镀膜机作业指导书

晶控自动镀膜系统作业指导书1镀膜机开、关机操作开机1 打开主电源。2 将“运行/待机”开关打道“待机”位置。3 打开显示器和计算机电源，待计算机启动完成。4 开机械泵。5 开扩散泵。6 将“运行/待机”开关打道“运行”位置。7 扩散泵预热30分钟后可以工作了。关机1 关闭扩散泵冷却30分钟2 将“运行/待机”开关打道“待机”位置。3 关闭计算机4 关闭机械泵5 关闭主电源2.运行参数设置晶片初始频率：输入被镀晶片的中心频率，例如：1216012170KHZ应输入12165KHZ；如果要加镀高频片，先进行频率修正，然后在晶片初始频率中输入加镀高频片的中心频率。注意加镀完毕后要及时把晶片初始频率修正回原始值。晶片目标频率：输入镀到的目标频率，例如：12M晶体镀到1000PPM，晶片目标频率应输入12012KHZ；3.579M晶体镀到700PPM，晶片目标频率应输入3581.5KHZ单面镀膜时间：用于时间镀膜时钼舟打开的时间，时间长短以能将所有的银全部蒸发完为标准。机台修正系数：用来调整计算的理论膜厚值与实际膜厚值的差异的。在第一次镀某个系列晶片的时候，第一锅可以设为1，当前标晶频率：程序实测的标晶当前的频率。标晶目标频率表示标晶应该达到的频率，达到这一频率后，被镀晶片也会达到目标频率了，以KHz为单位。镀膜速率：标晶当前的变化速度，以Hz/S为单位。数值大小与电流有关。延时倒计时表示在所有延时程序中动态显示延时时间和剩余的延时时间。当剩余时间变为0时，本次延时结束，以KHz为单位。镀膜总时间为自动镀膜或取消自动镀膜的总的时间。当前实测高真空度值和当前实测低真空度值为实测的高真空和低真空值。串口通讯的真空计显示测量真空度值；指针表不显示。3静态参数设置。轰击真空预置：若真空计型号为指针，设置为0表示在低真空轰击，设置为大于0的整数，表示在高真空轰击。若真空计型号为串口，设置为0表示在低真空轰击，设置1100(RF离子轰击)，表示在高真空轰击。轰击时间表示需要轰击的时间，以秒为单位。镀膜高真空度：镀膜达到的真空度值，若真空计型号为串口，输入需要值，以mPa为单位；若真空计型号为指针，以指针设置位置为准。高真放气时间：镀膜完毕后真空室需要充气的时间。钼舟预热时间：镀膜前先预热的时间。被镀材料Z1比表示被镀材料1与石英晶体的Z比，银Z比为0.529。被镀材料Z2比表示被镀材料2与石英晶体的Z比，不用设置。终止使用频率：标准晶体可以使用的最低频率，建议设置为4700 KHz。注解：标准晶体在这个频率段以上使用时，其变化规律几乎为线性变化使用效果最佳。挡板打开时间: 镀膜前挡板打开延时的时间.低真空度预置表示镀膜过程中将要达到的低真空度值。单位为mPa（串口真空计）或秒（指针真空计），当为指针真空计时，这个数值表示延时抽低真空的时间。设置为低真空轰击时此值为延时开轰击时间。镀膜控制方式有“时间和频率”，真空计型号、翻面信号次数和钟罩降需开升这3项设置严禁修改否则造成设备无法使用，对这些设置要有档案记录。4频率修正值。修正值计算有二种方式。1、输入被镀晶片的实际频率 2、根据PPM的数值。比如，被镀晶片目标值是12012Khz，现在的实际测量值是12048 Khz，这时我们在被镀晶片实际频率值（Khz）窗口中输入“12048”，然后点“按频率”计算，即可将目标频率调整到1000PPM左右。比如，被镀晶片目标值是12012Khz（12MHZ1000PPM），现在的实际测量（4000PPM）值高了3000PPM，这时我们在被镀晶片调整数值（PPM）窗口中输入“-3000”，然后点“按PPM”计算，即可将目标频率调整到1000PPM左右。