无机材料物理性能题库_名词解释.doc

1.应变：用来描述物体内部各质点之间的相对位移。 2.弹性模量：表征材料抵抗变形的能力。 3.剪切应变：物体内部一体积元上的二个面元之间的夹角变化。 4.滑移：晶体受力时，晶体的一部分相对另一部分发生平移滑动，就叫滑移.5.屈服应力：当外力超过物理弹性极限，达到某一点后，在外力几乎不增加的情况下，变形骤然加快，此点为屈服点，达到屈服点的应力叫屈服应力。6.塑性：使固体产生变形的力，在超过该固体的屈服应力后，出现能使该固体长期保持其变形后的形状或尺寸，即非可逆性。7.塑性形变：在超过材料的屈服应力作用下，产生变形，外力移去后不能恢复的形变。8.粘弹性：一些非晶体和多晶体在比较小的应力时,可以同时变现出弹性和粘性，称为粘弹性.9.滞弹性：弹性行为与时间有关，表征材料的形变在应力移去后能够恢复但不能立即恢复的能力。 10.弛豫:施加恒定应变，则应力将随时间而减小，弹性模量也随时间而降低。11.蠕变：材料在恒定载荷作用下，随着时间延长持续发生塑性变形的现象。 12.应力场强度因子：反映裂纹尖端弹性应力场强弱的物理量称为应力强度因子。它和裂纹尺寸、构件几何特征以及载荷有关。13.断裂韧性：反映材料抗断性能的参数。14.冲击韧性：指材料在冲击载荷下吸收塑性变形功和断裂功的能力。 15.亚临界裂纹扩展：在低于材料断裂韧性的外加应力场强度作用下所发生的裂纹缓慢扩展称为亚临界裂纹扩展16.裂纹偏转增韧：在扩展裂纹剪短应力场中的增强体会导致裂纹发生偏转，从而干扰应力场，导致机体的应力强度降低，起到阻碍裂纹扩展的作用。17.弥散增韧：在基体中渗入具有一定颗粒尺寸的微细粉料达到增韧的效果，称为弥散增韧。18.相变增韧：利用多晶多相陶瓷中某些相成份在不同温度的相变，从而达到增韧的效果，称为相变增韧。1.热容：分子热运动的能量随着温度而变化的一个物理量，定义为物体温度升高1K所需要的能量。2.比热容：将1g质量的物体温度升高1K所需要增加的热量，简称比热。3.热膨胀：物体的体积或长度随温度升高而增大的现象。 热传导：当固体材料一端的温度笔另一端高时，热量会从热端自动地传向冷端。4.热导率：在物体内部垂直于导热方向取两个相距1米，面积为1平方米的平行平面，若两个平面的温度相差1K，则在1秒内从一个平面传导至另一个平面的热量就规定为该物质的热导率5.热稳定性:指材料承受温度的急剧变化而不致破坏的能力，又称为抗热震性。6.抗热冲击断裂性：材料抵抗温度急剧变化时瞬时断裂的性能。7.抗热冲击损伤性：材料抵抗热冲击循环作用下缓慢破坏的性能。8.热应力：材料热膨胀或收缩引起的内应力。9.声频支振动：振动的质点中包含频率甚低的格波时，质点彼此间的位相差不大，格波类似于弹性体中的应变波，称为“声频支振动”。10.光频支振动：振动的质点中包含频率甚高的格波时，质点彼此间的位相差很大，临近质点的运动几乎相反，频率往往在红外光区，称为“光频支振动”。11.杜隆-珀替定律：恒压下元素的原子热容为25J/(kmol)；12.奈曼-柯普定律：化合物分子热容等于构成此化合物各元素原子热容之和。1.光的吸收：光透过介质时，会引起电子跃迁或者原子的振动，从而引起能量的损失，这种现象叫做光的吸收。2.镜反射：反射光线具有明确的方向性。3.漫反射：光照到粗糙不平的材料表面，发生各个方向的反射。4.本征吸收：晶体受到光照射时，电子吸收光子能量，从价带跃迁到导带。5.晶体的热缺陷：由于晶体中的原子(或离子)的热运动而造成的缺陷。6.双碱效应：碱金属离子总浓度相同的情况下，含两种碱金属离子比含一种碱金属离子的玻璃电导要低。7.压碱效应：含碱玻璃种加入二价金属氧化物，特别是重金属氧化物，使玻璃的电导率降低。8.n型半导体：主要依靠电子导电的半导体。 9.p型半导体：主要依靠空穴导电的半导体。 10.杂质电导：由固体较弱离子运动造成的电导，主要为杂质。 11.导带：只部分填充电子的能带，起导电作用。 12.禁带：能带的空隙。 13.p-n结：指在同一半导体样品中，可以部分是n型，部分是p型，它们之间的交界区域。 1.电偶极子：由一个正电荷q和另一个符号相反、数量相等的负电荷-q由于某种原因而坚固的互相束缚与不等于零的距离上所组成。 2.电偶极矩：负电荷到正电荷的矢量l与其电荷量的乘积。3.电介质：在电场作用下，能建立极化的一切物质。4.极化：介质内质点（原子、分子、离子）正负电荷重心分离，从而转变成偶极子。