蒸镀机ppt课件

.,E-Beam蒸镀系统简介,.,工作原理理论基础机台附属设备系统及排气流程人机操作界面,E-Beam简介,E-Beam蒸镀系统简介,.,电子束蒸镀法是利用电子枪所射出的电子束轰击待镀材料，将高能电子射束的动能转化为熔化待镀材料的热能，使其局部熔化。因在高真空下（410-6torr）金属源的熔点与沸点接近，容易使其蒸发，而产生的金属蒸气流遇到晶片时即沉积在上面。,E-Beam简介,工作原理,.,理论基础,饱和蒸气压：在一定温度、压力下，设纯液体与其蒸气平衡共存，即两相的量长时间保持不变，通常称此时平衡蒸气的压力为该液体在此温度下的饱和蒸气压。沸腾：当液体饱和蒸气压与外压相等时，液体不仅可以从表面气化，它的内部也可气化形成气泡而不断冒出，这种现象叫做沸腾。沸腾时的温度，即液体的蒸气压等于外压时的温度叫做沸点。同一液体在不同外压下，有不同的沸点。如增大外压，则其蒸气压等于外压所须的温度（即沸点）必升高；如降低外压，则沸点降低。,E-Beam简介,.,E-Beam机台及附属设备,机台主体外观,E-Beam简介,蒸镀腔体,CRTM9000膜厚控制器,触摸式LCD显示屏,真空计,E-Gun控制面板,加热控制器和JIG调速器,电子束控制器,.,E-Beam简介,蒸镀腔体内部,E-Beam机台及附属设备,.,E-Beam简介,坩锅及挡板,电子枪,E-Beam机台及附属设备,.,E-Beam简介,油封式机械帮浦：是借帮浦腔体内的转子(rotor)和静子(stator)连续接触进行进气、压缩、和排气的行程，因为转子和静子在运动过程中为连续接触，因此必须采取润滑的措施，以减少磨损及排除摩擦热。油封式机械帮浦操作的压力范围宽(1atm10*-3torr)，且可以得到不错的压缩比，设计较为简单，其终极真空度可达到10*-4torr。鲁式帮浦：它的特性是在中度真空时有很好的抽气速率，相对的在接近大气压的低真空领域则抽气速率不佳，因此鲁式真空帮浦常用在串连油封式机械帮浦或其它干式真空帮浦，以加大真空系统在中度真空的抽气速率。因此鲁式帮浦又被称为机械式助力帮浦。,机械帮浦和鲁式帮浦,E-Beam机台及附属设备,.,E-Beam简介,冷冻帮浦,基本原理：冷冻帮浦抽气是利用超低温方式将气体冷冻成固体，使得真空腔体内各类气体分子冻结，以达到极高的真空度。它是使用沸点最低的液态氦(4.2K)作为冷媒，在这个工作温度下，除氦气分子以外所有的气体都凝结为固态，且蒸气压大部分都低于10*-8Pa以下，不过对于氦、氩、氖三种气体而言仍有相当的蒸气压。构造：压缩机式冷冻帮浦，包括有压缩机和膨胀室两部分。它是利用高纯度的氦气（99.999）作为冷媒，由压缩机压缩，经冷冻管路送到膨胀室，利用气体膨胀吸热方式降低温度，压缩产生的热能则由冷却水带走。基本参数：启动压力：低于10*-1Pa终极压力：10*-8Pa,E-Beam机台及附属设备,.,E-Beam简介,压缩机,作用：压缩机在冷冻帮浦中所担负的任务是将在膨胀室内已完成膨胀吸热的高纯度氦气再压缩冷却，而压缩过程自然会产生压缩热，这些热先经润滑油冷却，再由机体外围缠绕的冷却水管的冷却水带走。这些经过压缩冷却程序的高压低温氦气再导入冷冻帮浦的膨胀室，形成一个完整的氦气循环体系。由于冷冻帮浦的冷凝效果与氦气纯度有极密切的关系，而氦气再压缩过程中不可避免的会受到压缩机内油气的污染，为维持氦气的纯度，在高压氦气进入膨胀室之前，要经过过滤。现有的冷冻帮浦有两道过滤程序，一，油分离过滤器，分离油和氦气；二，吸附过滤器，利用活性炭将残余的油气分子完全清除。