如果是低了3000PPM，在窗口中输入“3000”，然后点“按PPM”计算。遵循高减低加的规律。如果点出了此窗口，却不想调整，可以在被镀晶片调整数值（PPM）窗口中输入“0”，然后点“按PPM”计算，将此窗口关闭。5操作按纽：图2-5-1：操作命令按钮区通信开（关）的功能，如果显示“通信关”的状态，表示软件和镀膜控制器没有连上，此时需要点击它以跟镀膜控制器连机。显示“通信开”为连机成功。自动操作表示程序自动运行，全自动运行镀膜全过程。需要在连机状态下和非翻面测试状态，非自动操作状态和非终止自动状态下才能使用此命令。终止自动表示在自动运行遇到问题时，用退出流程终止自动程序的运行。只能在自动运行状态下，非终止自动状态和非翻面测试状态下才能使用。取消轰击表示在轰击时可以手动取消轰击过程。此命令只能在自动运行状态下才能使用。手动复位表示无论在什么时候都可以终止程序的运行状态，回到原始状态。测试频率可以检测当前标晶的频率，检查标晶频率产生电路是否正确。只能在非翻面测试状态，非自动操作状态和非终止自动状态下才能使用此命令。退出程序顾名思义就是退出软件的运行状态。退出时将自动先“手动复位”。6断点保留在镀膜过程中，如果非正常退出，则程序会把断点保留起来，并在下次镀膜前提示是按照以前的断点继续镀还是开始全新的镀膜过程。出现此现象时要仔细阅读提示语，正确选择。5个断点的功能分别为：镀膜在钼舟开启前，钼舟A开启后，钼舟A关闭后翻面前，翻面后和钼舟B开启前。等钼舟B关闭后，我们认为镀膜是正常结束的。7常见故障及处理方法现象检查和处理方法检测不到掩膜夹具翻转信号1、 检查翻面信号源位置2、将翻面输入信号人工短接，使用翻面检测功能，计算机能检测到信号时，证明问题在翻面控制开关上，根据情况做相应处理。检测不到信号首先检查线路，然后更换控制卡。掩膜夹具翻转不稳定1、 检查翻板的初始位置是否符合时机2、 检测翻面控制开关工作是否稳定，可用指针万用表跟踪监测。3、 检查翻转机构动作是否灵活可靠4、 检查翻面信号次数设置5、 检查旋转工作台是否与钟罩内壁有磨擦现象6、检测旋转工作台在转动时的稳定性在同一掩膜夹具频率散差大1. 检查晶片本身是否散差大2. 检查膜层修正板位置是否变动,重新调节修正板3检查一下挡板在开、关时是否完全遮挡住钼舟4检查一下轰击环是否完遮挡住钼舟5、检查钼舟使用是否符合要求，要采用圆形钼舟锅与锅之间频率散差大1观察一下监控片是否存在跳频现象2、反复测量统一监控片观察振荡器的稳定性（不超过75Hz）3、检查冷却水是否通畅4、检查钼舟使用是否符合要求，要采用圆形钼舟5、监控片选用是否符合要求，建议采用我公司的监控片镀膜频率不停止1、 检查频率参数设置是否正确2、 钼舟电流表是否有指示3、 钼舟中是否有银4、 监控片是否跳频5、 修正系数是否错误6、 在出现非正常退后是否更换过监控片测试不到频率1、 更换一下监控片2、 检查一下测试弹片是否变形3、 用一只5MHZ的晶体直接插入振荡器输入端测量频率，若有频率证明是探头问题，若无频率，用计数器测量一下振荡器输出频率是否异常，无正常输出证明振荡器有问题，有正常输出但计算机无显示证明控制卡有问题控制阀均不动作1. 检查5V电源是否有输出，是否接好2. 检查固态继电器板上电源公共端是否有电控制阀个别不动作1、检查相应的固态继电器是否有输出未达到真空度就工作1. 数字真空计出现不正常数字，且30秒内无