江苏半导体项目行业调研市场分析报告

1、江苏半导体项目行业调研市场分析报告泓域咨询机构江苏半导体项目行业调研市场分析报告目录第一章 宏观环境分析第二章 区域内行业发展形势分析第三章 重点企业调研分析第四章 重点投资项目分析第五章 总结及展望第一章 宏观环境分析一、产业背景分析半导体行业具有技术难度高、投资规模大、产业链环节长、产品种类多、更新迭代快、下游应用广泛的特点，产业链呈垂直化分工格局。半导体制造产业链包含设计、制造和封装测试环节，半导体材料和设备属于芯片制造、封测的支撑性行业，位于产业链最上游。半导体产品的加工过程主要包括晶圆制造（前道）和封装（后道）测试，随着先进封装技术的渗透，出现介于晶圆制造和封装之间的加工环节，称为中

2、道。由于半导体产品的加工工序多，所以在制造过程中需要大量的半导体设备和材料。我们主要以最为复杂的晶圆制造（前道）工艺为例，说明制造过程的所需要的材料。晶圆生产线可以分成7个独立的生产区域：扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、抛光（CMP）、金属化。每个独立生产区域中所用到的半导体材料都不尽相同。半导体制造材料主要包括硅片、电子气体、光掩膜、光刻胶配套化学品、抛光材料、光刻胶、湿法化学品与溅射靶材等。根据SEMI预测，2019年硅片、电子气体、光掩膜、光刻胶配套化学品的销售额分别为123.7亿美元、43.7亿美元、41.5亿美元、22.8亿美元，分别占全球半导体制造材料行业37.29%、13.

3、17%、12.51%、6.87%的市场份额。其中，半导体硅片占比最高，为半导体制造的核心材料。转向区域市场方面，根据SEMI统计数据，台湾凭借其庞大的代工厂和先进的封装基地，以114亿美元连续第九年成为半导体材料的最大消费地区。韩国位列第二，中国大陆位列第三。韩国，欧洲，中国台湾和中国大陆的材料市场销售额增长较为强劲，而北美，世界其他地区和日本市场则实现了个位数的增长。（其他地区被定义为新加坡，马来西亚，菲律宾，东南亚其他地区和较小的全球市场。）半导体材料市场处于寡头垄断局面，国内产业规模非常小。相比同为产业链上游的半导体设备市场，半导体材料市场更细分，单一产品的市场空间很小，所以少有纯粹的半

4、导体材料公司。半导体材料往往只是某些大型材料厂商的一小块业务，例如陶氏化学公司（TheDOWChemicalCompany），杜邦，三菱化学，住友化学等公司，半导体材料业务只是其电子材料事业部下面的一个分支。尽管如此，由于半导体工艺对材料的严格要求，就单一半导体化学品而言，仅有少数几家供应商可以提供产品。以半导体硅片市场为例，全球半导体硅片市场集中度较高，产品主要集中在日本、韩国、德国和中国台湾等发达国家和地区，中国大陆厂商的生产规模普遍偏小。在整个晶圆制造的过程中，湿电子化学品自始至终需要参与晶圆制造中出现的清洗、光刻、蚀刻等工艺流程。在半导体集成电路的制造流程中，湿电子化学品主要参与半导体

5、集成电路前段的晶圆制造环节，也是技术要求的最高环节。并且随着集成电路的集成度不断提高，要求线宽不断变小，薄膜不断变薄，对湿电子化学品的技术水平要求也更高。同时，为了能够满足芯片尺吋更小、功能更强大、能耗更低的技术性能求，高端封装领域所需的湿电子化学品技术要求也越来越高。二、产业政策及发展规划（一）中国制造2025我市主动适应把握引领经济发展新常态，实施工业强桂战略，深入推进工业供给侧结构性改革，工业总量实现翻番，产业结构进一步优化，高技术产业取得长足进步，工业化信息化融合水平居西部前列，工业化持续加快，为推动工业高质量发展奠定了良好基础。同时，我们清醒地看到，当前我市仍面临着工业基础薄弱、产业

6、结构偏重、综合效益偏低、高质量供给能力不足、新旧动能接续转换不畅等问题。为推动经济社会高质量发展，紧扣高质量发展要求，聚焦振兴实体经济、强化创新发展等系列重大决策部署，采取多项举措，用创新的思维、务实的作风、改革的办法，切实把高质量发展的目标落得更准、抓得更细、压得更实，努力创造更多高质量发展的新成果。近年来，我市工业经济在加速发展过程中，主要存在传统产业比重偏高、产业结构不合理、科技含量不高、企业创新能力不足、产业链条短、市场竞争力弱等方面的问题。针对这些工业经济发展中存在的问题及现状，该县进一步优化工业产业结构，推进工业产业转型升级，促进工业经济高质量发展。（二）工业绿色发展规划要坚定不移

