深圳半导体项目行业调研市场分析报告

1、深圳半导体项目行业调研市场分析报告泓域咨询深圳半导体项目行业调研市场分析报告目录第一章 宏观环境分析第二章 区域内行业发展形势分析第三章 重点企业调研分析第四章 重点投资项目分析第五章 总结及展望第一章 宏观环境分析一、产业背景分析半导体材料主要应用于集成电路，我国集成电路应用领域主要为计算机、网络通信、消费电子、汽车电子、工业控制等，前三者合计占比达83%。近年来，随着我国大陆地区集成电路产业持续快速发展，我国大陆地区的半导体材料市场上升最快，2016年及2017年分别增长7.3%和12%。由于我国半导体市场需求巨大，而国内很大一部分不能供给，致使我国集成电路(俗称芯片)进口金额巨大，近几年

2、芯片进口额稳定在2000亿美元以上，2017年我国芯片进口额为2601.16亿美元，同比增长14.6%;2018年1-3月，我国芯片进口额为700.48亿美元，同比大幅增长36.9%。半导体材料主要应用于集成电路，我国集成电路应用领域主要为计算机、网络通信、消费电子、汽车电子、工业控制等，前三者合计占比达83%。2015年，随着国家集成电路产业发展推进纲要等一系列政策落地实施，国家集成电路产业投资基金开始运作，中国集成电路产业保持了高速增长。半导体产业成为中国资本市场未来几年最重要的投资方向之一，而半导体材料作为半导体产业的原材料，市场具备巨大的国产替代空间。半导体材料主要应用于晶圆制造与芯片

3、封装环节。半导体材料行业产业规模大、细分行业多、技术门槛高、成本占比低。根据中国半导体行业协会统计，2015年中国集成电路产业销售额达到3609.8亿，同比增长19.7%;2016年中国集成电路产业销售额达到4335.5亿元，同比增长20.1%;2017年中国集成电路产业销售额达到5411.3亿元，同比增长24.8%，预计到2020年中国半导体行业维持20%以上的增速。国内半导体工业的相对落后导致了半导体材料产业起步较晚，受到技术、资金、以及人才的限制，国内半导体材料产业企业数量偏少、规模偏小、技术水平偏低、产业布局分散。伴随国内代工制造生产线、存储器生产线、以及封装测试线的持续大规模建设，国

4、内半导体材料市场规模快速增长。二、产业政策及发展规划（一）中国制造2025按照“抓住一个龙头，带动一个行业、带旺一批企业、带活一片区域，形成集群式发展”的模式，切实增强产业龙头带动作用，规划引导产业链聚集发展、协同发展，打造一批高质量发展的产业集群。（二）工业绿色发展规划我国主要资源人均占有量远低于世界平均水平，加上增长方式仍较粗放，国内资源供给难以保障经济社会发展需要，能源、重要矿产、水、土地等资源短缺矛盾将进一步加剧，重要资源对外依存度将进一步攀升，可持续发展面临能源资源瓶颈约束的严峻挑战。我国环境状况总体恶化的趋势尚未得到根本遏制，重点流域水污染严重，一些地区大气污染问题突出，“垃圾围城

5、”现象较为普遍，农业面源污染、重金属和土壤污染问题严重，重大环境事件时有发生，给人民群众身体健康带来危害。（三）xxx十三五发展规划战略性新兴产业是引领经济社会发展的重要力量，当前，加快战略性新兴产业发展，抢占发展机遇，已成为各地推动经济发展的必然选择。我省要实现高质量发展，必须把发展战略性新兴产业摆在更加重要地位，积极培育发展新动能。大力发展战略性新兴产业，将吸引大量投资进入高科技产业，优化我省产业结构，并通过高科技产业化提高投资效率，提升我省经济发展的质量效益。同时，战略性新兴产业通过技术溢出，会有效提升产品的技术含量，引导我省传统企业实现技术升级，从而有力促进产业转型升级，实现经济持续健

6、康发展。战略性新兴产业是以重大技术突破和重大发展需求为基础的产业，具有知识技术密集、物质资源消耗少、成长潜力大、综合效益好等特点，对经济社会发展具有重要引领带动作用。抓住了战略性新兴产业，就抢占了发展先机，掌握了未来发展的主动权。（四）xx高质量发展规划按照顶层设计，我国到建国100周年的时候要成为制造强国。为了实现这一梦想，国务院提出了制造强国建设三个十年、“三步走”的战略。作为第一个十年行动纲领，2015年5月印发的中国制造2025，提出了包括国家制造业创新中心建设、智能制造、工业强基、绿色制造、高端装备创新在内的5项重点工程，以期解决长期制约重点领域发展的关键共性技术，突破一批标志性产品

