出 ） 相同。不同

18、 型号微 处理器的 RESET 复位电压也不相同，有的 是低电平复位，即在开机瞬 间为低电平， 复 位后维持高电平 ; 有的是高电平复位， 即在 开关瞬间为高电平， 复位后维持低电平。 2. 开关电源集成电路的检测 开关电源 集成电路的关键脚电压是电源端 （VCC）、 激励脉冲输出端、电压检测输入端、电流检测 输入端。测量各引脚对地的电压 值和电阻值， 若与正常值相差较大， 在其外围元器件正常 的情况下， 可以确定 是该集成电路已损坏。 内置大功率开关管的厚膜集成电路， 还可通 过测量开关 管 C、 B、 E 极之间的正、反向 电阻值，来判断开关管是否正常。 3. 音频功放 集成电路的检测 检

19、查音频 功放集成电路时，应先检测其电源端 （正电 源端和负 电源端） 、音频输入端、 音频输出 端及反馈端对地的电压值和电阻值。 若测得 各 引脚的数据值与正常值相差较大，其外围 元件与正常，则是该集成电路内部损 坏。对 引起无声故障的音频功放集成电路， 测量其 电源电压正常时， 可用信号 干扰法来检查。 测量时，万用表应置于 RX 1档，将红表笔接地，用黑表笔点 触音频输入端， 正常时扬 声器中应有较强的“喀喀”声。 4. 运算放大器集成电 路的检测 用万用 表直流电压档，测量运算放大器输出端与负 电源端之间的电压值 （ 在静态时电压值较 高） 。用手持金属镊子依次点触运算放 大器 的两个输

20、入端 （ 加入干扰信号 ） ，若万用表表 针有较大幅度的摆动， 则说明 该运算放大器 完好;若万用表表针不动， 则说明运算放大 器已损坏。 5. 时基集 成电路的检测 时基集成电路 内含数字电路和模拟电路，用万用表很难直 接测 出其好坏。测试电路由阻容元件、发光 二极管 LED、 6V 直流电源、 电源开关 S 和 8 脚 IC 插座组成。将时基集成电路 （ 例如 NE555） 插信 IC 插座后，按下 电源开关S ,若被测时基集成电路正常，则发光二极管LED将闪烁发光；若LED 不亮或一直亮， 则 说明被测时基集成电路性能不良。 三 集成电路代换技巧 （ 一） 、直接代换 直接代换是指用其他

21、 IC 不经任何改动 而直接取代原来的 IC， 代换后不影响机器的 主要性能与指标。 其代换原则是： 代换 IC 的功能、 性能 指标、封装形式、引脚用途、引脚序号和间 隔等几方面均相同。其中 IC 的功能相同不 仅指功能相同 ； 还应注意逻辑极性相 同，即 输出输入电平极性、电压、电流幅度必须相 同。例如：图像中放 IC ， TA7607与TA7611，前者为反向高放AGC,后者为正 向高放AGC,故不能直接 代换。除此之外 还有输出不同极性 AFT 电压， 输出不同极性 的同步脉冲等 IC 都不能直接代换， 即使是 同一 270 _f8 公司或厂家的产品， 都应注 意区分。 性 能指标是指

22、 IC 的主要电参数 （或 主要特性曲线 ） 、最大耗散功率、最高工作 电 压、频率范围及各信号输入、输出阻抗等 参数要与原 IC 相近。功率小的代用 件要加 大散热片。 1 同一型号 IC 的代换 同一型号 IC 的代换一般是可靠的，安 装集成电路 时， 要注意方向不要搞错， 否则， 通电时集成电路很可能被烧毁。有的单列 直 插式功放 IC ，虽型号、功能、特性相同，但 引脚排列顺序的方向是有所不 同的。例如， 双声道功放 IC LA4507 ， 其引脚有“正”、 “反” 之分， 其 起始脚标注 （ 色点或凹坑 ） 方向不同 ； 没有后缀与后缀为 R 的 IC 等 , 例如 M5115P 与

23、 M5115RP. 2 不同型号 IC 的代换 （1） 型号前缀字母相同、数字不同 IC 的代换。这 种代换只要相互间的引脚功能完 全相同，其内部电路和电参数稍有差异， 也 可 相互直接代换。 伴音中放IC LA1363如：和LA1365，后者比前者在IC第 脚内部 增加了一个稳压二极管， 其它完全一样。 （2） 型号前缀字母不同、 数字 相同 IC 的代换。一般情况下，前缀字母是表示生产 厂家及电路的类别，前缀 字母后面的数字相 同，大多数可以直接代换。但也有少数，虽 数字相同，但功 能却完全不同。例如， HA1364 是伴音 IC ，而 uPC1364 是色解 码 IC;4558 ，8 脚

24、的是运算放大器 NJM4558,14 脚的是 CD4558 数字电路 ; 故二者完全不能代 换。 (3) 型号前缀字母和数字都不同 IC 的 代换。有的厂家引进未封装的 IC 芯片，然 后加工成按本厂命名的产品。 还有如为了提 高某些参数指标而改进产 品。这些产品常用 不同型号进行命名或用型号后缀加以区别。例如，AN380与UPC1380可以直接 代 换;AN5620 TEA5620 DG5620等可以 直接代换。 ( 二) 、非直接代换 非直接代换是指不能进行直接代换的 IC 稍加修改外围电路， 改变原引脚的排列 或增减个别元件等， 使之成为可代换的 IC 的方法。 代换原 则：代换所用的

