FPGA基础知识

FPGA基础知识,主要内容,器件结构FPGA/CPLDASIC/FPGA软核硬核设计流程,器件结构,FPGA演变过程,E2PROM,GAL,FPGA,SOPC,PROM,EPROM,E2PROM,PLD,GAL,CPLD,FPGA,SOPC,PROM,PROM/EPROM/E2PROMPROM:可编程只读存储器,通过专用的烧录器编程;编程后不可擦除信息;EPROM:紫外线可擦除只读存储器,可通过光擦除编程信息;E2PROM:电可擦除存储器.PLD/GALPLD:可编程逻辑阵列;GAL:通用逻辑阵列;PLD/GAL基于与或结构，采用e2prom工艺，主要用于替代早期的74系列门电路芯片，灵活度相对要大,CPLD,CPLD/EPLDCPLD:复杂可编程逻辑器件；EPLD:增加型可编程逻辑器件；CPLD基于乘积项结构，采用e2prom或flash工艺，掉电配置信息可保留，主要应用于接口转换，IO扩展，总线控制等；CPLD结构主要由可编程IO单元、基本逻辑单元、布线池矩阵组成；可编程IO单元：可设置集电极开路输出、摆率控制、三态输出等；基本逻辑单元：主要指乘积项阵列，实际就是一个与或阵列，每一个交叉点都是一个可编程熔丝，如果导通就是实现“与”逻辑。后面的乘积项选择矩阵是一个“或”阵列。两者一起完成组合逻辑。布线矩阵：用于输入与输出的互联，因布线长度固定，pintopin的延时也是固定的；,CPLD器件结构,MAX7000CPLD内部结构,宏单元,宏单元(乘积项),与阵列,乘积项结构,或阵列,CPLD逻辑实现,实现原理组合逻辑的输出(AND3的输出)为F，则F=(A+B)*C*(!D)=A*C*!D+B*C*!D；,PLD实现,FPGA,FPGA（Filedprogrammablegatedevice）：现场可编程逻辑器件FPGA基于查找表加触发器的结构，采用SRAM工艺，也有采用flash或者反熔丝工艺；主要应用高速、高密度大的数字电路设计；FPGA由可编程输入/输出单元、基本可编程逻辑单元、嵌入式块RAM、丰富的布线资源（时钟/长线/短线）、底层嵌入功能单元、内嵌专用的硬核等组成；目前市场上应用比较广泛的FPGA芯片主要来自Altera与Xilinx。另外还有其它厂家的一些低端芯片(Actel、Lattice)；,FPGA器件结构可编程输入/输出单元可编程逻辑单元嵌入式块RAM布线资源底层嵌入功能单元,FPGA器件结构,Xilinxspatan-3器件结构,AlteracycloneII器件结构,LAB,FPGA器件结构可编程输入/输出单元可编程逻辑单元嵌入式块RAM布线资源底层嵌入功能单元,可编程输入/输出单元可编程I/O，可配置成OC门、三态门、双向IO、单端差分等；支持各种不同的I/O标准：LVTTL、LVCOMS、SSTL、LVDS、HSTL、PCI等；,Altera器件IOE结构,一般IO结构,Xilinx器件IOB结构,DDRIO结构,FPGA器件结构可编程输入/输出单元可编程逻辑单元嵌入式块RAM布线资源底层嵌入功能单元,基本可编程逻辑单元由查找表(Lookuptable)触发器(FF)组成；LUT一般是4输入查找表，高端器件（xilinxv5）采用LUT-6结构；LUT可看成4位地址线的16x1的RAM结构FF是可编程的触发器，可配置成同步/异步复位、同步/异步置位、使能、装载等功能触发器；,LE/SLICE,基本逻辑单元LE/SLICE,Altera:LE,Xilinx:SLICE,LAB/CLB,可编程逻辑块,Altera:LAB,Xilinx:CLB,LE,FPGA器件结构可编程输入/输出单元可编程逻辑单元嵌入式块RAM布线资源底层嵌入功能单元,BRAM,嵌入式块RAM嵌入式块RAM可配置单/双端口RAM、伪双端口RAM、ROM、FIFO、SHIFT、CAM等；不同厂家的块RAM大小不一样：Altera：M512、M4K、M-RAM(512K)Xilinx：18kbitLattic：9kbit,完全分开的读写口,FPGA器件结构可编程输入/输出单