7、和技术，提升中国制造业的整体竞争力。着力构建先进工业体系，提升新兴行业发展水平，由传统工业向新兴产业转型升级一直是我国工业战略布局的重点。技术进步、转型升级对经济的带动作用，也进一步提高了地方的积极性。从近期公布的地方政府工作计划来看，不少地方根据实际情况提出了有针对性的方案，力图加快破局工业转型升级，发展壮大高新技术产业。三、鼓励中小企业发展改革开放40年来，民间投资和民营经济由小到大、由弱变强，已日渐成为推动我国经济发展、优化产业结构、繁荣城乡市场、扩大社会就业的重要力量。从投资总量占比看，2012年以来，民间投资占全国固定资产投资比重已连续5年超过60%，最高时候达到65.4%；尤其是在

8、制造业领域，目前民间投资的比重已经超过八成，民间投资已经成为投资的主力军。民间投资是我国制造业发展的主要力量，约占制造业投资的85%以上，党中央、国务院一直高度重视民间投资的健康发展。为贯彻党的十九大精神，落实国务院对促进民间投资的一系列工作部署，工业和信息化部与发展改革委、科技部、财政部等15个相关部门和单位联合印发了关于发挥民间投资作用推进实施制造强国战略的指导意见，围绕中国制造2025，明确了促进民营制造业企业健康发展的指导思想、主要任务和保障措施，旨在释放民间投资活力，引导民营制造业企业转型升级，加快制造强国建设。四、项目必要性分析材料和设备是半导体产业的基石，是推动集成电路技术创新的

9、引擎。一代技术依赖于一代工艺，一代工艺依赖一代材料和设备来实现。半导体材料处于整个半导体产业链的上游环节，对半导体产业发展起着重要支撑作用，具有产业规模大、细分行业多、技术门槛高、更新速度快等特点。半导体材料主要分为晶圆制造材料和封装材料。根据SEMI，2017年全球半导体材料销售额为469亿美元，增长9.6%，其中晶圆制造材料和封装材料的销售额分别为278亿美元和191亿美元，同比增长率分别为12.7%和5.4%。2018年全球半导体材料销售额达到519亿美元，增长10.6%，超过2011年471亿美元的历史高位，其中晶圆制造材料和封装材料的销售额分别为322亿美元和197亿美元，同比增长率

10、分别为15.9%和3.0%。2018年，全球半导体晶圆制造材料市场规模与全球半导体市场规模同步增长。根据WSTS和SEMI统计数据测算，2013-2018年每年全球半导体晶圆制造材料市场规模占全球半导体市场规模的比例约为7%。半导体材料行业是半导体产业链中细分领域最多的产业链环节，其中晶圆制造材料包括硅片、光掩模、光刻胶、光刻胶辅助材料、工艺化学品、电子特气、靶材、CMP抛光材料（抛光液和抛光垫）及其他材料，封装材料包括引线框架、封装基板、陶瓷基板、键合丝、包封材料、芯片粘结材料及其他封装材料，每一种大类材料又包括几十种甚至上百种具体产品，细分子行业多达上百个。由于半导体材料行业细分领域众多，

11、且不同的子行业在技术上存在较大差异，因此半导体材料行业各个子行业的行业龙头各不相同。从半导体材料行业竞争格局看，全球半导体材料产业依然由美国、日本等厂商占据绝对主导，国内半导体材料企业和海外材料龙头仍存在较大差距。根据SEMI，2018年中国台湾凭借其庞大的代工厂和先进的封装基地，以114.5亿美元连续第九年成为半导体材料的最大消费地区，增长率11%；中国大陆半导体材料市场销售额84.4亿美元，增长率11%。2018年，中国大陆及台湾地区半导体材料销售额占比合计超过全球销售额的38%。半导体晶圆制造材料和晶圆制造产能密不可分。全球半导体产业向中国大陆转移趋势明显，中国大陆迎来建厂潮。根据SEM

12、I预测，2017-2020年全球将有62座晶圆厂投产，其中26座晶圆厂来自于中国大陆，占比约42%。根据SEMI2018年中国半导体硅晶圆展望报告，中国的Fab厂产能预计将从2015年的每月230万片（Wpm）到2020年的400万片，每年12%的复合年增长率，比其他所有地区增长都要快。根据ICInsights，随着中国IC设计公司的增长，中国晶圆代工服务的需求也随之增长。2018年度，中国纯晶圆代工销售额106.90亿美元，较2017年度大幅增长了41%，增幅超过全球纯晶圆代工市场规模增幅5%的八倍。由于许多纯晶圆代工厂商计划在中国大陆新建或扩建IC制造产线，中国的纯晶圆代工全球市场份额已由