7、走绿色发展道路，保持“不掩盖、不回避、不懈怠”的态度，正视绿色发展中谈“霾”色变等不足，划清经济发展的生态红线，严守生态安全的底线；树立“保护生态环境就是德政”的观念，切实抓好生态保护的“两个责任”，做到为官一任造福一方；明确“坚持保护生态环境就是保护生产力、改善生态环境就是发展生产力”的绿色发展理念，坚定不移走生态优先、绿色发展之路。十九大提出建设生态文明是中华民族永续发展的千年大计，对生态文明建设进行了一系列决策部署，要求推进绿色发展，建立绿色生产和消费的法律制度和政策导向，构建市场导向的绿色技术创新体系，推进资源全面节约和循环利用，降低能耗物耗。这为新时代工业绿色发展指明了方向。当前，我

8、国工业固体废物年产生量约33亿吨，历史累计堆存量超过600亿吨，占地超过200万公顷，不仅浪费资源、占用土地，而且带来严重的环境和安全隐患，危害生态环境和人体健康。加强工业固体废物资源综合利用，既可以减少对天然资源的开发使用，也能够有效缓解和降低固体废物造成的环境污染和安全隐患，对于促进产业结构优化、培育新的经济增长点、实现工业绿色发展、推进生态文明建设将起到积极的作用。未来五年，是落实制造强国战略的关键时期，是实现工业绿色发展的攻坚阶段。资源与环境问题是人类面临的共同挑战，推动绿色增长、实施绿色新政是全球主要经济体的共同选择，资源能源利用效率也成为衡量国家制造业竞争力的重要因素，推进绿色发展

9、是提升国际竞争力的必然途径。我国工业总体上尚未摆脱高投入、高消耗、高排放的发展方式，资源能源消耗量大，生态环境问题比较突出，形势依然十分严峻，迫切需要加快构建科技含量高、资源消耗低、环境污染少的绿色制造体系。加快推进工业绿色发展，也是推进供给侧结构性改革、促进工业稳增长调结构的重要举措，有利于推进节能降耗、实现降本增效，有利于增加绿色产品和服务有效供给、补齐绿色发展短板。（三）xxx十三五发展规划从提出培育发展战略性新兴产业战略的背景来看，国务院是在应对国际金融危机、促进产业振兴和经济增长的同时，为抓住新一轮科技和产业革命机遇，着力提高经济长远发展中增量的水平，带动整个产业结构的优化升级和经济

10、发展方式转变而实施的重大部署。因此，培育发展战略性新兴产业从一开始就肩负着着眼长远为调结构提供新的增长点和立足当前为经济增长提供新动力的双重历史使命。从这几年的发展实践来看，战略性新兴产业也确实发挥了这样的作用。在当前严峻复杂的国内外环境下，很多地方的新兴产业蓬勃发展、逆势而上，出现了新兴产业投资规模、产出增速、占经济总量比例、提供就业机会等大幅增长的可喜局面，在调结构、转方式、稳增长中展现出亮丽的前景。战略性新兴产业要继续同时发挥好这两方面作用，关键在于引导社会资源，结合区域经济发展实际情况，选择好新兴产业的发展重点和方向，加快创新成果产业化，促使科技第一生产力作用得到发挥，优先扶持高端产业

11、链协同发展。这样，有利于保持我国经济平稳较快发展，为实现今年我国经济社会发展目标作出更大的贡献，而且有利于加快提高战略性新兴产业在我国经济中所占的比重，带动我国产业结构不断向高端发展，提升经济发展质量，为经济发展方式转变提供强大动力。坚定实施创新驱动发展战略，加快建设创新型国家，培育新增长点，形成新动能。国家出台了一系列扶持创新创业的政策举措，着力培育壮大新兴产业，加快发展数字经济，新旧动能转换明显加快。可以概括为“成长快”“活力强”“业态新”“环境优”四个特点。（四）xx高质量发展规划国际经验表明，在工业化早期阶段，实现高速增长相对容易，而从中等收入阶段向高收入阶段的过渡中，发展的难度明显增

12、大，只有少数经济体能成功跨越这一关口。我国经过长期努力，经济发展取得历史性成就、发生历史性变革，形成了世界上人口最多的中等收入群体，但同时也面临不少困难和挑战。推动高质量发展，正是我国跨越关口、攻坚克难、应对挑战的一剂“对症良药”。在产业层面，延伸产业链条，大力培育竞争新优势。在煤炭、化工、有色等重点产业，以产业链延伸为主线，不断提高精深加工度。引导传统支柱产业领域的重点企业从点式发展方式向链式发展方式转变。在承接产业转移中，明确产业链上的薄弱环节及空白点，找准与传统优势产业对接的切入点，积极引进能够与传统产业进行链式对接的新兴产业“蜂王型”企业或项目，以增量激活存量，带动传统产业更新改造。三

