SMT不良解说PPT

SMT不良解說,1,定義:零件的PIN腳或PAD與PCB的PAD之間沒有錫焊接,稱為空焊.,空焊:,圖例:,空焊的影響:元件無法和PCB的PAD正常連接,導致電路不通,影響板卡功能.,圖-1,圖-2,2,定義:零件的PIN腳和PCBPAD有錫焊接,但未達到品質要求的吃錫標準,稱爲少錫.,少錫(PoorSolder):,主要有以下四種情況:,圖例:,圖-3,a.IC類元件焊錫未達到吃錫標準的75%為少錫;,b.平直的引腳焊錫未達到吃錫標準的50%為少錫;,c.Chip元件焊錫未達到吃錫標準的50%為少錫;,d.J2/J3空焊點焊錫未達到吃錫標準的90%為少錫.,少錫的影響:元件的焊錫性不可靠,可能導致元件焊接不牢固,或引起電路不通,影響板卡功能.,圖-4,圖-5,圖-6,3,定義:獨立相鄰的兩個腳連接在一起稱為短路.注:能明顯看出並確認為同一綫路上的短路為可接受.,短路(SolderShort):,圖例:,圖-7,短路的影響:短路會導致不同的綫路或元件短接,導致電流過大,影響綫路正常功能,甚至燒板.,圖-8,圖-9,圖-10,4,定義:零件的PAD/PIN与PCB板的PAD沒有良好的焊接或無法吃錫,稱爲拒焊.,拒焊(NegativeSolder):,圖例:,圖-11,拒焊的影響:導致元件的焊接可靠度下降,影響元件及綫路正常的連接,影響板卡正常功能.,圖-12,圖-13,5,定義:零件的一端焊接良好,另一端未焊接且與PCB的PAD脫離並立起,稱爲墓碑/立碑.,墓碑(Tombstone):,圖例:,圖-14,墓碑的影響:元件無法和PCB的PAD正常連接，導致電路不通,影響板卡功能,圖-15,6,定義:表面有絲印的元件貼裝時絲印面朝下貼在PCB板上,稱爲反白.,反白(Upturned):,圖例:,圖16,反白的影響:影響產品的外觀,由於文字面朝下無法目檢確認是否使用正確的物料.,7,定義:元件的PAD/PIN與PCB的PAD未對準,超出零件寬度的2/1,稱為位移.,位移(Offset):,圖例:,圖-17,圖-18,a.對於Chip元件,有2种情況:1:PCBPAD比Chip元件寬;2:Chip元件比PCBPAD寬.Chip元件偏移量超出寬度較小的一半為拒收,反之為可接受,圖19,8,定義:元件的PAD/PIN與PCB的PAD未對準,超出零件寬度的2/1,稱為位移.,位移(Offset):,圖例:,圖-20,圖-21,b.對於IC元件,PCBPAD寬度大於ICPIN腳寬度,偏移量需小於PIN寬一半且最近的PAD與PIN間距需大於0.13mm為可接受,反之為拒收.,圖-22,L,圖-23,位移的影響:影響產品的外觀,元件的焊錫可靠度降低,可能會導致板卡的電性不良.,9,定義:應有元件的位置沒有元件,稱爲缺件.,缺件(Missing):,圖例:,圖-24,圖-25,缺件的影響:導致板卡的綫路無法正常導通,影響板卡的功能.,10,定義:元件重疊,或不該有元件的位置而貼有元件,稱爲多件.,多件(ExtraPart):,圖例:,圖-26,圖-27,多件的影響:影響產品的外觀;影響產品的電性;影響板卡的裝配.,圖-28,11,定義:元件的焊接位置是在其側面焊接的,稱爲側立.,側立(Sideward):,圖例:,圖-29,圖-30,側立的影響:影響產品的外觀,降低元件的焊接可靠度,影響板卡的裝配.,圖-31,12,定義:殘留在PCB板上的凝聚的呈球狀或不規則形狀的錫,稱爲錫珠/渣.,錫珠/渣(SolderBall/SolderDreg):,圖例:,圖-32,圖-33,錫珠/渣的影響:影響產品的外觀,影響元件的焊錫可靠度,造成潛在的短路可能性.,圖-34,13,定義:元件在受到外力撞擊導致其焊錫性受到影響或元件撞脫