13、2015年11%快速增长到2018年19%。根据ICInsights，在经过2017年增长7%之后，2018年和2019年全球晶圆产能都将继续增长8%，分别增加1730万片和1810万片。在这两年中，众多的DRAM和3DNANDFlash生产线导入是晶圆产能增加的主导因素。预计2017-2022年全球IC产能年增长率平均为6.0%，而2012-2017年平均为4.8%。全球晶圆产能增长为上游半导体材料行业带来了强劲的需求。集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。近年来国家制定了一系列“新一代信息技术领域”及“半导体和集成电路”产业支持政策

14、，加速半导体材料国产化、本土化供应的进程。特别是“十二五”期间实施的国家“02专项”，对于提升中国集成电路产业链关键配套材料的本土供应能力起到了重要作用。此外，国家集成电路基金及社会资本的大力支持为进一步加快推进我国集成电路产业发展提供了保障。根据ICInsights，2018年中国IC产值238亿美元占中国IC市场1,550亿美元的比例为15.3%，比例较2013年的12.6%有所提升，但国产化水平仍然较低。根据国家集成电路产业发展推进纲要发展目标，到2020年，集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%，企业可持续发展能力大幅增强，关键装备和材料进入国际采购

15、体系，基本建成技术先进、安全可靠的集成电路产业体系；到2030年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越发展。第二章 行业发展形势分析半导体材料是指电导率介于金属与绝缘体之间的材料，半导体材料的电导率在欧/厘米之间，一般情况下电导率随温度的升高而增大。半导体材料是制作晶体管、集成电路、电力电子器件、光电子器件的重要材料。半导体材料市场可以分为晶圆材料和封装材料市场。其中，晶圆材料主要有硅片、光掩膜、光刻胶、光刻胶辅助设备、湿制程、溅射靶、抛光液、其他材料。封装材料主要有层压基板、引线框架、焊线、模压化合物、底部填充料、液体密封剂、粘晶材料、锡球、晶圆级封装介

16、质、热接口材料。2018年全球半导体材料市场规模519亿美金，同比去年增长10.7%。其中晶圆制造材料销售额约322亿美金，封装材料销售额约197亿美金。全球半导体材料市场总销售额稳健成长，周期性较弱。中国台湾、中国大陆和韩国市场使用了全球一半以上的半导体材料。2018年，台湾地区凭借在晶圆制造及先进封装的庞大产能，消耗了114亿美金的半导体材料，连续9年成为全球最大半导体材料消费地区。2018年，韩国排名第二，半导体材料用量达87.2亿美金；中国大陆排名第三，半导体材料用量达84.4亿美金。2017年全球硅片出货量为11448MSI（百万平方英寸），创全球硅片出货量的历史新高，相比2016年

17、增长8.2%，展望2018年和2019年，全球硅片出货量将继续提升到11814MSI和12235MSI，分别同比增长3.2%和3.6%，继续创历史新高。从近几年全球硅片销售金额来看，2015年和2016年全球硅片的销售金额仅分别为72亿美元和80亿美元，2017年骤增至87亿美元。其原因除硅片出货量增加之外，更为重要的是供货紧张引发价格不断上涨。自2016年下半年以来，全球半导体产业持续回升，全球硅材料产能提升滞缓，供需矛盾日益突出，价格不断上涨。2009年，受世界经济危机的影响，全球半导体市场和硅片市场急剧下滑。2010年反弹之后，20112013年受12英寸大硅片普及造成硅片单位面积制造成

18、本下降，以及全球半导体市场低迷的影响，全球硅片市场小幅下滑。2014年以后，受移动智能终端和物联网等需求的带动，全球硅片出货量开始小幅回升。自2016年下半年起，随着全球半导体市场持续好转，大尺寸硅片供不应求。其中12英寸硅片需求快速增长主要源于存储器（包括DRAM和NANDFlash）、CPU/GPU等逻辑芯片，以及智能手机基带芯片和应用处理器（APU）等的带动。8英寸硅片受益于物联网、汽车电子、指纹识别、可穿戴设备和CIS（CMOS图像传感器）等芯片市场的大幅增长，自2016年下半年起8英寸硅片供货也趋紧张。总之，当前全球硅片供应紧张，主要出于以下四个主要因素。一是全球晶圆制造大厂，如台积

19、电、三星、格罗方德、英特尔、联电等进入高阶制程竞争，各厂商的高额资本支出（60亿120亿美元）主要用于高阶制程晶圆产能的扩张。二是三星、SK海力士、美光/英特尔、东芝和西部数据/SanDisk等存储器巨头，全力加速3DNANDFlash和DRAM的扩产，强劲带动12英寸硅片市场需求。三是物联网、汽车电子、CIS（CMOS图像传感器）和智能制造控制等芯片市场旺盛，带动了8英寸硅片市场快速增长。四是中国大陆地区大举新建12英寸晶圆生产线和8英寸生产线扩产。从全球硅片市场的供给侧来看，需要纯度高达11个9（11N）以上的多晶硅和不断提升大尺寸硅片的良率是制造大尺度硅片的两大技术关键。尽管从2016年

