变压器工艺流程及要求ppt课件

.,1,变压器工艺流程及要求,.,2,一.变压器基本工艺流程及相关说明,领料,材料确认,投料,包挡墙,打底,一次绕线,包层间TAPE,包隔离COPPER,辅材加工,二次绕线,包层间TAPE,包隔离COPPER,包外观TAPE,修脚,焊锡,组装,测试,HI-POT测试,品检,点胶,烘烤,含浸,烘烤,清除外观,贴LABEL,接下页,.,3,一.变压器基本工艺流程及相关说明,二次吃锡,测试,合脚,品检,装箱,包装,开单入库,HI-POT测试,IPQC确认签单,入库,暂收,FQC检验,仓库入库,标示,剪脚,接上页,整脚,.,4,一.变压器基本工艺流程及相关说明,2.变压器的结构,.,5,一.变压器基本工艺流程及相关说明,3.变压器的名词解释,密绕,疏绕,同层绕,并绕,.,6,4.绕线方式,一.变压器基本工艺流程及相关说明,A.一层密绕,绕线只占一层，紧密的线与线之间没有空隙,B.均绕,在绕线范围内以相等的间隔进行绕线，间隔误差在20%以内可以允收,.,7,4.绕线方式,一.变压器基本工艺流程及相关说明,C.多层密绕：在一个绕组一层无法绕完，必须绕至第二层或二层以上时，此绕法叫多层密绕。按要求高低分为以下三种情况,a.任意绕：在一定程度上整齐排列，达到最上层时，布线已零乱，呈凹凸不平状况，这是绕线中最粗糙的绕线方法。,b.整列密绕：几乎所有的布线都整齐排列，但还是有若干的布线零乱(约占30%，圈数少的约占5%左右),.,8,4.绕线方式,一.变压器基本工艺流程及相关说明,C.完全整列密绕：绕线至最上层也不零乱，绕线很整齐的排列着，这是绕线中最难的绕线方法.,D.定位绕线:布线指定在固定位置，分以下五种情况,.,9,4.绕线方式,一.变压器基本工艺流程及相关说明,E.并绕:两根以上的WIRE,同时平行的绕同一组线，各自平行的线不可交叉，此绕法可分为以下四种情况：,c.多組并绕,b.不同組或同組并绕;,a.同組并绕;,d.不同組或同組双并绕;,.,10,二.工艺要求,绕线要求：,一档墙工艺,目的:主要在于确保绕线之安全距离，以符合安规作业之需求。基本要求：,檔墙作业1TS时,只须包0.9TS,2TS以上重叠不可超过5mm。档墙高度必须与绕组同高（过高时易造成线包胖以及漏电感不良，过低则易使线滑落上档墙）,排线时漆包线不得跨在两边档墙胶布之上,确保安全距离。档墙不可浮贴、皱折、反折、或偏移,须平整作业,并且靠紧线架TOP与PIN两侧,确保绕线空间足够。,NG,NG,NG,NG,OK,OK,OK,OK,0.1TS,.,11,二.工艺要求,.,12,二.工艺要求,绕线要求：,三套管工艺,目的:绕线出入端加上绝缘套管,其主要目的有二：a.符合安规作业上的需求于绕线面积不足时,弥补绝缘安全距离之不足，加强绝缘耐压强度。b.防止两绕组同一沟槽挂线处短路。基本要求：,用途为弥补绝缘安全距离不足时，套管之深度,应深入BOBBIN内至少与档墙齐平(VDE机种要求入套管3mmMIN)。出入线所加之套管需与BOBBIN凹槽口齐平,至少达2/3高度。,.,13,二.工艺要求,.,14,使用WIRE注意事項,1.使用前檢查銅線種類及線徑大小.2.搬運過程中避免外力碰傷.3.儲存場所遠離多塵(含金屬粉末),高溫,潮濕及太陽直射的地方.4.作業中注意銅線與金屬或硬體接觸,及減少外力施加於銅線.5.繞線之拉力適當,以免銅線被拉長,0.250.205kg0.51.4kg.0.050.021kg.6.銅線使用化學(藥物浸漬)脫皮時.