落,稱爲撞件.,撞件(Bump):,圖例:,圖-35,圖-36,撞件的影響:嚴重影響元件的焊錫可靠度,導致板卡綫路的連接異常.,圖-37,14,定義:元件在焊錫或組裝時不能緊貼PCB板的現象,稱爲浮高.,浮高(Float):,圖例:,圖-38,圖-39,浮高的影響:Chip元件浮高易導致撞件,連接器浮高會對整個產品的組裝造成不良.,圖-40,15,定義:元件焊錫過多導致沾到元件上,稱爲多錫.,多錫(ExcessSolder):,圖例:,圖-41,圖-42,多錫的影響:影響產品的外觀,對元器件的電性連接造成潛在的危險,影響板卡的組裝.,16,定義:有極性或方向要求的元件在貼片后方向錯誤或極性相反,稱爲反向.,反向(Reverse):,圖例:,圖-43,圖-44,反向的影響:嚴重影響正常的綫路連通.,瞧,這兩幅圖片中實際零件貼裝的方向与PCB上的絲印標識方向相反!,17,定義:在該元件位置上實際的元件與要求貼片的元件不相符,稱爲錯件.,錯件(WrongParts):,圖例:,圖-45,錯件的影響:嚴重影響產品的外觀或電性功能.,瞧,該貼電阻的地方貼成了電容!,18,定義:PCB或元件焊錫端,以及元件PAD或PCB金屬接觸部分受氧腐蝕或變色,稱爲氧化.,氧化(Oxygenation):,圖例:,圖-46,圖-47,氧化的影響:影響產品的外觀,降低元件的焊錫可靠度,連接器的金手指氧化會影響到連接器的數據連通.,19,定義:焊錫部分受外力或其它應力而裂開並產生裂縫,稱爲錫裂.,錫裂(SolderCrack):,圖例:,圖-48,圖-49,錫裂的影響:嚴重影響元件的焊錫可靠度,易造成開路,影響板卡正常的電性功能.,20,定義:焊錫在過爐時因溫度未達到要求而使焊錫未完全熔化就凝固,稱爲冷焊.,冷焊(CoolSolder):,圖例:,圖-50,圖-51,冷焊的影響:嚴重影響元件的焊錫可靠度,影響板卡正常的電性功能.,21,定義:殘留在元件下或板面上的非正常焊接所需的雜質/贓物,稱爲異物.,異物(Contamination):,圖例:,圖-52,圖-53,異物的影響:影響產品的外觀,降低元件的焊錫可靠度,圖-54,22,定義:PCB板因來料問題或經過SMT制程產生的板卡彎曲/變形不良,稱爲板翹.,板翹(Warpage):,圖例:,圖-55,圖-56,板翹的影響:嚴重影響產品的外觀,影響元件的焊錫可靠度,影響成品的組裝.,23,定義:PCB板的綫路因來料問題或SMT制程問題有綫路損傷、壓痕、斷開等不良現象,稱爲綫路不良.,綫路不良(CircuitDefect):,圖例:,圖-57,圖-58,綫路不良的影響:影響產品的外觀,影響綫路的可靠度,影響正常的綫路連接.,圖-59,圖-60,24,定義:PCB板綠漆過少導致底銅暴露或綠漆過多的不良,稱爲綠漆不良.,綠漆不良(SolderResistDefect):,圖例:,圖-61,圖-62,綠漆不良的影響:影響產品的外觀,綠漆過少易導致板卡氧化加劇;綠漆過多影響元件的焊接品質,圖-63,圖-64,25,定義:元件焊錫腳因來料有翹起/腳歪,或受外力導致引腳翹起/腳歪,稱爲腳翹/腳歪.,腳翹/腳歪(LeadFloat/Bent):,圖例:,圖-65,圖-66,腳翹/腳歪的影響:影響產品的外觀,降低元件的焊錫可靠度,影響產品的組裝.,圖-67,26,定義:金手指因各種原因而使其表面沾有錫膏的不良,稱爲金手指沾錫.,金手指沾錫(GoldFingerTouchSolder):,圖例:,圖-68,圖-69,金手指沾錫的影響:影響產品的外觀,影響金手指的組裝,影響金手指的正常數據傳輸.,圖-70,27,定義:PCB板孔因來料不良或SMT制程問題導致其損傷/變形,稱爲孔損/變形.,孔損/變形(HoleDama