20、下半起全球硅片市场显著复苏，但全球大尺寸硅片的产能没有太大的变化。2015年年底全球12英寸硅片产能为510万片/月，而2016年下半年开始全球12英寸硅片的需求量已达到520万片/月以上。到2017年和2018年，全球12英寸硅片的需求更是分别增加到550万片/月和570万片/月，而对应于12英寸硅片的产能仅分别为525万片/月和540万片/月。由此可见，在今后的23年内硅片供不应求将是常态。到2020年以后，随着新建12英寸硅片产能开始释放，全球大尺寸硅片市场有望缓解。同时，2016年12英寸硅片占全球硅片整体市场的63%，预计到2020年这个比例将进一步提升到68%以上。与此同时，8英寸

21、硅片占整体硅片市场的比例由2016年的28.3%降至2020年的25.3%。但是，实际上在此期间8英寸硅片的出货量仍将继续增长，只是市场增长速率赶不上12英寸硅片而已。6英寸及以下尺寸硅片的出货量相对比较平稳，占硅片市场的比例逐渐下降。近年来，全球硅片市场已被日本信越（ShinEtsu）、日本胜高（SUMCO）、德国Siltronic（原Waker）、美国SunEdision（原MEMC）、韩国LGSilitron和中国台湾世界晶圆（GlobalWafers）6家硅片巨头所垄断。全球一半以上的硅片产能集中于日本。并且硅片尺寸越大，垄断程度越严重。例如，2015年这6家硅片厂商不但掌控了全球92

22、%的硅片出货量（见图6），更是囊括了全球97.8%的12英寸硅片销售额。2016年9月，中国台湾的环球晶圆以6.83亿美元并购了美国的SunEdision（其前身是MEMC），从而一举成为全球排名第三位的硅片供应商。2017年5月，环球晶圆又以3.2亿元收购了丹麦硅材料公司Topsil。2017年年初，韩国SKHynix收购了LGSiliton，易名为SKSilitron。到2017年年底，全球前5大半导体硅片供应商的市场份额。在半导体材料领域，由于高端产品技术壁垒高，国内企业长期研发投入和积累不足，我国半导体材料在国际分工中多处于中低端领域，高端产品市场主要被欧美日韩台等少数国际大公司垄断，

23、比如：硅片全球市场前六大公司的市场份额达90%以上，光刻胶全球市场前五大公司的市场份额达80%以上，高纯试剂全球市场前六大公司的市场份额达80%以上，CMP材料全球市场前七大公司市场份额达90%。国内大部分产品自给率较低，基本不足30%，并且大部分是技术壁垒较低的封装材料，在晶圆制造材料方面国产化比例更低，主要依赖于进口。另外，国内半导体材料企业集中于6英寸以下生产线，目前有少数厂商开始打入国内8英寸、12英寸生产线。由于我国半导体市场需求巨大，而国内很大一部分不能供给，致使我国集成电路（俗称芯片）进口金额巨大，近几年芯片进口额稳定在2000亿美元以上，2017年我国芯片进口额为2601.16

24、亿美元，同比增长14.6%；2018年我国芯片进口额为3120.58亿美元，同比增长19.8%。我国近十年芯片进口额每年都超过原油进口额，2018年我国原油进口额为2402.62亿美元，芯片继续是我国第一大进口商品。贸易逆差逐年扩大，2010年集成电路贸易逆差1277.4亿美元，而在2017年集成电路贸易逆差增长到1932.4亿美元，2018年集成电路贸易逆差2274.22亿美元。如此大的贸易逆差反映出我国集成电路市场长期严重供不应求，进口替代的市场空间巨大。第三章 重点企业调研分析半导体行业具有技术难度高、投资规模大、产业链环节长、产品种类多、更新迭代快、下游应用广泛的特点，产业链呈垂直化分

25、工格局。半导体制造产业链包含设计、制造和封装测试环节，半导体材料和设备属于芯片制造、封测的支撑性行业，位于产业链最上游。半导体产品的加工过程主要包括晶圆制造（前道）和封装（后道）测试，随着先进封装技术的渗透，出现介于晶圆制造和封装之间的加工环节，称为中道。由于半导体产品的加工工序多，所以在制造过程中需要大量的半导体设备和材料。我们主要以最为复杂的晶圆制造（前道）工艺为例，说明制造过程的所需要的材料。晶圆生产线可以分成7个独立的生产区域：扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、抛光（CMP）、金属化。每个独立生产区域中所用到的半导体材料都不尽相同。半导体制造材料主要包括硅片、电子气体、光掩膜、光刻