13、、鼓励中小企业发展引导民营企业建立品牌管理体系，增强以信誉为核心的品牌意识。以民企民资为重点，扶持一批品牌培育和运营专业服务机构，打造产业集群区域品牌和知名品牌示范区。四、项目必要性分析半导体材料主要应用于集成电路，我国集成电路应用领域主要为计算机、网络通信、消费电子、汽车电子、工业控制等，前三者合计占比达83%。近年来，随着我国大陆地区集成电路产业持续快速发展，我国大陆地区的半导体材料市场上升最快，2016年及2017年分别增长7.3%和12%。由于我国半导体市场需求巨大，而国内很大一部分不能供给，致使我国集成电路(俗称芯片)进口金额巨大，近几年芯片进口额稳定在2000亿美元以上，2017年

14、我国芯片进口额为2601.16亿美元，同比增长14.6%;2018年1-3月，我国芯片进口额为700.48亿美元，同比大幅增长36.9%。半导体材料主要应用于集成电路，我国集成电路应用领域主要为计算机、网络通信、消费电子、汽车电子、工业控制等，前三者合计占比达83%。2015年，随着国家集成电路产业发展推进纲要等一系列政策落地实施，国家集成电路产业投资基金开始运作，中国集成电路产业保持了高速增长。半导体产业成为中国资本市场未来几年最重要的投资方向之一，而半导体材料作为半导体产业的原材料，市场具备巨大的国产替代空间。半导体材料主要应用于晶圆制造与芯片封装环节。半导体材料行业产业规模大、细分行业多

15、、技术门槛高、成本占比低。根据中国半导体行业协会统计，2015年中国集成电路产业销售额达到3609.8亿，同比增长19.7%;2016年中国集成电路产业销售额达到4335.5亿元，同比增长20.1%;2017年中国集成电路产业销售额达到5411.3亿元，同比增长24.8%，预计到2020年中国半导体行业维持20%以上的增速。国内半导体工业的相对落后导致了半导体材料产业起步较晚，受到技术、资金、以及人才的限制，国内半导体材料产业企业数量偏少、规模偏小、技术水平偏低、产业布局分散。伴随国内代工制造生产线、存储器生产线、以及封装测试线的持续大规模建设，国内半导体材料市场规模快速增长。第二章 行业发展

16、形势分析材料和设备是半导体产业的基石，是推动集成电路技术创新的引擎。一代技术依赖于一代工艺，一代工艺依赖一代材料和设备来实现。半导体材料处于整个半导体产业链的上游环节，对半导体产业发展起着重要支撑作用，具有产业规模大、细分行业多、技术门槛高、更新速度快等特点。半导体材料主要分为晶圆制造材料和封装材料。根据SEMI，2017年全球半导体材料销售额为469亿美元，增长9.6%，其中晶圆制造材料和封装材料的销售额分别为278亿美元和191亿美元，同比增长率分别为12.7%和5.4%。2018年全球半导体材料销售额达到519亿美元，增长10.6%，超过2011年471亿美元的历史高位，其中晶圆制造材料

17、和封装材料的销售额分别为322亿美元和197亿美元，同比增长率分别为15.9%和3.0%。2018年，全球半导体晶圆制造材料市场规模与全球半导体市场规模同步增长。根据WSTS和SEMI统计数据测算，2013-2018年每年全球半导体晶圆制造材料市场规模占全球半导体市场规模的比例约为7%。半导体材料行业是半导体产业链中细分领域最多的产业链环节，其中晶圆制造材料包括硅片、光掩模、光刻胶、光刻胶辅助材料、工艺化学品、电子特气、靶材、CMP抛光材料（抛光液和抛光垫）及其他材料，封装材料包括引线框架、封装基板、陶瓷基板、键合丝、包封材料、芯片粘结材料及其他封装材料，每一种大类材料又包括几十种甚至上百种具

18、体产品，细分子行业多达上百个。由于半导体材料行业细分领域众多，且不同的子行业在技术上存在较大差异，因此半导体材料行业各个子行业的行业龙头各不相同。从半导体材料行业竞争格局看，全球半导体材料产业依然由美国、日本等厂商占据绝对主导，国内半导体材料企业和海外材料龙头仍存在较大差距。根据SEMI，2018年中国台湾凭借其庞大的代工厂和先进的封装基地，以114.5亿美元连续第九年成为半导体材料的最大消费地区，增长率11%；中国大陆半导体材料市场销售额84.4亿美元，增长率11%。2018年，中国大陆及台湾地区半导体材料销售额占比合计超过全球销售额的38%。半导体晶圆制造材料和晶圆制造产能密不可分。全球半

