电路板制作流程ppt课件.ppt

PCBPRESENTATION PCBPRESENTATION PCBPRESENTATION PCBManufacturingProcessFlow PCBManufacturingProcessFlow PCBManufacturingProcessFlow April 20 1999JOHNNYHSU 流程圖PCBMfg FLOWCHART UPDATED 1999 04 16 顧客 CUSTOMER 工程製前 FRONT ENDDEP 裁板 LAMINATESHEAR 內層乾膜 INNERLAYERIMAGE 預疊板及疊板 LAY UP 通孔電鍍 P T H 液態防焊 LIQUIDS M 外觀檢查 VISUALINSPECTION 成型 FINALSHAPING 業務 SALESDEPARTMENT 生產管理 P MCONTROL 蝕銅 I LETCHING 鑽孔 PTHDRILLING 壓合 LAMINATION 外層乾膜 OUTERLAYERIMAGE 二次銅及錫鉛電鍍 PATTERNPLATING 蝕銅 O LETCHING 檢查 INSPECTION 噴錫 HOTAIRLEVELING 電測 ELECTRICALTEST 出貨前檢查 OQC 包裝出貨 PACKING SHIPPING 曝光 EXPOSURE 壓膜 LAMINATION 前處理 PRELIMINARYTREATMENT 顯影 DEVELOPIG 蝕銅 ETCHING 去膜 STRIPPING 黑化處理 BLACKOXIDE 烘烤 BAKING 預疊板及疊板 LAY UP 壓合 LAMINATION 後處理 POSTTREATMENT 曝光 EXPOSURE 壓膜 LAMINATION 二次銅電鍍 PATTERNPLATING 錫鉛電鍍 T LPLATING 去膜 STRIPPING 蝕銅 ETCHING 剝錫鉛 T LSTRIPPING 塗佈印刷 S MCOATING 預乾燥 PRE CURE 曝光 EXPOSURE 顯影 DEVELOPING 後烘烤 POSTCURE 多層板內層流程 INNERLAYERPRODUCT MLB 全板電鍍 PANELPLATING 銅面防氧化處理 OSP EntekCu106A 外層製作 OUTER LAYER TENTING PROCESS 鍍金手指 G FPLATING 鍍化學鎳金 E lessNi Au ForO S P 選擇性鍍鎳鍍金 SELECTIVEGOLD 印文字 SCREENLEGEND 網版製作 STENCIL 圖面 DRAWING 工作底片 WORKINGA W 製作規範 RUNCARD 程式帶 PROGRAM 鑽孔 成型機 D N C 底片 MASTERA W 磁片 磁帶 DISK M T 藍圖 DRAWING 資料傳送 MODEM FTP AOI檢查 AOIINSPECTION 除膠渣 DESMER 通孔電鍍 E LESSCU DOUBLESIDE 前處理 PRELIMINARYTREATMENT 前處理 PRELIMINARYTREATMENT 前處理 PRELIMINARYTREATMENT 全面鍍鎳金 S GPLATING 雷射鑽孔 LASERABLATION BlindedVia 顯影 DEVELOPIG P2 1 Front endProcess Tooling P3 2 多層板內層製作流程 MLB DOUBLESIDE BlindedVia P4 3 OuterLayerProcessFlow P5 ForO S P 4 SurfaceFinished FinalInspection P6 TypicalPCBManufacturingProcess 1 基板 THINCORE 2 压膜 DryFilmResistCoat P7 TypicalPCBManufacturingProcess 4 显影 Develop 3 曝光 Expose P8 TypicalPCBManufacturingProcess 5 蚀刻 Etch 6 剥膜 StripResist P9 TypicalPCBManufacturingProcess 7 叠合 Lay up 8 压合 Lamination P10 TypicalPCBManufacturingProcess 9 钻孔 Drilling Primary 10 PTH 镀铜 PTH CopperDeposition P11 TypicalPCBManufacturingProcess 11 外层压膜 DryFilmLamination Outerlayer 12 曝光 Expose P12 TypicalPCBManufacturingProcess 13 显影 Develop 14 镀二铜 PatternPlating P13 TypicalPCBManufacturingProcess 15 镀锡铅 TinPlating 16 剥膜 FilmStripping P14 TypicalPCBManufacturingProcess 15 蚀刻 Etch 16 剥锡铅 TinStripping P15 TypicalPCBManufacturingProcess 18 表面处理 SurfaceFinished ElectrolessNi Au HAL 17 防焊 SolderMask SprayCoating P16 Lay upStructure P17 1 下料裁板LaminateShear PanelSize 2 內層板壓乾膜DryFilmResistCoat InnerLayers P18 3 曝光Expose 4 曝光後AfterExpose P19 5 內層板顯影Develop 6 酸性蝕刻Power Ground Signal Etch P20 8 黑化OxideTreatment 7 去乾膜StripResist P21 9 疊板Lay up P22 10 壓合Lamination 11 鑽孔 Drill Deburr P T H BlindVia P23 12 鍍通孔及一次電鍍Desmear CopperDeposition 13 外層壓膜D FPhotoResistCoat P24 14 外層曝光Expose Outer Layer 15 曝光後AfterExpose P25 16 外層顯影Develop 17 線路蝕刻 酸性蝕刻 Etch P26 18 去乾膜StripResist 19 防焊SolderMaskCoat P27 20 防焊曝光Expose 21 顯影Develop P28