26、胶配套化学品、抛光材料、光刻胶、湿法化学品与溅射靶材等。根据SEMI预测，2019年硅片、电子气体、光掩膜、光刻胶配套化学品的销售额分别为123.7亿美元、43.7亿美元、41.5亿美元、22.8亿美元，分别占全球半导体制造材料行业37.29%、13.17%、12.51%、6.87%的市场份额。其中，半导体硅片占比最高，为半导体制造的核心材料。转向区域市场方面，根据SEMI统计数据，台湾凭借其庞大的代工厂和先进的封装基地，以114亿美元连续第九年成为半导体材料的最大消费地区。韩国位列第二，中国大陆位列第三。韩国，欧洲，中国台湾和中国大陆的材料市场销售额增长较为强劲，而北美，世界其他地区和日本市

27、场则实现了个位数的增长。（其他地区被定义为新加坡，马来西亚，菲律宾，东南亚其他地区和较小的全球市场。）半导体材料市场处于寡头垄断局面，国内产业规模非常小。相比同为产业链上游的半导体设备市场，半导体材料市场更细分，单一产品的市场空间很小，所以少有纯粹的半导体材料公司。半导体材料往往只是某些大型材料厂商的一小块业务，例如陶氏化学公司（TheDOWChemicalCompany），杜邦，三菱化学，住友化学等公司，半导体材料业务只是其电子材料事业部下面的一个分支。尽管如此，由于半导体工艺对材料的严格要求，就单一半导体化学品而言，仅有少数几家供应商可以提供产品。以半导体硅片市场为例，全球半导体硅片市场集

28、中度较高，产品主要集中在日本、韩国、德国和中国台湾等发达国家和地区，中国大陆厂商的生产规模普遍偏小。在整个晶圆制造的过程中，湿电子化学品自始至终需要参与晶圆制造中出现的清洗、光刻、蚀刻等工艺流程。在半导体集成电路的制造流程中，湿电子化学品主要参与半导体集成电路前段的晶圆制造环节，也是技术要求的最高环节。并且随着集成电路的集成度不断提高，要求线宽不断变小，薄膜不断变薄，对湿电子化学品的技术水平要求也更高。同时，为了能够满足芯片尺吋更小、功能更强大、能耗更低的技术性能求，高端封装领域所需的湿电子化学品技术要求也越来越高。一、xxx（集团）有限公司公司始终坚持 “服务为先、品质为本、创新为魄、共赢为

29、道”的经营理念，遵循“以客户需求为中心，坚持高端精品战略，提高最高的服务价值”的服务理念，奉行“唯才是用，唯德重用”的人才理念，致力于为客户量身定制出完美解决方案，满足高端市场高品质的需求。公司坚持诚信为本、铸就品牌，优质服务、赢得市场的经营理念，秉承以人为本，宾客至上服务理念，将一整套针对用户使用过程中完善的服务方案。2018年，xxx（集团）有限公司实现营业收入4869.37万元，同比增长27.92%（1062.72万元）。其中，主营业业务半导体材料生产及销售收入为4009.40万元，占营业总收入的82.34%。2018年营收情况一览表序号项目第一季度第二季度第三季度第四季度合计1营业收入

30、1022.571363.421266.041217.344869.372主营业务收入841.971122.631042.441002.354009.402.1半导体材料(A)277.85370.47344.01330.781323.102.2半导体材料(B)193.65258.21239.76230.54922.162.3半导体材料(C)143.14190.85177.22170.40681.602.4半导体材料(D)101.04134.72125.09120.28481.132.5半导体材料(E)67.3689.8183.4080.19320.752.6半导体材料(F)42.1056.135

31、2.1250.12200.472.7半导体材料(.)16.8422.4520.8520.0580.193其他业务收入180.59240.79223.59214.99859.97根据初步统计测算，公司2018年实现利润总额1179.61万元，较去年同期相比增长197.01万元，增长率20.05%；实现净利润884.71万元，较去年同期相比增长123.52万元，增长率16.23%。2018年主要经济指标项目单位指标完成营业收入万元4869.37完成主营业务收入万元4009.40主营业务收入占比82.34%营业收入增长率（同比）27.92%营业收入增长量（同比）万元1062.72利润总额万元1179

32、.61利润总额增长率20.05%利润总额增长量万元197.01净利润万元884.71净利润增长率16.23%净利润增长量万元123.52投资利润率63.44%投资回报率47.58%财务内部收益率23.08%企业总资产万元6257.60流动资产总额占比万元29.80%流动资产总额万元1864.58资产负债率46.75%二、xxx有限责任公司公司经过多年的不懈努力，产品销售网络遍布全国各省、市、自治区；完整的产品系列和精益求精的品质使企业的市场占有率不断提高，除国内市场外，公司还具有强大稳固的国外市场网络；项目承办单位一贯遵循“以质量求生存，以科技求发展，以管理求效率，以服务求信誉”的质量方针，努