要將線上的化學藥劑擦去,以免侵蝕導體,漆包層破損的原因,利器刮傷,硬体碰傷.銅線打結,過度拉伸造成漆層龜裂.表面出現黑點.即銅線漆包層變質已破坏.焊錫時間過長,使鍍錫近端漆層溶化.T.CORE型電感勾線過程中損坏.有机溶劑的腐蝕.,.,15,銳利的膠圈邊緣刮破漆包層,銅線打結,鋁板線夾直接壓在銅線上作業,漆包層會受到損壞,銅線反繞于鋁質線架上作業.,銅線漆層損坏案例,.,16,銅線漆層損坏案例,產品未擺盤.相互之間碰撞PIN會破坏漆包層,膠帶被刺破的同時漆包層破坏.,繞線交叉,重疊.各匝線圈未均勻受力,特別須沖壓之線包.使漆包膜,銅線表面出現黑點.漆包膜已變質.絕緣層受損,.,17,銅線漆層損坏案例,銅線打結,沒導線磁環,与硬体相碰,膠帶翹起,絕緣不夠繞組未屬到保護,導磁環破損刮破漆層,.,18,銅線漆層損坏案例,銅線與線夾相碰海棉墊未及時更換,低頻高速機線架彈簧相碰,生產線以ACT作防護.,低頻高速機線架彈簧與銅線相碰,銅線滑出導線輪與線軸相碰,.,19,二.工艺要求,绕线要求：,五内铜箔工艺,目的:满足客户设计要求基本要求：,A.铜箔之起绕边应尽量避免置于BOBBIN转角处.引线之焊锡处应避免重迭,防止铜箔之间因挤压而刺破胶带,造成短路。,BOBBIN,COPPER,BOBBIN,COPPER,正確,錯誤,.,20,二.工艺要求,绕线要求：,五内铜箔工艺,目的:满足客户设计要求基本要求：,B.单片铜箔作业使用时,不可用两截铜片以焊接方式替代单片铜箔使用。C.铜片作保护遮敝(SHIELDING)时,头尾端需重迭至少2mm,且为内铜箔时,头尾端不可短路。D.铜箔引线焊接处焊锡须良好平整,不可有尖刺.为内铜箔时焊接处之正背面须贴上一层胶带,以防首尾端短路.E.内铜箔于层间作绕组时，其宽度尽可能涵盖该层之绕线区域面积，厚度在0.025mm以下时两端可免倒圆角，厚度在0.1mm及以上时，铜箔两端需要倒圆角的方式处理，而且铜箔两端都需要包胶带,圓角R=6.0mm,.,21,二.工艺要求,绕线要求：,五内铜箔工艺,目的:满足客户设计要求基本要求：,F.铜箔须包正包平，不可偏向一边，不可上档墙。,.,22,二.工艺要求,绕线要求：,五内铜箔工艺,A.一般加工方法,3.铜箔加工方法,B.飞宏加工方法,.,23,銅箔加工注意事項,加工當繞組之長銅箔時,焊點位置須錯開焊,不可在同一條線上.點錫适量,焊點須光滑,不可帶刺或過大.(有背膠銅箔不可傷及背膠)點錫時間不可過久,以免燒坏背膠.鉻鐵溫度280C-350C.焊錫時間1-3秒.醋酸布須包平整,不可露焊點.焊接引線須與銅箔成直角.,.,24,銅箔加工注意事項,銅箔厚t=0.1mm以上二端須裁剪成圓或圓弧型.以防銳角刺破膠布造成短路,而且銅箔二端截面都要用膠布包住以防短路.銅箔長度公差+/-0.5mm.銅箔焊接引出線不可空焊或冷焊,假焊.對不良品拆出之長銅箔,產線不可修復必須經銅箔線重新加工後經過IPQC檢查後才能使用,以防止短路加工長銅箔之act須蓋住焊點,套管深入act內部與焊點平齊.對長銅箔,線包限高或腹部有零件之機種,包銅箔時注意焊點錯開.,.,25,銅箔加工,套管深入ACT與焊點平齊,套管不可短於背膠,銅箔焊點不可過大,不能傷及背膠,.,26,銅箔加工不良品展示,銅箔反摺,背膠刺破,裸銅氧化產生黑點,銅箔毛邊,.,27,裸銅變形,裸銅切口不齊,沾異物,溢膠沾銅渣,背膠不良,銅箔加工不良品展示,.,28,焊點沾錫珠,焊點帶刺,引線焊歪,銅箔加工不良品展示,.,29,引線假焊,引線未並焊致使導套無法穿入,引線冷焊,引線焊偏,銅箔加工不良品展示,.,30,二.