华硕元件立碑改善案例.ppt

1、2020/12/7,DOE 改善專案,降低0402零件立碑不良率,指導員: 不公布 組員:不公布,2020/12/7,2,內容大綱,第二階段實驗因子水準 第二階段實驗配置 第二階段實驗ANOVA分析 再現性實驗 效益評估 標準化,研究背景及目的 現況分析 問題類型定義 特性值選定 特性要因圖 因子選定 第一階段實驗 ANOVA分析,2020/12/7,3,研究背景及目的,產品使用大量0402零件。 0402零件易造成立碑不良。 利用實驗設計手法進行改善。 降低0402零件立碑不良，提昇生產良率。 建立0402零件標準化的製程參數。,2020/12/7,4,現況分析,立碑不良占所有0402零件不

2、良76.93%,時間：4/15/8 機種：Sony、Dell、Nvidia 卡類 數量：47747704顆,2020/12/7,5,固定機種-V9560,選定改善機種為V9560，其立碑不良359DPPM,2020/12/7,6,問題類型定義,D.O.E,檢定/推定 相關迴歸 D.O.E,QC七大手法 管制圖 層別法,解決工具,不明確,不明確,明確,最佳參數條件,不明確,明確,明確,造成問題原因,X 型,A 型,T 型,問題類型,本研究屬於X型,2020/12/7,7,特性值選定,特性值：0402零件立碑 不良數,望小特性：0402立碑不良數極小化。,2020/12/7,溫度感應 sensor

3、異常,感應sensor 功能退化,2020/12/7,9,因子選定,銲墊及鋼板開法,2020/12/7,10,因子選定1: 錫膏種類,不含銀錫膏： KOKI se48-M1000-2 熔點：183oC,含銀錫膏： TAMURA sq-20-27(T2) 熔點：約177.3oC 185.4oC,2020/12/7,11,因子選定2: Soaking Time & 含氧量,Soaking Time：均溫時間,含氧量：影響助銲劑的活性,2020/12/7,12,因子選定3: CP Cam軸及Table速度,CP Cam軸及Table速度：影響置件精準度,Cam軸,Table,2020/12/7,13

4、,固定因子,線別 M-line 鋼板開法 印刷生產參數: 印刷機參數 置件參數: 置件座標, 零件PART DATA 固定機種 V9560,2020/12/7,14,第一階段實驗因子及水準,交互作用：A*B B*C A*C D*E,2020/12/7,15,直交表配置,L16(215),2020/12/7,16,樣本提示卡,2020/12/7,17,第一階段實驗結果,每個 Treatment 樣本：200片147=29400顆,2020/12/7,18,第一階段實驗ANOVA分析,因子C 錫膏種類差異對立碑的貢獻度為58.9% 因子DE CAM軸速度及Table速度的交互作用其貢獻度為15.6

5、9% 第二階段將針對58.9% + 15.69% 約74.5%進行改善,2020/12/7,19,第二階段因子水準,固定因子 錫膏種類：含銀錫膏 Soaking time：90 sec 迴銲爐氧含量：開氮氣,實驗因子,2020/12/7,20,第二階段實驗配置,二因子，分別考慮二水準及三水準，採全因子配置， 共有六個 Treatment.,2020/12/7,21,第二階段實驗結果ANOVA分析,CP Cam 軸速度：70% 80% CP Table速度：Middle, High,2020/12/7,22,再現性實驗,機種：V9560 Soaking time：90 sec 迴銲爐氧含量：開氮氣 錫膏種類：含銀錫膏 CP Cam 軸速度：80% CP Table 速度：High 批量: 6批, 每批200片,2020/12/7,23,再現性實驗結果推移圖,平均不良數：3.1 不良率：102.32 DPPM,2020/12/7,24,成果效益評估,V9560機種立碑不良率 CAM 軸速度由 70% 提高為 80% 單片生產工時降低 1.37 秒/片 含銀錫膏符合錫膏耗材承認規範,改善前,改善後,102.32,359,2020/12/7,25,標準化,(1)程式設定 :