33、力生产高质量的产品，以优质的服务奉献社会。公司实行董事会领导下的总经理负责制，推行现代企业制度，建立了科学灵活的经营机制，完善了行之有效的管理制度。项目承办单位组织机构健全、管理完善，遵循社会主义市场经济运行机制，严格按照中华人民共和国公司法依法独立核算、自主开展生产经营活动；为了顺应国际化经济发展的趋势，项目承办单位全面建立和实施计算机信息网络系统，建立起从产品开发、设计、生产、销售、核算、库存到售后服务的物流电子网络管理系统，使项目承办单位与全国各销售区域形成信息互通，有效提高工作效率，及时反馈市场信息，为项目承办单位的战略决策提供有利的支撑。xxx有限责任公司2018年产值11354.8

34、3万元，较上年度10286.10万元增长10.39%，其中主营业务收入10555.95万元。2018年实现利润总额3175.90万元，同比增长18.57%；实现净利润1269.62万元，同比增长22.60%；纳税总额74.60万元，同比增长12.69%。2018年底，xxx有限责任公司资产总额23380.59万元，资产负债率35.58%。第四章 重点投资项目分析一、项目承办单位基本情况（一）公司名称xxx投资公司二、项目建设符合性（一）产业发展政策符合性由xxx投资公司承办的“深圳半导体项目”主要从事半导体材料项目开发投资，符合产业政策要求。（二）项目选址与用地规划相容性深圳半导体项目选址于某

35、某科技园，项目所占用地为规划工业用地，符合用地规划要求，此外，项目建设前后，未改变项目建设区域环境功能区划；在落实该项目提出的各项污染防治措施后，可确保污染物达标排放，满足某某科技园环境保护规划要求。因此，建设项目符合项目建设区域用地规划、产业规划、环境保护规划等规划要求。（三）“三线一单”符合性1、生态保护红线：深圳半导体项目用地性质为建设用地，不在主导生态功能区范围内，且不在当地饮用水水源区、风景区、自然保护区等生态保护区内，符合生态保护红线要求。2、环境质量底线：该项目建设区域环境质量不低于项目所在地环境功能区划要求，有一定的环境容量，符合环境质量底线要求。3、资源利用上线：项目营运过程

36、消耗一定的电能、水，资源消耗量相对于区域资源利用总量较少，符合资源利用上线要求。4、环境准入负面清单：该项目所在地无环境准入负面清单，项目采取环境保护措施后，废气、废水、噪声均可达标排放，固体废物能够得到合理处置，不会产生二次污染。三、项目概况（一）项目名称深圳半导体项目半导体材料主要应用于集成电路，我国集成电路应用领域主要为计算机、网络通信、消费电子、汽车电子、工业控制等，前三者合计占比达83%。近年来，随着我国大陆地区集成电路产业持续快速发展，我国大陆地区的半导体材料市场上升最快，2016年及2017年分别增长7.3%和12%。材料和设备是半导体产业的基石，是推动集成电路技术创新的引擎。一

37、代技术依赖于一代工艺，一代工艺依赖一代材料和设备来实现。（二）项目选址某某科技园深圳，简称深，别称鹏城，是广东省副省级市、计划单列市、超大城市，国务院批复确定的中国经济特区、全国性经济中心城市和国际化城市。截至2018年末，全市下辖9个区，总面积1997.47平方千米，建成区面积927.96平方千米，常住人口1302.66万人，城镇人口1302.66万人，城镇化率100%，是中国第一个全部城镇化的城市。深圳地处中国华南地区、广东南部、珠江口东岸，东临大亚湾和大鹏湾，西濒珠江口和伶仃洋，南隔深圳河与香港相连，是粤港澳大湾区四大中心城市之一、国家物流枢纽、国际性综合交通枢纽、国际科技产业创新中心、

38、中国三大全国性金融中心之一，并全力建设中国特色社会主义先行示范区、综合性国家科学中心、全球海洋中心城市。深圳水陆空铁口岸俱全，是中国拥有口岸数量最多、出入境人员最多、车流量最大的口岸城市。深圳之名始见史籍于明朝永乐八年（1410年），清朝初年建墟，1979年成立深圳市，1980年成为中国设立的第一个经济特区，中国改革开放的窗口和新兴移民城市，创造了举世瞩目的深圳速度，被誉为中国硅谷。深圳在中国高新技术产业、金融服务、外贸出口、海洋运输、创意文化等多方面占有重要地位，也在中国的制度创新、扩大开放等方面肩负着试验和示范的重要使命。2019年12月，位列2019中国城市创意指数榜第三名。2019年1

39、2月，荣登年度中国城市品牌前10强。（三）项目用地规模项目总用地面积7763.88平方米（折合约11.64亩）。（四）项目用地控制指标该工程规划建筑系数59.45%，建筑容积率1.63，建设区域绿化覆盖率5.02%，固定资产投资强度174.72万元/亩。（五）土建工程指标项目净用地面积7763.88平方米，建筑物基底占地面积4615.63平方米，总建筑面积12655.12平方米，其中：规划建设主体工程8390.35平方米，项目规划绿化面积635.15平方米。（六）设备选型方案项目计划购置设备共计54台（套），设备购置费922.39万元。（七）节能分析1、项目年用电量911706.03千瓦时，折

