降低整机生产不良率的QC小组活动

课题名称,小组简介,1、小组名称：啄木鸟小组,2、所属单位：制造总部海外分厂,3、课题类型：现场型,4、活动时间：09.07.0109.12.31,5、活动次数：15次,6、出席率,：85%,小组成员 组长：王杰,生产部 陈远超 肖 兵 何文志,SQM 李强,QA/QC 孙振江 谭 强,工程部 王贤文 张繁荣,客 服 部 总 监：张,总,质量工程部经理：莫小荣,顾问, ,提高生产员工保留率 （50%） 降低整机生产不良率FOR （30%） 提高30，生产员工工作效率 降低生产线转换的时间 （50）,- - - -,3 1 2 4,制造总部的号召各单位开展,QCC改善活动，提升质量管,本单位存在的问题是 选定课题,理水平，降低质量管理成本 1.目前生产不良率与既定的目标存在差距，,造成生产效率降低，生产成本增加； 2.主要客户对目前的质量水平有一定程度的 ，期望提升我司质量控制水平； 降低整机生产不良率FOR -选取产量占总整机产量70%的A产品,我得想个好办法降低质 量管理成本,FOR Summary for Philips Model,2.20%,0.60% FOR,2.00%,2.00%,Target 2.00%,2.00%,2.00%,2.00%,1.50%,1.50%,1.50%,1.50%,1.50%,1.50%,1.50%,1.50%,Jun 1.68%,Jul 1.70%,Aug,Jul-08 1.92%,Aug 1.60%,Sep 1.36%,Oct 1.47%,Nov 1.50%,Dec 1.76%,Jan-09 1.85%,Feb 1.81%,Mar 1.86%,Apr 1.74%,May 1.71%,从10月份开始,增加外观不良 1.80% 1.40% 1.00%,与09年度目标有 一定的差距,目前FOR 水平为1.70%左右，与既定的目标存在差距；,设定目标,1.70%,1.45%,1.30%,1.20%,0.00%,0.50%,1.50% 1.00%,2.00%,现状,一期目标(Sep),二期目标（Oct）,三期目标（Nov）,目标设定,我们的目标是将FOR下降30%，即目标设定为由目前的1.70% 降低为1.20%；,目标这么严,格，我们能 达到吗？,故障类型,饼型图,整机操作不良,5%,25%,机芯相关不良,31%,部品不良,CRT不良,机芯相关不良,其他不良,整机操作不良,其他不良 8% 部品不良 31% (-12%)+(- CRT不良,改进估算,故障类型Pareto,647,517,299,264,126,77,57,56,26,25,30.7%,55.2%,69.3%,81.8%,87.8%,91.5%,94.2%,96.8%,98.1%,0,100,200,300,400,500,700 600,整机操作,机芯检焊,部品,CRT不良,机芯手插,机芯操作,整机装配,副板,工程,设计,0.0%,20.0%,40.0%,60.0%,80.0%,99.2%100.0%,1.我们取09年5月到7月份质量日报按照故障类型制定Pareto，以确认改善方向：,根据质量改善 的二八原则，,这应该是我们 改善的重点,部品不良 31%,整机操作不良,5%,其他不良 8%,部品不良,CRT不良,机芯相关不良,其他不良,整机操作不良,涵盖的种类多且 大多符合质量协 议要求，因此我 们只关注批量性 问题 改善周期长，主,要通过供应商 方面进行改善 CRT不良 25%,工厂内部可 控制的不,良，且预计改 善所需时间及 效果会比较显 著 机芯相关不良 31%,2.对故故障类型按照饼型图做进一步的分析：,3.采用系统图对FOR不良前三项做进一步的分析：,FOR,不 良,率,与,目,标,存,在,差,距,部品不良,CRT不良,机芯相关不良,供应商来料不良 员工不良操作导致,供应商来料不良,QC检验员工误判所致,软件与CRT匹配存在缺陷,机芯手插不良,机芯检焊不良,员工操作不良,漏插、插反/插错、飞脚,虚焊、连焊,铜断、断脚、板面异物,主要不良,主要不良,主要不良,9条末端因素,不可控制因素,可控制因素,工装夹具不规范导致,仔细分析 认真对待,1.首先排除小组成员不能改变的供应商来料不良.,2.