19、导体产业向中国大陆转移趋势明显，中国大陆迎来建厂潮。根据SEMI预测，2017-2020年全球将有62座晶圆厂投产，其中26座晶圆厂来自于中国大陆，占比约42%。根据SEMI2018年中国半导体硅晶圆展望报告，中国的Fab厂产能预计将从2015年的每月230万片（Wpm）到2020年的400万片，每年12%的复合年增长率，比其他所有地区增长都要快。根据ICInsights，随着中国IC设计公司的增长，中国晶圆代工服务的需求也随之增长。2018年度，中国纯晶圆代工销售额106.90亿美元，较2017年度大幅增长了41%，增幅超过全球纯晶圆代工市场规模增幅5%的八倍。由于许多纯晶圆代工厂商计划在中

20、国大陆新建或扩建IC制造产线，中国的纯晶圆代工全球市场份额已由2015年11%快速增长到2018年19%。根据ICInsights，在经过2017年增长7%之后，2018年和2019年全球晶圆产能都将继续增长8%，分别增加1730万片和1810万片。在这两年中，众多的DRAM和3DNANDFlash生产线导入是晶圆产能增加的主导因素。预计2017-2022年全球IC产能年增长率平均为6.0%，而2012-2017年平均为4.8%。全球晶圆产能增长为上游半导体材料行业带来了强劲的需求。集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。近年来国家制定了

21、一系列“新一代信息技术领域”及“半导体和集成电路”产业支持政策，加速半导体材料国产化、本土化供应的进程。特别是“十二五”期间实施的国家“02专项”，对于提升中国集成电路产业链关键配套材料的本土供应能力起到了重要作用。此外，国家集成电路基金及社会资本的大力支持为进一步加快推进我国集成电路产业发展提供了保障。根据ICInsights，2018年中国IC产值238亿美元占中国IC市场1,550亿美元的比例为15.3%，比例较2013年的12.6%有所提升，但国产化水平仍然较低。根据国家集成电路产业发展推进纲要发展目标，到2020年，集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过

22、20%，企业可持续发展能力大幅增强，关键装备和材料进入国际采购体系，基本建成技术先进、安全可靠的集成电路产业体系；到2030年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越发展。第三章 重点企业调研分析半导体材料是指电导率介于金属与绝缘体之间的材料，半导体材料的电导率在欧/厘米之间，一般情况下电导率随温度的升高而增大。半导体材料是制作晶体管、集成电路、电力电子器件、光电子器件的重要材料。半导体材料市场可以分为晶圆材料和封装材料市场。其中，晶圆材料主要有硅片、光掩膜、光刻胶、光刻胶辅助设备、湿制程、溅射靶、抛光液、其他材料。封装材料主要有层压基板、引线框架、焊线、模

23、压化合物、底部填充料、液体密封剂、粘晶材料、锡球、晶圆级封装介质、热接口材料。2018年全球半导体材料市场规模519亿美金，同比去年增长10.7%。其中晶圆制造材料销售额约322亿美金，封装材料销售额约197亿美金。全球半导体材料市场总销售额稳健成长，周期性较弱。中国台湾、中国大陆和韩国市场使用了全球一半以上的半导体材料。2018年，台湾地区凭借在晶圆制造及先进封装的庞大产能，消耗了114亿美金的半导体材料，连续9年成为全球最大半导体材料消费地区。2018年，韩国排名第二，半导体材料用量达87.2亿美金；中国大陆排名第三，半导体材料用量达84.4亿美金。2017年全球硅片出货量为11448MS

24、I（百万平方英寸），创全球硅片出货量的历史新高，相比2016年增长8.2%，展望2018年和2019年，全球硅片出货量将继续提升到11814MSI和12235MSI，分别同比增长3.2%和3.6%，继续创历史新高。从近几年全球硅片销售金额来看，2015年和2016年全球硅片的销售金额仅分别为72亿美元和80亿美元，2017年骤增至87亿美元。其原因除硅片出货量增加之外，更为重要的是供货紧张引发价格不断上涨。自2016年下半年以来，全球半导体产业持续回升，全球硅材料产能提升滞缓，供需矛盾日益突出，价格不断上涨。2009年，受世界经济危机的影响，全球半导体市场和硅片市场急剧下滑。2010年反弹之后

25、，20112013年受12英寸大硅片普及造成硅片单位面积制造成本下降，以及全球半导体市场低迷的影响，全球硅片市场小幅下滑。2014年以后，受移动智能终端和物联网等需求的带动，全球硅片出货量开始小幅回升。自2016年下半年起，随着全球半导体市场持续好转，大尺寸硅片供不应求。其中12英寸硅片需求快速增长主要源于存储器（包括DRAM和NANDFlash）、CPU/GPU等逻辑芯片，以及智能手机基带芯片和应用处理器（APU）等的带动。8英寸硅片受益于物联网、汽车电子、指纹识别、可穿戴设备和CIS（CMOS图像传感器）等芯片市场的大幅增长，自2016年下半年起8英寸硅片供货也趋紧张。总之，当前全球硅片供