40、合112.05吨标准煤。2、项目年总用水量5169.78立方米，折合0.44吨标准煤。3、“深圳半导体项目投资建设项目”，年用电量911706.03千瓦时，年总用水量5169.78立方米，项目年综合总耗能量（当量值）112.49吨标准煤/年。达产年综合节能量28.12吨标准煤/年，项目总节能率23.94%，能源利用效果良好。（八）环境保护项目符合某某科技园发展规划，符合某某科技园产业结构调整规划和国家的产业发展政策；对产生的各类污染物都采取了切实可行的治理措施，严格控制在国家规定的排放标准内，项目建设不会对区域生态环境产生明显的影响。（九）项目总投资及资金构成项目预计总投资3016.31万元，

41、其中：固定资产投资2033.74万元，占项目总投资的67.42%；流动资金982.57万元，占项目总投资的32.58%。（十）资金筹措该项目现阶段投资均由企业自筹。（十一）项目预期经济效益规划目标预期达产年营业收入7006.00万元，总成本费用5266.33万元，税金及附加59.85万元，利润总额1739.67万元，利税总额2039.47万元，税后净利润1304.75万元，达产年纳税总额734.72万元；达产年投资利润率57.68%，投资利税率67.61%，投资回报率43.26%，全部投资回收期3.81年，提供就业职位127个。（十二）进度规划本期工程项目建设期限规划12个月。实行动态计划管理

42、，加强施工进度的统计和分析工作，根据实际施工进度，及时调整施工进度计划，随时掌握关键线路的变化状况。项目承办单位要在技术准备、人员配备、施工机械、材料供应等方面给予充分保证。四、报告说明报告是项目建设单位根据经济发展、国家产业政策、国内外市场、项目所在地的内外部条件，提出的针对某一具体项目的建议文件，是对拟建项目提出的框架性的总体设想，主要从宏观上论述项目建设的必要性和可能性，把项目投资的设想变为概略的投资建议。所谓产业（项目）规划是国家或地方各级政府根据国家的方针、政策和法规，对行业、专项和区域的发展目标、规模、速度，以及相应的步骤和措施等所做的设计、部署和安排。报告有五大用途：可用于企业融

43、资、对外招商合作；用于国家发展和改革委(以前的计委)立项；用于银行贷款告；用于申请进口设备免税；用于境外投资项目核准。五、项目评价1、本期工程项目符合国家产业发展政策和规划要求，符合某某科技园及某某科技园半导体材料行业布局和结构调整政策；项目的建设对促进某某科技园半导体材料产业结构、技术结构、组织结构、产品结构的调整优化有着积极的推动意义。2、xxx（集团）有限公司为适应国内外市场需求，拟建“深圳半导体项目”，本期工程项目的建设能够有力促进某某科技园经济发展，为社会提供就业职位127个，达产年纳税总额734.72万元，可以促进某某科技园区域经济的繁荣发展和社会稳定，为地方财政收入做出积极的贡献

44、。3、项目达产年投资利润率57.68%，投资利税率67.61%，全部投资回报率43.26%，全部投资回收期3.81年，固定资产投资回收期3.81年（含建设期），项目具有较强的盈利能力和抗风险能力。4、改革开放40年来，民间投资和民营经济由小到大、由弱变强，已日渐成为推动我国经济发展、优化产业结构、繁荣城乡市场、扩大社会就业的重要力量。从投资总量占比看，2012年以来，民间投资占全国固定资产投资比重已连续5年超过60%，最高时候达到65.4%；尤其是在制造业领域，目前民间投资的比重已经超过八成，民间投资已经成为投资的主力军。民间投资是我国制造业发展的主要力量，约占制造业投资的85%以上，党中央、

45、国务院一直高度重视民间投资的健康发展。为贯彻党的十九大精神，落实国务院对促进民间投资的一系列工作部署，工业和信息化部与发展改革委、科技部、财政部等15个相关部门和单位联合印发了关于发挥民间投资作用推进实施制造强国战略的指导意见，围绕中国制造2025，明确了促进民营制造业企业健康发展的指导思想、主要任务和保障措施，旨在释放民间投资活力，引导民营制造业企业转型升级，加快制造强国建设。综上所述，项目的建设和实施无论是经济效益、社会效益还是环境保护、清洁生产都是积极可行的。六、主要经济指标主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积平方米7763.8811.64亩1.1容积率1.631.2建筑系数