,E-Beam机台及附属设备,.,E-Beam简介,CRTM9000膜厚计,CRTM9000膜厚计：设置蒸镀程式，及镀膜全过程的实时监视。膜厚计算方法：利用石英振荡器上薄膜重量变化引起的振荡频率变化来计算膜厚。Tooling值修改：filmthicknessonsubstrateTOOLING=100Xfilmthicknessonquartzcrystalplate,E-Beam机台及附属设备,.,镀膜程式范例:,E-Beam简介,E-Beam机台及附属设备,.,系统及排气流程图,E-Beam简介,Chamber,PIG,ION,ATM,S.V.V,V.V,MFC,O2IN,Vb,Vf,CP,PIG,ATM,N2IN,N2OUT,DC24V电磁阀,MBP,RP,ATM,Autoleak.V,R.V,S.R.V,MV,FV,.,系统及排气流程图,PIG：初度真空计ION：高度真空计ATM：大气确认器（确认Chamber气压回到大气压）VV：粗破阀SVV：细破阀MFC：气体流量计RV：粗抽阀SRV：细抽阀MV：主阀FV:前端阀CP：冷冻帮浦RP：机械帮浦MBP：鲁式帮浦,E-Beam简介,.,系统及排气流程图,CRYOPUMP暖机流程,E-Beam简介,RP,FV,RP,FV,CP,PIG,压力上升测试,ON,ON,ON,Off,Off,H5*101Torr,L2*101Torr,当CRYOPUMP真空度降到2*101Torr时，如果在5min内CRYOPUMP内压力没有上升到5*101Torr以上时，进行下一步动作。,.,系统及排气流程图,抽真空,E-Beam简介,RP,RV,RP,RV,CP,PIG,ON,ON,ON,Off,Off,H3.5*101Torr,L3*101Torr,当Chamber真空度降到3*101Torr时，如果在3秒钟内Chamber内压力没有上升到3.5*101Torr以上时，进行下一步动作。,SRV,ION,Off,ON,压力上升测试,时间设置：设置细抽真空时间,.,系统及排气流程图,破真空,E-Beam简介,MV,VV,VV,ATM,ON,ON,ON,Off,SVV,Off,ON,ION,Off,时间设置：设置细破真空时间,.,系统及排气流程图,CRYOPUMP再生,E-Beam简介,CP,ATM,N2IN/Out,N2Out,ON,ON,ON,Off,N2IN,ON,时间设置：设置再生时间（至少120min）,.,人机操作界面简介,主画面,E-Beam简介,.,人机操作界面简介,半自动模式,E-Beam简介,.,坩锅选择,E-Beam简介,人机操作界面简介,.,自动镀膜（一）,E-Beam简介,人机操作界面简介,.,自动镀膜（二）,E-Beam简介,人机操作界面简介,.,自动镀膜（三）,E-Beam简介,人机操作界面简介,.,自动镀膜（四）,E-Beam简介,人机操作界面简介,.,自动镀膜（五）,E-Beam简介,人机操作界面简介,.,自动镀膜（六）,E-Beam简介,人机操作界面简介,.,冷冻帮浦,E-Beam简介,人机操作界面简介,.,手动模式,E-Beam简介,人机操作界面简介,.,遮板,E-Beam简介,人机操作界面简介,.,镀膜参数组,E-Beam简介,人机操作界面简介,.,系统值设定,E-Beam简介,人机操作界面简介,.,镀膜记录表,E-Beam简介,人机操作界面简介,.,密码设定,E-Beam简介,人机操作界面简介,.,警报讯息,E-Beam简介,人机操作界面简介,