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文档简介

1.2 半导体二极管的结构及特性,1.2.1 半导体二极管的结构和类型,构成:,PN结 + 引线 + 管壳 = 二极管 (Diode),符号:,A,(anode),C,(cathode),分类:,按材料分,硅二极管,锗二极管,按结构分,点接触型,面接触型,平面型,第1章 半导体二极管,1.2.2 二极管的伏安特性,第1章 半导体二极管,正向特性,Uth,iD = 0,Uth = 0.5 V,0.2 V,(硅管),(锗管),U Uth,iD 急剧上升,0 U Uth,UD(on) = 0.6 0.7 V,硅管0.7 V,0.2 0.3 V,锗管0.2 V,反向特性,IS,U (BR),反向击穿,U(BR) U 0,iD = IS, 0.1 A(硅),几十A (锗),U U(BR),反向电流急剧增大,(反向击穿),反向击穿类型:,电击穿,热击穿,反向击穿原因:,齐纳击穿: (Zener),反向电场太强,将电子强行拉出共价键。 (击穿电压 6V, 负温度系数),雪崩击穿:,反向电场使电子加速,动能增大,撞击 使自由电子数突增。, PN结未损坏,断电即恢复。, PN结烧毁。,(击穿电压 6V, 正温度系数),击穿电压在 6 V左右时,温度系数趋近零。,第1章 半导体二极管,1.2.3 温度对二极管特性的影响,T升高时,,UD(o

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