46、59.45%1.3投资强度万元/亩174.721.4基底面积平方米4615.631.5总建筑面积平方米12655.121.6绿化面积平方米635.15绿化率5.02%2总投资万元3016.312.1固定资产投资万元2033.742.1.1土建工程投资万元904.202.1.1.1土建工程投资占比万元29.98%2.1.2设备投资万元922.392.1.2.1设备投资占比30.58%2.1.3其它投资万元207.152.1.3.1其它投资占比6.87%2.1.4固定资产投资占比67.42%2.2流动资金万元982.572.2.1流动资金占比32.58%3收入万元7006.004总成本万元5266

47、.335利润总额万元1739.676净利润万元1304.757所得税万元1.638增值税万元239.959税金及附加万元59.8510纳税总额万元734.7211利税总额万元2039.4712投资利润率57.68%13投资利税率67.61%14投资回报率43.26%15回收期年3.8116设备数量台（套）5417年用电量千瓦时911706.0318年用水量立方米5169.7819总能耗吨标准煤112.4920节能率23.94%21节能量吨标准煤28.1222员工数量人127第五章 总结及展望1、半导体材料是指电导率介于金属与绝缘体之间的材料，半导体材料的电导率在欧/厘米之间，一般情况下电导率随

48、温度的升高而增大。半导体材料是制作晶体管、集成电路、电力电子器件、光电子器件的重要材料。半导体材料市场可以分为晶圆材料和封装材料市场。其中，晶圆材料主要有硅片、光掩膜、光刻胶、光刻胶辅助设备、湿制程、溅射靶、抛光液、其他材料。封装材料主要有层压基板、引线框架、焊线、模压化合物、底部填充料、液体密封剂、粘晶材料、锡球、晶圆级封装介质、热接口材料。2、项目承办单位该项目建设条件成熟，通过经济、技术、环境保护和社会效益等方面预测分析，投资项目具有经济效益和社会效益的双重收益，不仅项目的盈利范围大，而且抗风险能力强，同时，对于各种废弃污染物均有切实可行的治理措施，在取得较高经济效益的同时，也保护了自然

49、环境；目前，项目承办单位实施投资项目的基本条件已经具备，因此，项目建设是完全可行的。3、把握机遇，提高外贸竞争新优势。一是抓住“一带一路”机遇，明确重点发展领域，加快培育产业新优势。鼓励我国具有优势的装备制造企业“走出去”，利用全球资源合理布局产业，培育产业新优势；推动钢铁、水泥等行业跨境投资，加强国际产能合作。二是实质性推动自贸区谈判进程。加紧推动RCEP、FTAAP、中日韩、中斯、中格、中马等自贸协定达成，梳理与各国之间的谈判清单，明确不同框架下的敏感行业和敏感产品，提升谈判的精细化程度。4、半导体行业具有技术难度高、投资规模大、产业链环节长、产品种类多、更新迭代快、下游应用广泛的特点，产

50、业链呈垂直化分工格局。半导体制造产业链包含设计、制造和封装测试环节，半导体材料和设备属于芯片制造、封测的支撑性行业，位于产业链最上游。附表：附表1：主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积平方米7763.8811.64亩1.1容积率1.631.2建筑系数59.45%1.3投资强度万元/亩174.721.4基底面积平方米4615.631.5总建筑面积平方米12655.121.6绿化面积平方米635.15绿化率5.02%2总投资万元3016.312.1固定资产投资万元2033.742.1.1土建工程投资万元904.202.1.1.1土建工程投资占比万元29.98%2.1.2设备投资万元92

51、2.392.1.2.1设备投资占比30.58%2.1.3其它投资万元207.152.1.3.1其它投资占比6.87%2.1.4固定资产投资占比67.42%2.2流动资金万元982.572.2.1流动资金占比32.58%3收入万元7006.004总成本万元5266.335利润总额万元1739.676净利润万元1304.757所得税万元1.638增值税万元239.959税金及附加万元59.8510纳税总额万元734.7211利税总额万元2039.4712投资利润率57.68%13投资利税率67.61%14投资回报率43.26%15回收期年3.8116设备数量台（套）5417年用电量千瓦时91170

52、6.0318年用水量立方米5169.7819总能耗吨标准煤112.4920节能率23.94%21节能量吨标准煤28.1222员工数量人127附表2：土建工程投资一览表序号项目占地面积（）基底面积（）建筑面积（）计容面积（）投资（万元）1主体生产工程3263.253263.258390.358390.35659.431.1主要生产车间1957.951957.955034.215034.21408.851.2辅助生产车间1044.241044.242684.912684.91211.021.3其他生产车间261.06261.06486.64486.6439.572仓储工程692.34692.342772.102772.10158.452.1成品贮存173.09173.09693.02693.0239.612.2原料仓储360.02360.021441.491441.4982.392.3辅助材料仓库159.24159.24637.58637.5836.443供配电工程36.9