《电子产品装接工艺》习题1_第1页
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文档简介

1、电子产品装接工艺习题1一、填空题1. 直流稳压电源的作用是_。2. PCB 是印制线路板的简称,按结构的不同可分:_、_、_.3. 元器件插装的原则遵循先_后_、先_后_、先_后_、先_后_。4. 电烙铁的结构包括_、_、_ 、_四部分。5. 常用握电烙铁的方法有_、_两种。6. 五步焊接法是指_、_、_、_、_。7. 电烙铁在不使用时要放在_上,焊接前烙铁头要_,可以用_擦拭烙铁头。8. 常见的焊点不良表现为_、_、_、_、_等方面。9. 5%误差的电阻应选用(E24)标称值系列来表示,这一误差等级一般用字母 J来表示。10.写出电容器的几项技术参数(至少3项)_、_、_。11. 继电器的吸

2、合电压是_,继电器的实际工作电流总是比它的吸合电流大。12.共晶焊料的成分比例是_,共晶焊料的熔点是_。13.为了防止SMD器件因静电击穿损坏,工作人员需要拿取SMD器件时,应该_。14. 用波峰机焊接时,焊接温度对焊接质量影响很大,_15. 用于回流焊的锡膏中的焊料成分是由_16. 用于SMT贴装的元器件的包装形式有_及_等17.典型合格焊点的形状近似_,呈漫波形焊点表面_并且焊点无裂纹,无针孔。18.采用通孔式组装的长脚工艺和短脚工艺的最基本区别是长脚工艺,元器件上线前不要_、_要用机器切脚,短脚_19.标识为203的贴片电阻其阻值应该是_20.安全生产是指在生产过程中确保_、_、_和_的

3、安全。 二、选择题1. 整流的目的是( )。A.将交流变为直流 B.将高频变为低频 C.将正弦波变为方波2. 稳压电源装配图中, 表示为( ),其中黑色部分代表( )。A.电阻 B.二极管 C.电解电容 D.瓷片电容 E.正极 F.负极3. 稳压电源装配图中, 表示为( )。A.电位器 B.二极管 C.电容4.在焊接材料中,松香是( )。A.阻焊剂 B.助焊剂 C.焊接工具5.下面那张图片是二极管的封装图( )。6.要使元器件的引线符合在印制板上的安装孔位,我们必须对元件进行( )处理。A.镀锡 B.焊接 C.整形7. 在电子产品装接时常用来剪掉元件多余的引脚的工具是( )。A剪刀 B.斜嘴钳

4、 C.尖嘴钳8.电子工艺学是一门在电子产品设计和生产中起着重要作用的而过去有不重视的( );A工艺学科 B技术学科 C.工程学科 D.技术科学9.电子元器件的主要参数包括特性参数、规格参数和( );A质量参数 B 技术参数 C 数据参数 D.封装形式10.常用电阻器的允许偏差有5%、10%、20%,分别用字母 ( )标志它们的精度等级;A.J、N、M B. J、K、M C.K、J、M D.J、M、K11.电感线圈的品质因数(Q值),可定义为( );A.Q = L / r、 B.Q = L r / 、 C.Q = L / r、 D.Q = L r;12.( )以下频率,是低频接插件通常适合的频率

5、;A.90MHz、 B.80MHz、 C.100MHz、 D.120MHz13.焊锡丝直径有0.5mm、0.8mm、0.9mm、1.2mm、( )、2.0mm;A.1.3mm B.1.4mm C.1.5mm D.1.8mm14.按照电子行业的部颁标准,覆铜板材的标准厚度有0.2mm、( )0.8mm、1.6mm、3.2mm等;A.0.3mm B.0.4mm、 C.0.5mm、 D.0.6mm15.元器件的安装固定方式由,立式安装和( )两种;A.卧式安装 B.并排式安装 C.跨式安装 D.躺式安装三、看图分析1. 如图1-38 所示,为整流稳压电源的原理图,根据改图 读出该图中的电子元器件符号

6、,并说出各元件的作用。 这些元件在实际PCB 板安装时要注意什么问题?2. 如图1-39(a)(b)所示,面两张图里,那电阻的种插装方式好,哪种不好?为什么?四、简答题1. 为什么要使用助焊剂?使用的助焊剂有哪些要求?2. 为什么焊件表面必须保持清洁?3. 如何做好烙铁头的清洁工作。4. 如何控制焊接的时间以保证焊点的质量。5. 如何处理焊点不良?6.如果分别在PCB板的元件面和焊接面放置贴片元件时,电路板组装工艺有什么不同。7.对电子整机产品进行老化和环境实验有什么不同?8. 编制插件“岗位作业指导书”时,安排所插元件时应遵守哪些原则? 9. 某电子企业有下列设备:手动网印机、自动贴片机,回流焊机,双波峰焊机,双波峰焊接机、插件线、补焊装配线现有一款电磁炉产品,控制板上有元器件200个,其中焊接面上贴片元件80个,并假设所有元器件均可通过波峰焊接。(1)画出生产控制板的基本工艺流程图。(2)设工人的插件速度是2.5秒件,补焊、检验电路板的速度都是30秒块每个工人分配插6个元器件,请确定插件焊接线各工序的人数和每班的产量。10. 画出回流焊机的工作温度曲线图、并说明曲线各段的温度范围。11. 说明ICT测试电路板上的电阻阻值的原理是怎样的?12.说明点子产品功能检测工装的设计原理13.电子元器件的主要参数有哪

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