元可编程逻辑单元嵌入式块RAM布线资源底层嵌入功能单元,布线资源,布线资源全局布线资源：用于全局时钟/全局复位/全局置位布线；长线资源：用于BANK或者嵌入式功能单元的高速信号或者第二全局时钟的布线；短线资源：用于其中逻辑单元间的逻辑互联与布线；,FPGA器件结构可编程输入/输出单元可编程逻辑单元嵌入式块RAM布线资源底层嵌入功能单元,底层嵌入式功能块主要是指PLL/DPLL、DCM、DSP48、乘法器、嵌入式硬核/软核；Xilinx：DCM、DSP48/48E、DPLL、Multiplier等Altera：PLL/EPLL/FPLL、DSPcore等；,Multiplier结构,PLL/DCM,PLL/DCM,Altera:PLL,Xilinx:DCM,内嵌专用硬核指高速串行收发器；GMAC、SERDES、PCIe等；Xilinx：GMAC、SERDES、PCI、GTX、GRXAtera：GMAC、SERDES、PCIe、SPI.4/SFI.5,SOPC(Systemonprogrammablechip):片上可编程系统FPGA内嵌入了CPU/DSP，具备实现软硬件协同设计的能力；Xilinx：EDK/systemgenerator/matlab/accelDSP/modelsimAltera：SOPCbuilder/DSPbuilder/matlab/modelsim,基于FPGA的DSP设计,基于FPGA的DSP设计,Matlab*.m,systemgenerator,AccelDSP*.v,simulink,modelsim,FPGA与CPLD区别,区别工艺/结构/延时/配置FPGA基于SRAM工艺，集成度高，以LE（包括LUT、FF及其他）为基本单元，有内嵌BRAM、DSP、Multipler等，支持IO标准丰富(LVCOMS33/SSTL25/LVDS等)。具有易挥发性，需要有上电加载过程。在实现复杂算法、队列调度、数据处理、高性能设计、大容量缓存设计等领域中有广泛应用；CPLD基于E2PROM工艺，集成度低，以MicroCell（包括组合部分与寄存器）为基本单元。具有非挥发特性，可以重复写入。在粘合逻辑、地址译码、简单控制、FPGA加载等设计中有广泛应用FPGA基于丰富的触发器结构，适合于时序逻辑设计；CPLD基于乘积项结构，适合于算法与组合逻辑设计；CPLD的布线结构使得时序延迟是均匀的和可预测的；FPGA可以编程任意次,可在工作中快速编程,从而实现板级和系统级的动态配置。,FPGA/ASIC,开发周期/风险/人力ASIC开发周期长，开发难度大，开发风险强，灵活性小，不具备可编程性；FPGA开发周期短，难度相对要小，具备可编程性，灵活度大，可降低开发风险；开发流程ASIC开发流程：设计输入/逻辑综合/功能仿真/布图规划/布局布线/参数提取/版图后仿；FPGA开发流程：设计输入/功能仿真/逻辑综合/布局布线/时序仿真/生成下载文件；代码风格ASIC：代码最简最省/减少门级数/底层RAM/乘法器/除法器自己设计等；FPGA：RAM/MUL/DPLL等可以直接使用，可大量使用FF等，时钟有专门的时钟BUF来驱动等；,设计流程,设计输入,功能仿真,综合优化,布局布线,时序仿真,下载调试,设计修改,FPGA的设计是一个迭代过程，主要有以上设计过程；,设计输入FPGA设计主要有状态机输入、原理图、HDL语言等方式；HDL语言包括verilog、systemvlog、vhdl功能仿真验证设计时序是否符合要求；工具有modelsim、Activehdl、NC-Verilog/Vhdl、各厂家自带工具等,调用模块行为仿真模型,RTL代码,testbench文件,测试数据,功能仿真,综合优化将设计翻译成门电路、FF、RAM、等功能单元连接的网表；综合工具有：synplifyPro、DCcompile、各厂家自带工具等；,RTL代码,综合优化,调用模块黑盒子,EDIF网表,HDL网表,综合约束,布局布线把综合得到的网表适配到FPGA器件中，并利用FPGA中布线资源完成各功能单元的连接；