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文档简介

1、.产品开发初步流程业务需求市场调查产品可行性报告开发评审报告产品立项(产品设计书立项报告整体产品工作计划)产品结构设计 软件设计 硬件设计 包装设计 产品标准（产品结构总体方案） （软件设计总体方案） （硬件设计总体放案） （UL，CE，EMC，EMI，CC）（功能结构总图） （软件设计总流程图和功能要求） （硬件设计总框图和功能要求） 下面是每部份的流程A，产品结构流程（需和硬件相结合）客户沟通初步结构设计草图（零件图，总装图） 客户确认初步结构 NO 结构初步试样（零件图，模具图，工程图，材料清单要求） 样品评审 NO送样 客户反馈 NO进行下一个阶段（和前面流程大概相似）所有结构完成应有

2、如下资料：1，总装图（又叫爆炸图）2，零件图 3，模具图 4，工程图 5，材料清单要求（如防火等级，表面处理）6，零件编码要求 B，软件流程沟通产品设计要求初步产品设计框图（设计大纲）框图评审确认出主程序流程图子程序流程图程序编写程序调试 程序装机整体调试（这里做各种标准的调试，如电磁干扰等） NO 试样 NO芯片固化 批量生产整个软件完成后需要的主要资料：1， 产品功能要求 2，产品设计大纲 3，产品所有的程序流程图 4，程序原代码 5，生成的原代码6，烧录程序后的格式码 7，程序的工作时序 8，调试报告。C，硬件开发的流程电路整体方案设计功能整体设计单元电路的设计和优化 单元电路的总结 NO绘制完整的原理图绘制PCB图制定各种调试要求制订各种测试规范样机试制出各种测试报告修改原理图和PCB规范各种测试要求和报告 样品评审 NO小批量生产批量生产硬件完成需要的资料：1， 原理图2， PCB图3， 材料清单4， 元器件分布图5， PCB走线图6， 产品测试要求7， 产品组装要求（这和结构相配合

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