26、应紧张，主要出于以下四个主要因素。一是全球晶圆制造大厂，如台积电、三星、格罗方德、英特尔、联电等进入高阶制程竞争，各厂商的高额资本支出（60亿120亿美元）主要用于高阶制程晶圆产能的扩张。二是三星、SK海力士、美光/英特尔、东芝和西部数据/SanDisk等存储器巨头，全力加速3DNANDFlash和DRAM的扩产，强劲带动12英寸硅片市场需求。三是物联网、汽车电子、CIS（CMOS图像传感器）和智能制造控制等芯片市场旺盛，带动了8英寸硅片市场快速增长。四是中国大陆地区大举新建12英寸晶圆生产线和8英寸生产线扩产。从全球硅片市场的供给侧来看，需要纯度高达11个9（11N）以上的多晶硅和不断提升大

27、尺寸硅片的良率是制造大尺度硅片的两大技术关键。尽管从2016年下半起全球硅片市场显著复苏，但全球大尺寸硅片的产能没有太大的变化。2015年年底全球12英寸硅片产能为510万片/月，而2016年下半年开始全球12英寸硅片的需求量已达到520万片/月以上。到2017年和2018年，全球12英寸硅片的需求更是分别增加到550万片/月和570万片/月，而对应于12英寸硅片的产能仅分别为525万片/月和540万片/月。由此可见，在今后的23年内硅片供不应求将是常态。到2020年以后，随着新建12英寸硅片产能开始释放，全球大尺寸硅片市场有望缓解。同时，2016年12英寸硅片占全球硅片整体市场的63%，预计

28、到2020年这个比例将进一步提升到68%以上。与此同时，8英寸硅片占整体硅片市场的比例由2016年的28.3%降至2020年的25.3%。但是，实际上在此期间8英寸硅片的出货量仍将继续增长，只是市场增长速率赶不上12英寸硅片而已。6英寸及以下尺寸硅片的出货量相对比较平稳，占硅片市场的比例逐渐下降。近年来，全球硅片市场已被日本信越（ShinEtsu）、日本胜高（SUMCO）、德国Siltronic（原Waker）、美国SunEdision（原MEMC）、韩国LGSilitron和中国台湾世界晶圆（GlobalWafers）6家硅片巨头所垄断。全球一半以上的硅片产能集中于日本。并且硅片尺寸越大，垄

29、断程度越严重。例如，2015年这6家硅片厂商不但掌控了全球92%的硅片出货量（见图6），更是囊括了全球97.8%的12英寸硅片销售额。2016年9月，中国台湾的环球晶圆以6.83亿美元并购了美国的SunEdision（其前身是MEMC），从而一举成为全球排名第三位的硅片供应商。2017年5月，环球晶圆又以3.2亿元收购了丹麦硅材料公司Topsil。2017年年初，韩国SKHynix收购了LGSiliton，易名为SKSilitron。到2017年年底，全球前5大半导体硅片供应商的市场份额。在半导体材料领域，由于高端产品技术壁垒高，国内企业长期研发投入和积累不足，我国半导体材料在国际分工中多处于

30、中低端领域，高端产品市场主要被欧美日韩台等少数国际大公司垄断，比如：硅片全球市场前六大公司的市场份额达90%以上，光刻胶全球市场前五大公司的市场份额达80%以上，高纯试剂全球市场前六大公司的市场份额达80%以上，CMP材料全球市场前七大公司市场份额达90%。国内大部分产品自给率较低，基本不足30%，并且大部分是技术壁垒较低的封装材料，在晶圆制造材料方面国产化比例更低，主要依赖于进口。另外，国内半导体材料企业集中于6英寸以下生产线，目前有少数厂商开始打入国内8英寸、12英寸生产线。由于我国半导体市场需求巨大，而国内很大一部分不能供给，致使我国集成电路（俗称芯片）进口金额巨大，近几年芯片进口额稳定

31、在2000亿美元以上，2017年我国芯片进口额为2601.16亿美元，同比增长14.6%；2018年我国芯片进口额为3120.58亿美元，同比增长19.8%。我国近十年芯片进口额每年都超过原油进口额，2018年我国原油进口额为2402.62亿美元，芯片继续是我国第一大进口商品。贸易逆差逐年扩大，2010年集成电路贸易逆差1277.4亿美元，而在2017年集成电路贸易逆差增长到1932.4亿美元，2018年集成电路贸易逆差2274.22亿美元。如此大的贸易逆差反映出我国集成电路市场长期严重供不应求，进口替代的市场空间巨大。一、xxx科技发展公司成立以来，公司秉承“诚实、信用、谨慎、有效”的信托理

