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连接器的基本要求和应用,Sony.Song,泰科电子上海有限公司,1. 稳定的接触电阻； 2. 耐久性； 3. 机械的坚韧性； 4. 连接器的安装方便； 5. 小的尺寸，高密度和轻的重量； 6. 良好的啮合和分离的手感； 7. 低的啮合力,连接器的基本要求,续上， 8. 导向保护； 9. 充分的连接性能； 10.防水； 11.抗电磁辐射； 12.绝缘体：宽的温度使用范围，自熄性； 13.容易线束装配； 14.容易维修。,连接器的基本要求,工作状态： 工作电压 工作电流 导线规格，导体面积，绝缘层直径,连接器的性能要求,连接器的电气性能： 接触电阻 绝缘电阻 耐压 温升,连接器的性能要求,机械性能： 插入力 分离力 接触件保持力 压接抗张强度 振动 冲击 耐久性,连接器的性能要求,环境性能： 高温 低温 恒定湿热 交变湿热 盐雾试验 二氧化硫试验 硫化氢试验,连接器的性能要求,连接器类型,线对板 （垂直安装和水平安装） 线对线 板对板 （垂直安装和水平安装） 面板固定安装 表面安装,连接器的接插件材料,金属件材料 铜 Copper (Cu) 黄铜 Brass (CuZn) 锡磷青铜 PhosphorBroze (CuSn) 铍青铜 BerylliumCopper (CuBe) 铜合金 Nickel-Silver (CuNiZn) 钢 Steel (Fe) 镍 Nickel (Ni),连接器的接插件材料,铜 Copper (Su) 红色，较贵重的金属，软，易弯曲，很高 的导电性和导热性，耐腐蚀，极好的操作性 黄铜 Brass (CuZn) 铜和锌的合金，60-96%的铜成分，良好的 弹性材料，可接受的导电性，很好的操作 性，易于焊接。 不太贵，成黄色。,连接器的接插件材料,锡磷青铜 PhosphorBroze (CuSn) 铜和锡的合金，良好的弹性材料，弹性在 黄铜和铍青铜之间，导电性能比黄铜差， 对应力腐蚀不敏感，比黄铜贵1.4倍，成 红色。 铍青铜 BerylliuCopper (CuBe) 最佳的弹性，疲劳强度好，耐腐蚀，耐磨 损，比黄铜贵5倍，成黄色。,连接器的接插件材料,铜合金 Nickel-Silver (CuNiZn) 铜镍锌合金（Cu 65%,Ni12%,Zn23)的导电 性能接近黄铜，耐腐蚀，耐强电压，呈银 白色，应用不多。 钢 Steel (Fe) 应用温度可达250度，导电性差，弹性好 耐磨损，呈灰色。,连接器的接插件材料,镍 Nickel (Ni) 很高的温度特性 （应用温度可达650度， 耐腐蚀，好的强度和比较好的导电性， 呈银灰色。, 连接器的接插件材料,材料的电气性能，比重，融化温度 材料 导电率 电阻率 比重 融化温度 m/mm2 mm2 /m g/cm3 oC 铜 57 0.017 8.9 1084 黄铜 40 0.025 8.6 930 锡青铜 18 0.050 8.8 1000 铍青铜 15 0.060 8.6 960 铜合金 35 0.028 8.5 1010 钢 5 0.200 7.8 1350 镍 14 0.070 8.9 1450,连接器的接插件材料,接插件材料 工作温度 黄铜 90 oC 黄铜镀锡 110 oC 锡青铜 90 oC 锡青铜镀锡 110 oC 铍青铜镀银 130 oC 钢镀镍 250 oC,连接器的电镀层材料,电镀层材料: 锡 Tin (Sn) 银 Silver (Ag) 金 Gold (Au) 钯 Palladium (Pd) 镍 Nickel (Ni) 铜 Copper (Cu),连接器的电镀层材料,锡 Tin (Sn) 镀锡的三种类型：预镀锡；预覆层；电镀。 锡比较软，保护性防止腐蚀，比较廉价， 容易焊接，镀层厚度在2-12m; 颜色：银白色，暗或有光泽。 黄铜或青铜镀锡耐温110度，钢镀锡可达190度。,连接器的电镀层材料,金 Gold (Au) 电镀金是现有的电接触件最优质的镀层方法，较软，很耐腐蚀，在纯酸里不溶解，良好导电性，较昂贵，因此选择性镀金工艺更为合理，即只在啮合范围镀金。 镀金通常选择先镀镍，以达到更好的防腐效果。 镀金厚度一般在0.4-3.5um.,连接器的电镀层材料,钯 Palladium (Pd) 贵金属钯用于电镀代替金在某些有限制的范围，AMP仅采用钯在金属焊接层（硬金方法） 钯的导电率比金差。 镍 Nickel (Ni) 比较贵重，银白色金属，导电率差，坚硬，表面光滑，经常用于镀金的底镀层，焊接性差，钢接触件大多采用镀镍，（必须先镀铜),紫铜镀镍可耐温340度，黄铜和青铜则可达250度。,连接器的电镀层材料 ,银 Silver (Ag) 光泽白色，贵重金属，软，导电性好，容易惰性氧化，所以易失去光泽，黄铜或青铜镀锡可耐温110度，紫铜则可耐温250度。 铜 Copper (Cu) 铜经常用于基础镀层； 镀锡接触件改进可焊性； 为更好的附着力所以钢选择镀铜较多。