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文档简介

文件修订履历一览表文件修订履历一览表 一 目的一 目的 本范围适用于主板与界面卡 PCBA 的外观检验 二 范围二 范围 建 PCBA 外观目检检验标准 保证进程流畅进行及保证产品之质量 三 名词术语 三 名词术语 SMT 表面贴装技术 PCB 印刷电路板 PCBA 就是说 PCB 空板经过 SMT 上件 再经过 DIP 插件的整个制程 简称 PCBA 印刷 定义是使用印版或其他方式将原稿上的图文信息转移到承印物上的工艺技术 AOI 简称自动光学检测 主要是利用普通光线或镭射光配合计算机程序 对电路板面进行外观的 视觉检验 以代替人工目检的光学设备 缺陷 元件或电路单元偏离了正常接受的特征 AQL 品质允收标准 在大量产品的品检项目中 抽取少量进行检验 再据以决定整批动向的品管 技术 焊角 在焊盘与元件引脚之间由焊锡形成的连接 即焊点 锡桥 把两个应该导电连接的导体连接起来的焊锡 引起短路 BGA 球栅列阵包装集成电路 列阵间距规格 1 27 1 00 0 80 四 缺陷名词 四 缺陷名词 缺件 PCB 上相应位置未按要求贴装组件 空焊 组件脚未吃锡或锡少与焊接点面积的 3 4 贴片组件为吃锡面积小于组件宽度的 1 2 连锡 由于作业异常 将原本在电气上不通的俩点用锡连接 错件 PCB 上所贴装组件与 BOM 上所示不符 虚焊 组件引脚未良好吃锡 无法保证有效焊接 包括假焊 冷焊 焊点表面成灰色 无良好湿度 反响 组件贴装后极性与文件规定相反 立碑 贴片组件一端脱离焊盘翘起 形成碑状 反背 组件正面 丝印面 朝下 但焊接正常 断路 组件引脚断开或 PCB 板上线路断开 翘起 线路铜箔或焊盘脱离 PCB 板面翘起超过规格 多件 文件指示无组件的位置 而对应 PCB 板面上有组件存在 锡裂 通常是焊点受到外力后 焊接点和组件引脚分离 对焊接效果产生影响或隐患 堵锡 在待焊接孔出堵有焊锡 影响后续组件焊接 浮高 组件与 PCB 表面的距离超过规定的高度 混料 不同料号或版本的物料混用 裸铜 PCB 表面防焊绿油被破坏 铜箔直接暴露在空气中 空脚 组件至少有一个引脚悬空或未完全焊接到位 偏移 组件偏移出焊盘范围超过规格要求 锡洞 焊点上出现空洞的大小超过规格要求而影响焊接质量 脏污 混浊性污染造成目视组件困难或赃物还有可能到板面其它部分 少锡 焊点表面仅有一层薄锡或锡未充分满焊点 异物 板面残留除正常焊接以外的其它物质 如 油污 纤维丝 胶状物等 破损 PCB 及组件表面有裂痕或残缺 五 检验环境准备五 检验环境准备 1 照明 室内照明 800LUX 以上 必要时以放大镜检验确认 2 ESD 防护 凡接触 PCBA 板必须严格 按照 ESD 防护规范进行作业 穿着防静电服 佩带防静电手套和防静电手环 并确保防静电手环可靠 接地 3 确认检验作业台面清洁 六 检验要求六
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