32、念，将“诚信为本、合规经营”作为企业的核心理念，不断提升公司资产管理能力和风险控制能力。公司满怀信心，发扬“正直、诚信、务实、创新”的企业精神和“追求卓越，回报社会” 的企业宗旨，以优良的产品、可靠的质量、一流的服务为客户提供更多更好的优质产品。公司在发展中始终坚持以创新为源动力，不断投入巨资引入先进研发设备，更新思想观念，依托优秀的人才、完善的信息、现代科技技术等优势，不断加大新产品的研发力度，以实现公司的永续经营和品牌发展。2018年，xxx科技发展公司实现营业收入20206.69万元，同比增长8.38%（1562.61万元）。其中，主营业业务半导体材料生产及销售收入为18670.50万元

33、，占营业总收入的92.40%。2018年营收情况一览表序号项目第一季度第二季度第三季度第四季度合计1营业收入4243.405657.875253.745051.6720206.692主营业务收入3920.805227.744854.334667.6318670.502.1半导体材料(A)1293.871725.151601.931540.326161.272.2半导体材料(B)901.791202.381116.501073.554294.222.3半导体材料(C)666.54888.72825.24793.503173.992.4半导体材料(D)470.50627.33582.52560.1

34、22240.462.5半导体材料(E)313.66418.22388.35373.411493.642.6半导体材料(F)196.04261.39242.72233.38933.532.7半导体材料(.)78.42104.5597.0993.35373.413其他业务收入322.60430.13399.41384.051536.19根据初步统计测算，公司2018年实现利润总额4928.57万元，较去年同期相比增长517.96万元，增长率11.74%；实现净利润3696.43万元，较去年同期相比增长555.94万元，增长率17.70%。2018年主要经济指标项目单位指标完成营业收入万元20206

35、.69完成主营业务收入万元18670.50主营业务收入占比92.40%营业收入增长率（同比）8.38%营业收入增长量（同比）万元1562.61利润总额万元4928.57利润总额增长率11.74%利润总额增长量万元517.96净利润万元3696.43净利润增长率17.70%净利润增长量万元555.94投资利润率61.18%投资回报率45.89%财务内部收益率20.70%企业总资产万元27667.65流动资产总额占比万元33.81%流动资产总额万元9353.66资产负债率22.81%二、xxx有限责任公司公司坚持走“专、精、特、新”的发展道路，不断推动转型升级，使产品在全球市场拥有一流的竞争力。公

36、司将继续坚持以客户需求为导向，以产品开发与服务创新为根本，以持续研发投入为保障，以规范管理为基础，继续在细分领域内稳步发展，做大做强，不断推出符合客户需求的产品和服务，保持企业行业领先地位和较快速发展势头。随着公司近年来的快速发展，业务规模及人员规模迅速扩张，企业规模将得到进一步提升，产线的自动化，信息化水平将进一步提升，这需要公司管理流程不断调整改进，公司管理团队管理水平不断提升。xxx有限责任公司2018年产值13025.38万元，较上年度11103.38万元增长17.31%，其中主营业务收入11934.64万元。2018年实现利润总额3865.95万元，同比增长26.90%；实现净利润1

37、281.60万元，同比增长22.91%；纳税总额95.03万元，同比增长18.41%。2018年底，xxx有限责任公司资产总额26501.19万元，资产负债率42.54%。第四章 重点投资项目分析一、项目承办单位基本情况（一）公司名称xxx集团二、项目建设符合性（一）产业发展政策符合性由xxx集团承办的“江苏半导体项目”主要从事半导体材料项目开发投资，符合产业政策要求。（二）项目选址与用地规划相容性江苏半导体项目选址于xxx产业基地，项目所占用地为规划工业用地，符合用地规划要求，此外，项目建设前后，未改变项目建设区域环境功能区划；在落实该项目提出的各项污染防治措施后，可确保污染物达标排放，满足

38、xxx产业基地环境保护规划要求。因此，建设项目符合项目建设区域用地规划、产业规划、环境保护规划等规划要求。（三）“三线一单”符合性1、生态保护红线：江苏半导体项目用地性质为建设用地，不在主导生态功能区范围内，且不在当地饮用水水源区、风景区、自然保护区等生态保护区内，符合生态保护红线要求。2、环境质量底线：该项目建设区域环境质量不低于项目所在地环境功能区划要求，有一定的环境容量，符合环境质量底线要求。3、资源利用上线：项目营运过程消耗一定的电能、水，资源消耗量相对于区域资源利用总量较少，符合资源利用上线要求。4、环境准入负面清单：该项目所在地无环境准入负面清单，项目采取环境保护措施后，废气、废水

39、、噪声均可达标排放，固体废物能够得到合理处置，不会产生二次污染。三、项目概况（一）项目名称江苏半导体项目半导体行业具有技术难度高、投资规模大、产业链环节长、产品种类多、更新迭代快、下游应用广泛的特点，产业链呈垂直化分工格局。半导体制造产业链包含设计、制造和封装测试环节，半导体材料和设备属于芯片制造、封测的支撑性行业，位于产业链最上游。半导体材料主要应用于集成电路，我国集成电路应用领域主要为计算机、网络通信、消费电子、汽车电子、工业控制等，前三者合计占比达83%。近年来，随着我国大陆地区集成电路产业持续快速发展，我国大陆地区的半导体材料市场上升最快，2016年及2017年分别增长7.3%和12%