5.位移极化：在外电场作用下，原子外围的电子云相对于原子核发生位移形成的极化。6.松弛质点：材料中存在着弱联系的电子、离子和偶极子。7.松弛极化：松弛质点由于热运动使之分布混乱，电场力使之按电场规律分布，在一定温度下发生极化。8.转向极化：具有恒定偶极矩的极性分子在外加电场作用下，偶极子发生转向，趋于和外加电场方向一致，与极性分子的热运动达到统计平衡状态，整体表现为宏观偶极矩。9.介电损耗：电介质在电场作用下，引起介质发热，单位时间内损耗的能量。结构损耗：在高频、低温下，一类与介质内部结构的紧密程度密切相关的介质称为结构损耗。10.介电强度：发生介电击穿时的临界电场强度。11.铁电体：在某个温度范围内可以自发极化，而且自发极化方向随外电场的反向而反向的介电材料。12.压电性:某些晶体材料按所施加的机械应力成比例地产生电荷的能力。1.磁场强度：指空间某处磁场的大小。 2.抗磁性物质：磁化率为非常小且为负值，几乎不随温度变化。 3.顺磁性物质：磁化率为非常小的正数。 4.铁磁性物质：磁化率为特别大的正数，随外磁场的增大而减小。 5.磁畴：铁磁性或亚铁磁性材料内部可以分成许多磁矩排列相同的微小区域。 7.磁畴壁：磁畴之间的过度边界层。 8.磁导率：表征磁性材料被磁化的容易程度，或者说是材料对外部磁场得敏感程度。 计算题1. 通常纯铁的s=2J/m2,E=2105MPa,a0=2.510-10m，试求其理论断裂强度m。2. 若一薄板内有一条长3毫米的裂纹，且a0=310-8mm， 试求脆性断裂时的断裂应力c（设m=E/105MPa）。3. 有一材料E=21011N/m2, s=8N/m,试计算在 7107N/m2的拉力作用下，该材料的临界裂纹长度？4. 有一大型板件，材料的0.21200MPa,KIc=115MPam1/2,探伤发现有20mm长的横向穿透裂纹，若在平均轴向应力900MPa下工作,试计算KI和塑性区宽度，并判断该件是否安全。5.设某压力容器周向应力1400Mpa，采用焊接工艺后可能有纵向表面裂纹(半椭圆)a=1mm,a/c=0.6.现可以选用的两种材料分别有如下性能：A 钢0.21700Mpa, Kc =74Mpa ； B钢0.22100 MPa，Kc =47Mpa 。试从防止低应力断裂考虑，应选用哪种材料。（提示：参考有关半椭圆表面裂纹，而且还要考虑到塑性修正的应力场强度因子K表达式）6. 有板件在脉动载荷下工作，max=200MPa,min=0,该材料的b=670MPa, 0.2=600MPa,KIc=104MPam1/2,Paris公式中，C=6.910-12,n=3.0，使用中发现有0.1mm和1mm的横向穿透裂纹，请估算他们的疲劳剩余寿命？7.有一轴件平均轴向工作应力150MPa，使用中发生横向疲劳脆性正断，断口分析表明有25mm深的表面半椭圆疲劳区，根据裂纹a/c 可以确定=1，测试材料的0.2720MPa试估算材料的Kc是多少？8一铝合金制轻型人梯，发觉在人体重作用下弹性挠度过大。若欲在不增加梯重情况下减少挠度，试问下列方法是否可行?(1)采用时效铝合金，提高材料强度；(2)改用镁合金代替铝合金，EMg=4.31010N/m2，Mg1.74g/m3；EAl=71010N/m2，Al2.7g/m3 ；(3)重新设计，改变铝合金型材的截面形状尺寸。9设有屈服强度为415 MPa，断裂韧性为132 MPa.m1/2 ，厚度分别为100mm 和260 mm的两块很宽的合金钢板。如果板都受500 MPa的拉应力作用，并设板内都有长为46mm的中心穿透裂纹，试问此两板内裂纹是否都扩展?10.物体内部有一圆盘状尖锐深埋裂纹，直径为2.5cmm，当作用的应力为700 MPa时，物体发生断裂事故，求:(a)材料的断裂韧性是多少?(假定满足平面应变条件。)(b)若用这种材料制成一块厚度t=0.75cm，裂纹半长a=3.75cm的板作断裂韧性试验，问测得的断裂韧性值是否有效?(设材料的屈服强度为1100 MPa。)(c)测得有效KIC的厚度是多少?11一直径为2.5mm，长为200mm 的杆，在载荷2000N作用下，直径缩小为2.2mm, 试计算：(1)杆的最终长度；(2)在该载荷作用下的真应力S 与真应变e；(3)在该载荷作用下的名义应力与名义应变。12一块无限大板，远处的应力为350 MPa，板中心有一长为5/c