25、IC 可与原来的 IC 引脚功能不同、 外形不同， 但功能要相同， 特性要相近 ; 代换后不应影响原机性能。 1 不同封装 IC 的代换 相同类型的 IC 芯片， 但封装外形不同， 代换时 只要将新器件的引脚按原器件引脚 的形状和排列进行整形。例如， AFT 电路 CA3064和CA3064E前者为圆形封装， 辐射状引脚；后者为双列直插塑料封装， 两 者内部特性完全一样，按引脚功能进行连接 即可。双列 IC AN7114、AN7115 与 LA4100、 LA4102 封装形式基本相同 ,引脚 和散热片正好都相差 180 。前 面提到的 AN5620 带散热片双列直插 16 脚封装、 TEA5

26、620 双列直插 18 脚封 装， 9、10 脚 位于集成电路的右边，相当于 AN5620 的 散热片，二者其它脚排 列一样，将 9、10 脚连起来接地即可使用。 2 电路功能相同但个别引脚功能不同 IC 的代换 代换时可根据各个型号 IC 的具体参数 及说明进行。如电视机中的AGC.视频信 号输出有正、负极性的区 别，只要在输出端 加接倒相器后即可代换。 3 类型相同但引脚功能不同 IC 的代换 这种代换需要改变外围电路及引脚 排 列，因而需要一定的理论知识、完整的资料 和丰富的实践经验与技巧 。 4 有些空脚不应擅自接地 内部等效电路和应用电路中有的引出 脚没有标 明，遇到空的引出脚时，

27、不应擅自 接地，这些引出脚为更替或备用脚， 有时也 作 为内部连接。 5 用分立元件代换 IC 有时可用分立元件代换 IC 中被损坏的 部分， 使其 恢复功能。 代换前应了解该 IC 的 内部功能原理、 每个引出脚的正常电压、 波 形图及与外围元件组成电路的工作原理。同 时还应考虑： (1) 信号能否从 IC 中取出接至外围电 路的输入端： (2) 经外围电路处理后的信号，能否连 接到 集成电路内部的下一级去进行再处理 ( 连接时的信号匹配应不影响其主要参数 和 性能) 。如中放 IC 损坏，从典型应用电路和 内部电路看，由伴音中放、鉴 频以及音频放 大级成，可用信号注入法找出损坏部分， 若

28、是音频放大部分损坏， 则可用分立元件代替。 6 组合代换 组合代换就是把同一型号的多块 IC 内 部未受损的电路部分， 重新组合成一块完整 的 IC ，用以代替功能不良的 IC 的方法。对 买不到原配 IC 的情况下是十分适用的。但 要求所利用 IC 内部完好的电路一定要有接 口 引出脚。非直接代换关键是要查清楚互相 代换的两种 IC 的基本电参数、内部 等效电路、各引脚的功能、 IC 与外部元件之间连 接关系的资料。 实际操作时予以注意： (1) 集成电路引脚的编号顺序，切勿接 错; (2) 为适应代换后的 IC 的特 点，与其 相连的外围电路的元件要作相应的改变 ; (3) 电源电压要与代

29、换后的 IC 相符， 如果原电路中电源电压高， 应设法降压 ; 电 压低，要看代换 IC 能否 工作; (4) 代换以后要测量 IC 的静态工作电 流，如电流远大于正常值，则说 明电路可能 产生自激，这时须进行去耦、调整。若增益 与原来有所差别，可调 整反馈电阻阻值 ; (5) 代换后 IC 的输入、输出阻抗要与 原电路相匹配 ; 检查其 驱动能力 ; (6) 在改动时要充分利用原电路板上 的脚孔和引线 , 外接引线要求 整齐， 避免前后 交叉，以便检查和防止电路自激，特别是防 止高频自激 ; (7) 在通电前电源 Vcc 回路里最好再 串接一直流电流表，降压电阻阻值由大到小 观察集成电路总电

30、流的变化是否正常 ; 4) 手机维修基本技能训练 1. 正确拆机。拿来维修的手机不要盲目乱拆， 要仔细观察小心拆卸。 拆下的 各 种配件要统一放在一个盒子里面， 千万不要随手放在维修桌上， 以防配件 丢失。 2 对维修人员来说必须掌握怎样调整手机振铃 声音的种类、大小、听筒音量的 大小；怎样设置手机来电无声；怎样限制手 机的呼入、呼出；怎样控制背光灯 的亮与熄灭；怎样存储电话号码等等手机 的各项功能。 3. 先简后繁，先易后难。即先考虑故障是由于手机接触不良造成的或由菜单 设置不当等最简单的原因引起。排除这些简单原因，再考虑维修电路板上的 故 障。 4 先电源，后整机。 5 仔细观察电路板元器

31、件， 并用镊子触动一些比较容易出现虚焊的地方。 观 察是否有元器件脱落、烧坏、虚焊。 6 加直流稳压电源，进行检查维修。 维修故障分类及原因 1 、自动开机 加上后，不用按开 / 关键就处开开机状态了。主要由于开 / 关键 对地短路或开机线 上其它元器件对地短路造成。 取下手机板， 用酒精泡后清洗， 大多可以解决此故 障。 2 、自动关机（自动断电） 2.1 振动时自动关机这主要是由于电池与电池触片间接触不良引起。 2.2 按键关机 : 手机只要不按键盘， 手机不会关机一按某些键手机就自动关机， 主要 是由于 CPU 和存储器虚焊导致，加强对存储器 CPU 及存储器的焊接一般可解决 问题。 2.3 发射关机 手机一按发射键就自动关机， 主要是由于功放部分故障引 起，一般是由于供电 IC （或功放控制）引起此故障。 3 、发射弱电、发射掉信号 3.1 发射弱电 手机在待机状态时，不显弱电， 一打，或打几个电话后马上显示弱电，出现低电 告警的现象。这种现象首先是 由于电池与触片接口间脏了或接触不良造成；其次 是电池触片与手机间