,连接器的电镀层材料,材料的电气性能，比重，融化温度 材料 导电率 电阻率 比重 融化温度 m/mm2 mm2 /m g/cm3 oC 锡 9 0.110 7.2 230 银 62 0.016 10.5 960 金 41 0.024 19。3 1000 钯 9.1 0.110 12.0 1552 镍 14 0.070 8.9 1450 铜 57 0.017 8.9 1084,镀锡,1. 锡镀层接触件在啮合状态下是机械稳定的 2. 锡镀层接触件正常的接触力至少需要100克。 3. 锡镀层接触件需要润滑。 4. 锡镀层不推荐使用在高温环境下。 5. 涂覆的选择，软溶，热气流或热浸锡涂层，对锡或锡合金接触件的电气性能产生不稳定影响。,镀锡,6. 电镀锡至少2.54微米以上。 7. 锡镀层接触件与金镀层接触件啮合不好。 8. 在接触件啮合期间滑动或摩擦作用推荐锡镀层 接触件。 9. 锡镀层接触件不用于接通或断开电流。 10.锡镀层接触件可用于干电路或低电平状态。,镀金,1. 金镀层推荐为高可靠性应用。 2. 金镀层可用于腐蚀环境状态。 3. 金镀层可用于高耐久性要求。 4. 金镀层可用于低的接触力和低摩擦。 5. 薄的金镀层可确定稳定的低电阻接触。 6. 金对微振动磨损衰变不敏感。 7. 有润滑可提高金接触件性能。,镀金,8. 金镀层要求采用适合的底镀层，如先镀镍。 9. 金镀层厚度随应用的要求而定。 10.金用于低电平电流状态。 11.金接触件用于高温。 12.金接触件不应与锡接触件啮合。 13.金接触件不推荐作接通和断开应用。,连接器的绝缘材料,热塑性塑料： 聚酰胺，聚碳酸酯，聚氯乙烯 ABS，聚氨酯，聚矾， 聚四氟乙烯，聚乙烯，聚酯， 聚丙烯，聚丙烯，PPS。 热固性塑料： 酚醛树脂，尿甲醛，DAP， 环氧树脂。,连接器的绝缘材料,尼龙 Polyamide (PA) 乳白色，很好的韧性，耐磨的，无气味，可切割，刨，注射成型，好的耐蠕变性（KB600），吸湿，耐热性 (150度) 聚碳酸酯 Polycarbonat (PC) 极好的耐磨性，好的模塑性，好的绝缘性，尺寸稳定不变，耐溶剂性差，中等耐蠕变 （KB125)耐热性130度。 AMP经常采用其作为多位连接器。,连接器的绝缘材料,聚氯乙烯 Polyviny-chloride (PVC) AMP 用其作为电缆，护套，热收缩管。它有良好的物理性能，耐久，吸湿少，有好的挤压成型特点，不适用于外壳 （粘性） 耐热60度。 丙烯腈/丁二烯/苯乙烯共聚物 (ABS) 该塑料用于尼龙外壳替代品，好的机械性能，耐热，耐化学品，易加工，比尼龙便宜，耐蠕变 (KB300)， 耐热性60度。,连接器的绝缘材料,聚氨酯 Polyurethane (PUR) 容易弯曲和耐疲劳，极好的撕裂强度，好的耐化学品性和耐溶性，用于超小型连接器和 DIP 旋转开关，耐热性85度。 聚矾 Polysulfone (PSO) 用于插孔座的外壳材料，很好的电性能，极高的耐温塑料，好的工程性能，不贵，好的耐化学性，耐热性150度。,连接器的绝缘材料,聚四氟乙烯 Polytetrafluorineethylene (PTFE) 极好的耐温，很好的耐化学性和耐溶性，耐久，极好的绝缘性，极好的不吸湿性，很昂贵，耐辐射，耐热性250度。 聚乙烯 Polyethylene (PE) 极好的耐化学性，好的绝缘性，较便宜，AMP 常用其低密度材料，耐热性80度。,连接器的绝缘材料,聚丙烯 Polypropylene (PP) 重量轻，较便宜，耐磨损，好的工程性能，应用于小型和超小型同轴连接器，耐热性90度。 聚苯醚 Polyphenylenoxyde (PPO) 极好的工程性能，好的机械和电气性能，耐溶剂性差，耐蠕变(KB300)，耐热性105度,连接器的绝缘材料,聚酯 Polyester (PBT) 该热塑性塑料开始得到越来越多的采用， 其拥有极好的化学和电其性能，尺寸稳定性好，好的可塑性，耐蠕变(KB250)，耐热性120度。,连接器的绝缘材料,酚醛树脂 Phenolic (PE) 酚醛树脂是由苯酚和甲醛缩聚物组成，极好的耐负载变形，在较宽的温度范围内尺寸保持稳定，可容许的绝缘性能，耐化学品，耐普通的溶剂和弱酸。AMP采用黑色不采用淡色。耐热性150度。 尿甲醛 UueaFormaldehyde (MF) 尿甲醛是由三聚氰氨和甲醛缩聚物组成，高的机械阻力，和低的价格，很高的耐蠕变性(KB600)， 可有多种颜色，AMP采用作为M-series系列，耐热性70度。,连接器的绝缘材料,DialyPhtalate (DAP) 极好的尺寸稳定性，耐温性，极好的耐湿性，耐溶性好，耐蠕变 （KB600),这是最高品质的塑料，AMP通常采用蓝色用于最高等级的军用连接器，价格很高，耐热性180度。 环氧树脂 Epoxy (EP) 环氧树脂通常用于高质量的印刷电路板，AMP常用于LGH & ARINC，极好的强度和坚韧性，对其它材料有极