针对剩下的7条末端因素制定了要因确认计划表，分工负责进行逐一确认.,确定主因计划表,IC及晶振、,我们首先通过Pareto确定部品不良中的主要缺陷：,部品不良Pareto分析图,37,34,33,26,14,9,9,8,8,8,8.5%,16.3%,23.9%,29.8%,33.0%,35.1%,37.2%,39.0%,40.8%,42.7%,5 0,10,15,25 20,30,35,40,X801,IC201,IC101,SAW101,C424,IC402,C239,L102,C211,C308,5.0% 0.0%,10.0%,15.0%,30.0% 25.0% 20.0%,35.0%,40.0%,45.0%,声表不良是 重点,要因确认一：检查员工操作：,结论：员工操作不良不是主要原因。,公司规定：凡操作员工上岗前必须经过培,训，并经考核合格获取上岗证后才能上岗。,1、通过调查发现：从事物料发放及上板工位员,工都具有上岗证；,2、于8月19日对4名机芯发料员、4名整机发料,领料员及1名上机芯板人员进行现场考核， 结果全部合格。符合公司要求,因为IC对ESD防护要求很高，我们重点检查生产线静电敏感工位及生产线,ESD防护是否符合要求；,线体传输带及调试、 检测工位静电胶皮 效果良好,要因确认二：检查工装夹具是否规范：,静电敏感工位、 线体ESD防护、 员工静电防护 符合要求,结论：工装夹具不规范是主要原因。,NG,要因确认三：检查QC检验员是否熟练掌握标准：,结论：QC检验人员误判不是主要原因。, 对标准把握不清，容易造成误判 2) 供应商也曾反馈部分QC判定有疑问 对此我们进行试验确认： 6名QC检验员 检验中较难判断的（A）聚焦 及（B）线性不良 检验人员进行判定是否合格，结果如下：,非线性失真 6%,4%,色纯不良 3% 会聚不良,白平偏色 2% 2% 飞色 3%,2%,黑点 8%,发射小 9%,关机彩斑 14%,聚焦不良 15%,脱粉,23% 漏气 5%,CRT defect classification,供应商、设计师及SQM 共 同会议讨论，确认关机彩 斑不良的50%都是由于软,件与CRT匹配缺陷造成的,结论：软件与CRT匹配不良是主要原因。,要因确认四：软件与CRT匹配存在缺陷；,要因确认五：机芯相关不良分析；,首先通过Pareto确定机芯相关不良中的主要缺陷：,Pareto by Rootcause for PCBA related Issues,137,128,116,71,57,35,20,18,15,14,19.9%,38.5%,55.3%,73.9%,79.0%,81.9%,84.5%,86.6%,0,20,40,60,80,100,120,140,160,铜断,连焊,飞脚,漏插,高脚,插反/错,压铜,碰脚,虚焊,铜连,0.0%,10.0%,20.0%,30.0%,40.0%,50.0%,60.0%,70.0% 65.6%,88.7% 90.0% 80.0%,100.0%,将前三项,做为改善,的重点,制定对策（二）,对策实施（一） ：改善ESD防护不规范的工装夹具,改善为,对策实施（一） ：改善ESD防护不规范的工装夹具,OK,NG,对策实施（二） ：改善软件与CRT匹配不良,对策实施（三） ：按计划实施培训,对策实施（四） ：按规定对烙铁点检,对策实施（五） ：增加剪钳管理流程/制定修理作业指引,对策实施（六） ：规范员工取板方法,对策实施（七） ：改善设计缺陷（CN801由单体更改为连体）,对策实施（八） ：提高ICT测试覆盖率,测试率大 幅提高,更改前,更改后,对策实施（九） ：减少员工插件数量等,改,善,前,改,善,前,改,善,后,改,善,后,FOR Weekly Chart,0.60%,1.40% 1.20% 1.00% 0.80%,1.80% 1.60%,2.00%,FOR,Target,FOR,1.68% 1.70% 1.62% 1.51% 1.55% 1.49% 1.43% 1.41% 1.37% 1.38% 1.32% 1.28% 1.23% 1.25% 1.21%,Target 1.50% 1.50% 1.50% 1.45% 1.45% 1.45% 1.45% 1.30% 1.30% 1.30% 1.30