印制电路板塞孔加工工艺.ppt

,印制塞孔加工工艺,先塞孔後印板面油墨(采用三台印刷机)连塞带印(采用两台印刷机)於绿油加工前塞孔(一般采用於HDI/BGA板印制)於喷锡後塞孔(塞孔量必须控制在3040%),目前大部份PCB客户采用之塞孔加工流程：,注：塞孔板必须采用分後烤烘固化(用同一烤箱完成),起泡/空泡问题(Blister)於HAL加工锡珠问题(SolderBall)於HAL加工弹油问题(Bleeding)於後固化加工爆孔问题於後固化加工透光裂痕问题(Cracking)於後固化加工,塞孔板常见问题：,不同塞孔方法之比较：,油墨塞孔量之影响因素：,一般塞孔印制之所需工具：,刮刀之选择(20mm厚)垫底基板钉床(双面印刷)塞孔网版之选择(铝片/丝网)印刷机之选择(23台),注：塞孔板必须采分段後烘烤固化(用同一烤箱),20mm厚塞孔刮刀之应用：(TAIYO建议采用),选择塞孔刮刀及塞孔方法：,部份PCB客户采用,大部份PCB客户采用,部份PCB客户采用,攻角大，难於塞孔板厚1.6mm，刮一刀难於塞满，最少刮印23次,攻角小，易於塞孔板厚1.6mm，可刮一刀塞满，但印刷速度慢,攻角小，易於塞孔板厚1.6mm，可刮一刀塞满,TAIYO不建议采用塞孔方法,由於刮刀硬度较厚刮刀差，於塞孔推刮时会出现变形，导致塞孔较果出现不均匀现象,TAIYO建议采用之塞孔厚刮刀,扒印法(10mm厚刮刀),推印法(10mm厚刮刀),扒印法(20mm厚刮刀),攻角对塞孔之影响：,塞孔垫底基板之制造：(TAIYO建议采用),目的：有助於塞孔时空气释放，可减少印刷次数，并可使印刷时刮刀压力平均，同时使不同灌孔径之塞孔量均等。(可用於塞孔及第一面印刷),钻孔径：只须在所有塞孔位钻孔直径为35mm(Dia.)，并多钻管位孔(与生产板相同)作固定生产板。,基板材料：1.6mm厚，FR-4基板(蚀去表面铜箔较佳),钉床之制造：(塞孔板建议采用双面印刷),目的：双面湿印时专用(一般用於印刷第二面),注意事项：(1)钉与钉之间距离：30mm(2)尖钉之使用作Via通孔之支撑(3)平钉之使用作铜面及基材之支撑,基板材料：1.6mm厚，FR-4基板,先塞孔後印板面油墨：(采用三台印刷机),连塞带印：(采用双刮刀印刷机),塞孔网版之选择及制造：,铝片网版：(铝片厚度：0.3mm)丝印网版：(一般采用36T丝网，网浆厚度50m),注：若塞孔径之Opening过大，孔环表面油墨过厚出现渍墨问题，会导致HAL时产生空泡掉油问题。,塞孔网版之比较：,对位之建议：,若采用铝片网版塞孔时，由於铝片不透光问题难於对位，建议先采用Mylar薄膜对位(大部份PCB客户，部份客户采用胶片对位),塞孔填满量之分析：,板面油墨印刷网版：,丝印网版：一般采用90120目(36T或48T丝网)塞孔位置加挡点或不加挡点网版,注：为减少孔环表面油墨过厚出现渍墨问题，不少PCB客户於塞孔位置加设挡点。,塞孔网版开窗大小之影响：(采用三台丝印机),连塞带印之塞孔状况：(采用两台丝印机),加挡点印刷状况之比较：(采用三台丝印机),板面印刷(s/s面),板面印刷(c/s面),塞孔(c/s面),2,3,1,加挡点印刷,加挡点印刷,加挡点印刷,为改善塞孔板出现起泡及爆孔问题，显影後必需采用分段烤板固化方式烤板80oC/6090min+150160oC/60min，否则在喷锡加工後(热风整平)於塞孔位置油墨常出现起泡问题。大部份PCB客户采用立式烤箱烤板，并以三段式温度设定为80oC/6090min+120oC/30min150160oC/60min；部份客户隧道式烤箱烤烘固化。,塞孔板注意事项(1)：,註：化学浸金板不能采用160oC高温烤板，由於过高温度烤板会使铜表面氧化，导致化学浸金加工後出现掉油问题。,分段烤烘固化(Stepcure)，必须采用同一个烤箱及连续性升温烤烘固化，减少塞孔内油墨温度改变，急速上升，导致塞孔油墨或油墨内空气膨胀并向外推出，形成爆孔问题。同时，开始时烤箱温度必须降至40-60oC间，否则采用分段烤烘固化没有作用，这是解决爆孔问题及起泡问题之最佳方法。(参见下图),塞孔板注意事项(2)：,塞孔板文字油墨之印刷，必须在分段固化完成後进行印刷，否则会出现起泡及爆孔问题。这因为以下两原因：若塞孔板孔内油墨溶剂未能完全挥发时(即分段烤板低温烤烘不足)，油墨处於高温固化时会出现爆孔或弹油问题；另一