DIP过炉治具制作规范

1、标题DIP过炉治具制作规范编号PE/TWI-259页次1/8制订部门工程部版次A.0制订日期2014-7-14DIP过炉治具制作规范制订：钟山军审核：批准：文件修订记录文件名称DIP过炉治具制作规范编号PE/TWI-259版次修订内容修改页次修订日期修订者备注A.0第一次发行2014-7-14钟山军标题DIP过炉治具制作规范编号PE/TWI-259页次2/8制订部门工程部版次A.0制订日期2014-7-141. 目的：规范波峰焊过炉夹具设计/制作标准，提高产品过炉PPM及品质工艺要求.2. 适用范围：本标准适用于恒茂电子有限公司生产部 DIP波峰焊过炉夹具的设计及制作3. 定义:波峰焊过炉夹具

2、作用：3.1. 避免金手指受污染。32 将焊锡面之SM零件覆盖保护,仅留DIP零件焊脚过锡。3.3. 防止PCB弯曲变形。3.4. 使用多模孔设计，可承载多片 PCB同时过炉，可加倍提升生产效率。3.5. 防止溢锡污染PCB4. 职责：4.1. 新产品导入时，研发工程师依产品设计及试产会议记录，和ME-起评估是否需要制作治具；4.2. ME负责新治具设计、治具验收4.3.IE提供治具需求量；4.4. 采购根据需求下订单采购；4.5. 生产部对已有治具的维护和管理；4.6. 技术员/IPQC负责每次换线前，对过炉治具检验（目检治具是否有变形，损坏等）；5. 作业程序：5.1 .材料及资料准备：5

3、.1.1.设计波峰焊夹具时选择材料应是高阻、高温防静电属性材料（我司通用为玻纤材质，客户有特殊要求按客户要求制作）；a:合成石材质b:玻纤材质c:其它材质5.1.2资料准备：a： Gerber 文件 b : PCBA板5.2. 过炉夹具的最大外围尺寸：420长（mm）* 320宽（mm,治具宽度统一为320MM长度要 根据PCB板材组合而定，为节省助焊剂喷雾量，治具长度方向尽可能短。（长度方向不能留太多 空余部分）；5.3. 夹具45o倒角边；5.4. 波峰夹具四周加挡条且挡条缝隙小于 0.1mm （防止锡液流到PCB板上），前两挡锡条平 行波峰5.5. 焊锡面SMD&件高度3mm以下的，治具

4、厚度采用4mn材料制作；标题DIP过炉治具制作规范编号PE/TWI-259页次制订部门工程部版次A.0制订日期2014-7-1456焊锡面SMD组件高度在4mmh3mm贴片器件高度不超过4MM，治具的厚度采用5mm 材料制作；5.7. 采用8mn材料制作治具，SMD组件高度小于3mnt勺位置必须将治具的打磨到4mm厚，SM 组件如高出5mm治具采用5mn材料制作，底部增加补丁并倒 R角，治具总厚度低10mm;5.8. 为防过炉时治具堵在波峰口不走所有螺丝（螺钉）不能从治具底部打，必须从元件面向过 锡面打；5.9. 主芯片底部有接地过孔焊盘的要开孔过炉上锡；BGA焊盘中间若有过孔（通孔），须堵孔

5、，以防冒锡引起不良；5.10 .QFN封装的IC为防过炉冒锡造成连锡，治具制作时必须封堵（制作前具体由研发工程 师及P/IE工程师确认）;5.11. 主板上有LED灯，红外接收头工艺等客户要求需要浮高的产品，必须在治具上制作固定支架；塑胶RJ45机型或客人有特需要求；需要增加弹压片，压条，压棒等辅助治具（根据具体 机型而定，由试产时统计试产过程中易浮高偏位元零件位置及浮高不良率，并最终确定开设压 具.）；5.11.1压条压扣设计原则：（1） 压条设计功能满足要求.（2）压条材质须满足防静电要求，及耐高温性.（3）压条放置方向须有防呆及定位设计.（4）压条放置动作最简化性.5.11.2压浮高零件

6、在2个以上，则采用整体式压条设计.须制作压条PCBA板上零件结构。5.11.3特殊压条结构设计-弹压片设计.适用条件:零件极易浮高，且与PCB板无卡钩设 计的零件类型.5.11.4限位元件压条结构设计；适用条件：零件易偏位元件，且周围 50mm无须压浮高零件.5.12. 在PCB板焊锡面没有SMT组件的位置其过炉治具上需要开制锡导流槽，导 流槽的深度一般控制在2mm左右；5.13. 治具的四周需开制宽为10mm厚为2.5mm的凹槽（轨道边），且两端要铣弧形倒R角，避免卡板或运行不顺畅。5.14. 治具四周固定挡条需以宽度12mm的FR4材料所制，且每隔95mm（主板较小的60mm） 锁一颗螺钉

7、，两相邻挡条的交界处需要用螺钉锁住， 避免治具的变形，治具内必须标识治具的 过炉方向，适用机型等信息（具体依ME提供的制作要求）。5.16. 治具上保护SMDfi件凹槽的大小必须以B面的SMDH件丝印内侧来铣，深度一般以高 出组件本体高度0.3mm为准，若B面组件为热敏组件其深度需要以高出组件本体高度的0.6mm来开并留透气通道，避免高温造成其不良。标题DIP过炉治具制作规范编号PE/TWI-259页次制订部门工程部版次A.0制订日期2014-7-145.17. 治具上保护SMD组件凹槽璧厚至少为1mm以上；5.18. PTH组件开孔倒角要够大，在保证 SMTfi件凹槽壁不破的前提下尽可能增大

8、倒角，倒角 的角度一般成140倾斜角，以减小锡流动的阻力5.19. 锡面组件高度3mm以下，治具的厚度采用4mm材料制作，倒角必须大于140度.焊锡面 组件高度3mm以上，治具的厚度根据元件定制材料制作；5.20. 治具的内槽大小与PCB的大小相差不可以超过0.2mm,同一批治具的外围尺寸宽差不 可以超过0.2mm （特殊情况工程师可以要求在治具内槽做定位柱）；5.21. 所有治具的设计和制作需要考虑到制程防呆；5.22. 插件元件与SMD元件：5.22.1 .元件和底盖密封边缘的距离不能超过1.2mm.5.22.2 . SMT贴片元件与底盖壁之间距离应控制在 0.5-0.8mm以上.5.22

9、.3 .红胶工艺SMT贴片元件焊盘边缘距离开孔壁之间距离不应小于1.5mm.5.22.4 .元件引脚与开孔壁之间的距离不小于2.5毫米.5.22.5 . SMT贴片元件底盖密封厚度在1.5 1.9mm及以上。.5.22.6 .距板边最近元件引脚距离开孔边缘不应低于5mm.5.23. 所有治具与PCBS触的面必须做平整且在同一平面内（0.2mm,不可有突起及凹陷现 象;5.24. 治具上所使用的材料必须是不沾锡材料，且机械强度要足够，不可以有翘曲变形。5.25. PCB放置于波峰焊治具方向判定依据：5.25.1当PCB中有孔距与孔距之间距离小于 0.8mm并且设计泪滴PAD则PCB放置于波峰焊 治具时，须保证泪滴PAD与波峰焊过锡炉方向相同.5.25.2. 当PCB中有孔距与 孔距之间距离小于0.6mm并且设计盗锡