40、。（二）项目选址xxx产业基地江苏，简称苏，是中华人民共和国省级行政区。省会南京，位于中国大陆东部沿海，江苏界于北纬30453520，东经1161812157之间，北接山东，东濒黄海，东南与浙江和上海毗邻，西接安徽江苏跨江滨海，湖泊众多，地势平坦，地貌由平原、水域、低山丘陵构成；地跨长江、淮河两大水系。江苏省属东亚季风气候区，处在亚热带和暖温带的气候过渡地带，气候同时具有南方和北方的特征。江苏地处长江经济带，下辖13个设区市，全部进入百强，是唯一所有地级市都跻身百强的省份。江苏人均GD、综合竞争力、地区发展与民生指数（DLI）均居中国各省前列，成为中国综合发展水平最高的省份之一，已步入中上等发

41、达国家水平。江苏省域经济综合竞争力居全国前列，是中国经济最活跃的省份之一，与上海、浙江、安徽共同构成的长江三角洲城市群成为国际六大世界级城市群之一。江苏省总面积10.72万平方公里，辖13个地级市。截至2019年末，江苏省常住人口8070万人，是中国人口密度第一大省。实现地区生产总值99631.52亿元，人均地区生产总值123607元。（三）项目用地规模项目总用地面积37818.90平方米（折合约56.70亩）。（四）项目用地控制指标该工程规划建筑系数52.83%，建筑容积率1.45，建设区域绿化覆盖率5.94%，固定资产投资强度185.58万元/亩。（五）土建工程指标项目净用地面积37818

42、.90平方米，建筑物基底占地面积19979.72平方米，总建筑面积54837.40平方米，其中：规划建设主体工程42756.65平方米，项目规划绿化面积3258.70平方米。（六）设备选型方案项目计划购置设备共计142台（套），设备购置费3275.35万元。（七）节能分析1、项目年用电量1351733.36千瓦时，折合166.13吨标准煤。2、项目年总用水量28186.00立方米，折合2.41吨标准煤。3、“江苏半导体项目投资建设项目”，年用电量1351733.36千瓦时，年总用水量28186.00立方米，项目年综合总耗能量（当量值）168.54吨标准煤/年。达产年综合节能量56.18吨标准煤

43、/年，项目总节能率26.82%，能源利用效果良好。（八）环境保护项目符合xxx产业基地发展规划，符合xxx产业基地产业结构调整规划和国家的产业发展政策；对产生的各类污染物都采取了切实可行的治理措施，严格控制在国家规定的排放标准内，项目建设不会对区域生态环境产生明显的影响。（九）项目总投资及资金构成项目预计总投资14876.99万元，其中：固定资产投资10522.39万元，占项目总投资的70.73%；流动资金4354.60万元，占项目总投资的29.27%。（十）资金筹措该项目现阶段投资均由企业自筹。（十一）项目预期经济效益规划目标预期达产年营业收入33956.00万元，总成本费用25681.51

44、万元，税金及附加288.23万元，利润总额8274.49万元，利税总额9704.03万元，税后净利润6205.87万元，达产年纳税总额3498.16万元；达产年投资利润率55.62%，投资利税率65.23%，投资回报率41.71%，全部投资回收期3.90年，提供就业职位641个。（十二）进度规划本期工程项目建设期限规划12个月。项目承办单位要在技术准备、人员配备、施工机械、材料供应等方面给予充分保证。项目承办单位要合理安排设计、采购和设备安装的时间，在工作上交叉进行，最大限度缩短建设周期。将投资密度比较大的部分工程尽量押后施工，诸如其他配套工程等。项目建设单位要制定严密的工程施工进度计划，并以

45、此为依据，详细编制周、月施工作业计划，以施工任务书的形式下达给参与工程施工的施工队伍。四、报告说明五、项目评价1、本期工程项目符合国家产业发展政策和规划要求，符合xxx产业基地及xxx产业基地半导体材料行业布局和结构调整政策；项目的建设对促进xxx产业基地半导体材料产业结构、技术结构、组织结构、产品结构的调整优化有着积极的推动意义。2、xxx科技发展公司为适应国内外市场需求，拟建“江苏半导体项目”，本期工程项目的建设能够有力促进xxx产业基地经济发展，为社会提供就业职位641个，达产年纳税总额3498.16万元，可以促进xxx产业基地区域经济的繁荣发展和社会稳定，为地方财政收入做出积极的贡献。