工艺要求,绕线要求：,六修脚工艺,目的:满足客户设计要求基本要求：,缠线高度不可超过凸点（见下图）,并尽量平贴BOBBIN。同槽不同引脚出线时，需作正、反结线，以防焊锡短路。绞线(多股线)在缠线处理时,有任意一条断线即判定为不合格品。同一PIN上有粗、细线且粗线线径细线线径1.5倍时,其处理方式为粗线在下,细线在上（见下图）,.,31,二.工艺要求,绕线要求：,六理线工艺,3.理线工法规定：,线径大于0.8(含)或为多股绞线丝包线时,缠线须300以上,缺口小于PIN脚之直径。线径小于0.8,大于0.4时,缠线须缠绕360以上。线径小于0.4(含)时,缠线需缠绕两圈以上。同一PIN上挂线为两股以上时,按其线径之和对应以上之单股线缠线作业。,.,32,二.工艺要求,绕线要求：,六理线工艺,3.理线工法规定：,不可超過BOBBIN墩点,.,33,二.工艺要求,焊锡要求：,目的:确保线材与PIN有良好的接合性及导通性基本要求：,PIN焊点沾锡须满360PIN焊锡须均匀光滑,不可有冷焊包焊或锡团。PIN及其截面须全部沾锡（脚须有锡尖）,不可氧化露铜或沾有其它异物PIN脚为LPIN时,非结线端PIN是否须有锡尖视客户规定.。锡炉温度与焊锡时间之控制,因产品不同(线径及缠线方式)而异立式产品镀锡时将PIN脚垂直插入锡槽，卧式产品将PIN脚倾斜插入锡槽，镀锡深度以锡面平齐PIN底部为止。,錫面與PIN的底部齊,.,34,二.工艺要求,焊锡要求：,.,35,二.工艺要求,组装要求：,研磨磁芯放置位置组装后断差要求：,A=B：mmMAX,CORE固定TAPE(2TsMIN.)缠绕方式：,.,36,組裝core注意事項,已研磨,未研磨,無論是有加GAP或無加GAP的鐵芯組合,鐵芯與鐵芯接觸面都需保持清潔,否則在含浸作業後L值會因而下降。,不同材質的CORE不可組裝在同一產品上無特殊規定,臥式模型已研磨的鐵芯裝初級端,立式模型已研磨的裝PIN端.,二.工艺要求,.,37,二.工艺要求,組裝core注意事項,研磨的鐵芯裝初級,不可裝反.鐵芯不可有缺損,裂痕及有孔.鐵芯須裝正,對齊.結合面不可有异物組裝之鐵芯須是正常溫度下測試,高溫烤過的鐵芯,只有完全冷卻後,才能測出正確的電感.同一批,同一產品的兩只鐵芯必須是同一材質,不同材質之鐵芯代用,須經工程部門的確認.,AL=感量/(所測繞組圈數)=uH/NQ值:Q值大小表明線圈損耗大小.Q=2fl/R=W.L/RF為頻率L電感.,.,38,二.工艺要求,点胶要求：,选用胶之材质符合MOI要求.胶的配比要求.胶的保存时间(单剂胶在常温下保存时间,及双剂胶配比后时间)点胶的位置.点胶量.,.,39,二.工艺要求,含浸烘烤要求：,含浸凡立水要求：种类、调配比例、比重、黏度含浸真空度要求(气压)含浸时间要求及产品摆放的方向。凡立水液面高度控制。,烘烤预温时间、温度.烘烤时间、温度。产品冷却过程控制。,.,40,二.工艺要求,外观检查要求：,1.确认产品是否完整A.模型是否有裂缝，是否断开B.磁世间否有破损C.套管有否有破损，是否过短D.是否剪错脚位2.清除脏物：变压器本体须保持干净A.产品上不得残留块状的凡立水，以免产品在插板时无法平贴PCB、产品外观尺寸超、贴标签时无法贴平B.清除铜渣、锡渣3.磁芯不能有松动的现象4.产品PIN脚需光滑，不能有黑斑，不能有弯曲、松动及露铜、刻痕的现象5.两边都有PIN的产品都需要合脚,.,41,二.工艺要求,测试要求：,测试项目要求：电感值、漏电感、DCR、电压比（圈数比）、耐电压、绝