SMT炉后检验标准.xls

SMTSMT 炉炉 后后 检检 验验 基基 准准 文件编号 XY SMT JY1 4页 图一OK 图二OK图三OK 合格品 各元件正好在两焊盘上 无任何偏移 如图二 并且元件的两焊端上锡正常呈半圆锥型 如图三 元器件上锡高度应大于元件焊端厚度的1 3 如图一 元器件的末端可焊宽度应大于元器件可焊端宽度的2 3 图四OK 图五 图六图七 不良品 元器件纵向偏移超 不良品 元器件严重偏移 不良品 元器件的横向偏移 出元件可焊宽度的器件的可焊端完全没有超出焊盘可焊宽度 1 4 和焊盘接触 的1 3 图八 图九图十 不良品 元件侧面焊点宽度 不良品 元件焊端上锡太少不良品 元件焊点上锡过多 小于元件可焊端宽 形成空焊形成堆积状 度的2 3 编 制林雨来审 核林雨来批 准张麟麟版 本 0 1修改无 日 期 8月20日 日 期 8月20日 日 期 8月21日实施日期 2012 08 21 说 明 本基准由上海星雅电子科技产品有限公司 工程品管部制订 SMTSMT 炉炉 后后 检检 验验 基基 准准 文件编号 XY SMT JY2 4页 图十一 图十二图十三 方向一致 合格品 多引脚的元器件应如上图所识端正的贴装于焊盘上 各引脚和焊盘正常润湿 各焊盘不能有铜箔裸露在外 上锡高度应不小于引脚厚度的3 4 元器件的贴装方向正确 侧面偏依应小于1 4引脚宽度 图十四 图十五图十六 不良品 元件偏移大于引脚 不良品 元件倾斜角度大且不良品 元件焊端上锡太少 宽度的1 4 焊端宽度大于引脚侧面长度应大于3 宽度的1 4倍的引脚宽度 图十七 侧立 图十八 翻片图十九 虚焊 不良品 元件侧立于焊盘 不良品 元件翻面后焊接于不良品 元件的焊端没有 之上 焊盘上 和焊盘接触到 图二十 对于有极性和方向的元器件 在检验时一定要 特别注意 并将其作为检验的第一步 编 制林雨来审 核林雨来批 准张麟麟版 本 0 1修改无 日 期 8月20日 日 期 8月20日 日 期 8月21日实施日期 2012 08 21 说 明 本基准由上海星雅电子科技产品有限公司 工程品管部制订 SMTSMT 炉炉 后后 检检 验验 基基 准准 文件编号 XY SMT JY3 4页 图二十一 合格品 焊接处光润圆滑 图二十二图二十三 直径 体积 灰度 不良品 各焊球偏移超过元件不良品 回流焊接不够充 基本相同 锡球直径的1 4分 假焊 且方向正确 图二十四墓碑 图二十五翘脚图二十六 少锡 不良品 元器件回流后 一 不良品 多引脚元件有引脚不良品 元件的焊端虽然 端高高翘起 翘起 没接触焊盘和焊盘接触 但焊 锡低于2 3焊端高 图二十七连焊 图二十八虚焊图二十九 冷焊 不良品 不应连接在一起的 不良品 元件或焊盘独自上锡不良品 焊锡在回流后焊点 引脚让多余的焊锡 但没有正常的润湿 不光滑 圆润 连接在一起 电气没接触焊锡很粗造 在作成品检验时仔细 认真 发现上述等不良应 用规定的工具进行处理 问题严重或制程超界时 应 立即通知各相关人员进行分析和处理 严格按要求作 业 共同提高产品的质量 图三十锡珠 编 制林雨来审 核林雨来批 准张麟麟版 本 0 1修改无 日 期 8月20日 日 期 8月20日 日 期 8月21日实施日期 2012 08 21 说 明 本基准由上海星雅电子科技产品有限公司 工程品管部制订 SMTSMT 炉炉 后后 检检 验验 基基 准准 文件编号 XY SMT JY4 4页 SMTSMT 常常 见见 的的 不不 良良 现现 象象 冷焊焊点裂缝连焊 不良品 焊锡在回流是没有 不良品 焊锡在回流后受不良品 多余的焊锡将不相 充分的焊接 外力因数爆裂连的焊盘连接 针孔 锡球焊锡残渣 不良品 焊锡在回流后 在 不良品 焊锡在回流后在焊盘不良品 一些小颗粒的焊 焊点上留下气孔 旁留下小颗粒的焊锡锡回流后分布于元 件或板面上 元件破损焊锡过多 不良品 回流后由外力导 不良品 焊锡堆积于引脚上 制元件破裂 并接触到元件本体 空焊溢胶 不良品 红胶溢到焊盘上 不良品 元件焊端和焊盘导致焊端和焊盘不 没有充分接触 没能正常润湿 有形成电气连接 编 制林雨来审 核林雨来批