46、3、项目达产年投资利润率55.62%，投资利税率65.23%，全部投资回报率41.71%，全部投资回收期3.90年，固定资产投资回收期3.90年（含建设期），项目具有较强的盈利能力和抗风险能力。4、引导民营企业建立品牌管理体系，增强以信誉为核心的品牌意识。以民企民资为重点，扶持一批品牌培育和运营专业服务机构，打造产业集群区域品牌和知名品牌示范区。综上所述，项目的建设和实施无论是经济效益、社会效益还是环境保护、清洁生产都是积极可行的。六、主要经济指标主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积平方米37818.9056.70亩1.1容积率1.451.2建筑系数52.83%1.3投资强度万元/

47、亩185.581.4基底面积平方米19979.721.5总建筑面积平方米54837.401.6绿化面积平方米3258.70绿化率5.94%2总投资万元14876.992.1固定资产投资万元10522.392.1.1土建工程投资万元4287.412.1.1.1土建工程投资占比万元28.82%2.1.2设备投资万元3275.352.1.2.1设备投资占比22.02%2.1.3其它投资万元2959.632.1.3.1其它投资占比19.89%2.1.4固定资产投资占比70.73%2.2流动资金万元4354.602.2.1流动资金占比29.27%3收入万元33956.004总成本万元25681.515利

48、润总额万元8274.496净利润万元6205.877所得税万元1.458增值税万元1141.319税金及附加万元288.2310纳税总额万元3498.1611利税总额万元9704.0312投资利润率55.62%13投资利税率65.23%14投资回报率41.71%15回收期年3.9016设备数量台（套）14217年用电量千瓦时1351733.3618年用水量立方米28186.0019总能耗吨标准煤168.5420节能率26.82%21节能量吨标准煤56.1822员工数量人641第五章 总结及展望1、材料和设备是半导体产业的基石，是推动集成电路技术创新的引擎。一代技术依赖于一代工艺，一代工艺依赖一

49、代材料和设备来实现。2、项目配套条件成熟。投资项目在项目建设地内组织实施，实施地周边道路四通八达，原料及产品运输方便，项目建设区域内配套建有完善的水、电、气、通讯工程设施等有利条件。3、去年以来，我省科学谋划产业发展，全省产业集聚发展势头初显，但产业小而全、小而散的现象依然存在。当前，推动产业集聚发展，要处理好增量与存量、“大”与“小”、扩张与集聚的关系。既要注重发展好现有企业，达到现实生产力的最大化，又要注重培育新的增长点，实现潜在生产力的最优化。既要集中力量抓好一批大产业和大企业，着眼培育一批百亿元企业和千亿元产业，又要围绕产业集群规划发展特色产业，做精做优中小微企业。既要抓住国家稳增长政

50、策，大力推动各类投资，又要强化要素集约，实现绿色发展、循环发展、低碳发展。4、半导体材料是指电导率介于金属与绝缘体之间的材料，半导体材料的电导率在欧/厘米之间，一般情况下电导率随温度的升高而增大。半导体材料是制作晶体管、集成电路、电力电子器件、光电子器件的重要材料。半导体材料市场可以分为晶圆材料和封装材料市场。其中，晶圆材料主要有硅片、光掩膜、光刻胶、光刻胶辅助设备、湿制程、溅射靶、抛光液、其他材料。封装材料主要有层压基板、引线框架、焊线、模压化合物、底部填充料、液体密封剂、粘晶材料、锡球、晶圆级封装介质、热接口材料。附表：附表1：主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积平方米3781

51、8.9056.70亩1.1容积率1.451.2建筑系数52.83%1.3投资强度万元/亩185.581.4基底面积平方米19979.721.5总建筑面积平方米54837.401.6绿化面积平方米3258.70绿化率5.94%2总投资万元14876.992.1固定资产投资万元10522.392.1.1土建工程投资万元4287.412.1.1.1土建工程投资占比万元28.82%2.1.2设备投资万元3275.352.1.2.1设备投资占比22.02%2.1.3其它投资万元2959.632.1.3.1其它投资占比19.89%2.1.4固定资产投资占比70.73%2.2流动资金万元4354.602.2

52、.1流动资金占比29.27%3收入万元33956.004总成本万元25681.515利润总额万元8274.496净利润万元6205.877所得税万元1.458增值税万元1141.319税金及附加万元288.2310纳税总额万元3498.1611利税总额万元9704.0312投资利润率55.62%13投资利税率65.23%14投资回报率41.71%15回收期年3.9016设备数量台（套）14217年用电量千瓦时1351733.3618年用水量立方米28186.0019总能耗吨标准煤168.5420节能率26.82%21节能量吨标准煤56.1822员工数量人641附表2：土建工程投资一览表序号项目占地面积（）基底面积（）建筑面积（）计容面积（）投资（万元）1主体生产工程14125.6614125.6642756.6542756.653677.181.1主要生产车间8475.408475.4025653.9925653.992279.851.2辅助生产车间4520.214520.2113682.1313682.131176.701.3其他生产车间1130.051130.052479.892479.89220.632仓储工程2996.962996.